平成２４年１１月２９日判決言渡
平成２３年（行ケ）第１０４１５号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２４年９月２７日
判決
原告Ｘ
訴訟代理人弁理士西義之
同岡崎謙秀
被告新日鉄マテリアルズ株式会社
訴訟代理人弁理士内藤俊太
同田中久喬
主文
１ 原告の請求を棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１ 請求
特許庁が無効２０１１－８０００７４号事件について平成２３年１１月１１日に
した審決を取り消す。
第２ 争いのない事実
１ 特許庁における手続の概要
被告は，発明の名称を「ハンダ合金，ハンダボール及びハンダバンプを有する電
子部材」とする特許第４１５２５９６号（平成１３年２月９日出願，平成２０年７
月１１日設定登録。以下「本件特許」という。）の特許権者である。被告は，特許査
定に至る過程で，平成１９年１１月２８日付けで提出した手続補正書（甲１７）に
よる手続補正（以下「本件補正」という。）及び平成２０年３月５日付けで提出した
手続補正書（甲１６）による手続補正をし，特許請求の範囲の記載を含む記載を補
正している。
原告は，平成２３年５月２日，特許庁に対し，本件特許を無効にすることを求め
て審判の請求（無効２０１１－８０００７４号事件）をした。特許庁は，同年１１
月１１日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審決（以下「審決」という。）
をし，その謄本は同月１９日原告に送達された。
２ 特許請求の範囲の記載
(1) 本件特許の明細書（以下「本件明細書」という。）の特許請求の範囲の記載
は次のとおりである。下線部分は，本件特許の願書に最初に添付した明細書（以下
「当初明細書」という。）からの補正内容を明らかにするため裁判所が付した（以下，
本件特許の請求項の番号を付して各請求項に記載された発明を「本件発明１」等と
いうことがある。また，証拠番号を付して各証拠に記載された発明を「甲１発明」
等ということがある。）。
【請求項１】Ａｇ：１．２～１．７質量％，Ｃｕ：０．５～０．７質量％を含
み，残部Ｓｎ及び不可避不純物からなり，Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハン
ダ合金であって，前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結
されていることを特徴とする無鉛ハンダ合金。
【請求項２】更にＮｉ：０．０５～１．５質量％を含有することを特徴とする
請求項１に記載の無鉛ハンダ合金。
【請求項３】更にＳｂ：０．００５～１．５質量％，Ｚｎ：０．０５～１．５
質量％を含み，Ｓｂ，Ｚｎ，Ｎｉの合計含有量が１．５質量％以下であることを特
徴とする請求項２に記載の無鉛ハンダ合金。
【請求項４】Ｏ濃度が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれか１項に記載の無鉛ハンダ合金。
【請求項５】強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上であることを特徴と
する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無鉛ハンダ合金。
【請求項６】請求項１乃至５のいずれか１項に記載のハンダ合金よりなること
を特徴とする電子部材用無鉛ハンダボール。
【請求項７】ハンダバンプを有する電子部材であって，該ハンダバンプの一部
又は全部は，請求項１乃至５のいずれか１項に記載のハンダ合金よりなることを特
徴とする電子部材。
【請求項８】前記ハンダバンプの１辺の長さが０．２ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項７に記載の電子部材。
【請求項９】複数の電子部品間をハンダ電極によって接合した電子部材であっ
て，該ハンダ電極の一部または全部は，請求項１乃至５のいずれか１項に記載のハ
ンダ合金よりなることを特徴とする電子部材。
【請求項１０】前記ハンダ電極の１辺の長さが０．２ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項９に記載の電子部材。
【請求項１１】携帯電話に用いることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれ
か１項に記載の電子部材。
(2) 当初明細書の特許請求の範囲の記載は，次のとおりである（甲１８）。
【請求項１】Ａｇ：１．０～２．０質量％，Ｃｕ：０．３～１．５質量％を含み，
残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする無鉛ハンダ合金。
【請求項２】更にＳｂ：０．００５～１．５質量％，Ｚｎ：０．０５～１．５質
量％，Ｎｉ：０．０５～１．５質量％，Ｆｅ：０．００５～０．５質量％の１種又
は２種以上を含み，Ｓｂ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｆｅの合計含有量が１．５質量％以下であ
ることを特徴とする請求項１に記載の無鉛ハンダ合金。
【請求項３】Ｏ濃度が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に
記載の無鉛ハンダ合金。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載のハンダ合金よりなることを特徴
とする電子部材用無鉛ハンダボール。
【請求項５】ハンダバンプを有する電子部材であって，該ハンダバンプの一部又
は全部は，請求項１乃至３のいずれかに記載のハンダ合金よりなることを特徴とす
る電子部材。
【請求項６】複数の電子部品間をハンダ電極によって接合した電子部材であって，
該ハンダ電極の一部または全部は，請求項１乃至３のいずれかに記載のハンダ合金
よりなることを特徴とする電子部材。
３ 審決の内容
(1) 審決の概要
審決の理由は，別紙審決写しのとおりであり，要するに，本件特許は，特許法１
７条の２第３項（平成１４年法律第２４号による改正前のもの。以下同じ。），３６
条６項１号，２号（平成１４年法律第２４号による改正前のもの。以下同じ。），同
条４項（平成１４年法律第２４号による改正前のもの。以下同じ。），２９条１項又
は同条２項の規定に反するものではなく，本件特許を無効とすることはできないと
いうものである。
(2) 審決の認定した本件発明１と甲１発明との一致点・相違点
ア 甲１発明の内容（甲１（国際公開００／１８５３６号）の請求項５に記載の
発明）
Ａｇ：１．０～４．０質量％，Ｃｕ：０．１～１．０質量％を含み，残部Ｓｎ及
び不可避不純物からなる無鉛ハンダ合金イ一致点
「Ａｇ，Ｃｕを含み，残部Ｓｎ及び不可避不純物からなる無鉛ハンダ合金」であ点
ウ 相違点
相違点１：本件発明１は，「Ａｇ：１．２～１．７質量％，Ｃｕ：０．５～０．７
質量％を含」むのに対して，甲１発明は，「Ａｇ：１．０～４．０質量％，Ｃｕ：０．
１～１．０質量％を含」む点
相違点２：本件発明１は，「Ａｇ
3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であ
って，前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されてい
る」のに対して，甲１発明は，そのような組織であるか不明である点
(3) 審決の認定した本件発明２と甲２発明との一致点・相違点
ア 甲２発明の内容（甲２（特開平１１―２７７２９０号公報）の請求項２に記
載の発明）
Ａｇ：０．５～２．８９質量％，Ｃｕ：０．５～２．０質量％，Ｎｉ：０．０１
～０．５質量％を含有し，残部Ｓｎ及び不可避不純物からなる無鉛ハンダ合金。イ一致点
「Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉを含有し，残部Ｓｎ及び不可避不純物からなる無鉛ハンダ合
金」である点
ウ 相違点
相違点３：本件発明２は，「Ａｇ：１．２～１．７質量％，Ｃｕ：０．５～０．７
質量％を含み」，「更にＮｉ：０．０５～１．５質量％を含有する」のに対して，甲
２発明は，「Ａｇ：０．５～２．８９質量％，Ｃｕ：０．５～２．０質量％，Ｎｉ：
０．０１～０．５質量％を含有する」点
相違点４：本件発明２は，「Ａｇ
3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であ
って，前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されてい
る」のに対して，甲２発明は，そのような組織構成であるか不明である点
第３ 当事者の主張
１ 原告の主張
審決には，次のとおりの取消事由１ないし５があるから，審決は違法として取り
消されるべきである。
(1) 補正要件（特許法１７条の２第３項）に関する判断の誤り（取消事由１）
被告は，本件補正によって，請求項１に「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハ
ンダ合金であって」，「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に
連結されている」との構成を追加した。本件補正により新たに追加された構成は，
新たな技術的事項を導入するものであって，特許法１７条の２第３項に反し不適法
であるにもかかわらず，これを適法とした審決には違法がある。
ア 「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって」について
「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって」との構成を追加する
補正は，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物」を「有する」との抽象的な上位概念を加えるも
のであって，当初明細書の記載に新たな技術的事項を導入するものである。
イ 「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されてい
る」について
当初明細書の段落【００１７】には，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネット
ワークが密になり」と記載されている。しかし，本件補正による「前記Ａｇ3Ｓｎ金
属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」との補正は，当初明
細書の「リング状」という形状による限定を除くことによって，ネットワークの形
状を問わないことになり，上位概念化したものである。さらに，「密になり」という
ことと，「相互に連結されている」とは同義ではない。このように，本件補正は当初
明細書に新たな技術的事項を導入するものである。
ウ 「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって」及び「前記Ａｇ
3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」について
補正の適否は，補正された構成が，当初明細書に明示的に記載されていたか否か，
又は当初明細書の記載や技術常識からみて第三者に発明の特徴的事項として明確に
認識できる程度に自明であるか否かにより判断されるべきである。本件補正により
請求項１に新たに追加された構成は，当初の請求項１にも「発明の詳細な説明」に
も明示的に記載されておらず，発明者自身が当初出願において認識していなかった
事項である。エ本件発明２及び３について
本件発明２及び本件発明３は，本件発明１を引用する。ところで，当初明細書の
段落【００１７】は，Ａｇ－Ｓｎハンダ合金にＣｕを０．３質量％以上添加した場
合を記載するのみで，Ａｇ－Ｓｎハンダ合金に特定量のＣｕとＮｉを同時に添加し
た場合（本件発明２に相当），Ａｇ－Ｓｎハンダ合金に特定量のＣｕとＮｉとＳｂと
Ｚｎを同時に添加した場合（本件発明３に相当）についての合金の組織内容につい
ては，当初明細書に記載がない。したがって，本件補正は，本件発明２，本件発明
３との関係でも，当初明細書に記載されていない新たな技術的事項の導入に該当す
る。
(2) サポート要件（特許法３６条６項１号）に関する判断の誤り（取消事由２）
本件明細書の特許請求の範囲は，本件明細書の発明の詳細な説明に記載された範
囲を逸脱しており，特許法３６条６項１号に反し不適法であるにもかかわらず，こ
れを適法とした審決には違法がある。
ア 請求項１について
請求項１には，「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連
結されている」との構成が記載されている。これに対して，発明の詳細な説明には，
「内部のＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になり」（【００１７】）
と記載されており，同記載に接した当業者は，ネットワークがリング状になり，そ
のリング状ネットワークが密になっていると認識，理解し，ネットワークが形成さ
れ，相互に連結されていると認識，理解することはない。したがって，請求項１に
ついての特許請求の範囲は，発明の詳細な説明に記載された範囲を逸脱している。
イ 請求項２について
請求項２については，発明の詳細な説明中に「Ａｇ：１．５質量％，Ｃｕ：０．
５質量％，Ｎｉ：０．５質量％」という唯一の実施例（実施例８）が記載されてい
るのみである。請求項２のＮｉ含有量の上限値１．５質量％から相当に離れたＮｉ
含有量０．５質量％の実施例一つでは，本件発明２の全範囲について，延性等の効
果が発揮されることが具体的に示されているとはいえない。Ｎｉ含有量の上限値，
下限値又はその近傍の値の実施例，及びＮｉ含有量が１．５質量％を超える比較例
は皆無であるにもかかわらず，請求項２は，実施例８からかけ離れた広い範囲に一
般化して記載してあり，サポート要件を充足しない。
本件発明２は，Ｎｉを主成分としている点及び添加量に差異が存在する点に照ら
すと，本件発明１とは別の発明である。本件明細書の【００１３】ないし【００１
５】の説明は，本件発明１のみに係るデータ(実施例１，４)に基づくものであって，
本件発明２の実施例に係るデータに基づくものではないから，本件発明２はサポー
ト要件を充足しない。
ウ 請求項３について
本件発明３は，Ｓｂを添加する構成が採用されており，Ｓｂを添加しない他の請
求項に係る発明とは別の発明である。本件明細書には，本件発明３に関し，Ｎｉ，
Ｓｂ及びＺｎの各成分の合計含有量の上限値，下限値等の実施例や，合計含有量が
１．５質量％超える比較例は示されていない。実施例１０の一例だけでは，請求項
３に係る組成範囲内において，Ｎｉ，Ｓｂ及びＺｎの同時添加による効果やＳｂの
添加による「低温変態の抑制効果」が得られると当業者に認識できる程度に，具体
例を開示して記載されているとはいえない。したがって，本件発明３はサポート要
件を充足しない。
エ 請求項５について
請求項５は，「強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上」との構成が採用され
ている。同構成は，実施例１ないし１０で示された製造方法，加工方法で得られた
合金に特有の特性と解される。しかし，ハンダ合金の強度や延性は，製造方法や加
工方法で大きく異なるため，上記の組成と組織のみの特定により，一般化すること
はできない。したがって，本件発明５は，サポート要件を充足しない。
オ 請求項６ないし１１について
請求項６ないし１１についても，本件発明１ないし３，５と同様の理由により，
サポート要件を充足しない。
(3) 明確性要件（特許法３６条６項２号）に関する判断の誤り（取消事由３）
本件明細書の特許請求の範囲の記載は，不明確であって，特許法３６条６項２号
に反し不適法であるにもかかわらず，これを適法とした審決には違法がある。
ア 請求項１について
請求項１の「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって」との記載
中の「有する」は，合金の成分や結晶組織との関係を明確に示しているとはいえな
い。
また，請求項１の「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に
連結されている」の記載中の「ネットワークを形成」及び「相互に連結されている」
は，合金の結晶構造の観察方法や観察条件が不明確であり，従来公知のＳｎ－Ａｇ
ハンダ合金における，ネットワークが十分に連結されない態様を包含する上位概念
であって，その外延が不明確である。
イ 請求項５について
請求項５の「強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上であることを特徴とす
る」との記載中の「強度」及び「延性」について，本件特許出願時，ハンダ合金の
機械的特性の試験方法についてのＪＩＳ規格は制定されていなかった。本件明細書
中において，測定方法や測定条件が明確に定義されていない以上，明確性を欠く。
ＪＩＳ規格において，特定の材料について唯一の試験条件が定められているわけで
はないので，測定条件を特定した測定方法によらなければ，測定方法によって有意
の差が生じる結果になる。
ウ 請求項６ないし１１について
本件発明６ないし１１についても，本件発明１，５と同様の理由により，明確性
要件を満たさないというべきである。
(4) 実施可能要件（特許法３６条４項１号）に関する判断の誤り（取消事由４）
本件明細書の発明の詳細な説明の記載は，当業者が実施することができる程度に
明確かつ十分に記載されておらず，特許法３６条４項に反し不適法であるにもかか
わらず，これを適法とした審決には違法がある。
ア 請求項１について
本件明細書には，「Ａｇ３Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結
されている」という組織を客観的に認識できる記述は一切なく，電子顕微鏡写真な
どの図面の添付もないし，従来技術の「ネットワークが相互に十分に連結されない
合金」と対比した組織の相違も客観的に示されていない。本件明細書には，請求項
１記載の組織と認識できる程度の開示があるとはいえない。
イ 請求項２，３について
本件明細書の【００１７】には，Ｓｎ－Ａｇ合金にＣｕを微量添加したときの組
織が記載されているだけであり，本件発明２のようにＮｉを更に添加した場合や，
本件発明３のようにＳｂ，Ｚｎ及びＮｉを更に同時に添加した場合に，Ｃｕによっ
てＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが密になる作用が維持されるのか，別の金
属間化合物による組織が生じるのか等の合金組織についての開示はない。
(5) 相違点認定の誤り（取消事由５）
審決は，甲１発明，甲２発明について，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハ
ンダ合金であって，前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連
結されている」か不明であるとして相違点２，４を認定している。しかし，甲１，
２には，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている
組織である」ことについて明記されていないが，当業者の技術常識からみて，その
ような組織であるか「不明である」とはいえず，同じ組成を持つ合金を通常の溶融
凝固法で製造した場合に得られる組織は，冷却速度により多少の相違はあり得るに
しても基本的には同じになることは技術常識である。したがって，審決の相違点２，
４の認定は誤りである。
(6) 新規性・進歩性判断の誤り（取消事由６）
ア 本件発明１について
(ｱ) 数値限定発明について
数値限定発明において，①その数値が先行技術において，具体的に数値限定に該
当するような実施がされている場合及び②先行技術文献に具体的に開示された数値
を包含する場合には，新規性を欠くというべきである。
甲１の請求項５には，「Ａｇを１．０～４．０重量％，Ｃｕを０．１～１．０重量％
含み，残部がＳｎである合金からなるはんだ材料」（甲１発明）が記載されており，
実施例（３３ページの表２２）には，下記の各組成（残部は，Ｓｎ及び不可避不純
物）が記載されている。
「Ａｇ：１％，Ｃｕ：０．１％」（実施例２２９）
「Ａｇ：１％，Ｃｕ：１％」（実施例２３０）
「Ａｇ：２％，Ｃｕ：０．１％」（実施例２３１）
「Ａｇ：２％，Ｃｕ：０．５％」（実施例２３２）
「Ａｇ：２％，Ｃｕ：１％」（実施例２３３）
このように，甲１には，本件発明１の範囲内の実施例は記載されていないものの，
Ａｇ含有量が１～２質量％と少なく，さらに０．１～１質量％のＣｕを添加したＳ
ｎ合金が具体的に記載されており，Ａｇが１質量％と２質量％の実施例の記載は，
その中間のＡｇ１．１質量％，１．２質量％，１．３質量％等の具体的な記載がな
い組成でも，１質量％や２質量％と同様に実施がなされることを示しているものと
当業者は理解できるから，本件発明１の組成は，甲１に具体的に開示されていると
いえる数値を包含している。
同様に，甲２の表１には，実施例９（Ａｇ：１．０質量％，Ｃｕ０．５０質量％），
実施例１０（Ａｇ：２．０質量％，Ｃｕ０．７０質量％）が記載されており，本件
発明２におけるＡｇ含有量の１．２～１．７質量％は，両者の中間であるものの，
Ａｇが１質量％と２質量％の実施例の記載は，その中間のＡｇ１．２質量％等など
でも１質量％や２質量％と同様に実施がなされることを具体的に表すものと理解で
きる。
したがって，本件発明１は新規性を欠く。
(ｲ) 臨界的意義や予想外の作用効果が存在しないこと
ａ 臨界的意義がないこと
本件発明１が選択した数値範囲は，当初明細書の請求項１に「Ａｇ：１．０～２．
０質量％」と記載されていた範囲を，本件補正により実施例の記載に基づいて「Ａ
ｇ：１．２～１．７質量％」と規定したものである。この数値限定の数値は，連続
性のある数値の一部を選定したにすぎず，補正後の限界値である１．２質量％や１．
７質量％を境にして急激な特性の変化が見られるような臨界的意義はない。
当初明細書の実施例１（Ａｇ１．０質量％，Ｃｕ０．３質量％）は，補正後の実
施例１（Ａｇ１．２質量％，Ｃｕ０．５質量％）の延性（５５％）よりも大きい「５
９％」の延性を有する。延性についてみれば，Ａｇ含有量が１．２～１．７質量％
の範囲がその範囲外の近接する組成の合金よりも比較的小さな優位があることを示
すだけであって，何らの臨界的意義もない。
ｂ 予想外の作用効果がないことについて
本件明細書の【００１５】には，「Ａｇ含有量が０．５～３質量％の範囲にあり，
かつＣｕ含有量が０．３～２．０質量％の範囲にあるＳｎハンダ合金であれば，従
来のＳｎ－Ｐｂハンダ合金やＳｎハンダ合金と同等の延性を有し，（中略）更にＡｇ
含有量を１．０～２．０質量％の範囲とすることにより，ハンダ合金の伸びが著し
く向上し，延性の増大を図ることができる。Ａｇ含有量が１．０～１．７質量％の
範囲にあれば，伸びの向上効果を最も顕著に得ることができる。」と記載されている。
「従来のＳｎ－Ｐｂハンダ合金やＳｎハンダ合金」の延性は，４３～２２９％程度
である（甲３３）から，「Ａｇ含有量が０．５～３質量％の範囲にあり，かつＣｕ含
有量が０．３～２．０質量％の範囲にあるＳｎハンダ合金」の延性も同程度となる。
本件明細書の表１の実施例１ないし１０の延性は４８ないし７０であって，Ａｇ含
有量が１．０～１．７質量％の範囲が特に延性が顕著であるということにはならな
い。
甲３４によれば，甲１発明の合金組成内に包含されるＳｎ－２．５質量％Ａｇ－
０．５質量％Ｃｕの合金の室温伸びが５６．１％であり，「Ｃｕは，０．１重量％以
上の少量添加で組織を微細化させ，延性を増大させ（る）」（甲３４の【００１５】）
という作用を有すると記載されている。甲１（表２２）に記載されているＡｇが１
～２質量％，Ｃｕが０．１～１質量％である，Ａｇが少なく，Ｂｉを含有しない合
金が，安価で，Ｃｕの添加により組織が微細化されて延性が増大した合金であるこ
とは，当業者が容易に理解できることである。甲３４では，Ａｇが２．５質量％で
も十分に優れた伸びを室温で示すのであるから，本件発明１の効果が「異質である」
とか，「予期し難いほど顕著である」とはいえない。
本件発明１の主たる課題は，Ａｇをさほど使用せず（２質量％以下）安価に提供
できることであり，主たる効果は，従来の無鉛ハンダ合金に比較して安価に提供す
ることが可能になるというものであるが，甲１発明のうち，Ａｇをさほど使用しな
い１～２質量％程度のＳｎ合金が安価であることは自明であり，本件発明１は，Ａ
ｇをさほど使用しない組成のＳｎ合金を安価な最適材料として選択したものにすぎ
ない。
(ｳ) 以上によれば，本件発明１には，予想外の作用効果や臨界的意義は存在せず，
新規性及び進歩性を欠く。
イ 本件発明２について
審決は，本件発明２における数値範囲が先行技術文献に具体的に開示された数値
を包含する場合等を十分に検討せずに，新規性を肯定した点において誤りがある。
確かに，本件発明２におけるＡｇ含有量の１．２～１．７質量％は，甲２発明の
実施例９のＡｇ１．０質量％と実施例１０のＡｇ２．０質量％の中間であってＡｇ
含有量１．２質量％や１．７質量％が甲２発明の実施例として記載されているわけ
ではないが，Ａｇが１質量％と２質量％の実施例の記載は，その中間のＡｇ１．２
質量％等などでも１質量％や２質量％と同様に実施がなされることを具体的に表わ
すものと理解できる。
本件発明１の場合と同様に，本件発明２の数値範囲の選択にも技術的意義は認め
られない。ウ本件発明３について
甲３には，Ｓｂ，Ｚｎは，Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ系無鉛ハンダ合金に添加し得る有用
な元素であることが教示されている。
甲２発明は，Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ系無鉛ハンダ合金に付加成分としてＮｉを添加し
た合金であるが，甲２に，さらに他の付加成分は一切添加し得ない等の特別の開示
がされている訳ではない。そうすると，甲２発明と同一系統のＡｇ－Ｃｕ－Ｓｎ系
無鉛ハンダ合金である甲３発明の教示によれば，甲２発明に，さらにＳｂ，Ｚｎを
付加成分として添加することにより特性の改善をなし得るであろうことは当業者が
容易に推認できることである。
審決は，「Ｓｂ，Ｚｎ，Ｎｉの合計含有量を１．５質量％以下と規定する根拠や動
機付けを，甲３号証の記載から導くことはできない。」と判断しているが，添加する
ことが好ましいことが教示されている成分について実験的に数値範囲を最適化又は
好適化する程度のことに進歩性はなく，審決の判断は誤っている。
２ 被告の反論
(1) 補正要件に関する判断の誤り（取消事由１）に対して
本件補正は，当初明細書の「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密
になり」との記載（【００１７】）から自明な事項であり，また明細書のすべての記
載を総合することにより導かれる事項でもあるから，新たな技術的事項を導入する
補正ではない。
「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金」は，「無鉛ハンダ合金がその
中にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物を含んでいる（持っている）」を意味する。そして，当
初明細書【００１７】の記載から，当該無鉛ハンダ合金がその中にＡｇ3Ｓｎ金属間
化合物を有していることも明らかであって，Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有しているか
ら，その後に続く「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連
結されている」が成立するものである。
当初明細書の【００１７】の記載によれば，従来の合金は，Ａｇ3Ｓｎ金属間化合
物のネットワークが相互に十分に連結されないという課題が存在したが，本件発明
においては，内部のＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になること
により，上記課題を解決した。
当初明細書の【００１７】の「ネットワークが密になり」とは，網状組織（網の
目のようなかたちの組織）がすきまなく形成されることを意味するものである。網
状組織がすきまなく形成されれば，その網状組織のひとつひとつの要素はリング状
になることが明らかであって，当初明細書の【００１７】に記載された「リング状」
とは，「ネットワークが密になり」と同じ意味であるから，「リング状」の文言を，
請求項から除外したとしても，上位概念化したことにならない。
また，網状組織がすきまなく形成されれば，その網状組織を構成する要素は相互
に連結されることになるから，【００１７】記載の「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物のリン
グ状ネットワークが密になり」は，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成
して相互に連結されている」と同義である。
(2) サポート要件に関する判断の誤り（取消事由２）に対して
ア 請求項１について
請求項１の「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結さ
れている」との構成は，本件明細書の【００１７】に記載された「Ａｇ3Ｓｎ金属間
化合物のリング状ネットワークが密になり」と同じ内容を意味しており，請求項１
の記載は発明の詳細な説明の記載に対応している。
「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金」は，「無鉛ハンダ合金がその
中にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物を含んでいる（持っている）」の意味であり，【００１７】
の記載から，無鉛ハンダ合金がその中にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物を有していることが
開示されている。
イ 請求項２について
本件明細書の【００２２】及び【表１】の実施例８には，本件発明２が，少なく
とも本件発明１が奏する効果を奏した上で，さらに付加的効果を有することが示さ
れており，請求項２の記載は発明の詳細な説明の記載に対応している。
ウ 請求項３について
本件明細書の【００１９】，【００２１】，【表１】の実施例６，７の記載には，本
件発明３が，少なくとも本件発明１又は２が奏する効果を奏した上で，さらに付加
的効果を有することが示されている。本件明細書の【００１８】には，本件発明の
無鉛ハンダ合金がＳｂを含有することによる付加的効果についての説明があり，ま
た，【表１】には，本件発明３で規定するＳｂ含有範囲内の合金において，延性，強
度，耐落下衝撃特性が従来の無鉛ハンダ合金と比較して改善されていることが示さ
れており，請求項３の記載は，発明の詳細な説明の記載に対応している。
エ 請求項５について
本件明細書の【００３１】には，本件発明５は，本件発明１ないし４の無鉛ハン
ダ合金において，さらに強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上であるものに
限定することにより，耐衝撃性が安定して優れるという効果を奏するものである旨
が記載され，【表１】には，強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上である実施
例により，その特性が開示されている。本件発明５は，本件発明１ないし４の中か
ら特に良好な特性を発揮するものに限定する発明であって，発明の詳細な説明に対
応している。
オ 請求項６ないし１１について
上記のとおり，請求項１ないし３，５についての審決の判断に誤りはないので，
請求項６ないし１１についても審決の判断に誤りはない。
(3) 明確性要件に関する判断の誤り（取消事由３）に対して
ア 請求項１について
請求項１の構成要件のうち，「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成
して相互に連結されている」は，本件明細書の【００１７】に記載された「Ａｇ3
Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になり」と同じ内容を意味しており，
明確である。「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金」は，「無鉛ハンダ合
金がその中にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物を含んでいる（持っている）」の意味であり，
同様に明確である。
イ 請求項５について
「強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上である」の条件を満たしているか
否かは，通常の評価方法で強度（ＭＰａ）と延性（％）を測定することによって客
観的に定まるから，本件発明５は明確である。
甲２９にいう「２つの手法」とは，「一つは引張試験片を作製できる鋳型に鋳造し
たままで何ら機械加工をせずにそのまま引っ張る。もう１つは，鋳造後，引張試験
片に機械加工する（ＪＩＳに規定される丸棒など）。」という試験準備方法を示して
いる。甲２９は，これに続けて，「多くのはんだメーカーでは作業者の熟練度依存性
の小さい後者の方法を採用しているものと思われる」と記載した上，後者の「鋳造
後，引張試験片に機械加工する（ＪＩＳに規定される丸棒など）」が一般的であると
述べている。前者の方法では，鋳造表面欠陥や凝固収縮ひずみ，クラック発生の影
響を受けるため，一般には採用されない。甲１２のＪＩＳ規格に規定するとおり，
当業者であれば鋳造品から引張試験片に機械加工する方法（後者）を採用するので
ある。ウ請求項６ないし１１について
請求項１，５は明確であるので，請求項６ないし１１についても不明確な点はな
い。
(4) 実施可能要件に関する判断の誤り（取消事由４）に対して
ア 請求項１について
当業者であれば，合金を観察することにより，どのような合金が「Ａｇ
3Ｓｎ金属
間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」合金であるかを理解す
ることができる。本件発明では，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成し
て相互に連結されている」との記載により，発明の内容は明確であるといえる。本
件において，写真等がなくても発明の内容は十分に理解できる場合といえる。
イ 請求項２，３について
本件発明２のようにＮｉを添加した場合や本件発明３のようにＳｂ，Ｚｎ及びＮ
ｉを同時に添加した場合であっても，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形
成して相互に連結されている」組織を得ることができる。仮に，そのような組織を
得ることができないのであれば，本件明細書にその旨が明記されるが，【００１７】
にそのような記載がなく，原告の主張は失当である。
(5) 相違点認定の誤り（取消事由５）に対して
甲１には，甲１発明がどのような組織であるのかについて一切開示はない。甲１
発明が本件発明１に規定する組織であるか不明である，との審決の認定に誤りはな
い。
(6) 新規性・進歩性判断の誤り（取消事由６）に対して
ア 本件発明１について
本件発明１は，Ａｇ含有量１．５質量％付近においてハンダ合金の伸びが著しく
向上するＡｇ成分範囲が存在することを見出し，これによってハンダ合金の延性を
顕著に増大して耐熱疲労特性及び耐衝撃性の改善を実現した点を最大の特徴とする。
これに対して甲１発明は，好ましいＡｇ含有量範囲は２．０％以上としている。ま
た，甲１に記載の実施例においては，Ａｇ含有量が本件発明１と一致するＡｇ：１．
２～１．７質量％範囲のものが存在しない。したがって，本件発明１は，甲１に記
載されておらず，また，当業者において，甲１を参酌して，ハンダ合金の伸びが著
しく向上するＡｇ成分範囲であるＡｇ：１．２～１．７質量％に限定した本件発明
１を容易に想到することはできない。
甲３３は，Ｓｎを５０ないし７０質量％と，Ｐｄ，Ｓｂ，Ｃｕなどを１質量％以
下含有し，残部がＰｂであるＳｎ－Ｐｂハンダ合金に関するものであるのに対し，
本件発明は，ＰｂレスＳｎハンダ合金である点において相違する。したがって，「『Ａ
ｇ含有量が０．５～３質量％の範囲にあり，かつＣｕ含有量が０．３～２．０質量％
の範囲にあるＳｎハンダ合金』の延性は，４３～２２９％程度であるということに
なる」との原告の主張は，証拠内容の誤解に基づく主張であって失当である。
本件発明１の目的とする品質は，耐衝撃性で，その優劣の評価は落下衝撃特性に
よって行われるべきであるから，本件明細書の【表１】のうち，最も重要な品質指
標は「平均耐落下衝撃回数」である。そして，本件発明１についてみると，実施例
２，３（Ａｇ：１．５質量％）の平均耐落下衝撃回数が４４回，５１回と極めて優
れており，Ａｇ含有量が下限値となる実施例１（Ａｇ：１．２質量％）は平均耐落
下衝撃回数が３８回と優れており，Ａｇ含有量が上限値となる実施例４（Ａｇ：１．
７質量％）でも平均耐落下衝撃回数が３９回と優れている。これに対し，甲１発明
に記載されているＡｇ含有量が１質量％のものは，本件発明１に比較して明らかに
平均耐落下衝撃特性が劣るし，そもそも甲１には，甲１発明のうちでＡｇ含有量が
１．０質量％のものの耐落下衝撃特性について，何ら開示も示唆もされていない。
イ 本件発明２について
本件発明２は，上記本件発明１と同様，Ａｇ含有量１．５質量％付近においてハ
ンダ合金の伸びが著しく向上するＡｇ成分範囲が存在することを見出し，これによ
ってハンダ合金の延性を顕著に増大して耐熱疲労特性及び耐衝撃性の改善を実現し
た点を特徴とする。そして，ハンダ合金の伸びが著しく向上するＡｇ成分範囲であ
るＡｇ含有量１．５質量％付近に発明を限定すべく，Ａｇ：１．２～１．７質量％
に限定している。
これに対して甲２発明は，Ａｇ含有量範囲を０．５～２．８９質量％としており，
甲２に記載の実施例においては，Ａｇ含有量が本件発明２と一致するＡｇ：１．２
～１．７質量％範囲のものが存在しない。また，当業者がコスト削減の面からＡｇ
の添加量を少なくしようとするのであれば，甲２発明のうちでＡｇ含有量が最も少
ない０．５質量％近傍を選択すると考えるのが妥当であり，本件発明２のようにＡ
ｇ：１．２～１．７質量％範囲を容易に想到することはできない。
以上のとおりであるから，本件発明とは課題が相違する甲２発明に，さらに本件
発明とはＡｇ含有量が相違する甲５発明を参酌したとしても，耐落下衝撃性に優れ
る本件発明の無鉛ハンダ合金を想到することが容易とはいえない。
ウ 本件発明３について
本件発明３は，本件発明２を引用する発明であり，本件発明２と同様の理由で，
当業者が容易に想到し得ない発明である。
また，甲３発明はＳｂ－Ｚｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ系ハンダ合金であって，Ｎｉを
含有していない。甲３発明にさらにＮｉを含有させたときの挙動については，実際
に試験をしてはじめて判明するのであるから，甲２発明と甲３発明がそれぞれ単独
に公知であるからといって，本件発明３が実現することを当業者が容易に想到し得
るものではない。
第４ 当裁判所の判断
当裁判所は，原告の主張に係る取消事由はいずれも理由がなく，審決に違法はな
いものと判断する。その理由の詳細は次のとおりである。
１ 認定事実
(1) 本件明細書・当初明細書の記載内容
ア 本件明細書の記載内容
特許請求の範囲の記載は，前記第２，２(1)のとおりであり，本件明細書の記載は
次のとおりである（甲１５）。なお，【００３０】は，別紙のとおりである。
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，無鉛ハンダ合金に関するものであり，特に半導体基板やプリント基板等の電子部材における電極のハンダバンプに好適なハンダ合金及びハンダボールである。更に該ハンダ合金を用いたハンダバンプを有する電子部材に関するものである。」
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
電子部材用鉛フリーハンダ，特に電子部材用鉛フリーハンダボールにおいて，接合信頼性，特に耐衝撃信頼性，耐落下信頼性で重要になる点は，ハンダ材料の延性である。従来Ｓｎ－Ａｇ共晶組成，Ｓｎ－３．５ＡｇやそのＳｎ－Ａｇ共晶組成近傍のＳｎ３．５Ａｇ－０．７Ｃｕでは，延性が優れていることが知られている。更にはＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ三元共晶組成であるＳｎ－４．７Ａｇ－１．７Ｃｕも延性に優れていることが知られている。しかし，これらのハンダ合金は，原材料価格的に高価なＡｇを３．０質量％以上含んでいるため，非常に高価なハンダにならざるを得ない。
【００１１】
本発明は，無鉛ハンダ合金であって，Ａｇをさほど使用せず（２質量％以下），接合信頼性，耐落下衝撃性に優れたハンダ合金を安価に提供でき，電子部材のハンダバンプ用として使用することのできるハンダ合金，該組成のハンダボール，該組成のハンダバンプを有する電子部材を提供することを目的とする。」「【００１３】
従来，電子部品用の無鉛ハンダ合金としては，Ａｇの含有量は３％以上必要であるとされていた。本発明においては，Ａｇ含有量１．５質量％付近においてハンダ合金の伸びが著しく向上するＡｇ成分範囲が存在することを見出し，これによってハンダ合金の延性を顕著に増大して耐熱疲労特性及び耐衝撃性の改善を実現した。【００１４】
本発明は上記知見に基づいてなされたものであり，Ａｇ：１．２～１．７質量％，Ｃｕ０．５～０．７質量％を含有するＳｎ系ハンダ合金組成を適用することにより，安価な無鉛ハンダ合金を提供し，耐熱疲労特性と耐衝撃性を著しく向上し，リフロー後の表面性状の確保を同時に実現することを可能にした。【００１５】
【発明の実施の形態】
Ａｇ含有量が０．５～３質量％の範囲にあり，かつＣｕ含有量が０．３～２．０質量％の範囲にあるＳｎハンダ合金であれば，従来のＳｎ－Ｐｂハンダ合金やＳｎハンダ合金と同等の延性を有し，更にこれらに比較して良好な耐疲労特性を有している。本発明においては，更にＡｇ含有量を１．０～２．０質量％の範囲とすることにより，ハンダ合金の伸びが著しく向上し，延性の増大を図ることができる。Ａｇ含有量が１．０～１．７質量％の範囲にあれば，伸びの向上効果を最も顕著に得ることができる。」
「【００１７】
Ｓｎ－Ａｇ系合金においては，凝固組織の中にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが生成し，ハンダの強度や疲労特性を向上させる。Ｓｎ－Ａｇのみの合金においてはＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが相互に十分に連結されないが，Ｓｎ－Ａｇ系のハンダ合金にＣｕを０．３質量％以上添加すると，内部のＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になり，ハンダバンプの強度，疲労特性を向上し，電子部品用として必要な強度や耐熱疲労特性を確保することが可能になる。尚，本発明ではＣｕ含有量下限を，上記記載の範囲内で表１の実施例２に基づいて０．５質量％とした。」
「【００２０】
本発明のハンダ合金にさらにＺｎ，Ｎｉ又はＦｅを添加することにより，ハンダ合金の強度を向上することができる。」
「【００２２】
Ｎｉ含有量は，０．０５質量％未満の添加量では，強度向上に効果はなく，また１．５質量％を超える添加では，延性が低下し始めるので，成分範囲を０．０５～１．５質量％とする。更に，０．０５質量％以上のＮｉ添加では，Ｎｉメッキ電極基板との接合の際に，濃度勾配差による基板メッキＮｉの拡散を抑制し，Ｎｉ3Ｓｎ
4 等の金属間化合物の成長を抑制できる。」
「【００２５】
本発明ハンダ合金を溶解混錬する際，溶解雰囲気を非酸化雰囲気にし，ハンダ合金中の固溶酸素濃度を低下させると，強度は約１０％向上する。本ハンダ合金を，大気中溶解混錬した材料を，グローディスチャージ質量分析（Ｇｄｍａｓｓ）で分析すると，十数ｐｐｍの酸素が検出される。一方，アルゴン雰囲気等の非酸化雰囲気で溶解混錬したハンダ合金の酸素検出量は，数ｐｐｍレベルとなる。酸素検出量が１０ｐｐｍ以下である場合，そのシェア強度は，大気溶解のものに比して，１０％強度は改善された。よって本発明の上記（３）ではハンダ合金中の酸素濃度を１０ｐｐｍ以下にする。」
「【００２９】
【実施例】
表１に示す成分のハンダ合金を作製し，それぞれの機械特性評価を実施した。実施例１～１０が本発明例であり，比較例１はＡｇが本発明下限以下であり，比較例２はＡｇが本発明上限以上であり，比較例３は従来の３．５Ａｇの高価な無鉛ハンダ合金である。」
（【００３０】については，別紙のとおり。）
「【００３１】
ハンダ合金の延性・強度特性については，延性（％），強度（ＭＰａ）を評価し，さらに強度（ＭＰａ）×延性（％）を算出した。強度×延性が１５００以上の場合は耐衝撃性が安定して優れているとして「○」と評価し，強度×延性が１３００～１５００の場合は耐衝撃性に優れているとして「△」と評価し，強度×延性が１３００未満は「×」と評価した。」
「【００３２】
本発明例１～１０はいずれも良好な強度×延性の成績を実現した。」
「【００３３】
比較例１はＡｇ含有量が低すぎ，比較例２はＡｇ含有量が高すぎ，それぞれ延性が低下し，結果として強度×延性の値が１３００未満となり，十分な耐衝撃性が得られなかった。
【００３４】
ハンダ合金の耐落下衝撃性を評価するため，本発明合金を基に，φ３００μｍの電子部材接続用ハンダボールを作製した。それぞれについて以下に示すＳｉチップ部品と基板をハンダ付けし（２４０ボール），それをフリップチップ接続したものを試験片とした。落下衝撃試験は，同フリップチップ接続した衝撃試験片を，金属板にネジ止め固定し，高さ５０ｃｍから落下させた。落下後，最も衝撃の大きいチップ周辺部位のハンダ接合部（６４ポイント）のすべてを電気的に導通があるかを評価し，一点でも導通が無いハンダ接合部位が生じた時点で破断とし，耐落下衝撃性を評価した。平均耐落下衝撃数で４０回以上は，耐落下衝撃性が特に優れているとして「○」と評価し，平均耐落下衝撃数で３０回～４０回は優れているとして「△」と評価し，平均耐落下衝撃数３０回未満は「×」と評価して表１に記載した。本発明例である実施例１～１０は，いずれも良好な耐落下衝撃性を示した。
【００３５】
上記落下強度試験に用いるＳｉチップ部品は，Ｓｉチップ上にφ２００μｍの電極ランドを合計２４０配置したものであり，最外郭の周囲に６４配置である。またピッチ間隔は０．３ｍｍである。プリント基板は，片面配線のガラスエポキシ樹脂基板であり，Ｓｉチップと同様に配置し，それらを本発明ハンダ合金のφ３００μｍのボールでフリップチップ接続した。
【００３６】
本発明の実施例１～１０と比較例３の３．５Ａｇハンダ合金とを対比すると，本発明はＡｇの含有量が少ないので安価なハンダ合金を提供することが可能になり，さらに比較例３と同等あるいはそれ以上の良好な耐衝撃性，耐落下衝撃性を得ることができた。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の組成を有する無鉛ハンダ合金を用いることにより，従来の無鉛ハンダ合金に比較して安価に提供することが可能になり，同時に極めて優れた耐熱疲労特性と耐衝撃性を実現することができた。【００３８】
本発明の組成を有するハンダボールを用いてハンダバンプを形成することができる。また，本発明の組成のハンダバンプを形成した電子部材，本発明の組成のハンダ電極で電子部品間を接合した電子部材は，電極の耐熱疲労特性と耐衝撃性が優れているという効果を有するものである。」
イ 当初明細書の記載内容
当初明細書の【００１７】の記載は，次のとおりである（甲１８）。
「【００１７】
Ｓｎ－Ａｇ系合金においては，凝固組織の中にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが生成し，ハンダの強度や疲労特性を向上させる。Ｓｎ－Ａｇのみの合金においてはＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが相互に十分に連結されないが，Ｓｎ－Ａｇ系のハンダ合金にＣｕを０．３質量％以上添加すると，内部のＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になり，ハンダバンプの強度，疲労特性を向上し，電子部品用として必要な強度や耐熱疲労特性を確保することが可能になる。そのため，本発明ではＣｕ含有量下限を０．３質量％とする。」
(2) 引用例の記載
ア 甲１の記載
甲１（国際公開００／１８５３６号）の記載は次のとおりである。なお，甲１の
表２２は別紙のとおりである。
「請求の範囲
１．ＳｎおよびＡｇを必須成分とし，さらにＢｉ，ＩｎおよびＣｕよりなる群から選択される少なくとも１種の元素を含む合金からなるはんだ材料。
２．Ａｇを１．０～４．０重量％，Ｂｉを２．０～６．０重量％，Ｉｎを１．０～１５重量％含み，残部がＳｎである合金からなる請求の範囲第１項記載のはんだ材料。」
「５．Ａｇを１．０～４．０重量％，Ｃｕを０．１～１．０重量％含み，残部がＳｎである合金からなる請求の範囲第１項記載のはんだ材料。」（３５頁）
「技術分野
本発明は，電子回路基板へ部品を実装するために用いるはんだ材料，電子部品用外部電極，および前記はんだ材料と電子部品用電極とからなる接合構造体，ならびに電子・電気機器に関する。」（１頁３～６行）「これに対し，従来から用いられているはんだ材料はいわゆる共晶はんだであり，ＳｎおよびＰｂを主成分とし，その組成は，例えばＳｎが６３重量％およびＰｂが３７重量％というものであった。そして，この従来のはんだ材料に含まれているＰｂは，環境汚染への影響が高く，人体に入れば蓄積されて神経障害をもたらすという問題を有することから，Ｐｂを含まず，例えば主成分としてＳｎおよびＡｇからなるはんだ材料が使用されている。
この主成分としてＳｎおよびＡｇからなるはんだ材料は，従来のＳｎおよびＰｂを主成分とするはんだ材料に比べて機械的強度に優れる。しかし，融点が約３０～４０℃ほど高いことから，電子部品をはんだ付けする際の温度が高くなって，電子部品の耐熱温度を超え，電子部品を損傷させてしまうという問題がある。さらに，はんだの濡れ性にも劣るという問題がある。」（１頁１１行～２頁１行）
「そして，Ｐｂを含まないはんだ材料のうち，溶融温度，機械的強度，濡れ性，耐熱疲労強度などの特性を総合的に考慮して，実際に製品として実用化できるはんだ材料は見当たらなかった。
上記の従来技術の問題に鑑み，無鉛はんだを使用した製品化を実現するために，本発明の目的は，機械的強度，濡れ性および耐熱疲労強度に優れるはんだ材料を提供することにある。」（２頁１７行～２２行）「（１）はんだ材料について
本発明は，ＳｎおよびＡｇを必須成分とし，さらにＢｉ，ＩｎおよびＣｕよりなる群から選択される少なくとも２種の元素を含む合金からなるはんだ材料に関する。
なかでも，Ａｇを１．０～４．０重量％，Ｂｉを２．０～６．０重量％，Ｉｎを１．０～１５重量％含み，残部がＳｎである合金からなるはんだ材料が好ましい。このはんだ材料は，ＢｉおよびＩｎを含有することによって融点の低下を実現するとともに，Ｂｉが付与する脆性を，Ｉｎが付与する延性でバランス良く補ったものである。
Ａｇの含有量は，その範囲を超えると融点が大幅に上昇するという点から，１．０～４．０重量％であればよいが，融点を降下させ，濡れ性を向上させるという点から，２．０～３．５重量％，さらに３．０～３．５重量％であるのが好ましい。」（４頁８行～２０行）
「本発明のはんだ材料を構成する合金は，Ｂｉの付与する脆性をさらに抑制するために，更にＣｕを０．１～１．０重量％含有するのが好ましい。Ｃｕの含有量を０．１～１．０重量％とするのは，０．１重量％よりないとその効果が充分でなく，また１．０重量％を超えると逆に脆性が大きくなるからである。また，Ａｇを１．０～４．０重量％，Ｃｕを０．１～１．０重量％含み，残部がＳｎである合金からなるはんだ材料も好ましい。このはんだ材料は，ＢｉおよびＩｎを含まないことから，耐機械的衝撃特性（耐振動特性，耐落下衝撃特性）に優れ，製品の信頼性を向上させるという効果を奏する。また，この場合のＡｇおよびＣｕの好ましい範囲も前述のとおりである。」（５頁５行～５頁１５行）
「かくして得られる本発明のはんだ材料は，機械的強度，濡れ性および耐熱疲労強度に優れ，例えば電子部品用外部電極の接合などに好適に用いることができる。そして，本発明のはんだ材料は，音響・映像機器および情報・通信機器などの電気・電子機器に製品として実用化しようとした場合に，好適に用いることができる。なかでも，比重が小さいことから，軽量化の求められる小型携帯機器に好適に用いることができる。…また，本発明のはんだ材料の融点は，その組成によって異なるが，概して１８０～２２５℃の範囲にある。したがって，適用する機器の種類，ならびにその機器に求められる機能および用途などに応じて，組成を変更して融点を調節することもできる。」（５頁２３行～６頁７行）
「（４）耐衝撃性
用いたはんだ材料の耐衝撃性を評価するため，製品である完成品を製造し，落下衝撃試験を行った後に，電気的検査を実施した。その後，部品装着基板上においてはんだ材料が形成する接合部の外観を，目視にて観察した。表８の左欄に示す基準に相当する場合に，右欄に示すように評価した。なお，評価２～５の電気特性は異常なしであった。」（１７頁下から６行～１行）
表８
（表２２は別紙のとおり）
「表２２に示す実施例２２９～２４７の結果より，携帯電話，ムービーおよびパーソナルコンピューター用周辺機器に用いる本発明のはんだ材料はＳｎ－Ａｇ（１．０～４．０）－Ｃｕ（０．１～１．０）の範囲で有用である。これらの中でも，Ｓｎ－Ａｇ(２～３．５）－Ｃｕ（０．５～１．０）が好ましく，更に，Ｓｎ－Ａｇ（２～３．５）－Ｃｕ（０．５～０．７）が特に好ましい。なお，ここでは主要な組成についての実験結果のみを記載したが，Ｓｎ－Ａｇ（１．０～４．０）－Ｃｕ（０．１～１．０）の範囲で表２２と同様な傾向を示す。」（３３頁下から８行～１行）
「産業上の利用の可能性
以上のように，本発明によれば，機械的強度，濡れ性および耐熱疲労強度に優れるはんだ材料，濡れ性に優れ，はんだ付けした場合に高い接合強度をもって接合し得る電子部品用外部電極，ならびにはんだ付け部分の機械的強度および熱衝撃強度に優れる接合体を提供することができる。
したがって，本発明のはんだ材料によれば，耐熱性および耐衝撃性などに優れた電気・電子機器を得ることができ，無鉛はんだ材料を用いた製品の実用化およびその機能の向上を図ることができる。」（３４頁下から９行～１行）
イ 甲２の記載
甲２（特開平１１－２７７２９０号公報）の記載は次のとおりである。なお，甲
２の【００２９】【表１】は別紙のとおりである。
「【特許請求の範囲】」
「【請求項２】Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と，Ｃｕ０．５ないし２．０重量％と，Ａｇ０．５ないし２．８９重量％と，Ｓｎ９６．６重量％以上と，を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，Ｐｂフリー半田および半田付き物品に関するものである。」「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，Ｓｎを主成分とする半田，特にＰｂフリー半田は，半田付け時または半田付け後の熱エージングを行った場合に，電気的接合部に電極喰われが起こりやすい。また，半田付けする電極としてＳｎへ拡散しやすい組成を用いる場合や電極厚みが薄い場合に，より一層電極喰われが起こりやすいという問題点があった。
【０００４】また，従来よりＳｎ，Ａｇを主成分とするＰｂフリー半田があるが，半田付け時における耐電極喰われ性の向上を目的としてＮｉを添加した場合，硬いＳｎＡｇ合金が更に一層硬くなり塑性変形能が著しく低下するという問題点があった。塑性変形能が低下して半田の絞りが悪くなると耐熱衝撃性が低下し，クラックの発生による抵抗値の増加や回路オープン等の原因となる。
【０００５】本発明の目的は，半田付け時または半田付け後にエージングを行った時に電極喰われが生じにくく，半田引張り強度，耐熱衝撃性に優れるＰｂフリー半田および半田付き物品を提供することにある。」「【００３０】表１から明らかであるように，Ｓｎ－Ｎｉを含有する実施例１ないし１２の半田は何れもＣｕ電極における電極残存面積率が９５％以上，広がり率６５％以上，接合強度１７Ｎ以上，半田引張り強度３０以上，半田絞り５５以上，耐熱衝撃性優良となり満足できる結果となった。」
「【００３４】
【発明の効果】以上のように，本発明のＰｂフリー半田によれば，電極喰われしやすい遷移金属導体を含有する部品の接合に用いても，所望する半田付き性，接合強度，半田引張り強度，半田絞りを維持しつつ電極喰われを防ぎ，耐熱衝撃性に優れる。」
「【００３７】また，一般的に半田付け性向上のためにＮ2 雰囲気中で半田付けすることが多いが，本発明のＰｂフリー半田はＮｉの添加量が少ないために大気中で容易に半田付けすることができ，半田付け作業性に優れる。
【００３８】また，本発明のＰｂフリー半田は，Ａｇ等の高価な電極喰われ抑制元素の添加量が少ないため，従来のＰｂフリー半田に比べて半田コストを削減することが出来る。」
(3) 技術常識に関する文献の記載
ア 甲４の記載
甲４（菅沼克昭著「鉛フリーはんだ付け技術」，９６～１０３頁，株式会社工業調
査会，２００１年１月２０日発行）には次のとおりの記載がある。
「実際には，２元系合金だけでは基本はんだとしての様々な要求特性を満足できない。そこで，多元化が必要になる。たとえば，Ｓｎ－Ａｇ合金にＢｉやＣｕなどを１％以下の微量から数％まで添加することになる。ほとんどのはんだ合金の組織は，第３の添加元素により多少の影響を受けるが基本的には２元系の組織が実際に反映される。」（９６頁下から１３行～９行）
「Ｓｎ－Ａｇ系はんだは，合金の持つ微細組織から機械的特性が優れるので，はんだ付け信頼性が格段に向上するという願っても無い特性を持つ。」（９９頁１０行～１２行）
「図５．３には，典型的なＳｎ３．５％Ａｇ共晶合金の組織写真を示す。写真のように，この合金は，１μｍ以下の細かなＡｇ3Ｓｎがβ－Ｓｎマトリックス中に分散した分散強化合金である。共晶組成であるが，β－Ｓｎ初晶が形成されており，共晶組織はこれを取り巻くようなネットワークを形成している。」（１００頁下から５行～１行）
「Ａｇ量の増加に伴い，Ａｇ3Ｓｎ粒子の大きさ及びＡｇ3Ｓｎ／β－Ｓｎ共晶ネットワーク・リングの大きさは微細になる。はんだ組織としては微細な分布状態が望ましく，したがって，Ａｇ量はある程度多い方が良いと言える。」（１０１頁７行～１０行）
「Ｓｎ－Ａｇ合金に，Ｂｉ，Ｃｕ，Ｚｎなどの合金元素が数％添加された場合にも，基本的にはＡｇ3Ｓｎの微細分散組織は維持される。」（１０３頁１行～２行）
イ 甲１０の記載
甲１０（「電子情報通信学会技術研究報告」CPM９５－７７～８３，P.２５～２９，
社団法人電子情報通信学会，１９９５年１０月２０日発行）には次のとおりの記載
がある。
「鉛フリーはんだとしてＳｎ－（０～４．０ｗｔ％）Ａｇ合金を作製し，Ｃｕのはんだ付けを行った。…何れの界面もＣｕ3Ｓｎ，Ｃｕ6Ｓｎ５の２層の金属間化合物層が形成される。Ｓｎ－Ａｇはんだ中には，Ａｇ3Ｓｎがネットワークを形成し微細組織を作り，Ａｇの添加量が増すほどネットワークはより微細化する。」（２５頁７～１２行）
「一方，はんだ側の組織に注目すると，Ｓｎ／ＣｕおよびＳｎ－３７ｗｔ％Ｐｂ／Ｃｕでは，比較的粗大な組織になっているのに対し，Ｓｎ－Ａｇ／Ｃｕでは，晶出したＡｇ3Ｓｎがリング状のネットワークを形成しており，組織が微細化していることが認められた。また，このネットワークは，Ａｇの添加量が増えるに伴い微細化する傾向が見られた。Ｆｉｇ．７にネットワークのＳＥＭ像を示す。」（２８頁下から２行～２９頁３行）
ウ 甲１１の記載
甲１１（第６回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
論文集，P.２２９～２３２，社団法人溶接学会，社団法人高温学会，２０００年２
月３日発行）には次のとおりの記載がある。
「本研究では，Ｓｎ－Ｃｕの鉛フリーはんだとしての可能性に着目し，特に延性を中心とする機械的特性改善のための第３元素微量添加の効果を調べた。」（２２９頁左下から２行～右２行）
「Ｆｉｇ．４は，Ａｇを０．５ｗｔ％添加した組織のＳＥＭ写真と対応するＥＰＭＡ面分析結果を示す。共晶組織と考えられる粒界に，Ａｇ3ＳｎとＣｕ6Ｓｎ5 がネットワークを形成している。これらのネットワーク形成は，Ｓｎ－Ｃｕ共晶合金のＣｕ6Ｓｎ5，Ａｇの添加によって生成するＡｇ3Ｓｎに共通するものである。」（２３１頁右１～７行）
エ 甲２９の記載
甲２９（須賀唯知編著「表面実装ポケットブック鉛フリーはんだ技術」，１９～
２３頁，日刊工業新聞社，２０００年１２月２８日発行）には，次のとおりの記載
がある。
「はんだ自体の強度測定には２つの手法が考えられる。１つは引張試験片を作製できる鋳型に鋳造したままで何らの機械加工をせずにそのまま引っ張る。もう１つは，鋳造後，引張試験片に機械加工する(ＪＩＳに規定される丸棒など)。」（１９頁１～４行）
「いずれの方法も一長一短があるが，多くのはんだメーカーでは作業者の熟練度依存性の小さい後者の方法を採用しているものと思われるので，この方法でよいと思われる。」（２０頁５～８行）
「このように，引張強さや耐力は特定の数値ではなく，実験条件により変化するので，値の一人歩きは避けなければならない。
さて，それでは鉛フリーはんだの強度試験用に特別な配慮が必要かという点である。鉛フリーはんだのほとんどはＳｎ－Ｐｂ共晶に比べてクリープしにくい性質をもっているので，室温引張においては通常の引張変形速度であればひずみ速度感受性指数が小さい（図２．６）。」（２３頁３～９行）
オ 甲３８の記載
甲３８（須藤一ら著「金属組織学」，丸善株式会社発行，２５５頁～２５６頁，平
成４年４月１５日第１５刷）には，「組織実験法の要点」との節が設けられ，金属組
織の観察方法について，使用するべき腐食液等が解説されている。
カ 甲３９ないし４１の記載
甲３９（山下満男他，「鉛フリーはんだ材料における評価技術」，「富士時報」，Vol.73，No.9，p488-492，2000 年），甲４０（特開２０００－１５４７６号公報），甲４１（特開２０００－５２０８３号公報）には，引張試験を行う条件として，「ひずみ速度０．
２％／ｓおよび０．００２％／ｓで実施した」（甲３９），「引張速度：１０（㎜／ｍ
ｉｎ）」（甲４０），「引張り速度５ｍｍ／ｍｉｎ」（甲４１）との記載がある。
キ 甲１２，３７，４３の記載
ＪＩＳＺ２２０１は金属材料の引張試験に用いる引張試験片についての規格で
あり，ＪＩＳＺ２２４１は金属材料の引張試験方法についての規格である（甲１
２，３７）。ＪＩＳＺ３１９８－２は，引張試験の方法を含む鉛フリーはんだ試
験方法についての規格であり，本件特許出願後の平成１５年に制定された（甲４３）。
２ 判断
(1) 取消事由１（補正要件に関する判断の誤り）について
当裁判所は，本件補正は，当初明細書に新たな技術的事項を導入するものではな
く，この点について審決には違法はないと判断する。その理由は次のとおりである。
ア 本件補正の内容
本件補正によって当初明細書の請求項１（請求項１を引用するその他の請求項も
同様である）に「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって」，「前記
Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」との事項
が追加された（前記第２，２(1)で下線を付した部分のとおり。）。
イ 当裁判所の判断
当初明細書の【００１７】には，「Ｓｎ－Ａｇ系合金においては，凝固組織の中に
Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが生成し」ていること，Ｓｎ－Ａｇ系ハンダ
合金にＣｕを０．３質量％以上添加したハンダ合金においても同様に，「Ａｇ3Ｓｎ
金属間化合物のリング状ネットワーク」が存し，これが「密にな（る）」ことが記載
されている（前記１(1)イ）。また，Ｓｎ－Ａｇ系ハンダ合金において，Ａｇ3Ｓｎ金
属間化合物がネットワークを形成すること，そのネットワークがリング状であるこ
と，その他合金元素が数％添加された場合でも基本的にＡｇ3Ｓｎの組織は維持され
ることは，いずれも技術常識と認められるものでもある（前記１(3)アないしウ）。
このような当初明細書の【００１７】の記載及び技術常識によれば，当初明細書の
請求項１に係る合金が「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であ（る）」
こと，「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されてい
る」ことは，いずれも自明な事項として把握できる。
また，Ｓｎ－Ａｇ合金に，他の元素を添加した場合にも，Ａｇ3Ｓｎの微細分散組
織が維持されることは技術常識（前記１(3)アないしウ）と認められるから，請求項
１の合金に，Ｎｉ，Ｓｂ及びＺｎをさらに添加する請求項２，３に係る合金につい
ても，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であ（る）」こと，「前記Ａ
ｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」ことは自明
である。
以上よりすると，本件補正は，当初明細書の【００１７】に記載した事項の範囲
内においてしたものといえるのであって，この点に関する審決の判断に誤りはない。
ウ 原告の主張について
原告は，当初明細書には，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であ
って」という明示的な記載はなく，当該補正は，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物」を「有
する」として，上位概念化をしたものであるから，当初明細書の記載から自明では
ない新たな技術的事項を導入するものであると主張する。しかし，上記イのとおり，
Ｓｎ－Ａｇ合金においては，Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成するので
あって，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物」を「有する」との補正は，その前提として，当
該合金にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物が存することを確認的に示したにすぎないと解さ
れる。
また，原告は，「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連
結されている」との補正は，当初明細書の【００１７】の「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物
のリング状ネットワークが密になり」との記載から，「リング状」という形状の規定
を削除して上位概念化するものであると主張する。しかし，上記イのとおり，Ｓｎ
－Ａｇ系ハンダ合金において，Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成するこ
と，そのネットワークがリング状であることは，技術常識と認められるから，請求
項１に「リング状」という形状の規定が存在しないからといって，上位概念化され
ているということはできない。
さらに，原告は，当初明細書には本件発明２，３について合金の組織がどのよう
なものであるかについては一切開示がないとも主張するが，上記イのとおり，Ｓｎ
－Ａｇ合金に，他の元素を添加した場合にも，基本的にはＡｇ3Ｓｎの微細分散組織
が維持されることは技術常識であるから，原告の主張は採用の限りではない。
(2) 取消事由２（サポート要件に関する判断の誤り）について
当裁判所は，請求項１ないし３，５ないし１１は，いずれも本件明細書の発明の
詳細な説明に記載されたものであり，特許法３６条６項１号に適合すると判断する。
その理由は次のとおりである。
ア 請求項１について
原告は，本件発明１の「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相
互に連結されている」と，本件明細書の発明の詳細な説明に記載の「内部のＡｇ3
Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になり」（【００１７】）と対応関係に
ついて，本件明細書の記載に接した当業者は，合金の組織の特徴について，ネット
ワークがリング状になり，そのリング状ネットワークが密になっていると専ら理解
するはずであり，ネットワークが形成され，相互に連結されていることを意味する
とは認識できないから，上記対応関係は不明であると主張する。
しかし，本件明細書の【００１７】の記載と技術常識によれば，【００１７】には，
本件発明１における無鉛ハンダ合金においては，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネット
ワークを形成して相互に連結されている」ことが記載されていると認められる。そ
うすると，上記対応関係が不明であるとはいえない。
イ 請求項２について
(ｱ) 原告は，本件発明２については，「Ａｇ：１．５質量％，Ｃｕ：０．５質量％，Ｎｉ：０．５質量％」という唯一の実施例が記載されているのみであり，Ｎｉ含有
量の上限値１．５質量％から相当に離れたＮｉ含有量０．５質量％の実施例一つで
は，本件発明２の全範囲について，延性等の効果が発揮されることが具体的に示さ
れているとはいえないと主張する。
しかし，以下のとおり，原告の主張は採用できない。
本件発明２は，本件発明１に対してさらにＮｉ：０．０５～１．５質量％を添加
したものである。Ｎｉ添加については，本件明細書の発明の詳細な説明に，「本発明
のハンダ合金にさらにＺｎ，Ｎｉ又はＦｅを添加することにより，ハンダ合金の強
度を向上することができる。」（【００２０】），「Ｎｉ含有量は，０．０５質量％未満
の添加量では，強度向上に効果はなく，また１．５質量％を超える添加では，延性
が低下し始めるので，成分範囲を０．０５～１．５質量％とする。」（【００２２】）
と記載されており，Ｎｉは，本件発明１のハンダ合金の強度を向上させる目的で添
加された成分であることが認められる。
また，【表１】には，本件発明１の実施例である実施例２（Ａｇ：１．５質量％，
Ｃｕ：０．５質量％）と，本件発明２の実施例である実施例８（Ａｇ：１．５質量％，
Ｃｕ：０．５質量％，Ｎｉ：０．５質量％）が示されている。実施例８は，実施例
２に対してさらにＮｉ：０．５質量％を添加したものとなっている。
【表１】によれば，実施例８（延性６１％，強度３４ＭＰａ）では，実施例２（延
性５８％，強度２８ＭＰａ）と比較して，ほぼ同等の延性を維持しているとともに，
強度が向上していることが認められる。一般に，合金成分の含有量を増減させるに
したがって，合金の特性も連続的に変化し得ることは，当業者にとって自明の事項
であるから，実施例８（すなわち，本件発明２）において，Ｎｉの含有量を，０．
５質量％を１．５質量％程度に増加させたとしても，延性については，上記同様，
実施例２（すなわち，本件発明１）とほぼ同等のレベルを維持し，一方，強度につ
いては，Ｎｉの含有量の増加に応じて，さらに向上することは，当業者にとって明
らかというべきである。
以上のとおりであるから，本件発明２の全範囲について，延性等の効果が発揮さ
れることが開示されていないということはできない。
(ｲ) 原告は，本件発明１と本件発明２は，形式的にも，実質的にも別発明である
が，本件明細書の発明の詳細な説明の【００１３】ないし【００１５】の記載は，
本件発明１に関連した実施例１，４のデータのみに基づくもので，本件発明２の実
施例に基づくものではなく，本件発明１に係る記載をもって，別発明である本件発
明２のサポート要件が充足しているとすることはできないと主張する。
しかし，本件発明２は，本件発明１に対して，さらにＮｉ：０．０５～１．５質
量％を改良成分として添加したものである。本件発明２のハンダ合金は，本件発明
１のハンダ合金とほぼ同等の延性を有し，改良成分であるＮｉの添加により強度が
向上したものである。このように両者は密接に関連するものである本件発明２につ
いて，Ｎｉの含有の有無の点において両者に相違があったとしても，発明の詳細な
記載に開示がされていないものとはいえない。
ウ 請求項３について
原告は，本件発明３について，Ｓｂを添加した合金に係わる発明は，Ｓｂを添加
していない合金に係わる発明とは別の発明になり，Ｓｂ添加に本質的特徴があるの
であるから，Ｓｂを添加したことにより奏される効果は客観的に明確に実施例等と
して記載されていなければ，Ｓｂを添加した合金に係わる発明についての効果は不
明であり，当該発明は，発明の詳細な説明によりサポートされているとはいえない
と主張する。また，Ｎｉ，Ｓｂ及びＺｎの各成分の合計含有量の上限値，下限値又
はその近傍の値の実施例，及び合計含有量が１．５質量％超える比較例は皆無であ
り，実施例１０の一例だけでは，このような広範な組成範囲内であっても，Ｎｉ，
Ｓｂ及びＺｎの同時添加による所望の効果やＳｂの添加による「低温変態の抑制効
果」が得られると当業者に認識できる程度に，具体例を開示して記載されていると
はいえないとも主張する。
しかし，以下のとおり，原告の主張は採用できない。
本件発明２は，本件発明１に対してさらにＮｉ：０．０５～１．５質量％を添加
したものであるが，本件発明３は，そのような本件発明２に対してさらにＳｂ：０．
００５～１．５質量％，Ｚｎ：０．０５～１．５質量％を添加し，Ｓｂ，Ｚｎ及び
Ｎｉの合計含有量を１．５質量％以下としたものである。Ｓｂ，Ｚｎ及びＮｉの添
加については，本件明細書に，「本発明のハンダ合金に更にＳｂ：０．００５～１．
５質量％を含有させることにより，低温におけるＳｎ変態を抑制することができ，
寒冷地条件にける耐熱疲労特性をより一層向上させることができる。」（【００１８】），「Ｓｂ含有量は，０．００５質量％未満ではＳｎの低温変態の抑制効果が十分では
ないので，下限を０．００５質量％とする。また，１．５質量％を超えるとリフロ
ー後のハンダ表面がさつきが抑えられず，かつ耐熱疲労特性改善効果も減少するの
で，上限を１．５質量％とする。」（【００１９】），「Ｚｎ含有量は，０．０５質量％
未満の添加量では，強度向上に効果はなく，また１．５質量％を超える添加では，
リフロー後のハンダ表面のがさつきが出始め，延性も低下し始めるので，成分範囲
を０．０５～１．５質量％とする。」（【００２１】），「本発明ハンダに，Ｓｂ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｆｅを，これらの１種，又は２種以上を添加すると，強度は改善されるが，
これらの１種，又は２種以上，又はＳｂ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｆｅの合計含有量が１．５
質量％を超えて添加すると，ハンダの延性が低下し始めることから，Ｓｂ，Ｚｎ，
Ｎｉ，Ｆｅの合計含有量を１．５質量％以下とする。」（【００２４】）と記載されて
いる。これらの記載からすると，Ｓｂ，Ｚｎ及びＮｉはいずれも，本件発明１のハ
ンダ合金の強度を向上させる目的で添加された成分であり，さらに，Ｓｂについて
は，Ｓｎの低温変態を抑制するものであることが認められる。
他方，【表１】には，本件発明１の実施例である実施例２（Ａｇ：１．５質量％，
Ｃｕ：０．５質量％）と，本件発明３の実施例である実施例１０（Ａｇ：１．５質
量％，Ｃｕ：０．５質量％，Ｓｂ：０．３質量％，Ｚｎ：０．３質量％，Ｎｉ：０．
３質量％）が示されている。さらに，【表１】には，実施例８（Ａｇ：１．５質量％，
Ｃｕ：０．５質量％，Ｎｉ：０．５質量％），実施例６（Ａｇ：１．５質量％，Ｃｕ：
０．５質量％，Ｓｂ：０．５質量％），実施例７（Ａｇ：１．５質量％，Ｃｕ：０．
５質量％，Ｚｎ：０．５質量％）も示されている。実施例１０は，実施例２に対し
てさらにＳｂ：０．３質量％，Ｚｎ：０．３質量％，Ｎｉ：０．３質量％を添加し
たものとなっている。また，実施例６，７，８はそれぞれ，実施例２に対してさら
にＳｂ：０．５質量％を添加したもの，Ｚｎ：０．５質量％を添加したもの，Ｎｉ：
０．５質量％を添加したものとなっている。
【表１】によれば，実施例６（延性６０％，強度３２ＭＰａ），実施例７（延性５
８％，強度３５ＭＰａ），実施例８（延性６１％，強度３４ＭＰａ）では，いずれも，
実施例２（延性５８％，強度２８ＭＰａ）と比較して，ほぼ同等の延性を維持して
いるとともに，強度が向上していることが認められ，Ｓｂ，Ｚｎ及びＮｉがいずれ
も，強度を向上させるものであることが裏付けられている。そして，これらＳｂ，
Ｚｎ及びＮｉのすべてを含有する実施例１０（延性５７％，強度３７ＭＰａ）にお
いても，実施例２と比較して，ほぼ同等の延性を維持しているとともに，強度が向
上していることが認められる。一般に，合金成分の含有量を増減させるにしたがっ
て，合金の特性も連続的に変化し得ることは，当業者にとって自明の事項であるか
ら，実施例１０（すなわち，本件発明３）において，Ｓｂ，Ｚｎ及びＮｉの合計含
有量を上限値である１．５質量％程度まで増加させたとしても，延性については，
上記同様，実施例２（すなわち，本件発明１）とほぼ同等のレベルを維持し，一方，
強度については，Ｓｂ，Ｚｎ及びＮｉの含有量の増加に応じて，さらに向上するこ
とは，当業者にとって明らかというべきである。
以上のとおりであるから，発明の詳細な説明に，本件発明３の全範囲について，
Ｎｉ，Ｓｂ及びＺｎの同時添加による所望の効果が得られると当業者に認識できる
程度に開示されているといえる。また，上記のとおり，Ｓｂが強度を向上させるも
のであることは開示されており，Ｓｎの低温変態を抑制することについて具体的に
示されていないとしても，それによりサポート要件を満たしていないということは
できない。
エ 請求項５について
原告は，本件発明５における「強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上」は，
実施例１ないし１０において試料として用いた特定の製造方法，加工方法で得られ
た合金のみに特有の特性と考えられるが，ハンダ合金の強度や延性は製造方法や加
工方法で大きく異なるので，上記実施例で得られた特性を，組成と組織だけが特定
された本件発明５の特性として一般化できず，また，強度が１００ＭＰａで延性が
１５％以上のものや，延性が１００％で強度が１５ＭＰａ以上のものまで，実施例
はサポートしていることにはならないと主張する。
しかし，本件発明５は，組成と組織が特定された本件発明１ないし４のハンダ合
金のいずれかにおいて，さらに望ましい強度及び延性を有するものを特定したハン
ダ合金に関するものである。本件発明５のハンダ合金は製造方法等を特定するもの
ではないが，ハンダ合金である以上，本件明細書の【００２５】にも，溶解混練に
より製造される旨記載されているとおり，溶解混練により製造されたものと解する
のが当業者の常識と考えられる。本件明細書には，溶解混練により製造したハンダ
合金を試料として用いた実施例１ないし１０及び比較例１ないし３（【００３２】，
【表１】）が記載されており，本件発明５は，これら実施例１ないし１０及び比較例
１ないし３により，十分に裏づけられているといえる。以上によれば，実施例で得
られた特性を本件発明５の特性として一般化できないとはいえない。
オ 請求項６ないし１１について
以上と同様に，請求項６ないし１１についても，原告の主張は採用できず，サポ
ート要件違反とするべき点はない。
(3) 取消事由３（明確性要件に関する判断の誤り）について
当裁判所は，請求項１，５ないし１１は，いずれも明確性に欠けるところはなく，
特許法３６条６項２号に適合すると判断する。その理由は次のとおりである。
ア 請求項１について
本件特許の請求項１の記載は，前記第２，２(1)のとおりであって，これを不明確
であるとするべき点はない。「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であ
（る）」ことや，「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結
されている」ことについても，技術常識を前提とすれば，その意味を十分に理解で
きる。
この点，原告は，本件発明１の「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金
であって」における「有する」の用語が一義的に明確でなく，「有する」という記載
だけでは，合金のマトリックス成分や結晶組織との関係が明確でないと主張する。
しかし，請求項１の記載によれば，上記「有する」が，無鉛ハンダ合金がその内
部にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物を含有すること，あるいは，無鉛ハンダ合金の内部にＡ
ｇ3Ｓｎ金属間化合物が存在することを意味するものであることは，当業者にとって
明らかというべきである。合金のマトリックス成分や結晶組織との関係にかかわら
ず，上記「有する」の意味が明確でないとはいえない。
また，原告は，本件発明１における「ネットワークを形成」及び「相互に連結さ
れている」の各用語については，本件明細書に説明がなく，このような用語で規定
される合金の結晶構造の観察方法や観察条件が定義されていないから，本件発明１
は明確でないと主張する。
しかし，前記１(3)アないしウのとおりの甲４，１０及び１１の記載によれば，Ｓ
ｎ－Ａｇ系ハンダ合金において，Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成する
ことは技術常識と認められるから，本件発明１における「ネットワークを形成」の
意味は，当業者にとって明らかというべきである。また，本件発明１における「相
互に連結されている」とは，本件明細書の【００１７】の記載を参酌すれば，「Ａｇ
3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが相互に十分に連結されない」「Ｓｎ－Ａｇのみ
の合金」と比較して，相互に連結されていることを意味するものと認められるから，
その意味及び外延が不明確であるとはいえない。さらに，本件発明１に係る結晶構
造については，通常の観察方法，観察条件で確認すれば足りるというべきである（前
記１(3)オ）。
イ 請求項５について
本件発明５は，「強度」及び「延性」を構成要件として含むのであるが，これらの
意味については，本件出願当時の技術常識からその内容は十分に明確であるといえ
る。
この点，原告は，本件発明５における「強度」及び「延性」について，本件特許
出願時において，ハンダ合金の機械的特性の試験方法についてのＪＩＳ規格は制定
されておらず，「表面実装ポケットブック鉛フリーはんだ技術」（甲２９）の記載
や甲３９ないし４１に現れたひずみ速度に差があること等を根拠に，測定方法や測
定条件が本件明細書中で明確に定義されていなければ，請求項５の記載は不明確で
あると主張する。
しかし，本件特許出願時において，ハンダ合金の機械的特性の試験方法について
のＪＩＳ規格が制定されていなかったとしても，金属材料一般の機械的特性の試験
方法についてのＪＩＳ規格は存在していたのであるから（前記１(3)キ），本件発明
５の「強度」及び「延性」は，金属材料一般のＪＩＳ規格に従って測定したと解す
るのが自然である。
また，原告がその主張の根拠とする甲２９においても，「多くのはんだメーカーで
は作業者の熟練度依存性の小さい後者の方法（判決注：ＪＩＳに規定される丸棒な
どに機械加工する方法）を採用しているものと思われるので，この方法でよいと思
われる。」と記載されており，測定方法が一般に複数行われていたとする趣旨ではな
い。さらに，引張試験の際のひずみ速度の設定については，幅があり得るが（前記
１(3)カ），甲２９には，「鉛フリーはんだのほとんどはＳｎ－Ｐｂ共晶に比べてクリ
ープしにくい性質をもっているので，室温引張においては通常の引張変形速度であ
ればひずみ速度感受性指数が小さい（図２．６）。」と記載されており，本件発明５
を含む鉛フリーはんだでは，引張強さ等の数値は，ひずみ速度による影響（ひずみ
速度感受性指数）は小さいので，通常，特別の配慮は不要であることが示唆されて
おり，ひずみ速度が特定されなくては，請求項５の記載が不明確となるものでもな
い。ウ請求項６ないし１１について
請求項６ないし１１についても，これを不明確とするべき点はない。原告は，こ
れらの請求項についても，本件発明１，５と同様の理由により，審決の判断は誤り
であると主張するが，上記のとおり，本件発明１，５についての原告の主張はいず
れも採用することができない。
(4) 取消事由４（実施可能要件に関する判断の誤り）について
当裁判所は，本件明細書の発明の詳細な説明は，当業者が実施をするに十分な程
度に記載されており，特許法３６条４項１号に適合すると判断する。その理由は次
のとおりである。
ア 請求項１について
原告は，本件明細書には，本件発明１の成分組成を有するハンダ合金が，「Ａｇ
Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって」，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネ
ットワークを形成して相互に連結されている」を備えていることを確認した具体例
は開示されていないから，どのように製造すれば本件発明の合金を実施できるのか
理解できないと主張する。
しかし，本件明細書の【００２５】にも示されているとおり，はんだ合金である
以上，溶解混練により製造されるのが当業者の常識である。そして，甲４，１０，
１１によれば本件発明１の成分組成を有するハンダ合金が，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合
物を有する無鉛ハンダ合金であって」，「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形
成して相互に連結されている」ことは当業者にとって明らかというべきであり（前
記１(3)アないしウ），本件明細書にこれらの特徴を備えていることを確認した具体
例が開示されていないとしても，当業者が本件発明１を実施するに当たり困難があ
るとは考え難い。
イ 請求項２，３について
原告は，合金は成分相互の関係により組織が変動することが技術常識であるが，
本件明細書には，本件発明２，３のようにＳｂ，Ｚｎ及びＮｉを添加した場合に，
ＣｕによってＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが密になる作用が維持される
のか，別の金属間化合物による組織が生じるのか等の合金組織については開示され
ていないと主張する。
しかし，前記１(3)アないしウのとおりの甲４，１０，１１の記載によれば，Ｓｎ
－Ａｇ系ハンダ合金では，Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成するが，そ
の他合金元素が数％添加された場合でも基本的にＡｇ3Ｓｎの組織は維持されるこ
とは，技術常識と認められる。本件発明２，３もＣｕを含有するものであり，さら
に上記元素を添加した場合であっても，本件発明１と同様の組織を有することは，
当業者にとって自明であるから，当業者が本件発明２，３を実施するに当たり困難
があるとは考え難い。
(5) 取消事由５（相違点認定の誤り）について
原告は，審決が，第２，３(2)ウ，同(3)ウのとおり，相違点２及び４について組
織構成が不明であるとした認定は誤りであると主張する。しかし，審決は，甲１発
明，甲２発明について容易想到性等がないとの結論を導くに当たり，相違点２及び
４については，論拠とするものではないから，原告の相違点２又は４の認定に誤り
があるとの主張は，審決の結論に影響を及ぼすものではなく，原告の主張はそれ自
体失当である。また，相違点２及び４について組織構成が不明であるとした審決の
認定に誤りはない。
(6) 取消事由６（新規性・進歩性判断の誤り）について
ア 請求項１について
当裁判所は，本件発明 1 は，甲 1 に記載された発明ではないし，甲 1 発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものでもなく，この点に関する審決の判断に誤りは
ないと判断する。その理由は次のとおりである。
(ｱ) 本件発明１の内容
本件明細書の記載によれば，本件発明１は，半導体基板やプリント基板等の電子
部材における電極のハンダバンプに好適な無鉛ハンダ合金に関するものである（【０
００１】）。ハンダ合金には，半導体素子とプリント基板との接合部に発生する熱応
力によってハンダ電極部が破壊されないように耐熱疲労特性が要求される（【０００
４】）とともに，衝撃に対してもハンダ接合部位が破壊しないだけの耐衝撃性が要求
され，そのためには延性の優れた合金を用いるのが効果的である（【０００６】）。従
来の無鉛ハンダ合金である共晶組成のＳｎ－３．５Ａｇ，共晶組成近傍のＳｎ３．
５Ａｇ－０．７Ｃｕ，三元共晶組成のＳｎ－４．７Ａｇ－１．７Ｃｕは，耐熱疲労
特性が良好であり，延性も優れているが（【０００５】，【０００８】ないし【００１
０】），原材料価格的に高価なＡｇを３．０質量％以上含んでいるため，非常に高価
なハンダにならざるを得ない（【００１０】）。そこで，本件発明 1 は，Ａｇをさほど使用せず（２質量％以下），接合信頼性，耐落下衝撃性に優れたハンダ合金を安価に
提供することを目的としたものであり（【００１１】），Ａｇ含有量１．５質量％付近
において伸び（延性）が著しく向上するＡｇ成分範囲が存在するとの知見に基づき，
Ａｇ：１．２～１．７質量％，Ｃｕ：０．５～０．７質量％を含有するＳｎ系ハン
ダ合金組成としたものである（【００１３】，【００１４】）。そして，それにより，安
価に無鉛ハンダ合金を提供することが可能となり，延性を顕著に増大して耐熱疲労
特性及び耐衝撃性を著しく向上できるという効果を奏するものである（【００１３】
ないし【００１５】，【００３７】）。上記の延性，耐衝撃性，耐落下衝撃性について，本件明細書の実施例（【００３０】【表１】）の記載に基づき敷衍すれば次のとおりである。
表１には，実施例１，２，４，及び比較例１，２，３が示されている。これらの
ハンダ合金はいずれも，Ｃｕの含有量が「０．５質量％」で共通するものであるが，
Ａｇの含有量については，それぞれ，「１．２質量％」，「１．５質量％」，「１．７質
量％」，「０．５質量％」，「２．２質量％」，「３．５質量％」であり，相互に異なる。このうち，比較例３は「従来の３．５Ａｇの高価な無鉛ハンダ合金」（【００２９】）
に相当するものである。表１によれば，Ａｇの含有量が３．５質量％（比較例３）
では，延性は５０％であるが，Ａｇの含有量が，２．２質量％（比較例２），１．７
質量％（実施例４）１．５質量％（実施例２），１．２質量％（実施例１），０．５
質量％（比較例１）と減少するにつれて，延性は，それぞれ，４２％，５５％，５
８％，５５％，３０％と変化し，Ａｇの含有量が１．５質量％のとき，延性は５８％
と最大値となることが認められる。以上によれば，Ａｇをさほど使用しない２質量％
以下の範囲のうち，Ａｇ含有量１．５質量％付近において伸び（延性）が著しく向
上するＡｇ成分範囲が存在することが認められる。
また，耐衝撃性，耐落下衝撃性については，本件明細書の【００３１】，【００３
４】の記載によれば，それぞれ，「強度（ＭＰａ）×延性（％）」，落下衝撃試験にお
ける「平均耐落下衝撃回数」により評価したことが認められる。【表１】によれば，
延性の向上している実施例１ないし４においては，「強度（ＭＰａ）×延性（％）」，
落下衝撃試験における「平均耐落下衝撃回数」がいずれも良好であることが示され
ている。このように，Ａｇ：１．２～１．７質量％，Ｃｕ：０．５～０．７質量％
を含有するＳｎ系ハンダ合金組成とすることにより，耐衝撃性，耐落下衝撃性にお
いて著しい向上が認められる。
(ｲ) 甲１発明の内容
甲１の記載によれば，甲１発明は，電子回路基板へ部品を実装するために用いる
はんだ材料に関するもので，従来の主成分としてＳｎ及びＡｇからなるはんだ材料
は，従来のＳｎ及びＰｂを主成分とするはんだ材料に比べて，融点が約３０～４０℃
ほど高いため，はんだ付けする際に電子部品を損傷させてしまうという問題があり，
さらに，はんだの濡れ性にも劣るという問題があった。そこで，甲１発明は，機械
的強度，濡れ性及び耐熱疲労強度に優れるはんだ材料を提供することを目的として，
Ａｇ：１．０～４．０質量％，Ｃｕ：０．１～１．０質量％含み，残部がＳｎ及び
不可避不純物からなる無鉛ハンダ合金としたものである。そして，このはんだ合金
は，Ｂｉ及びＩｎを含まず，耐機械的衝撃特性（耐振動特性，耐落下衝撃特性）に
優れ，製品の信頼性を向上させるという効果を奏する。
甲１には，Ａｇの含有量について，融点を降下させ，濡れ性を向上させる点から，
２．０～３．５質量％，さらに３．０～３．５質量％であるのが好ましいことが記
載されている。また，表２２には，Ａｇの含有量が１質量％，２質量％，３質量％，
３．５質量％，４質量％である実施例２２９ないし２４７が示され，それぞれ，「融
点（℃）」，「引張強度（ｋｇ／ｍｍ
２）」，「耐熱性」，「耐衝撃性」，「軽量性」，「電気
抵抗」について評価されている。「耐衝撃性」については，実施例２２９ないし２４
７のすべてにおいて，評価「５」とされている。また，表２２に関し，「なお，ここ
では主要な組成についての実験結果のみを記載したが，Ｓｎ－Ａｇ（１．０～４．
０）－Ｃｕ（０．１～１．０）の範囲で表２２と同様な傾向を示す。」と記載されて
いる。
(ｳ) 本件発明１と甲１発明の対比・検討
甲１発明は上記(ｲ)のとおりであり，甲１には，本件発明１の特徴的な構成の前提
である，Ａｇをさほど使用しない２質量％以下の範囲のうち，Ａｇ含有量１．５質
量％付近において伸び（延性）が著しく向上するＡｇ成分範囲が存在することにつ
いては，何ら記載されておらず，また，それを示唆する記載も見あたらない。
すなわち，甲１では，耐衝撃性（耐落下衝撃特性）について，表２２に示される
とおり，Ａｇの含有量が１質量％から４質量％までの実施例２２９～２４７のすべ
てにおいて最高評価「５」とされており，その中で何らか差異があるとはされてい
ないこと，表２２に関し，「なお，ここでは主要な組成についての実験結果のみを記
載したが，Ｓｎ－Ａｇ（１．０～４．０）－Ｃｕ（０．１～１．０）の範囲で表２
２と同様な傾向を示す。」と記載されていることからすると，耐落下衝撃特性につい
て，１．５質量％付近の範囲が特に優れていることを当業者が理解できるとはいえ
ない。また，甲１には，好ましいＡｇの含有量として，２．０から３．５質量％，
あるいは，３．０から３．５質量％があげられているものの，１．５質量％付近の
範囲については記載されていない。また，実施例（表２２）においても，Ａｇの含
有量が１質量％，２質量％，３質量％，３．５質量％，４質量％である例が記載さ
れるのみであり，本件発明１の「１．２～１．７質量％」に包含されるものは存在
しない。
以上のとおり，甲１には，Ａｇをさほど使用しない２質量％以下の範囲のうち，
Ａｇ含有量１．５質量％付近において伸び（延性）が著しく向上するＡｇ成分範囲
が存在することについては，何ら記載されておらず，また，それを示唆する記載も
見あたらない。Ａｇの含有量を１．５質量％付近の「１．２～１．７質量％」に限
定することによって，安価に無鉛ハンダ合金を提供することが可能となり，延性を
顕著に増大して耐熱疲労特性及び耐衝撃性を著しく向上できるという効果を奏する
ことは，当業者において予想することは困難であるといえる。
したがって，甲１には，相違点１に係る事項が記載されているとはいえず，相違
点１は実質的な相違点である。また，甲１発明において，Ａｇの含有量を１．５質
量％付近の「１．２～１．７質量％」に限定する動機付けがあるとはいえないから，
相違点１が，当業者が容易に想到することということもできない。審決が，「相違点
２について検討するまでもなく，本件発明１は，甲１号証に記載された発明でない
し，甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。」と判
断したことに誤りはない。
イ 請求項２について
原告は，本件発明２については，甲２発明から新規性・進歩性を欠くと主張する。
しかし，当裁判所は，次のとおり，本件発明２は，甲２に記載された発明でもない
し，甲２発明から当業者が容易に想到し得たものでもないと判断する。
(ｱ) 本件発明２の内容
本件明細書の記載によれば，本件発明２は，本件発明１に対して，更にＮｉ：０．
０５～１．５質量％を含有させるものであり，それにより，本件発明１の効果に加
えて，更にハンダ合金の強度を向上させるものである（【００２０】，【００２２】）。
(ｲ) 甲２発明の内容
甲２の記載によれば，甲２発明は，Ｐｂフリー半田に関するものである（【０００
１】）。Ｓｎを主成分とするＰｂフリー半田は，半田付け時又は半田付け後の熱エー
ジングを行った場合に，電気的接合部に電極喰われが起こりやすいという問題点が
あったところ（【０００３】），Ｓｎ，Ａｇを主成分とするＰｂフリー半田において，
半田付け時における耐電極喰われ性の向上を目的としてＮｉを添加した場合，硬い
Ｓｎ－Ａｇ合金が更に一層硬くなり塑性変形能が著しく低下して半田の絞りが悪く
なり耐熱衝撃性が低下する（【０００４】）との問題があった。そこで，電極喰われ
が生じにくく，半田引張り強度，耐熱衝撃性に優れるＰｂフリー半田を提供するこ
とを目的として（【０００５】），Ａｇ：０．５～２．８９質量％，Ｃｕ：０．５～２．
０質量％，Ｎｉ：０．０１～０．５質量％を含有し，残部Ｓｎ及び不可避不純物か
らなる無鉛ハンダ合金としたものである。甲２発明は，これにより，半田付き性，
接合強度，半田引張り強度，半田絞りを維持しつつ電極喰われを防ぐことができ，
耐熱衝撃性に優れ，Ｎｉの添加量が少ないために大気中で容易に半田付けすること
ができ，Ａｇ等の高価な電極喰われ抑制元素の添加量が少ないため，半田コストを
削減することができるという効果を奏するものである（【００３０】，【００３４】，
【００３７】，【００３８】）。
(ｳ) 本件発明２と甲２発明の対比・検討
甲２には，表１に，Ａｇ，Ｃｕ及びＮｉを含む実施例として，Ａｇの含有量が０．
５０質量％，１．００質量％，１．７５質量％，２．００質量％である実施例１２，
９，１１，１０が示され，それぞれ，「電極残存面積率（％）」，「広がり率（％）」，
「接合強度（Ｎ）」，「はんだ引張り強度（Ｎ・ｍｍ
－２）」，「絞り（％）」，「耐熱衝撃
性」について評価されているが，これらの記載から，延性について，１．５質量％
付近の範囲が特に優れていることを当業者が理解できるとはいえない。また，甲２
には，Ａｇの含有量として，１．５質量％付近の範囲が好ましいことの記載はなく，
実施例（表１）においても，Ａｇの含有量が０．５０質量％，１．００質量％，１．
７５質量％，２．００質量％である例が記載されるのみであり，本件発明２の「１．
２～１．７質量％」に包含されるものは存在しない。以上のとおり，甲２は，本件
発明２の特徴的な構成の前提である，Ａｇをさほど使用しない２質量％以下の範囲
のうち，Ａｇ含有量１．５質量％付近において伸び（延性）が著しく向上するＡｇ
成分範囲が存在することについては，何ら記載されておらず，また，それを示唆す
る記載も見当たらない。
そうすると，甲２には，相違点３に係る事項が記載されているとはいえず，相違
点３は，実質的な相違点である。また，甲２発明において，Ａｇの含有量を１．５
質量％付近の「１．２～１．７質量％」に限定する動機付けがあるとはいえないか
ら，相違点３が，当業者が容易に想到することということもできない。
したがって，審決が，「相違点４について検討するまでもなく，本件発明２は，甲
２号証に記載された発明でないし，甲２発明に基づいて当業者が容易に発明をする
ことができたものでもない。」と判断したことに誤りはない。
ウ 請求項３ないし１１について
本件発明３は，本件発明２に対して，更にＳｂ：０．００５～１．５質量％，Ｚ
ｎ：０．０５～１．５質量％を含有させ，Ｓｂ，Ｚｎ及びＮｉの合計含有量を１．
５質量％以下とするものであり，本件発明４は，本件発明１ないし３のいずれかに
おいて，Ｏ濃度を１０ｐｐｍ以下とするものであり，本件発明５は，本件発明１な
いし４のいずれかにおいて，「強度（ＭＰａ）×延性（％）」を１５００以上とする
ものである。また，本件発明６ないし１１は，本件発明１ないし５のいずれかのハ
ンダ合金を用いるものである。
本件発明１，２については，上記のとおり，新規性，進歩性を有するものである
が，本件発明３ないし１１についても同様の理由により，新規性，進歩性を有する
ものといえる。
エ 原告の主張について
(ｱ) 原告は，甲１には，本件発明１の範囲内の実施例は記載されていないが，Ａ
ｇが１質量％と２質量％の実施例の記載は，その中間のＡｇ１．１質量％，１．２
質量％，１．３質量％等の具体的な記載がない組成でも，１質量％や２質量％と同
様に実施がなされることを示しているものと当業者は理解できるから，本件発明１
の組成は，甲１に具体的に開示されているといえる数値を包含しており，新規性は
否定されると主張する。また，本件発明２についても同様に主張する。
しかし，甲１に，Ａｇが１質量％の実施例と２質量％の実施例が記載されている
としても，１～２質量％の数値範囲に含まれる全ての個別具体的な数値が甲１に記
載されているとはいえず，また，実施例の記載から，Ａｇ１．５質量％付近に延性
を著しく増大させる範囲が存在することを理解することはできない。甲２について
も同様である。したがって，原告の主張は失当である。
(ｲ) 原告は，Ａｇ含有量を１．２～１．７質量％の範囲とする数値範囲の選択に
格別の技術的意義は認められないと主張する。
しかし，本件発明は，安価に無鉛ハンダ合金を提供することが可能となり，延性
を顕著に増大して耐熱疲労特性及び耐衝撃性を著しく向上できるという効果を奏す
ることは，当業者にも予想困難な事態であることは前記のとおりであって，原告の
主張は採用の限りでない。
(ｳ) 原告は，甲１発明のうち，Ａｇをさほど使用しない１～２質量％程度のＳｎ
合金が安価であることは自明であり，本件発明１は，Ａｇをさほど使用しない組成
のＳｎ合金を安価な最適材料として単に選択したものにすぎず，進歩性を有しない
と主張する。
しかし，本件発明１は，Ａｇ１．５質量％付近に延性を著しく増大させる範囲が
存在するとの知見に基づくものであることは前記のとおりであり，本件発明１が単
に甲１発明のうちＡｇをさほど使用しない組成を選択したというものではないから，
原告の主張は失当である。
３ 結論
原告はその他にも縷々主張するがいずれも採用の限りではない。よって，原告の
主張を棄却することとして主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第１部
裁判長裁判官
飯村敏明
裁判官
八木貴美子
裁判官
小田真治
別紙
本件明細書【００３０】表１】
甲１表２２
甲２【００２９】表１】
出典：裁判所ウェブサイト「裁判例検索」（https://www.courts.go.jp/hanrei/82786/detail7/index.html）。本文は同サイト掲載の判決書PDFからTaiLexi AIがテキスト化・整形したもの（正確な文言は原本PDFを参照）。判示事項・裁判要旨・参照法条は裁判所の公表どおり。