判決言渡
平成２０年１０月６日
平成２０年(行ケ)第１００９２号
審決取消請求事件
口頭弁論終結日
平成２０年９月２４日
判決原告
コーニンクレッカ
フィリップス
エレクトロニクス
エヌ
ヴィ
訴訟代理人弁理士
伊東忠彦同湯原忠男同大貫進介同伊東忠重被告特許庁長官鈴木隆史指定代理人北島健次同河合章同棚田一也同山本章裕同酒井福造主文
原告の請求を棄却する。
訴訟費用は原告の負担とする。
この判決に対する上告及び上告受理申立てのための付加期間を３０日と定める。
事実及び理由
第１
請求
特許庁が不服２００７－１６９４９号事件について平成１９年１０月２９日にした審決を取り消す。
第２ 事案の概要
本件は，発明の名称を「Ｘ線画像検出器」とする後記特許の出願人である原告が，拒絶査定を受けたので，これを不服として審判請求をしたが，特許庁から請求不成立の審決を受けたことから，その取消しを求めた事案である。争点は，本願が，下記刊行物１～３との関係で進歩性を有するか（特許法２９条２項），等である。
記
・刊行物１：特開平４－２１２４５８号公報（発明の名称「センサマトリックス」，出願人エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペン
ファブリケン，公開日平成４年８月４日。以下これに記載さ
れた発明を「刊行物発明」という。甲１）
・刊行物２：特開昭６２－８６８５５号公報（発明の名称「放射線用固体撮像素子」，出願人富士写真フイルム株式会社，公開日昭和６
２年４月２１日。甲２）
・刊行物３：特開昭６０－４２９８９号公報（発明の名称「固体撮像装置」，出願人三菱電機株式会社，公開日昭和６０年３月７日。甲３）
第３ 当事者の主張
請求原因
( 1) 特許庁における手続の経緯
原告は，１９９２年（平成４年）８月１７日の優先権（ドイツ国）を主張して，平成５年８月１３日，名称を「Ｘ線画像検出器」とする発明について特許出願（特願平５－２０１７１９号，請求項の数９，以下「本願」という。甲８。公開公報は特開平６－２０９０９７号〔甲１０〕）をしたが，平成１９年３月１２日に拒絶査定を受けたので，これに対する不服の審判請求をした。
特許庁は，同請求を不服２００７－１６９４９号事件として審理し，その中で原告は平成１９年７月１８日付けで特許請求の範囲の変更を内容とする手続補正（以下「本件補正」という。請求項の数９。甲９）をしたが，特許庁は，平成１９年１０月２９日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審決（出訴期間として９０日附加）をし，その謄本は平成１９年１１月１３日原告に送達された。
( 2) 発明の内容
本件補正後の請求項の数は前記のとおり９であるが，そのうち請求項１は，次のとおりである（下線は補正部分。以下この発明を「本願発明」という）。「【請求項１】複数のＸ線感応センサを有し，
各センサは，コレクティング電極と該コレクティング電極を出力導線に接続するスイッチング素子とを有し，
光伝導体層は個々のコレクティング電極とバイアス電極との間に設けられ，
前記コレクティング電極は基準電極と共に，前記光伝導体で生成される電荷キャリアによって充電され得るキャパシタンスを形成する，Ｘ線画像検出器であって，
各コレクティング電極は，第１電極部及び第２電極部を有し，
前記第１電極部は付随する出力導線に隣接する各々の領域に配置され，前記第２電極部と前記出力導線間の寄生キャパシタンスが小さく留まるように前記出力導線の上に厚さが少なくとも３μｍである絶縁層が設けられ，
前記第２電極部は，前記絶縁層を通って延びるコンタクト孔を介して前記第１電極部に電気的に接続され，前記第１電極部よりも大きな表面領域を有し，前記第１電極部と前記バイアス電極との間に配置されることを特徴とするＸ線画像検出器。」
(3 ) 審決の内容
ア 審決の内容は，別添審決写しのとおりである。
その理由の要点は，本願発明は，その出願前に頒布された前記刊行物１～３に記載された各発明及び周知技術等に基づき当業者が容易に発明をすることができたから，特許法２９条２項により特許を受けることができない，としたものである。
イ なお，審決は，上記判断に当たり，刊行物発明の内容を以下のとおり認定し，刊行物発明と本願発明との一致点及び相違点を，次のとおりとした。〈刊行物発明の内容〉
「複数のＸ線感知薄膜センサ１を有し，
各センサ１は，記憶容量３と電界効果トランジスタ４とを備え，センサ１の第１の電極２及び記憶容量３間の接続部は電界効果トランジスタ４のソース端子に接続され，電界効果トランジスタ４のドレーン端子は読出ライン１０に接続され，
半導体層５は，隣るセンサ１の第１の電極２から機械的及び電気的に分離された第１の電極２と，直流電源７によりバイアスされマトリックスの全てのセンサ用の共通の第２の電極６との間に設けられ，
第１の電極２は関連センサ１内の記憶容量３の第１の電極に接続され，Ｘ線が半導体層５上に入射される時，照射は導電率が変化される半導体層で吸収され，センサ１の記憶容量３を電気的に充電されるようにする電荷シフトが起こる，センサマトリックス。」
〈一致点〉
本願発明と刊行物発明とは，
「複数のＸ線感応センサを有し，
各センサは，コレクティング電極と該コレクティング電極を出力導線に接続するスイッチング素子とを有し，
光伝導体層は個々のコレクティング電極とバイアス電極との間に設けられ，
前記コレクティング電極は，前記光伝導体で生成される電荷キャリアによって充電され得るキャパシタンスを形成する，Ｘ線画像検出器。」である点で一致する。
〈相違点１〉
本願発明は，「前記コレクティング電極は基準電極と共に，前記光伝導体で生成される電荷キャリアによって充電され得るキャパシタンスを形成」しているのに対し，刊行物発明では，その第１の電極２は記憶容量３を形成するものの，他方の電極が明らかではない点。
〈相違点２〉
本願発明は，「各コレクティング電極は，第１電極部及び第２電極部を有し，前記第１電極部は付随する出力導線に隣接する各々の領域に配置され，前記第２電極部と前記出力導線間の寄生キャパシタンスが小さく留まるように前記出力導線の上に厚さが少なくとも３μｍである絶縁層が設けられ，前記第２電極部は，前記絶縁層を通って延びるコンタクト孔を介して前記第１電極部に電気的に接続され，前記第１電極部よりも大きな表面領域を有し，前記第１電極部と前記バイアス電極との間に配置される」のに対し，刊行物発明では，このような構成を有していない点。
( 4) 審決の取消事由
しかしながら，審決には以下に述べる誤りがあるから，違法として取り消されるべきである。
ア 取消事由１（相違点２についての判断の誤り）
審決は，本願発明と刊行物発明との相違点２についての判断を誤ったものである。
(ア) 審決は，「光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線との間に寄生容量が生じ，雑音が現れることは，本願優先権主張日の時点において，周知の技術課題である。」（９頁４行～６行）と認定した。
しかし，周知性を立証するためには複数の公知文献を挙げるべきところ，審決は特開昭５８－１９０１６６号公報（発明の名称「固体撮像素子」，出願人株式会社日立製作所，公開日昭和５８年１１月７日。甲７）を挙げるのみ（８頁末行～９頁１行）であり，また，そこから光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線との間に寄生容量が生じ雑音が現れることが周知であるとはいえない。
加えて，甲７には，本願発明の第２電極部１４に相当する電極が示されておらず，本願発明の課題である第２電極部１４と出力導線７との間の寄生容量に関するものではなく，甲７により本願発明の核心部分が周知であるとする審決の認定は誤りである。
(イ) また審決は，上記技術課題を解決するためには「寄生容量を小さくすることが必要であるから，その手段として…下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすること…等が直ちに想到され，その中でも，下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすることは，他の手段と比較して最も簡易に実現可能な手段にすぎない。」（９頁７行～１４行）と認定した。しかしこの認定は本願発明を知った後にいえる後知恵であり，甲７には，下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすることは開示されていないばかりか，むしろ甲７の第２図にも示されているように，絵素電極の間隙２４がＹ信号出力線４’－２の上部に相当する領域に設けられており，絵素電極とＹ信号出力線の重なりのない構造を採用している（甲７，２頁右下１２行～１６行）。
仮に本願発明においてこのような構造とすると，絵素電極の面積が縮小していまい，本願発明の高感度の課題が達成できず，甲７の記載を刊行物発明に組み合わせることには阻害要因がある。
(ウ) さらに審決は，「本願発明においては他の要素が数値的に何も特定されていないから，上記『厚さが少なくとも３μｍである』ことに臨界的な意義を認めることはでき」ない旨（９頁２５行～２７行）認定した。しかし，本願発明はＸ線画像検出器に係るものであって，特に各要素の寸法については，請求項１において特定こそしていないものの，一般的な寸法を備えることは本願明細書（甲８）の記載等から当業者にとって自明である。
すなわち，電極間の層は一般的に非常に薄く「０．２ないし１μｍの大きさのオーダー」であり（本願明細書〔甲８〕段落【０００５】），また隣接するコレクティング電極の対向面の間隔距離は，一般的に，５ないし１５μｍであるところ，本願発明のコレクティング電極の大きさは，１画素当たり有効表面領域に対するコレクティング電極の表面領域の割合は１００μｍの大きさの画素に対して９０％に及ぶほどの寸法である（本願明細書〔甲８〕段落【００１５】）。
このように，本願発明は，一般的な寸法であるＸ線画像検出器において，絶縁層の厚さを，一般的な０．２ないし１μｍの大きさではなく，少なくとも１３μｍにしたものであり，臨界的な意義を認めることができないとした審決の上記認定は誤りである。
(エ) 以上のように，Ｘ線画像検出器に係る本願発明における背反する課題である，高感度および低寄生キャパシタンス（寄生容量を少なくすること）は，審決で引用されたいずれの文献にも開示されておらず，かつ，これらの課題を解決した本願発明の相違点２に係る構成も，審決が引用したいずれの文献にも開示されていない。
原告は，原告の出願である刊行物１において，本願発明の特有の課題に関して動機付けを全く示しておらず，刊行物１を他の刊行物と組み合わせる契機は，本願発明をおいて他にはない。
甲２には，スイッチング素子を介して１次電極１７Ａ（本願発明の「第1電極部１１」に相当する）に接続する出力線１５（本願発明の「出力導線７」に相当する）と，２次電極１７Ｂ（本願発明の「第２電極部１４」に相当する）との間の寄生キャパシタンスについての課題が開示されていない。また，出力線１５と２次電極１７Ｂとの間の寄生キャパシタンスが小さく留まるように，出力線１５の上の絶縁層の厚さを厚くした構成が開示されていない。
また甲３の第１図に示す従来例においては，ＭＯＳトランジスタを介してソース２の一層配線４（本願発明の「第1電極部１１」に相当する）に接続するドレイン３の一層配線４（本願発明の「出力導線７」に相当する）と，２層配線６（本願発明の「第２電極部１４」に相当する）との間の寄生キャパシタンスについての課題が開示されていない。また，ドレイン３の一層配線４と２層配線６との間の寄生キャパシタンスが小さく留まるように，ドレイン３の一層配線４の上の絶縁層の厚さを厚くした構成が開示されていない。
審決は，本願発明の特有の課題及び構成に関して，それぞれ課題や構成を別個独立に示す多数の文献を動機付けを示さずに単純に組み合わせることにより，本願発明の進歩性を否定したものであり，違法である。上記のように，審決の相違点２についての判断には誤りがある。
イ 取消事由２（審判手続の法令違反）
(ア) 相違点２のうち「前記第２電極部と前記出力導線間の寄生キャパシタンスが小さく留まるように前記出力導線の上に厚さが少なくとも３μｍである絶縁層が設けられ」るという点は，本件補正の際に原告が請求項１に追加したものであり，本願発明の本質的特徴となる核心部分である。審判手続においては，この核心部分が甲１～３のいずれにも開示されていないことから，甲７を探し出していきなり審決をした。
甲７は，審査の過程でも引用されたことがない新しい文献である。本件審判事件が審判官の合議に付された平成１９年９月２８日のわずか１２日後の平成１９年１０月９日に審理終結通知が発せられ，この新しい文献に対する反論も補正の機会も与えられずに，審決がされた。もし原告に意見を述べる機会が適正に与えられていたのであれば，甲７が実は本願発明の核心部分の課題ではなく，本願発明の従来技術の課題及び解決手段を示したにすぎないことを審判官に教示できたはずであるところ，その機会が与えられず，結果として，審判官の誤った独断に基づき本件審決がされた。
(イ)
このように審決は，引用されたことのない甲７を初めて引用することにより，本願発明の特徴点が周知であると誤って認定し，原告に意見の陳述や補正をする機会を与えず，不意打ち的に審決をした。本件審決において，甲７を引用した審決の理由付けは進歩性否定の核心であり，これについて意見の陳述や補正の機会を与えない本件審判手続は，特許法１５９条２項で準用する同法５０条の規定に違反し，手続の保障を欠くものであるから，違法である。
(ウ)
なお，被告が挙げる乙３，乙４に開示された発明には，いずれもコレクティング電極を２つの電極から構成していないし，本願発明の第２電極１４と出力導線７との間の絶縁層を厚くした構成を開示しておらず，本願発明と関係がない。
請求原因に対する認否
請求の原因( )・( )・( )の各事実はいずれも認めるが，同( )は争う。被告の反論
審決の判断は正当であり，審決に原告主張の誤りはない。
( )
取消事由１に対し
ア
周知技術の認定について
本願発明が属する技術分野である固体撮像素子の分野，及びそれに密接に関連する半導体の分野は，技術進歩が極めて速い分野であって，本願発明の「コレクティング電極」に相当する光導電膜の下部電極と，走査回路の出力導線との間に寄生容量が生じ，雑音が現れること，すなわち，雑音防止のために寄生容量を小さくすることが必要であることは，本願の優先権主張日前において周知の技術課題である。上記課題が周知であることを示す例として審決が挙げた甲７は，本願の優先権主張日の約９年前に頒布されたものであるから，優先権主張日において周知であった証拠として充分なものである。例示する文献が１つであるから周知とはいえないという原告の主張は，技術分野の特殊性や，例示する文献の頒布された時期から本願の優先権主張日までの長い時間的経過を無視したものであり，妥当でない。
イ
甲７と刊行物発明の組み合わせの妥当性について
(ア)
上記アのとおり，光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線との間に寄生容量が生じ，雑音が現れることは本願の優先権主張日前において周知の技術課題である。
ところで，寄生容量とは，いうまでもなく寄生的に生ずる静電容量を意味するものであるが，静電容量が，
対向する電極の面積
×
誘電率÷電極間の距離
（式１）
で表されることは，当業者には自明ともいえる技術常識であるから，寄生容量を小さくするための手段が，
手段Ａ：対向する電極の面積を小さくする。
手段Ｂ：誘電率を小さくする。
手段Ｃ：電極間の距離を大きくする。
の三者択一であることも，当業者にとって等しく自明な事項である。そして，手段Ａを実践するためには，電極の大きさ，形状，又は配置等を変更する必要があり，また，手段Ｂについては，絶縁膜を構成する材料自体を変更する必要があり，いずれも設計の大幅な見直しが必要となるのに対して，手段Ｃについては，絶縁膜の厚さを増せばよいのであるから，当該手段Ｃが他の選択肢と比較して容易に実現し得るものであることは，当業者であれば即座に想到し得るところである。
したがって，審決の「寄生容量を小さくすることが必要であるから，その手段として，…下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすること…等が直ちに想到され，その中でも，下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすることは，他の手段と比較して最も簡易に実現可能な手段にすぎない」（９頁７行～１４行）という判断は妥当である。
これと関連して，原告は，甲７は，絵素電極とＹ信号出力線の重なりがないという構造のため，絵素電極の面積は縮小し，本願発明における高感度にするという課題が達成できず，それが甲７を刊行物発明に組み合わせることの阻害要因になると主張するが，そもそも甲７は，刊行物発明と組み合わせるためではなく，光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線との間に寄生容量が生じ雑音が現れるという技術課題が周知であることを例示するために挙げた文献にすぎないのであるから，甲７に本願発明と異なる課題解決手段が書かれていることは，当業者の自然な思考過程に何ら影響を与えるものではなく，原告が主張する阻害要因は存在しない。
(イ) なお，審決の上記「寄生容量を小さくすることが必要であるから，その手段として，…下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすること…等が直ちに想到され，その中でも，下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすることは，他の手段と比較して最も簡易に実現可能な手段にすぎない」（９頁７行～１４行）との判断が妥当であることを示すための刊行物として，乙１を提出する。
乙１（特開昭５７－３２６８２号公報，発明の名称「固体撮像素子」，出願人松下電器産業株式会社，公開日昭和５７年２月２２日）には，以下の事項が記載されている。
・「この発明は固体撮像素子に関するものである。
近年，固体撮像素子のダイナミックレンジをあげるためにブルーミング抑制や光導体膜を利用して受光部を電圧制御する方式のものが開発されており，その一例のイメージ領域の断面図を第１図に示す。」（１頁右欄１行～６行）
・「しかしながら，このような固体撮像素子の構成では，絶縁膜１０を介したポリシリコン電極８，９間に浮遊容量Ｃ２が生じ，この浮遊容量Ｃ２は，前記固体撮像素子の等価回路を示す第２図において転送駆動電圧Ｖ１と受光領域Ａのダイオード電位ＶＤとの間に存在することとなり，この浮遊容量Ｃ２の影響で受光領域Ａに印加される駆動電圧が減殺され，十分なダイナミックレンジを得ることができないという欠点を有する。」（２頁左上欄１９行～右上欄７行）・「なお，第１図に示す従来例の構成において，ポリシリコン電極８，９間の絶縁膜１０の厚さは３０００Å以下に形成してあり，極間距離が小さいほどその値が大きくなる浮遊容量Ｃ２の存在を無視することができないのであるが，この絶縁膜１０を例えば厚さ７０００Å以上のＬＯＣＯＳ酸化膜で形成することにより，前記浮遊容量をほとんど無視できる程度まで低減化することができる。」（３頁左下欄１５行～右下欄２行）
上記記載によれば，乙１は，本願の優先権主張日の約１０年前に頒布された刊行物であって，固体撮像素子において，電極間の寄生容量を低減するための手段として，電極間の絶縁膜を厚くする技術が記載されており，寄生容量を小さくするために絶縁膜を厚くすることは，本願の優先権主張日前に当業者において普通に行われていた事項にすぎない。したがって，この点からみても，審決にあるとおり，「下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすることは，他の手段と比較して最も簡易に実現可能な手段にすぎない」ことは明らかである。
(ウ) さらにいえば，本願発明のコレクティング電極と走査回路の出力導線の間に設けられているような絶縁膜は，一般に「層間絶縁膜」と称され，半導体集積回路装置に不可欠のものであるが，当該層間絶縁膜は，その名の通り，各導体間を絶縁することを目的とするものである。そして，各導体間を絶縁するためには，直流信号を絶縁するために電気抵抗を高くするとともに，交流信号を絶縁するために各導線間の寄生容量を小さくすることが必要であることは，当業者における常識であるから，層間絶縁膜は，元来，寄生容量を充分に小さくする程度の厚さを有するものである。
したがって，本願発明のように，コレクティング電極と出力導線間に設けられた絶縁膜を，両電極間の寄生容量が充分小さくなるような厚さとすることは，層間絶縁膜に要求される本来の機能に鑑みて，当業者が当然に行う事項にすぎない。
(エ) 以上のとおりであるから，審決の「寄生容量を小さくすることが必要であるから，その手段として，…下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすること等が直ちに想到され，その中でも，下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすることは，他の手段と比較して最も簡易に実現可能な手段にすぎない」との判断は妥当であり，甲７の記載と刊行物発明の組み合わせに関連した原告の主張は誤りである。
ウ 「厚さが少なくとも３μｍである」ことの臨界的意義について
(ア) 上記で述べたように，刊行物発明において，光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線の間に設けられた絶縁膜の厚さを，両電極間の寄生容量を小さくするために厚くすることは，当業者が即座に想到し得る事項である。そして，絶縁膜が厚ければ厚いほど，寄生容量を小さくでき，雑音を低減できることは，上記イ(ア)の（式１）から当業者には自明な事項であるから，「前記第２電極部と前記出力導線間の寄生キャパシタンスが小さく留まるように前記出力導線の上に厚さが少なくとも３μｍである絶縁層が設けられ」ていることを根拠として本願発明の進歩性が肯定されるためには，「３μｍ」という値が，格別の臨界的な意義を有していることが必要である。
(イ) そこで，この「３μｍ」という値について検討すると，両電極間の寄生容量は，基板，導電膜，絶縁膜等を構成する材料，素子の構造や大きさ，配線の太さや形状，素子と配線のレイアウト等，対象となる装置の構成に応じて異なるものであり，かつ，寄生容量をどの程度減らさなくてはならないかは，必要とされる性能（すなわち，許容される雑音）やコスト等により異なるものであるところ，本願発明においては，上に述べたような装置の構成や要求される性能等についての特定がなされていない。そして，そのように不確定要素が多い状況下において，絶縁膜の厚さを「３μｍ」以上とするか否かにより特性が顕著に変化することは，常識的に考えてあり得ないことである。
したがって，本願発明における「３μｍ」という値が臨界的な意義を有しないことは明らかである。
(ウ) 原告は，本願発明における各要素の寸法は請求項１に記載されていなくとも，一般的な寸法を備えることは当業者にとって自明であるから，審決の認定は誤りであると主張している。しかしながら，Ｘ線画像検出器は，画素数や用途により大きさや構造が当然異なるものであるから，原告が主張する「一般的な寸法」なるものは存在しない。また，仮に，Ｘ画像検出器の寸法がある程度の範囲に収まるものであったとしても，寄生容量は寸法のみならず，上記で述べたような様々な要素に依存するものであるから，「３μｍ」という絶縁膜の厚さに臨界的な意義がないことは明らかである。
現に，本願明細書（甲８）の発明の詳細な説明の段落【００１６】には，「…このような寄生キャパシタンスを最小とするためには，絶縁層１３は少なくとも３μｍ，望ましくは５ないし１０μｍの厚さより成るべきである。この場合，比誘電率は４ないし５と仮定する（さらに高い誘電率を得るためには，絶縁層をはるかに厚くしなければならない）。この場合に適した材料は，シリコン酸化物，シリコン窒化物，又は，ポリアミド樹脂である。」と記載されており，本願発明における「３μｍ」という値は，普遍的なものではなく，絶縁層の材質等に応じて変わる性格のものであることが本願明細書の記載からも明らかである。
したがって，本願発明における各要素の寸法が請求項１に記載されていなくとも「３μｍ」が臨界的意義を有するという原告の主張は失当である。
(エ) 次に，電極間の層は，一般的に，非常に薄く０．２ないし１μｍのオーダーであるから，「厚さが少なくとも３μｍである」ことが臨界的意義を有するという原告の主張について反論する。
この点に関し，寄生容量を少なくするために，電極間に設ける層間絶縁膜の厚さを３μｍとすることが，本願の優先権主張日前において当業者により普通に行われていたことを示すため，本願の優先権主張日前に頒布された刊行物である乙２を提出する。
乙２（特開昭６１－５５５０号公報，発明の名称「半導体装置およびその製造方法」，出願人日立マイクロコンピュータエンジニアリング株式会社，公開日昭和６１年１月１１日）には，以下の事項が記載されている。
・「本発明は多層配線構造を有する半導体装置に関し，主として高周波用リニアＩＣ（半導体集積回路装置）を対象とする。」（１頁右欄８行～１０行）
・「（１）第１層と第２層のアルミニウム配線が層間膜を介して交差する部分では層間膜であるポリイミド膜４の厚さはたとえばｄ４－ｄ２＝３．０μｍ程度と充分に厚く形成できるため，寄生容量によるクロストークや発振遅延を防止することが出来る。」（３頁左下欄１９行～右下欄４行）
上記記載によれば，乙２には，半導体装置に用いられる層間膜，すなわち電極間の層間絶縁膜を，厚さ３μｍのポリイミドとすることが記載されており，本願発明のように，寄生容量の低減を目的として「厚さが少なくとも３μｍである絶縁層」を設けることは，本願の優先権主張日前に当業者において普通に行われていた事項にすぎない。
そして，撮像素子の絶縁膜としてポリイミドを用いることは，上記で摘記した本願明細書の段落【００１６】に記載（ポリアミド樹脂）されているように，また，審決で引用した刊行物２（特開昭６２－８６８５５号公報，甲２）において，第１図の絶縁層１６の材料としてポリイミドが挙げられている（甲２，２頁右上欄１３行～１４行）ように，当業者において周知であるから，寄生容量を小さくするために下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くするに際し，その厚さを３μｍ以上とすることは当業者にとって格別困難なことではない。
したがって，たとえ本願の優先権主張日において，Ｘ線画像検出器における電極間の層が一般的に０．２ないし１μｍのオーダーのものであったとしても，その厚さを３μｍ以上とすることが上に述べたように当業者にとって格別困難でない以上，「厚さが少なくとも３μｍである」ことが臨界的意義を有しないことは明らかである。
(オ) さらに，作用効果の点からみても，絶縁層の「厚さが少なくとも３μｍである」ことによる作用効果に関し，本願明細書には，上記段落【００１６】に「このような寄生キャパシタンスを最小とするためには，絶縁層１３は少なくとも３μｍ，望ましくは５ないし１０μｍの厚さより成るべきである。この場合，比誘電率は４ないし５と仮定する（さらに高い誘電率を得るためには，絶縁層をはるかに厚くしなければならない）。」と記載されているに留まり，絶縁膜の厚さが「３μｍ」以下である場合と「３μｍ」以上である場合とで，寄生キャパシタンスがどのように変化するのかについての理論的，または実験的な説明は記載されていない。むしろ，上記の「少なくとも３μｍ，望ましくは５ないし１０μｍの厚さより成るべきである。」という記載からみて，本願発明における「３μｍ」は作用効果上も格別の意味を有せず，寄生キャパシタンスを低減するためには，絶縁層の厚さが厚ければ厚いほどよく，その一例として「３μｍ」という値を選んだにすぎないものと解するのが自然である。
したがって，作用効果の点からも，「３μｍ」は臨界的意義を有しないものである。
以上述べたように，どのような観点からみても，絶縁層の「厚さが少なくとも３μｍである」ことに臨界的意義はなく，審決に誤りはない。
エ 組み合わせの動機付けについて
(ア) 本願発明の課題の内の「高感度」についてみると，光感知又はＸ線感知をするセンサや画像検出器において，その感度を高めることは，審決に記載したとおり当然の要請である。すなわち，本願発明のように，いわゆる２階建て構造とすることにより実質的な有効画素面積を大きくすることが，前記甲２及び甲３に記載されているように従来から試みられてきていることからも明らかなように，光感知又はＸ線感知をするセンサや画像検出器において「高感度」とすることは，改めて言及するまでもなく，当該分野の技術者にとって不断の技術課題といえるものである。
実際，甲７の「…この図から分るように…二階建構造となっている。したがって，面積利用率が高く絵素当りの寸法が小さくなる，すなわち解像度が高い。光電変換部が光入射面に対して上部にあるため光損失がなく光感度が高い。…」（２頁右上欄５行～１２行）という記載から明らかなように，甲７に記載の発明も，高感度という技術課題を解決することを前提とした改良発明であり，「高感度」という前提の下で，寄生容量すなわち寄生キャパシタンスを少なくするという技術課題を解決するためのものであることは明らかである。
したがって，本願発明の「高感度及び低寄生キャパシタンス」という課題が審決で引用されたいずれの文献にも開示されておらず甲１を他の刊行物と組み合わせる契機は本願発明をおいて他にないとする原告の主張は，誤りである。
(イ) 上記のとおり，審決は当業者における周知技術及び技術常識に基づき，当業者が相違点２の構成を容易に想到し得た根拠を明確に示しており，審決が，本願発明特有の課題及び構成に関して，それぞれ課題や構成を別個独立に示す多数の文献を動機付けを示さずに単純に組み合わせることにより本願発明の進歩性を否定したものであるから違法であるという原告の主張は事実に反する。
(2 ) 取消事由２に対し
ア 原告は，甲７は審査の過程で引用されたことがない文献であり，これ対する反論の機会を与えることなく審決がなされたことは，特許法１５９条２項で準用する同法５０条の規定に違反し，手続の保障を欠くものであるから違法であると主張する。
しかし，一般に半導体集積回路装置において，センサからの信号のような微弱な信号を伝達する導線について，他の導線との間の寄生キャパシタンス（寄生容量）が小さくなるように気を配ることは，本願の優先日において当業者の技術常識であり，現に，本願明細書（甲８）にも，従来技術に関する記載として，「…従って，大きな寄生電荷がコレクティング電極１１と適当な電極との間に形成されるため，コレクティング電極は，特に出力導線７だけではなく，スイッチング導線を覆わないことが重要である。…」（段落【０００５】）と，コレクティング電極１１と出力導線７との間の寄生容量の悪影響について言及していることからも明らかである。審決は，周知例として本願の優先日の９年前に頒布された文献である甲７を挙げ，課題が周知であることを詳しく説明しており，審決における周知性の判断に何ら問題はない。
イ 加えて，甲７よりも前に頒布された文献である乙３，乙４には以下の記載がある。
(ア) 乙３（実願昭５５－７３９４７号〔実開昭５６－１７６５６８号公報〕のマイクロフィルム，考案の名称「固体撮像素子」，出願人株式会社日立製作所）には，「第９図には本考案の他の実施例を示す。第９図（ａ）は，いわゆる二階建光センサ（ＩＥＤＭダイジエスト１９７９，塚田，他）である。これは，従来の固体撮像素子の上に電極９２，サチコンなどの非晶質膜９１および透明電極９０を設けたものであり，この場合でも，図中Ｃｆで示した寄生容量が画質を劣化している。第９図（ｂ）は，これを改善した本考案の別の実施例を示す図で，ホトダイオード電極９２と信号線３０との間に電気シールド板９３を挿入したものである。」（明細書９頁１１行～１０頁１行），「またシールド板６０が絶縁物であつても誘電率の小さい物質であれば，ホトダイオード１０と信号線３０の結合容量が小さくなるので，光センサの特性は改善される。」（明細書７頁９行～１２行）と記載されている。
(イ) また乙４（実願昭５５－１０４６１１号〔実開昭５７－２８５５５号公報〕のマイクロフィルム，考案の名称「固体撮像素子」，出願人株式会社日立製作所）には，「したがって，下部電極１６は，通常，信号出力線上に絶縁膜を介して信号出力線を覆うように積層することになる。すなわち，下部電極と信号出力線との間には，絶縁層の厚さと誘電率および信号出力線と下部電極の重なった面積によって決まる静電容量が存在する。その結果，信号出力線の寄生容量は増大し，信号の読み出し時間が長くなる，白色雑音が増加する等撮像素子として極めて好ましくない問題を併発している。特に，読み出し時間は電荷の読み残しによる解像度の劣化および走査速度の上限（絵素数の上限）を決めることになり，画質の向上をはばむ主因になっている。」（明細書３頁３行～１４行）と記載されている。
(ウ) 上記乙３，乙４には，甲７と同様に，光導電膜の下部電極と，当該下部電極と重なっている出力導線との間の寄生容量により，雑音等の悪影響が生ずるという技術課題が記載されている。
ウ 以上のとおり，甲７に記載された技術課題は，当業者にとって周知であり，かつ，当該周知の技術課題を解決するため原告が本質的特徴のある核心部分であると主張する「第２電極部１４と出力導線７間の寄生キャパシタンスが小さく留まるように出力導線７の上に厚さが少なくとも３μｍである絶縁層１３が設けられ」との構成についても，当業者が周知技術に基づいて容易に想到し得る程度のものにすぎないから，改めて甲７を提示して意見を述べる機会を与えることなく審決をしたことに問題はない。
第４ 当裁判所の判断
請求原因( 1)（特許庁における手続の経緯），( 2)（発明の内容），( 3)（審決の内容）の各事実は，いずれも当事者間に争いがない。
取消事由の有無
(1 ) 取消事由１（相違点２についての判断の誤り）について原告は，審決が刊行物発明との相違点２について，甲２，甲３，及び周知技術に基づき容易想到と判断したのは誤りであるとし，具体的には，①審決の認定した寄生容量による雑音についての周知技術の認定は誤りである，②下部電極と出力導線の絶縁膜を厚くすることも簡易に実現可能としたのは誤りである，③本願発明につき絶縁層の厚さを少なくとも３μｍとすることには臨界的意義がないとしたのも誤りである，④刊行物発明に刊行物２，３に記載された発明を結びつける動機もない旨主張するので，以下順次検討する。
ア 周知技術（寄生容量による雑音の課題）の認定につき
(ア) 審決が周知の技術課題を示すものとして挙げた甲７（特開昭５８－９０１６６号公報，発明の名称「固体撮像素子」，出願人株式会社日立製作所，公開日昭和５８年１１月７日）には，以下の記載がある。
ａ 発明の利用分野
「本発明は，半導体基板上に走査回路および光電変換膜を集積化した固体撮像素子に関するものである。」（１頁左欄下４行～２行）
ｂ 従来技術
・「…しかしながら，感光部が電極の下（ＣＣＤの場合）または走査スイッチおよび信号出力線と同一平面上（ＭＯＳ型の場合）にあるため，電極やスイッチ部により光の入射がさまたげられる領域が多く，すなわち光損失が大きいという欠点がある。さらに，感光部と走査部が前述のように同一平面上にあるため絵素の占有面積が大きくなる，すなわち絵素の集積度を上げることが出来なくて解像度を上げることができないという問題点を有している。」（１頁右欄７行～１６行）
・「これら問題点（光感度，解像度）を解決する構造として，発明者らは走査部の上に感光用の光電変換膜を設ける二階建構造の固体撮像素子を出願した（特願昭４９－７６３７２，…」（１頁右欄１７行～末行）
・「本素子の製作を行なった結果，この様な構造においては絵素電極の間隙を平坦な絶縁膜上部に形成するため電極の加工精度が高く，かつ間隙を狭くできる（微細加工ができる）等の利点が得られる。前者は各絵素の感度の均一性の向上につながり，後者は受光面積（光感度）の増加につながる。反面，（ⅰ）電極の間隙１８を通して光導電性膜で吸収されなかった光１９が基板側へも漏洩し，ここで発生した光電荷２０がドレイン領域に拡散２１するため，光信号自体とは異なる偽信号が現われる。（ⅱ）電極１２と下層のＹ信号出力線４’が完全にオーバラップする構造であるため電極と出力線間に寄生容量２２が発生し，やはり前記と同様の偽信号が現れる，（ⅲ）信号出力線に寄生する容量自体も増加し，ランダム雑音が大きくなる（すなわち，信号のＳＮ比が低下し画質が劣化する），等の問題点を抱えていることが判明した。」（２頁右上欄下５行～左下欄１２行）
ｃ 発明の目的
「本発明の目的は上記の問題を改善することであり，寄生容量および走査用基板へ漏洩する光が少ない固体撮像素子の構造を提供することにある。」（２頁左下欄１４行～１６行）
(イ) 上記(ア)の記載から，遅くとも昭和５８年には，半導体基板上に走査回路および光電変換膜を集積化した固体撮像素子において，光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線との間の寄生容量による雑音の問題が認識されていたことが理解できる。
(ウ) 原告は，審決が，光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線との間の寄生容量による雑音の問題に言及した刊行物として甲７を提示したのに対し，甲７には本願発明の第２電極部１４に相当する電極は示されておらず，また甲７のみではこのような問題（課題）の周知性は証明されないと主張する。
ａ そこで，被告が本件訴訟において本願出願当時の周知技術を示すものとして提出する乙１（特開昭５７－３２６８２号公報，発明の名称「固体撮像素子」，出願人松下電器産業株式会社，公開日昭和５７年２月２２日）を参照すると，乙１には固体撮像素子について，以下の記載がある。
「しかしながら，このような固体撮像素子の構成では，絶縁膜１０を介したポリシリコン電極８，９間に浮遊容量Ｃ２が生じ，この浮遊容量Ｃ２は，前記固体撮像素子の等価回路を示す第２図において転送駆動電圧Ｖ１と受光領域Ａのダイオード電位ＶＤとの間に存在することとなり，この浮遊容量Ｃ２の影響で受光領域Ａに印加される駆動電圧が減殺され，十分なダイナミックレンジを得ることができないという欠点を有する。」（２頁左上欄下２行～右上欄７行）
ｂ 同じく乙２（特開昭６１－５５５０号公報，発明の名称「半導体装置およびその製造方法」，出願人日立マイクロコンピュータエンジニアリング株式会社，公開日昭和６１年１月１１日）には，多層配線層を有する半導体装置に関し，以下の記載がある。
「（１）第１層と第２層のアルミニウム配線が層間膜を介して交差する部分では層間膜であるポリイミド膜４の厚さはたとえばｄ４－ｄ２＝３．０μｍ程度と充分に厚く形成できるため，寄生容量によるクロストークや発振遅延を防止することが出来る。」（３頁左下欄下２行～右下欄４行）
ｃ また，乙３（実願昭５５－７３９４７号〔実開昭５６－１７６５６８号公報〕のマイクロフィルム，考案の名称「固体撮像素子」，出願人株式会社日立製作所）には，以下の記載がある。
「第９図には本考案の他の実施例を示す。第９図（ａ）は，いわゆる二階建光センサ（ＩＥＤＭダイジェスト１９７９，塚田，他）である。これは，従来の個体撮像素子の上に電極９２，サチコンなどの非晶質膜９１および透明電極９０を設けたものであり，この場合でも，図中Ｃｆで示した寄生容量が画質を劣化している。
第９図（ｂ）は，これを改善した本考案の別の実施例を示す図で，ホトダイオード電極９２と信号線３０との間に電気シールド板９３を挿入したものである。」（９頁１１行～１０頁１行）
ｄ さらに，乙４（実願昭５５－１０４６１１号〔実開昭５７－２８５５５号公報〕のマイクロフィルム，考案の名称「固体撮像素子」，出願人株式会社日立製作所）には，以下の記載がある。
「この固体撮像素子は，一般に，光導電変換部と走査部とを同一平面上に形成するため，光の利用率が悪い。そのため，第１図に示すごとく走査回路を形成した半導体基板６上に光導電膜１７と透明電極膜１８を積層する方式が提案されている。図において，７はＭＯＳスイッチのソース，Ｓはドレイン，１０はゲート，１５は信号取出し線，１６は下部電極，１３は絶縁膜である。しかしながら，上記第１図の如き構成においては，光導電膜には，上部の全面に形成された透明導電膜１８と下部の各画素ごとに分割された電極１６によって電界が印加されるため，できるだけ均一な電界分布を得るためには下部電極の面積を可能なかぎり広げることが望ましい。また，ドレイン８自体に光が漏洩するとドレインに光により発生した電荷が蓄積され，画面に線状のパターンが現われ，画質を著しく低下させる。」（２頁６行～３頁２行）
「したがって，下部電極１６は，通常，信号出力線上に絶縁膜を介して信号出力線を覆うように積層することになる。すなわち，下部電極と信号出力線との間には，絶縁膜の厚さと誘電率および信号出力線と下部電極の重なった面積によって決まる静電容量が存在する。その結果，信号出力線の寄生容量は増大し，信号の読み出し時間が長くなる，白色雑音が増加する等撮像素子として極めて好ましくない問題を併発している。特に，読み出し時間は電荷の読み残しによる解像度の劣化および走査速度の上限（絵素数の上限）を決めることになり，画質の向上をはばむ主因になっている。」（３頁３～１４行）
ｅ 上記ａ，ｂの記載から，少なくとも，配線と電極が重なることによる寄生容量（浮遊容量）の問題は，固体撮像装置や多層配線を有する半導体装置の技術分野において，本願の優先権主張日（１９９２年〔平成４年〕８月１７日）前に，当業者（その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者）に周知の課題であったものと認定できるし，また上記ｃ，ｄによれば，固体撮像素子を構成する光導電膜の下部電極と走査回路の信号線との間の寄生容量による雑音の問題が技術課題とされていたことはより明らかである。
(エ) そうすると，光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線との間の寄生容量による雑音の問題は，固体撮像装置や多層配線を有する半導体装置の技術分野において，本願の優先権主張日前に，当業者に周知の技術課題であったものと認められる。
イ 下部電極と出力導線間の絶縁層を厚くすることの容易想到性につき
(ア) 原告は，審決が「寄生容量を小さくすることが必要であるから，その手段として，…下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすること…は，他の手段と比較して最も簡易に実現可能な手段にすぎない」（９頁７行～１４行）と認定したことに対し，甲７は光導電膜と下部電極間の絶縁層を厚くすることを開示していないし，甲７の発明が採用している構造は電極と信号線とが重ならないようにするものであり，本願発明の高感度の課題は達成できないから，阻害要因があり，また絶縁層を厚くすることはどこからも導かれないと主張する。
(イ) しかし，既に上記アで検討したように，配線と電極の重なりにより生じる浮遊容量（寄生容量）の問題は，固体撮像装置や多層配線を有する半導体装置の技術分野において，本願の優先権主張日前に，当業者に周知の課題であったものと認定できる。
そして，対向する電極間の静電容量は，一般に，「対向する電極の面積×電極間の物質の誘電率÷電極間の距離」で表されるところから，配線と電極が重なることによる静電容量（寄生容量，浮遊容量）の問題を回避するための手段は，被告も主張するように，①対向する電極の面積を小さくすること（電極や配線の形状・配置を工夫する），②誘電率を小さくすること（誘電率の小さい材料で絶縁層を構成する），③電極間の距離を大きくすること（絶縁層の厚さを大きくする），の３通りである。
そうすると，Ｘ線画像検出器において光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線とが近接する場合，上記アで認定したとおり，両者間に寄生容量による問題が生じることは当業者に周知の技術課題であるから，両者間の絶縁層の厚さを大きくしてみることは，当業者が容易に実現できる選択肢であるということができる。
(ウ) そうすると，上記アで認定した光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線とが近接することによる寄生容量の問題を解決するためには，「寄生容量を小さくすることが必要であるから，その手段として，…下部電極と出力導線間の絶縁膜を厚くすること…は，他の手段と比較して最も簡易に実現可能な手段にすぎない」とした上記審決の判断に誤りはない。原告の上記主張は，採用することができない。
ウ 絶縁層の厚さを少なくとも３μｍとすることの臨界的意義につき
(ア) 原告は，審決が引用したいずれの刊行物も，第２電極部と出力導線間の寄生キャパシタンス（寄生容量）が小さく留まるように出力導線の上に厚さが少なくとも３μｍである絶縁層が設けられたＸ線画像検出器を開示していない，電極間の層は，一般的に，０．２ないし１μｍの大きさのオーダーであるから，絶縁層の厚さを少なくとも３μｍとした点に臨界的な意義を認めることはできないとした審決は誤りである旨主張する。
(イ) 確かに，本願明細書（甲８）の段落【０００５】には，従来のＸ線画像検出器（図２）について，「図２に示す薄膜配置では，電極間の層は非常に薄い（０．２ないし１μｍの大きさのオーダー）」と記載されているところからすると，３μｍの厚さは本願明細書（甲８）に記載された従来技術の絶縁層の膜厚の範囲からは離れている。
(ウ) 一方，出力導線上に厚さが少なくとも３μｍの絶縁層を設ける意義について，本願明細書の段落【００１６】には，以下の記載がある。「電極１１を全ての面で覆う電極１４がこのように拡がっているため，電極１４が読出導線と制御導線も（少なくとも部分的に）覆うことは避けがたく，そのため，電極１１，導線７および５の間に余分な寄生キャパシタンスを生じさせる。このような寄生キャパシタンスを最小とするためには，絶縁層１３は少なくとも３μｍ，望ましくは５ないし１０μｍの厚さより成るべきである。この場合，比誘電率は４ないし５と仮定する（さらに高い誘電率を得るためには，絶縁層をはるかに厚くしなければならない）。この場合に適した材料は，シリコン酸化物，シリコン窒化物，又は，ポリアミド樹脂である。」上記記載からすると，寄生キャパシタンスを最小とするために必要な絶縁層の厚さは，絶縁層の比誘電率（絶縁層の材質）に依存して変化するものであることが分かる。また，既に上記(イ)で検討したように，電極と配線の重なりによる寄生容量は，電極配線や形状・配置などにも影響される。
そうすると，上記の「厚さが少なくとも３μｍ」との限定は，あるとしても特定の実施例について意味を有するにすぎないものと理解できる。そして，本願明細書（甲８）には，寄生容量の低減の程度について上記の定性的な記述があるのみで，実験による具体的な裏付けも，理論的な説明もなされていない。そして，寄生キャパシタンス（寄生容量）は，絶縁層の膜厚が大きくなればなるほど小さくなる性質のものであることからすると，結局，「厚さが少なくとも３μｍ」との限定には，寄生キャパシタンス（寄生容量）の大きさが許容範囲となる絶縁層の膜厚のいわば目安を提示したという程度以上の意味を見出すことができないというべきである。
(エ) また，多層配線層を有する半導体装置について，上記乙２（特開昭６１－５５５０号）には，
「（１）第１層と第２層のアルミニウム配線が層間膜を介して交差する部分では層間膜であるポリイミド膜４の厚さは例えばｄ４－ｄ２＝３．０μｍ程度と充分に厚く形成できるため，寄生容量によるクロストークや発振遅延を防止することが出来る。」（３頁左下欄下２行～右下欄４行）
と記載されている。この記載からみても，３μｍという数値は，絶縁層の厚さとして格別なものではないことが看て取れる。
(オ) 以上のとおり，本願発明において絶縁層の厚さを少なくとも３μｍと限定することは，寄生容量の低減を望む当業者が適宜設定する範囲内のものといえ，この点に臨界的な意義を認めなかった審決の判断に誤りはない。原告の上記主張は採用することができない。
エ 刊行物発明と刊行物２，３との組み合わせの動機付けにつき原告は，刊行物発明（甲１発明）と，刊行物２（甲２），刊行物３（甲３）に記載された発明を結び付ける契機はないと主張するので検討する。
(ア) 刊行物２（甲２，特開昭６２－８６８５５号公報，発明の名称「放射線用固体撮像素子」，出願人富士写真フイルム株式会社，公開日昭和６２年４月２１日）には，以下の記載がある。
ａ 産業上の利用分野
「本発明は走査回路と放射線，特にＸ線を受光してキャリアを発生する光導電層とを積層した放射線用固体撮像素子に関する。」（１頁右欄３行～５行）
ｂ 発明が解決しようとする問題点
「本発明は上述した従来の欠点を解決し，高い変換効率をもち，かつ簡単な構造の放射線用固体撮像素子を提供することを目的とする。」（２頁左上欄１０行～１２行）
ｃ 問題点を解決するための手段
「かかる目的を達成するために，本発明においては，走査回路部と光導電膜部を積層した固体撮像素子において，光導電層がＸ線吸収能の高い光導電体層からなることを特徴とする。また下地層が重金属からなることを特徴とする。」（甲２頁左上欄１４行～１８行）
ｄ 実施例
( a) 「第１図は走査回路をＭＯＳ型とした本発明の実施例の断面の概略図である。
図において１００は走査回路部，２００は光導電体部である。１１はＳｉなどの半導体基板，１２はソース，１３はゲート，１４はドレイン，１５は出力線である。１６はＳｉＯ２，Ｓｉ３Ｎ４，りん化シリケートガラス，ポリイミドなどからなる絶縁層，１７Ｂは絵素を区画する２次電極，１７Ａは２次電極とソースを結ぶ１次電極で，１７Ａ，１７Ｂで下地電極を形成する。なお，下地電極はこのように１次電極と２次電極を分割しない形でもよい。」（２頁右上欄８行～１８行）
( b) 「下地電極（この場合には２次電極１７Ｂ）には，Ｘ線を遮蔽して走査回路部を保護するためにＭｏ，Ｗ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｐｂなどの重金属を用い蒸着またはスパッタによって形成する。重金属層の厚さは０．１μｍ～１ｍｍである。１８は本発明の特徴をなす光導電体層であって，Ｘ線吸収能の高いＢｉ１２ＧｅＯ２０，Ｂｉ１２ＳｉＯ２０，ＰｂＯ，ＰｂＳ，ＰｂＳｅ，ＰｂＴｅなどを用いる。光導電体層１８は２次電極１７Ｂ上にスパッタ，蒸着によって形成してもよく，また前述した光導電体の粒状結晶をポリビニールカルバゾールなどの有機光導電体中に分散して塗布して形成してもよい。さらにポリエステル溶液中にＺｎＯ粉末のような電荷輸送助剤を含んだバインダ中に分散させたものを塗布して形成することもできる。
光導電体１８の厚さが厚い程Ｘ線吸収は大きくなる。望ましい厚さは１０μｍ～１ｍｍである」（２頁右上欄末行～左下欄下６行）
( c) 「１９は絵素間のリークや混色などを防止するための絵素分離層で，…２０は透明電極で光導電体層１８，絵素分離層１９の表面にＩＴＯなどをスパッタまたは蒸着したものである。」（２頁左下欄下２行～右下欄６行）( d) 「第２図に本発明の他の実施例を示す，この実施例は走査回路を薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で構成した例である。図において２１は非結晶質水素化シリコンからなるＴＦＴで２２はソース，２３はゲート，２４はドレイン，２６は絶縁層であり，その他は第１図に示した実施例と同じであるので説明を省略する。」（２頁右下欄７行～１３行）
ｅ 第１図（本発明の実施例の断面の概要図）
ｆ 第２図（本発明の他の実施例の断面の概要図）
(イ) 上記(ア)の記載から，甲２には，①走査回路と放射線，特にＸ線を受光してキャリアを発生する光導電層とを積層した放射線用固体撮像素子であって（上記ａ），②光導電体層１８の下地電極（本願発明の「コレクティング電極」に相当する）は，１次電極１７Ａ（本願発明の「第１電極部」に相当する）と２次電極１７Ｂ（本願発明の「第２電極部」に相当する）とで構成され（上記ｂ( b)），③出力線１５（本願発明の「出力導線」に相当する）と２次電極１７Ｂとの間に絶縁層１６が設けられ（上記ｂ( a)，ｅ〔第１図〕），④２次電極１７Ｂは，１次電極１７Ａよりも大きな表面積を有し，第１電極１７Ａと透明電極２０（本願発明の「バイアス電極」に相当する）との間に配置されている（上記ｂ( a)，ｅ〔第１図〕）発明が開示されているといえる。
また，上記ｂ( d)，ｆ〔第２図〕には本願発明と同じく走査回路を薄膜トランジスタで構成した例が開示されている。
(ウ) 刊行物３（甲３，特開昭６０－４２９８９号公報，発明の名称「固体撮像装置」，出願人三菱電機株式会社，公開日昭和６０年３月７日）には，以下の記載がある（下線は判決で付記）。
ａ 発明の技術分野
「この発明は固体撮像装置に関し，特に，光導電効果を利用した固体撮像装置の構造に関するものである。」（１頁右下欄１行～３行）
ｂ 従来技術
「第１図は従来の光導電効果を利用した固体撮像装置の一例を示す断面図である。
まず，第１図を参照して従来の固体撮像装置の構成について説明する。第１図において，ｐ型半導体基板１上に，ＭＯＳトランジスタのソースとなるｎ型半導体領域２およびＭＯＳトランジスタのドレインとなるｎ型半導体領域３が形成される。さらに，ｎ型半導体領域２および３の間の領域上にゲート７が設けられ，ｎ型半導体領域２および３とともにＭＯＳトランジスタを構成する。また，ｎ型半導体領域３に接して画素分離酸化膜１３および絶縁膜８が設けられ，隣接する画素を分離する役目を果たしている。さらに，ゲート７，ｎ型半導体領域３上に形成された一層配線４および絶縁膜８の上に絶縁膜５が形成される。次に，ｎ型半導体領域２上に形成された一層配線４および上述の絶縁膜５の上に二層配線６が形成され，この二層配線６はさらにその上に形成された光導電膜９に電界をかける正電極の役割りを果たす。光導電膜９の上に形成された透明電極１０は，上述の二層配線６とともに光導電膜９に電界をかける負電極である。透明電極１０上には透明平坦化膜１１が形成され，さらにその上には入射光を分光する光フィルタ１２が設けられている。」（１頁右下欄５行～２頁左上欄８行）
ｃ 第１図（従来の光導電効果を利用した固体撮像装置の断面図）
(エ) 上記ａないしｃの記載から，甲３には，従来技術として，①光導電変換手段を走査回路の上部に積層した固体撮像装置において（上記ａ），②光導電膜９（本願発明の「光伝導体層」に相当する）の正電極（本願発明の「コレクティング電極」に相当する）は，ＭＯＳトランジスタのソース２に接続された一層配線４（本願発明の「第１電極部」に相当する）と絶縁膜５上の二層配線６（本願発明の「第２電極部」に相当する）とで構成され（上記ｂ下線部分），③ドレイン３に接続された一層配線４（本願発明の「出力導線」に相当する）と二層配線６その間に絶縁層５が設けられ（上記ｂ下線部分，ｃ〔第１図〕），④二層配線６は，一層配線４よりも大きな表面領域を有し，一層配線４と透明電極１０（本願発明の「バイアス電極」に相当する）との間に配置されている（上記ｃ〔第１図〕）とする発明が開示されているといえる。
(オ) 以上の(ア)ないし(エ)の検討によれば，審決の引用した刊行物２（甲２），刊行物３（甲３）には，いずれも，絶縁層の厚さが「少なくとも３μｍである」点を除き，相違点２に係る構成が明確に開示されていることが認められる。
そして，甲２，甲３は，いずれも本願発明と同様，光電変換層と走査回路を有する固体撮像装置において，受光感度を高めるための構成に係るものである。
(カ) ところで，受光感度の向上は，当該技術分野において常に望まれる課題である。コレクティング電極を第１の電極とそれよりも大きな表面領域を有する第２の電極で構成することにより，受光感度の向上を図る技術は，甲２，甲３に明確に開示されているのであるから，刊行物発明のＸ線画像検出器において，受光感度の向上を望む当業者が，そのコレクティング電極に甲２ないし甲３に開示された技術を適用しようとすることは，むしろ，きわめて自然なことといえ，その適用を妨げる技術上の困難も見い出すことができない。
(キ) そして，本願発明において絶縁層の厚さを少なくとも３μｍとした点に臨界的意義が認められないことついては，上記ウで検討したとおりである。
以上のとおりであり，本願発明と刊行物発明との相違点２について，刊行物（甲２），刊行物３（甲３），及び周知技術等により容易想到であるとした審決の判断に誤りはない。原告の上記主張は採用することができない。
オ
以上の検討によれば，原告主張の取消事由１は，理由がない。
( )
取消事由２（審判手続の法令違反）について
ア
原告は，審決は，それまで引用されたことがない甲７を周知技術として初めて引用することにより，本願発明の核心部分が周知であると認定し，原告に意見陳述や手続補正の機会を与えず，不意打ち的に審決をしたが，このような審決は，特許法１５９条２項で準用する同法５０条の規定に違反し，手続保障を欠き違法であると主張する。
イ
しかし，２( )アで検討したように，光導電膜の下部電極と走査回路の出力導線との間の寄生容量による雑音の問題は，固体撮像装置や多層配線を有する半導体装置の技術分野において，本願の優先権主張日（１９９２年〔平成４年〕８月１７日）前に，当業者の技術常識に属する事柄であったものと認められる。
加えて，審決は，甲７記載の周知技術（周知の技術課題）を，本願発明の核心となる部分についての引用例として用いたのではなく，周知の技術課題である寄生容量による悪影響を除くため絶縁層を厚くすることは当業者であれば即座になし得る選択肢にすぎないことを示すための論理過程において用いたにすぎないものである。
以上の検討によれば，上記周知技術ないし甲７について改めて意見を述べる機会を与えずに審決をしたことが，本件審判手続における法令違反となるとはいえない。
審判手続に原告主張の違法はなく，取消事由２は理由がない。
結語
以上のとおりであるから，原告主張の取消事由はすべて理由がない。よって，原告の請求を棄却することとして，主文のとおり判決する。知的財産高等裁判所第２部
裁判長裁判官
中野哲弘
裁判官
今井弘晃
裁判官
清水知恵子
出典：裁判所ウェブサイト「裁判例検索」（https://www.courts.go.jp/hanrei/36890/detail7/index.html）。本文は同サイト掲載の判決書PDFからTaiLexi AIがテキスト化・整形したもの（正確な文言は原本PDFを参照）。判示事項・裁判要旨・参照法条は裁判所の公表どおり。