平成２６年１２月２４日判決言渡
平成２６年（行ケ）第１００４２号審決取消請求事件
口頭弁論終結日平成２６年１２月１０日
判決
原告株式会社東芝
訴訟代理人弁理士野木新治
村井賢郎
高橋拓也
石川隆史
被告特許庁長官
指定代理人小関峰夫
丸山英行
板谷一弘
平田信勝
堀内仁子
主文
１ 原告の請求を棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１ 原告の求めた裁判
特許庁が不服２０１２－２１９７５号事件について平成２５年１２月１７日にした審決を取り消す。
第２ 事案の概要
本件は，特許出願に対する拒絶査定不服審判請求を不成立とした審決の取消訴訟である。争点は，進歩性についての判断の当否である。
１ 特許庁における手続の経緯
原告は，平成２３年９月１２日，発明の名称を「半導体装置」とする特許出願をしたが（特願２０１１－１９８８８８号。甲１ないし３），平成２４年８月３日付けの拒絶査定（甲１３）を受けたので，同年１１月６日，拒絶査定不服審判を請求するとともに（不服２０１２－２１９７５号。甲１４），手続補正をした（甲１５）。その後，原告は，更に平成２５年５月２２日付けで拒絶理由通知を受け（甲１８），同年７月２３日，再度の手続補正をした（甲２７。本件補正）。
特許庁は，平成２５年１２月１７日，「本件審判の請求は，成り立たない。」との審決をし，同審決謄本は，平成２６年１月１０日，原告に送達された。
２ 本願発明の要旨
本件補正後の請求項２記載の発明（本願発明）の要旨は，以下のとおりである（甲２７）。
「【請求項２】
基板と，
前記基板上に配置される，第１の半導体チップと，
前記第１の半導体チップ上に配置され，Ａｌを含む電極と，
前記電極と前記基板とを電気的に接続する，ＡｕまたはＣｕを含む第１の接続部材と，
前記第１の半導体チップ，前記第１の接続部材を封止する第１の封止部材と，前記第１の封止部材上に接着される１以上の第２の半導体チップと，
前記１以上の第２の半導体チップと前記基板とを電気的に接続する１以上の第２の接続部材と，
前記第１の接続部材，前記１以上の第２の半導体チップ，および前記１以上の第２の接続部材を封止する第２の封止部材と，を具備し，
前記基板のコア層およびソルダーレジスト層，および前記第１の封止部材，の樹脂の重量Ｗ０に対する，前記コア層，前記ソルダーレジスト層，および前記第１の封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの合計重量Ｗ１の比が１３．５ｐｐｍ以下であり，
前記重量Ｗ０に対する，前記第１の封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの合計重量Ｗ２の比が７．５ｐｐｍ以下である，
半導体装置。」
３ 審決の理由の要点（争点と関係の薄い部分は小さなフォントで表記する。）本願発明は，引用例１（特開２０１１－１２９８９４号公報。甲６）に記載された発明（引用発明）と，引用例２ないし８（引用例２：特開２００２－３３８６６１号公報，甲８。引用例３：特開昭６２－２５７８１５号公報，甲９。引用例４：特開２００２－３１８８９号公報，甲１９。引用例５：再公表特許第２００７／１２６１３０号公報，甲２０。引用例６：特開２００３－２５３０９２号公報，甲２１。引用例７：特開２００７－９９９９６号公報，甲２２。引用例８：再公表特許第２０１０／０４１６５１号公報，甲２３）記載の発明（甲８，甲９，甲１９，甲２０，甲２１，甲２２及び甲２３発明）及び慣用の技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから，特許法２９条２項により特許を受けることはできない。
(1) 引用発明の認定
「パッケージ基板１は，ガラスエポキシ基板３，電極材５，複数の配線層２，受動素子８，プリプレグを溶融することにより形成される絶縁膜層６を備えており，
複数の配線層２の最下層（第１配線層）２ａの下面には，外部端子７が接続され，外部端子７と第１配線層２ａとの接続部分は，ソルダーレジスト（図示せず）で覆われており，
パッケージ基板１上には，接着部材１０を介してコントローラチップ１２が形成され，コントローラチップ１２上の各第２パッド１３は，第２ワイヤ１７によりパッケージ基板１上のボンディングパッド１６に接続され，
第２ワイヤ１７の材料は，金線，銀線，銅線，又はこれらの混合物であり，コントローラチップ１２と第２ワイヤ１７は，封止用部材２４により封止され，封止用部材２４上には，接着部材１０を介して複数のメモリチップ１１が積層され，最下層のメモリチップ１１は，接着部材１０を介さずに，封止用部材２４上に直接設けられ，メモリチップ１１上の各第１パッド２２は，第１ワイヤ１５によってパッケージ基板１上のボンディングパッド１６に接続され，
封止部材２４，複数のメモリチップ１１，第１ワイヤ１５は樹脂２１で覆われている半導体装置。」
(2) 本願発明と引用発明の対比
（一致点）
「基板と，
前記基板上に配置される，第１の半導体チップと，
前記第１の半導体チップ上に配置された電極と，
前記電極と前記基板とを電気的に接続する，ＡｕまたはＣｕを含む第１の接続部材と，前記第１の半導体チップ，前記第１の接続部材を封止する第１の封止部材と，前記第１の封止部材上に接着される１以上の第２の半導体チップと，
前記１以上の第２の半導体チップと前記基板とを電気的に接続する１以上の第２の接続部材と，
前記第１の接続部材，前記１以上の第２の半導体チップ，および前記１以上の第２の接続部材を封止する第２の封止部材とを具備した半導体装置。」
（相違点１）
電極に関して，本願発明では「Ａｌを含む電極」であるのに対して，引用発明ではＡｌを含むかどうかは明確ではない点。
（相違点２）
本願発明では「基板のコア層およびソルダーレジスト層，および前記第１の封止部材，の樹脂の重量Ｗ０に対する，前記コア層，前記ソルダーレジスト層，および前記第１の封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの合計重量Ｗ１の比が１３．５ｐｐｍ以下であり，前記重量Ｗ０に対する，前記第１の封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの合計重量Ｗ２の比が７．５ｐｐｍ以下である」のに対して，引用発明ではＣｌイオン及びＢｒイオンについて明確ではない点。
(3) 容易想到性についての判断
ア 相違点１
半導体チップ上に設けられる電極をＡｌとすることは，慣用の技術である。したがって，引用発明において，第２パッド（電極）を「Ａｌ」とすることにより，本願発明の上記相違点１に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものである。
イ 相違点２
引用例２ないし８の記載から，半導体パッケージでは，ハロゲンイオン（塩素イオン及び臭素イオン）が存在すると回路腐食による接合不良や絶縁不良が出ることは，技術常識であること，半導体装置において，パッケージとしての配線板用樹脂，ソルダーレジスト及び封止材料として，耐湿製の観点から，ハロゲンイオンが少ないものが望まれていたこと，及び，そのイオンの量として数ｐｐｍ程度のものも検討されていたことが理解される。
上記「パッケージとしての配線板用樹脂」は，引用発明の「ガラスエポキシ基板３」及び「プリプレグを溶融することにより形成される絶縁膜層６」に相当し，同様に，上記「ソルダーレジスト」は引用発明の「ソルダーレジスト」に，上記「封止材料」は引用発明の「封止用部材２４」及び「樹脂２１」に相当する。すると，引用発明における「ガラスエポキシ基板３」，「プリプレグを溶融することにより形成される絶縁膜層６」，「ソルダーレジスト」及び「封止用部材２４」，すなわち，本願発明における「基板のコア層」，「ソルダーレジスト層」及び「第１の封止部材」各々の，ハロゲンイオンとしてのＣｌイオンとＢｒイオンを，耐湿性の観点から少なくすることは，当業者であれば当然考慮したものといえる。そして，「基板のコア層」，「ソルダーレジスト層」及び「第１の封止部材」中の，各々のＣｌイオン及びＢｒイオンを少なくすれば，「基板のコア層およびソルダーレジスト層，および前記第１の封止部材，の樹脂の重量Ｗ０」に対する，「コア層，前記ソルダーレジスト層，および前記第１の封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの合計重量Ｗ１の比」及び「第１の封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの合計重量Ｗ２の比」についても，同様に少なくなることから，本願発明のように，比較対象として，「基板のコア層」，「ソルダーレジスト層」及び「第１の封止部材」の樹脂の重量Ｗ０を用い，これに対するＷ１及びＷ２の比で特定することは，設計事項にすぎない。
また，従来からイオンの量を数ｐｐｍ程度とすることも検討されており，イオンの量がなるべく少ない方が望ましいから，重量Ｗ０に対するＷ１の比，及び，重量Ｗ０に対するＷ２の比として，本願発明が「１３．５ｐｐｍ以下」及び「７．５ｐｐｍ以下」とした点は，設計事項である。
したがって，引用発明において，本願発明の上記相違点２に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たものといえる。
ウ 顕著な効果
本願発明により得られる作用効果は，引用発明及び引用例２ないし８記載の事項及び慣用の技術から当業者であれば予測できる程度のものであって，格別のものとはいえない。
エ まとめ
以上から，本願発明は，引用発明及び引用例２ないし８記載の事項及び慣用の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第３ 原告主張の審決取消事由
１ 取消事由１（相違点２の判断の誤り。ハロゲンイオンを耐湿性の観点から減少させることに関して）
(1) 引用例２ないし８に記載された「封止材料」が引用例１の「封止用部材２４」及び「樹脂２１」に相当するとの判断の誤りについて
引用例２の「プリント配線板用途としてのエポキシ樹脂組成物」は，封止用部材には相当しない。引用例３の「樹脂」は，「プリント配線板等に使用される積層板の連続的な製法」に用いるものであるから，封止用部材には相当しない。引用例４の「感光性樹脂組成物」は，「ソルダーレジスト層」に用いられるものであるから，封止用部材には相当しない。引用例５の「実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂」は，「ソルダーレジスト材料」に用いられるものであるから，封止用部材には相当しない。
引用例６の「封止用エポキシ樹脂成形材料」は，封止部材のうち成形に用いる材料（成形材料）と考えられる。この種の成形材料は，型内において硬化して目的の形状にするもので，成形後の封止部材は既に硬化しており，もはや半導体チップを接着することはできないため，「封止用エポキシ樹脂成形材料」は，引用例１の「樹脂２１」に相当するものであって，「封止用部材２４」には相当しない。引用例７及び８に記載されている樹脂も，引用例６と同様に成形材料であると考えられ，引用例７の封止用樹脂組成物及び引用例８のエポキシ樹脂組成物の硬化物は，いずれも引用例１の樹脂２１に相当するものであって，「封止用部材２４」には相当しない。
第１の封止部材に求められる第２の半導体チップとの接着のための性能は、本願発明において付加的に追加されるような性能ではなく、発明が解決しようとする課題の重要な前提条件であるから，引用例６ないし８の「封止部材」は，既に硬化して半導体チップを接着させることができなくなっている以上，「樹脂２１」に相当するというべきである。
したがって，引用例２ないし８を適用しても相違点２に係る構成に想到しない。
(2) 材料のそれぞれのハロゲンイオンとしてのＣｌイオンとＢｒイオンとを，耐湿性の観点から少なくすることは，当業者であれば当然考慮したものとの判断の誤りについて
本願発明は，本願発明の構成を採用することに伴う特有の課題を解決するという観点から，基板のコア層，ソルダーレジスト層，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量Ｗ１のうち，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量Ｗ２を別に分けて考えている。第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの許容される重量Ｗ２は，基板のコア層，ソルダーレジスト層のＣｌイオン及びＢｒイオンの量には依存しないが，基板のコア層，ソルダーレジスト層のＣｌイオン及びＢｒイオンが許容される量は，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量Ｗ２の取り得る値によって左右される。本願発明は，基板及び第１の封止部材のそれぞれのハロゲンイオンを少なくすることを考えているのではない。封止部材３１中のＣｌイオン等は，直接的に層状組織の進行に作用するため，封止部材３１中のＣｌイオン等の重量の方が，基板中のＣｌイオン等の重量に比べて影響が大きい。これに対し，基板中のＣｌイオン等は，基板中に留まる限り層状組織の進行に作用することはなく，高温，高湿下で動作させた際に封止部材３１中に移動し，その後封止部材３１から電極２１ａ～２１ｄとボンディングワイヤＢ１との接合部の存在するＡｌと反応して，層状組織が進行するように作用する。相違点２は，審決で示されているような，各材料のそれぞれのＣｌイオン等を耐湿性の観点から少なくすることとは，技術的な意義が全く異なる。
したがって，相違点２に係る構成は容易に想到できない。
２ 取消事由２（相違点２の判断の誤り。基板のコア層，ソルダーレジスト層及び第１の封止部材中のハロゲンイオンの特定の技術的意味に関して）
本願発明の課題は，第１の封止部材に含まれるＣｌイオン等が，Ａｌ電極とＡｕ又はＣｕのボンディングワイヤとの接合部における合金層，ＡｕＡｌ又はＣｕＡｌに発生する層状組織を進行させ，合金層が腐食されることを抑制するものであり，本願発明は，腐食に大きく影響する第１の封止部材に含まれるＣｌイオン等の重量Ｗ２に着眼して規定した上で，基板中に含まれるＣｌイオン等が，高温，高湿下で動作させた際に第１の封止部材に移動し作用してくることから，Ｗ２をＷ１とは別に規定したものである。したがって，本願発明において，Ｃｌイオンの許容割合をＷ０に対するＷ１及びＷ２の比で特定することには，技術的な意義が存在し，設計事項とはいえない。
３ 取消事由３（手続違背）
相違点１は，審査段階では，Ａｌを含む電極は一般的であるとして，あたかも一致点のように判断されていたにもかかわらず，審決では，Ａｌを含むかどうかは明確ではないとして，相違点として認定されており，本願発明における重要な発明特定事項の取扱いを変更したにもかかわらず，意見を述べる機会を与えずに審決したことは，特許法１５９条２項が準用する同法５０条に違背したものであり，手続的瑕疵があって違法である。
第４ 被告の反論
１ 取消事由１に対し
(1) 引用例６ないし８に記載された「封止部材」は，引用例１の「封止用部材２４」に相当する。
引用例１の「封止用部材２４」と，引用例６の「封止用エポキシ樹脂成形材料」，引用例７の「封止用樹脂組成物」及び引用例８の「エポキシ樹脂組成物」とを対比すると，いずれも，チップ，パッド及びワイヤを封止することにより，これらの各部材を保護する役割を果たしている点，また，パッド及びワイヤの腐食を防止することについて要求される点で同じである。
このように，引用例１の「封止用部材２４」と，引用例６ないし８に記載された「封止部材」とは，半導体の封止と保護の観点からは，同じものが要求されており，引用例６ないし８に記載された「封止部材」は，引用例１の「封止用部材２４」に相当する。
なお，審決が引用例２ないし５を引用したのは，「基板のコア層」及び「ソルダーレジスト層」とハロゲンイオンとの関係を示す趣旨にすぎず，「封止部材」に関するものとして引用されたものではない。
(2) 各材料のそれぞれのハロゲンイオンとしてのＣｌイオンとＢｒイオンとを，耐湿性の観点から少なくすることは，当業者であれば当然考慮したものである。たとえ，各材料のそれぞれのハロゲンイオンを少なくするという考え方が，相違点２とは，技術的意義が相違しており，また，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量Ｗ２を，コア層，ソルダーレジスト層，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量Ｗ１から分けて考えるという技術思想がいずれの文献にも記載がなかったとしても，引用例２ないし８記載の事項に基づいて，当業者が相違点２に係る構成にたどり着くことができる。
半導体装置の回路の腐食については，コア層，ソルダーレジスト層，封止材料での回路の腐食の３つが考慮されるが，腐食に対しては，部分的な対策だけでは不十分であり，コア層，ソルダーレジスト層及び封止材料の３つの部材のすべてに対して，腐食対策をしなければならないことは明らかであり，すべての部材に対してハロゲンイオンがより少ないものを検討することは，当業者であれば当然したはずである。
本願発明に特定されるＣｌイオン及びＢｒイオンの含有率についてのパラメータは，当業者が容易になし得る限定と実質的に異なる限定とはいえない。当業界では，従来から，半導体装置の回路の腐食を防ぐ観点から，樹脂材料のハロゲンイオンの量が少ないほど好ましいことが知られていたから，引用発明の半導体装置を構成する樹脂材料について，ハロゲンイオンの含有率の上限値を限定することは，当業者が容易になし得ることである。そして，本願発明に特定されるＣｌイオン及びＢｒイオンの含有率についてのパラメータは，主要な材料それぞれについて，ハロゲンイオンが少ないものを使用すれば満たされるはずであり，いずれも半導体を構成する材料のハロゲンイオンの含有率が少ないことを特定しようとするものにすぎない。（Ｗ２／Ｗ０）の比を７．５ｐｐｍ以下とすることの，裏付けとなる実験データは示されていない。本願明細書の段落【００８０】～【００８２】の記載によると，図１６のグラフにおける実験は，Ｃｌイオンの（Ｗ１／Ｗ０）の値のみを，Ｇ２１（２６ｐｐｍ）～Ｇ２６（１２ｐｐｍ）まで変化させたものであるが，このＧ２１～Ｇ２６における，それぞれの（Ｗ２／Ｗ０）の値については記載されていないし，Ｂｒイオンの含有量については不明である。また，「このとき，封止部材３１でのＣｌイオンの割合Ｋ２は，７．５ｐｐｍ以下」（段落【００８３】）と記載されてはいるものの，該「このとき」以外の場合のＣｌイオンの割合Ｋ２の，具体的なデータは何ら示されていない。
（Ｗ１／Ｗ０）の比を１３．５ｐｐｍ以下とすることに，臨界的意義はない。本願明細書の段落【００８０】，【００８１】，図１６に示される実験結果は，Ｃｌイオンの含有量が少ないほど動作試験（ＨＡＳＴ）の不良率の値が低かったことを示すものにすぎず，Ｂｒイオンの含有量については不明であり，また，そのような結果は，技術常識から当業者が予測し得ることである。本願明細書の上記段落【００８２】には，実験結果から，１３．５ｐｐｍ以下であれば信頼性が十分大きくできることが判った旨記載されているが，本願明細書の記載をみても，上限値１３．５ｐｐｍが臨界的意義のある数値であるとは認められない。
２ 取消事由２に対し
Ｗ２をＷ１から分けて考えることの技術的な意義，あるいは，（Ｗ２／Ｗ０）の比を限定することの技術的な意義も本願明細書に記載されていない。
３ 取消事由３に対し
平成２４年４月２３日付け拒絶理由通知書（甲５）で，特開２０１１－１２９８９４号公報（審決における引用例１。甲６）が示され，具体的な理由として，「半導体チップ上にＡｌを含む電極を形成することは，一般的である。」と挙げられているが，上記文献の出願人は原告であって，電極の材料について実質的に相違点となるかどうかを，出願人が認識していたはずであるし，Ａｌを含む電極とすることについての判断が拒絶の理由として実質的に通知されていたから，原告は，上記判断に対して，反論をする機会が十分にあったといえる。その後も，原告は意見書（甲１１）や回答書（甲１７）等を提出しており，意見を述べる機会があった。このように，原告は，引用例１の電極の材質について，相違点であると反論，あるいはＡｌを含む電極とすることについての判断に対しての反論をする機会が複数回あったにもかかわらず，一度も反論していない。
そうすると，審決において，初めて，引用例１の電極の材質について相違点１として認定したとしても，新たな事由により出願を拒絶すべきと判断したことにはならず，そのことが出願人に対し不意打ちになるわけではないから，原告にとって意見書の提出や補正の機会が奪われたということはできない。
第５ 当裁判所の判断
１ 前提事実
(1) 本願発明
ア 本願明細書（甲１，２７）及び図面（甲３）には，以下のとおりの記載がある。
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は，複数の半導体チップを積層した半導体装置に関する。【背景技術】
【０００２】
メモリチップ（メモリ素子）と，このメモリチップへのデータの書込み及び読出しを制御する制御チップ（制御素子，システムＬＳＩ）とを積層する，半導体パッケージがある。
【０００３】
このように制御チップとメモリチップを積層する場合，複数の半導体パッケージを用いる手法（複数パッケージ構造），単一の半導体パッケージを用いる手法（単一パッケージ構造）がある。複数パッケージ構造では，制御チップの半導体パッケージと，メモリチップの半導体パッケージと，が積層される（Package On Package）。単一パッケージ構造では，一の基板上に，制御チップとメモリチップとが，並列あるいは積層して配置され，半導体パッケージが構成される。
【０００５】
…単一パッケージ構造は，複数パッケージ構造より，厚さとコストの点で，有利である。しかし，チップと基板間の接続関係が複雑になり易い。また，長期的に見ると，パッケージ内での電気的接続の信頼性を確保するのが難しくなる可能性がある。
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本実施形態は，パッケージ内での電気的接続の信頼性の向上を図った半導体装置を提供することを目的とする。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は，第１の実施形態に係る半導体
装置１の平面図である。図２は，半導体
装置１の側面図である。図２（ａ）は，
半導体装置１の図１の矢印αの向きから
みた側面図である。図２（ｂ）は，半導
体装置１の図１の矢印βの向きからみた
側面図である。図３は，半導体装置１の
拡大断面図である。
【図１】
【図２】
【図３】
【００１３】
（半導体装置１の概要）
初めに，半導体装置１の概要について説明する。半導体装置１は，矩形の実装基板１１と，矩形の半導体チップ２１と，封止部材３１と，矩形の半導体チップ４１～４４と，矩形の半導体チップ５１～５４と，封止部材６１とを備える。半導体チップ４１～４４及び５１～５４は，データの書込み及び読出しを行うためのメモリチップであり，この半導体チップ４１～４４及び５１～５４へのデータの書込み及び読出しは，制御チップ（コントローラ）である半導体チップ２１により行われる。【００１８】
（半導体装置１の構成）
…
（ａ）
【図３】
（ｂ）
（ａ）
実装基板１１は，表面及び裏面に対応する第１主面１１ａ及び第２主面１１ｂを有する。実装基板１１は，第１～第４の辺（側面）Ａ～Ｄを有する矩形の基板である。図３に示すように，実装基板１１は，コア層１１ｃ，配線層１１ｄ，１１ｅ，層間接続部１１ｆ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈを備える。…
【００１９】
実装基板１１の第１主面１１ａ上には，半導体チップ２１との接続端子１２ａ～１２ｄがそれぞれ第１～第４の辺Ａ～Ｄ側に形成されている。また，実装基板１１の第１主面１１ａ上には，半導体チップ４１～４４との接続端子１２ｅと，半導体チップ５１～５４との接続端子１２ｆとが第１，第２の辺Ａ，Ｂ側にそれぞれ形成されている。
【００２２】
半導体チップ２１は，実装基板１１の辺Ａ～Ｄにそれぞれ対応する辺ａ～ｄに沿って形成された複数の電極２１ａ～２１ｄを有する。電極２１ａ～２１ｄは，例えば，アルミパッドである。半導体チップ２１は，実装基板１１の第１主面１１ａ上に実装される。半導体チップ２１の電極２１ａ～２１ｄは，それぞれ実装基板１１の接続端子１２ａ～１２ｄとボンディングワイヤＢ１により電気的に接続される。ボンディングワイヤＢ１の材質は，例えば，金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）である。【００２３】
封止部材３１は，半導体チップ２１をボンディングワイヤＢ１ごと埋め込む。封止部材３１は，例えば，熱硬化性樹脂を用いる。…
【００２４】
図３は，封止部材３１近傍での半導体装置１の構成の詳細を表す。実装基板１１（ソルダ－レジスト層１１ｇ）上に，半導体チップ２１が樹脂層２１ｆで接続される。半導体チップ２１およびボンディングワイヤＢ１が封止部材３１に封止される。この封止部材３１上に半導体チップ４１が配置される。
【００３２】
封止部材６１は，半導体チップ２１，封止部材３１，半導体チップ４１～４４及び半導体チップ５１～５４を封止する封止樹脂（例えば，エポキシ樹脂，シリカの粉末，カーボンの粉末（カーボンブラック）を主成分とするモールド樹脂）である。【００３３】
本実施形態では，実装基板１１中の樹脂（コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）および封止部材３１に含まれる不純物イオン（Ｃｌイオン，Ｂｒイオン）の量が制限される。具体的には，実装基板１１中の樹脂（コア層，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）および封止部材３１に含まれるＣｌイオン，Ｂｒイオンの総量（重量）の割合Ｋが，約１５ｐｐｍ（正確には，１３．５ｐｐｍ）以下とされる。この割合Ｋは，コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ，および封止部材３１の総重量Ｗ０（ｇ）に対する，コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ，および封止部材３１中のＣｌイオン，Ｂｒイオンの総重量Ｗ１（ｇ）の比で表される（Ｋ＝Ｗ１／Ｗ０）。
【００３４】
半導体チップ２１の電極２１ａ～２１ｄ（例えば，Ａｌ）と，ボンディングワイヤＢ１（例えば，Ａｕ，Ｃｕ）の接合部の合金層（ＡｕＡｌもしくはＣｕＡｌ合金）がＣｌイオン，Ｂｒイオンにより腐食する可能性がある。後述のように，半導体装置１を高温，高湿化で動作させた場合に，この合金層が腐食される可能性がある。実装基板１１中の樹脂（コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）および封止部材３１に含まれるＣｌイオン，Ｂｒイオンの割合Ｋを約１５ｐｐｍ以下とすることで，この腐食を抑えることが可能となる。
【００３５】
封止部材３１の透水性がこの腐食に影響を与える。後述のように，封止部材３１は，ある程度の流動性を有する樹脂材料から形成される。このため，この樹脂材料にフィラーを大量に充填することは困難となる。この結果，封止部材３１は，例えば，封止部材６１と比べて，透水性が大きくなり易く，例えば，２～１０倍の透水性を有する可能性がある。逆に言えば，封止部材６１は，比較的透水性が低く，半導体チップ２１の電極２１ａ～２１ｄからある程度離れてもいるので，電極２１ａ～２１ｄ付近での腐食に与える影響は小さい。
【００３７】
以上のように，透水性および電極２１ａ～２１ｄとの距離を考えると，コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ，封止部材３１中でのハロゲンイオン（Ｃｌイオン，Ｂｒイオン）の量が問題となる。そのため，コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ，封止部材３１の重量Ｗ０を基準として，ハロゲンイオンの割合Ｋを表すことができる。
【００４２】
ａ．半導体チップ４１への熱硬化性樹脂層の形成
半導体チップ４１の裏面に，熱硬化性樹脂層を形成する。半導体チップ４１の裏面に，例えば，厚さが５０～２００μｍの熱硬化性樹脂を塗布する。半導体チップ４１の裏面に，フィルム状熱硬化性樹脂を貼り付けても良い。
【００４３】
ｂ．熱硬化性樹脂層の粘度の調節
熱硬化性樹脂層の粘度を調節する。例えば，ヒータで熱硬化性樹脂層を加熱し（熱硬化が進行する温度に昇温），軟化させ，３００Ｐａ・ｓ～１００００Ｐａ・ｓの粘度とする。熱硬化性樹脂層の粘度を調節することで，封止部材３１を適正な厚さとし，ボンディングワイヤＢ１の上端が半導体チップ４１の裏面に接触することを防止できる。また，ボンディングワイヤＢ１が変形したり，封止部材３１と半導体チップ２１間にボイドが発生したりすることが防止される。
【００４４】
ｃ．半導体チップ２１への半導体チップ４１の載置
熱硬化性樹脂層を有する半導体チップ４１を半導体チップ２１に載置する。既述のように，熱硬化性樹脂層の粘度が調整されていることから，載置時での熱硬化性樹脂層が適正な厚さとなる。また，ボンディングワイヤＢ１が変形したり，封止部材３１と半導体チップ２１間にボイドが発生したりすることが防止される。なお，熱硬化性樹脂層は，最終的には硬化されるので，硬化が実質的に進行しないうちに，半導体チップ４１が半導体チップ２１に載置される。
【００４５】
ｄ．熱硬化性樹脂層の硬化
熱硬化性樹脂層が硬化されることで，封止部材３１が形成される。熱硬化性樹脂層が昇温されていることで，熱硬化が進行する。既述のように，熱硬化性樹脂層は加熱されることで，一時的に軟化されるが（粘度の調節），熱硬化の進行により，最終的に硬化される。
【００７０】
（実施例２）
既述のように，半導体チップ２１の電極２１ａ～２１ｄ（例えば，Ａｌ）と，ボンディングワイヤＢ１（例えば，Ａｕ，Ｃｕ）の接合部の合金層（ＡｕＡｌもしくはＣｕＡｌ合金）がＣｌイオン，Ｂｒイオンにより腐食する可能性がある。【００７１】
図１３は，高温高湿下で半導体装置１を動作させた場合に，この接合部の合金層に発生した層状組織ＬＳを表す。図１３（ａ），（ｂ）はそれぞれ，倍率が異なる。図１３（ｂ）は，図１３（ａ）をさらに拡大した状態を表す。電極２１ａ～２１ｄとボンディングワイヤＢ１間に，層をなす組織（層状組織）ＬＳが形成されていることが判る。ここでは，電極２１ａ～２１ｄをＡｌ，ボンディングワイヤＢ１をＡｕで構成している。後述のように，この層状組織ＬＳは，高抵抗のＡｌＣｌ３の層を含み，電極２１ａ～２１ｄとボンディングワイヤＢ１の電気的接続の信頼性に大きく影響する。
【００７２】
層状組織ＬＳの発生メカニズムを
説明する。図１４は，電極２１ａ～
２１ｄとボンディングワイヤＢ１を
それぞれ，Ａｌ，Ａｕで構成したと
きの，接合部での合金の状態を表す。
Ａｕ相（ボンディングワイヤＢ１）
とＡｌ相（電極２１ｂ）の間に，合
金相１（Ａｕ４Ａｌ），合金相２（Ａ
ｕ５Ａｌ２相とＡｕ２Ａｌ相が混在する相），合金相２（ＡｕＡｌ相）（判決注：「合金層３」の明らかな誤記と認める。），合金相４（ＡｕＡｌ２）が配置される。この内，合金相１（Ａｕ４Ａｌ）がＣｌイオン等によって腐食される。
【００７３】
図１５は，高温高湿下で半導体装置１を動作させた場合の，電極２１ａ～２１ｄとボンディングワイヤＢ１の接合部の状態を表す図である。既述のように，封止部材３１は透水性が比較的高い。この点は，実装基板１１中の樹脂（コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）も大きく変わるものではない。このため，高温，高湿下では，封止部材３１，実装基板１１中の樹脂（コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）が水分を含み，その中のＣｌイオン，Ｂｒイオンが動き易くなり，合金相１（Ａｕ４Ａｌ）の腐食の要因となる可能性がある。【００７４】
図１５（ａ）では，電極２１ａ～２１ｄに正の電圧が印加されている（Ｖｃｃパッド）。このため，封止部材３１中のＣｌイオン等は電極２１ａ～２１ｄに吸い寄せられ，合金相１（Ａｕ４Ａｌ）と次のように反応する。
Ａｕ４Ａｌ＋３Ｃｌ→ＡｌＣｌ３＋４Ａｕ
即ち，「Ａｕ４Ａｌ」は，腐食されて「ＡｌＣｌ３」になる一方で，還元されて「Ａｕ」となる。この結果，「ＡｌＣｌ３」の高抵抗層と「Ａｕ」の低抵抗層が積層して【図１４】
なる層状組織ＬＳが形成される。既述のように，高抵抗層が電気的接続の信頼性を損なう原因となる。
【００７５】
還元された「Ａｕ」の層は，高温下で電圧が印加されていることで，次のように，Ａｌと合金化して，再び「Ａｕ４Ａｌ」となる可能性がある。
４Ａｕ＋Ａｌ→Ａｕ４Ａｌ
【００７６】
このようにして，「Ａｕ４Ａｌ」の腐食・還元，還元で発生したＡｕの合金化（「Ａｕ４Ａｌ」の再発生），再発生した「Ａｕ４Ａｌ」の腐食・還元が繰り返され，層状組織ＬＳが成長してゆく。この結果，正の電圧が印加された電極２１ａ～２１ｄにおいて，接続不良が発生する。
【００７８】
以上のように，高温高湿下，半導体装置１に通電することで，例えば，電極２１ａ～２１ｄとボンディングワイヤＢ１の接合部（合金相１（Ａｕ４Ａｌ））が腐食する。この進行を制限するために，実装基板１１中の樹脂（コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）および封止部材６１に含まれる不純物イオン（Ｃｌイオン，Ｂｒイオン）の量が制限される。具体的には，実装基板１１中の樹脂（コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）および封止部材６１に含まれるＣｌイオン，Ｂｒイオンの総重量の割合Ｋが約１５ｐｐｍ（正確には１３．５ｐｐｍ）以下とされる。
【００７９】
図１６は，高温多湿下での
動作試験（ＨＡＳＴ（Highly
Accelerated Stress Test（高
度加速ストレス試験））の結果
を表す図である。ここでは，
【図１６】
温度１１０℃，湿度８５％で，動作試験している。
【００８０】
グ ラフの横軸，縦軸がそれぞれ，試験時間（ＨＡＳＴＬａｐ），不良率（Accumulated Failure Rate）Ｆを表す。試験時間ｔ１～ｔ６それぞれでの不良率Ｆを測定した。グラフＧ２１，Ｇ２２（Ｇ２２ａ，２２ｂ），Ｇ２３～Ｇ２６はそれぞれ，実装基板１１中の樹脂（コア層１１ｃ，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）および封止部材３１全体でのＣｌイオンの総重量の割合（比）Ｋが，２６，２３，２０，１８，１７，１２［ｐｐｍ］のときの試験結果を表す。
【００８１】
なお，時間ｔ３でのグラフＧ２３，Ｇ２５，Ｇ２６（Ｃｌイオンの割合Ｋが，２０，１７，１２［ｐｐｍ］の場合），および時間ｔ４でのグラフＧ２３，Ｇ２６（Ｃｌイオンの総重量の割合Ｋが，２０，１２［ｐｐｍ］の場合）には，試験したサンプル中に不良は発生していない。このため，これらの場合には，サンプルの１個に不良が発生したとして，仮の不良率Ｆ０を算出した。即ち，実際の不良率Ｆ１より大きい，仮の不良率Ｆ０をグラフ上にプロットしている。
【００８２】
本図に示されるように，Ｃｌイオンの割合Ｋが，小さくなるほど，不良率Ｆが低下する傾向にあることが判る。即ち，グラフＧ２１～Ｇ２６が右下方向に移動する傾向にある。Ｃｌイオンの総重量の割合Ｋ１が，１３．５ｐｐｍ以下であれば，半導体装置１の信頼性を十分大きくできることが判った。
【００８３】
このとき，封止部材３１でのＣｌイオンの割合Ｋ２は，７．５ｐｐｍ以下，実装基板１１中の樹脂（コア層，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）でのＣｌイオンの割合Ｋ３は，６ｐｐｍ以下であった。この割合Ｋ２は，封止部材３１のみの重量を基準とするのでは無く，コア層，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ，および封止部材３１の重量Ｗ０が基準となる。このため，封止部材３１での割合Ｋ２と，実装基板１１での割合Ｋ３を足すと，封止部材３１および実装基板１１（コア層，ソルダーレジスト層１１ｇ，１１ｈ）での割合Ｋ１に等しくなる。
イ 以上によれば，本願発明は，次のような発明であると認められる。
すなわち，本願発明は，複数の半導体チップを積層した半導体装置に関するものであって（【０００１】），複数の半導体チップの具体的な積層構造としては，一の基板上に，制御チップとメモリチップとが，並列あるいは積層して配置され，半導体パッケージが構成される単一パッケージ構造を採用している（【０００３】）。本願発明は，従前の単一パッケージ構造の問題点，すなわち，複数パッケージ構造より，厚さとコストの点で，有利であるが，チップと基板間の接続関係が複雑になりやすく，長期的に見ると，パッケージ内での電気的接続の信頼性を確保するのが難しくなる可能性がある（【０００５】）という課題を改善し，パッケージ内での電気的接続の信頼性の向上を図った半導体装置を提供することを目的とするものである（【０００７】）。
本願発明は，上記第２の２の構成を採用し，基板のコア層，ソルダーレジスト層及び第１の封止部材の樹脂重量Ｗ０に対する，コア層，ソルダーレジスト層及び第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの合計重量Ｗ１の比を１３．５ｐｐｍ以下とし，Ｗ０に対する，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの合計重量Ｗ２の比を７．５ｐｐｍ以下とすることにより，第１の半導体チップのＡｌを含む電極と，Ａｕ又はＣｕを含む第１の接続部材との接合部の合金層（ＡｕＡｌ又はＣｕＡｌ合金）がＣｌイオン，Ｂｒイオンにより腐食されること（【００７０】～【００７６】）を抑えることが可能になり（【００３４】，【００７８】～【００８３】），これによって，上記の目的が達成される。
(2) 引用発明
ア 引用例１（甲６）には，以下のとおりの記載がある。
【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年，ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の大容量記憶装置をフラッシュメモリに置き換えたＳＳＤ（Solid State Drive）が開発されている。【０００３】
従来のＳＳＤは，矩形小型基板であるマザーボード等の実装基板に複数の半導体パッケージが実装されたモジュールであり，マザーボード型ＳＳＤと呼ばれる。…【０００４】
しかしながら，マザーボード型ＳＳＤは，面積が大きいため，携帯電話等の小型機器には実装できない。
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は，携帯電話等の小型機器に実装可能な半導体装置を提供することである。
【００１７】
図２に示すように，電極材５は，複数の配線
層２を備える。…複数の配線層２の最下層（以
下，「第１配線層」という）２ａの下面には，外
部端子７が接続されている。…外部端子７と第
１配線層２ａとの接続部分は，ソルダーレジス
ト（図示せず）で覆われる。…
【００２０】
…図２に示すように，受動素子８及び導電材
料９は，絶縁膜層６で覆われる。例えば，絶縁膜層６は，プリプレグを溶融することにより形成される。…
【図２】
【００２５】
…複数のメモリチップ１１，コントローラチップ１２…は，樹脂２１で覆われる。【００４３】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態は，パッケージ基板内に受動素子が設けられ，パッケージ基板の上方にメモリチップが設けられ，パッケージ基板とメモリチップとの間にコントローラチップが設けられる半導体装置の例である。
【００４４】
…図７は，本発明の第３実施形態
に係る半導体装置の構成図である。
図７Ａは，本発明の第３実施形態に
係る半導体装置の平面図である。図
７Ｂは，図７ＡのＡ－Ａ線に沿った
断面図である。
【００４５】
図７Ｂに示すように，
パッケージ基板１は，ガ
ラスエポキシ基板３と，
電極材５と，受動素子８
と，を備える。例えば，
ガラスエポキシ基板３は，
ガラス基板と，ガラス基
板上のエポキシを硬化さ
せたガラスエポキシ材料又はエポキシを半硬化させたシート状のプリプレグと，から構成される。電極材５は，第１実施形態と同様である（図２を参照）。【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【００４６】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように，パッケージ基板１上には，複数のボンディングパッド１６が設けられる。このボンディングパッド１６は，図２の複数の配線層２の最上層（第３配線層）２ｃと接続されている。
【００４７】
図７Ｂに示すように，パッケージ基板１上には，接着部材１０を介してコントローラチップ１２が形成される。コントローラチップ１２は，封止用部材２４により封止される。封止用部材２４上には，接着部材１０を介して複数のメモリチップ１１が積層される。メモリチップ１１上は，複数の第１パッド（メモリパッド）２２を有している。また，本発明の第３実施形態では，接着部材１０及びメモリチップ１１の対が複数層形成される。接着部材１０及びメモリチップ１１の各対は，それぞれの中心線が重ならないように交互に積層される。…但し，最下層のメモリチップ１１は，接着部材１０を介さずに，封止用部材２４上に直接設けられる。【００４８】
図７Ｂに示すように，コントローラチップ１２上には，複数の第２パッド（コントローラパッド）１３が設けられる。また，図７Ａに示すように，上方から見たコントローラチップ１２の面積は，上方から見たメモリチップ１１の面積よりも小さい。
【００４９】
図７Ｂに示すように，メモリチップ１１上の各第１パッド２２は，第１ワイヤ１５によってパッケージ基板１上のボンディングパッド１６に接続されている。また，コントローラチップ１２上の各第２パッド１３は，第２ワイヤ１７によりパッケージ基板１上のボンディングパッド１６に接続されている。例えば，第１ワイヤ１５及び第２ワイヤ１７の材料は，金線，銀線，銅線，又はこれらの混合物である。【００５１】
本発明の第３実施形態によれば…半導体装置を小型化することができるとともに，パッケージ基板１とコントローラチップ１２との間のワイヤ長を短くすることができる。その結果，半導体装置が高速に動作可能になる。…
イ 以上によれば，引用発明は次のような発明であると認められる。
引用発明は，半導体装置に関するものであり（【０００１】），従来のＳＳＤ（SolidState Drive。ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の大容量記憶装置をフラッシュメモリに置き換えたもの。），すなわち，矩形小型基板であるマザーボード等の実装基板に複数の半導体パッケージが実装されたモジュール（マザーボード型ＳＳＤ）は，面積が大きく，携帯電話等の小型機器には実装することができなかったため（【０００２】～【０００４】），携帯電話等の小型機器に実装可能な半導体装置を提供することを，解決課題としている（【０００６】）。
引用発明の半導体装置は，パッケージ基板１（基板。括弧内は本願発明における対応部分を示す。）は，ガラスエポキシ基板３（コア層の一部），電極材５，複数の配線層２，受動素子８，プリプレグを溶融することにより形成される絶縁膜層６（コア層の一部）を備えており，複数の配線層２の最下層（第１配線層）２ａの下面には，外部端子７が接続され，外部端子７と第１配線層２ａとの接続部分は，ソルダーレジスト（ソルダーレジスト層）で覆われており（【００１７】，【００２０】，【００４５】），パッケージ基板１上には，接着部材１０を介してコントローラチップ１２（第１の半導体チップ）が形成され（【００４７】），コントローラチップ１２上の各第２パッド１３（電極）は，第２ワイヤ１７（第１の接続部材）によりパッケージ基板１上のボンディングパッド１６に接続され，第２ワイヤ１７の材料は，金線，銀線，銅線，又はこれらの混合物であり（【００４９】），コントローラチップ１２と第２ワイヤ１７は，封止用部材２４（第１の封止部材）により封止され，封止用部材２４上には，接着部材１０を介して複数のメモリチップ１１（第２の半導体チップ）が積層され，最下層のメモリチップ１１は，接着部材１０を介さずに，封止用部材２４上に直接設けられ（【００４７】），メモリチップ１１上の各第１パッド２２は，第１ワイヤ１５によってパッケージ基板１上のボンディングパッド１６に接続され（【００４９】），封止部材２４，複数のメモリチップ１１，第１ワイヤ１５は樹脂２１（第２の接続部材）で覆われており（【００２５】），かかる構造により，半導体装置を小型化することができるとともに，パッケージ基板１とコントローラチップ１２との間のワイヤ長を短くすることができるため，半導体装置が高速に動作可能になる（【００５１】）。
(3) 本願発明と引用発明の対比
以上の記載を踏まえると，本願発明及び引用発明の認定，両発明の対比は，審決の認定，判断したとおり（上記第２の２，３(1)，(2)）であると認められる。この点は，当事者間に争いがない。
２ 取消事由１，２について
そこで，引用発明に甲８，甲９，甲１９，甲２０，甲２１，甲２２及び甲２３発明並びに慣用技術を組み合わせれば，相違点２に係る構成に容易に想到できるか否か検討する。
(1) 基板材料におけるハロゲンイオン濃度に関し
ア 甲８発明
(ｱ) 甲８には，以下のとおりの記載がある。
【０００２】
【従来の技術】…近年…プリント配線板に直接チップが実装されるようになった。半導体パッケージでは，使用する材料にイオン性の不純物，特にハロゲンイオンが存在すると耐湿信頼性試験（プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）など）において回路腐食による接合不良や絶縁不良が出ることが知られており，回路のファインピッチ化の妨げになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記問題点に鑑み考案されたもので，ハロゲンイオン等のイオン性不純物の発生が少ない，プリント配線板用途として有用なエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ，金属箔張積層板，樹脂付金属箔及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【００６７】
【発明の効果】本発明のプリント配線板用樹脂組成物を用いて，プリプレグ，絶縁基材，絶縁層を形成して作製した多層プリント配線板は，不純物イオン濃度特に塩素イオン濃度を低減することができ，結果として，ハロゲンイオン濃度に起因するとされる耐湿信頼性試験（プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）など）において配線層腐食による接合不良や絶縁不良を防ぐことができる。従って本発明は，ビルドアップ方式の高密度多層プリント配線板分野において，優れた実用上の効果を発揮する。
(ｲ) 以上のとおり，甲８には，直接半導体チップが実装されるようになったプリント配線基板では，特にハロゲンイオンが存在すると，耐湿信頼性試験において，回路腐食による接合不良や絶縁不良が出ると知られており，プリント配線基板におけるハロゲンイオンを減らす技術思想が記載されている。
イ 甲９発明
(ｱ) 甲９には，以下のとおりの記載がある。
〔技術分野〕この発明は，プリント配線板等に使用される積層板の連続的な製法に関する。（１頁右欄１２～１４行）
以上のような樹脂中に含まれる不純物の種類としては，樹脂がエポキシ樹脂である場合には…Ｃｌ－…等のイオン…があげられる。このような不純物があると，それによって，積層板の表面に形成された金属箔や電子部品等の回路部材が腐食されたり，電気絶縁性が低下…。…このような不純物の含有率は低ければ低い程好ましいのである。…各イオンの含有率は，ｐｐｍで…Ｃｌ－≦２０ｐｐｍであることが好ましく…（２頁右下欄１０行～３頁左上欄１１行）
(ｲ) 以上のとおり，甲９には，プリント基板を形成するエポキシ樹脂中にＣｌイオン等があると，表面に形成された金属箔や電子部品等の回路部材が腐食されたり，電気絶縁性が低下したりするため，このような不純物の含有率は低ければ低いほど好ましく，プリント基板を形成するエポキシ樹脂中のＣｌイオンについては２０ｐｐｍ以下とするのが好ましいという技術思想が記載されている。
(2) ソルダーレジスト層におけるハロゲンイオン濃度に関し
ア 甲１９発明
(ｱ) 甲１９には，以下のとおりの記載がある。
【０００２】
【従来の技術】
【０００６】…ソルダーレジスト層は，含有する感光性樹脂組成物がその製造の精製工程中において除去できない塩素イオン・臭素イオン等のハロゲンイオンやナトリウムイオン等のアルカリイオンなどの不純物イオンを，それぞれ２０～１００ｐｐｍ，２～２００ｐｐｍ程度含有しているため，例えば，温度が１３０℃で相対湿度が８５％の高温高湿槽中で５．５Ｖの電圧を長時間印加する高加速度試験（ＨＡＳＴ）を行うと，イオンマイグレーションにより配線導体層間の絶縁抵抗が急激に低下し絶縁破壊を起こし，その結果，電子部品モジュールを電気的に短絡させてしまうという問題点を有していた。
【００１１】本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり，その目的は，ソルダーレジスト層を薄層化しても，高加速度試験（ＨＡＳＴ）においてイオンマイグレーションの発生がなく，耐熱・耐湿性に優れた感光性ソルダーレジスト層およびそれを用いた配線基板ならびに電子部品モジュールを提供することにある。
【００６６】…感光性ソルダーレジスト層Ａの不純物イオン濃度は塩素イオンが３．０ｐｐｍと，ナトリウムイオンが０．５ｐｐｍであった。
【００７３】…フィルム状の感光性ソルダーレジストＢの不純物イオン濃度は，塩素イオンが５．０ｐｐｍで，ナトリウムイオンが０．８ｐｐｍであった。(ｲ) 以上のとおり，甲１９には，従来のソルダーレジスト層には，ＣｌイオンやＢｒイオン等のハロゲンイオンが２０～１００ｐｐｍ程度含有していため，高加速度試験（ＨＡＳＴ）を行うと，イオンマイグレーションにより配線導体層間の絶縁抵抗が急激に低下し絶縁破壊を起こし，その結果，電子部品モジュールを電気的に短絡させてしまうという問題点を有しており，この問題を解決するにはソルダーレジスト層中のＣｌイオン濃度を７．５ｐｐｍ以下とする技術思想が記載されている。
イ 甲２０発明
(ｱ) 甲２０には，以下のとおりの記載がある。
【請求項７】
ソルダーレジスト材料中に含まれるＮａイオン又はＣｌイオンがそれぞれ１０ｐｐｍ以下である，請求の範囲第１項～第６項のいずれか１項記載のソルダーレジスト材料。
【０００３】
…
さらに，本発明の好ましい態様によれば，ソルダーレジスト材料中に含まれるＮａイオン又はＣｌイオンのイオン性不純物が少ないので，耐湿信頼性に優れるソルダーレジストを提供することができる。
【０００５】
…
（ｉｉ）実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂
本発明で用いる樹脂組成物では，実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂を含有することが好ましい。これにより，該ソルダーレジスト材料を実装時等でガラス転移温度以上の高温にした場合であってもハロゲン原子による回路腐食がなく，実装後の信頼性が向上する。ここで「実質的にハロゲン原子を含まない」とは，ハロゲン原子による回路腐食がなく，実装後の信頼性に影響がない程度でハロゲン原子が微量含まれていてもよく，好ましくは，含まないことである。
(ｲ) 以上のとおり，甲２０には，ソルダーレジスト層の材料において，含有するＣｌイオンが１０ｐｐｍ以下のものが耐湿信頼性に優れること，樹脂組成物として実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂を使用すれば，ガラス転移温度以上の高温にした場合であってもハロゲンイオンによる回路腐食がなく，実装後の信頼性が向上するという技術思想が記載されている。
また，ハロゲンイオンの含有量としては，ゼロが最もが好ましいという技術思想も記載されている。
(3) 封止部材におけるハロゲンイオン濃度に関し
ア 甲２１発明
(ｱ) 甲２１には，以下のとおりの記載がある。
【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）硬化剤，（Ｃ）複合金属水酸化物，を必須成分とするエポキシ樹脂成形材料において，該材料の成形品の粉砕物を１ｇ当たり１０ｍｌの水で抽出した抽出水のナトリウムイオン（Ｎａ＋）濃度が０～３ｐｐｍ，かつ塩素イオン（Ｃｌ－）濃度が０～３ｐｐｍ，かつ電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下，かつｐＨが５．０～９．０であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
【００１３】上述したナトリウムイオン（Ｎａ＋）および塩素イオン（Ｃｌ－）濃度が上記に指定した量を超えると，耐湿性が低下，すなわちＩＣの配線が腐食して動作不良となりやすくなる。抽出水のイオン量の範囲としては，塩素イオン（Ｃｌ－）は０～３ｐｐｍであり，好ましくは０～２ｐｐｍである。塩素イオン（Ｃｌ－）は３ｐｐｍより多いと吸湿によって塩素イオン（Ｃｌ－）によるＩＣ配線の腐食が短時間に進む傾向にあり実使用上に問題が生じる。
【００４７】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は，受動素子や半導体素子等の電子部品装置の封止用材料に用いることができる。
【００４８】…また，プリント回路板にも本発明のエポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。
【００６０】
【表１】
抽出水塩素イオン（Ｃｌ－）濃度（ｐｐｍ）
実施例１（０．７５ｐｐｍ），実施例２（１．６ｐｐｍ），実施例３（１．１ｐｐｍ），実施例４（２ｐｐｍ），実施例５（１．３ｐｐｍ），実施例６（１．８ｐｐｍ），実施例７（０．９６ｐｐｍ），実施例８（０．６３ｐｐｍ）
(ｲ) 上記【００６０】記載の抽出水Ｃｌイオン濃度は，成形品の粉砕物を１ｇ当たり１０ｍｌの水で抽出したＣｌイオンを１０倍に希釈した数値であるため，これを封止部材の単位質量当たりの塩素イオン濃度に換算すると，上記各実施例に記載された封止部材の単位質量当たりのＣｌイオン濃度（ｐｐｍ）は，上記抽出水塩素イオン濃度（ｐｐｍ）を１０倍した値であり，以下のとおりとなる。実施例１（７．５ｐｐｍ），実施例２（１６ｐｐｍ），実施例３（１１ｐｐｍ），実施例４（２０ｐｐｍ），実施例５（１３ｐｐｍ），実施例６（１８ｐｐｍ），実施例７（９．６ｐｐｍ），実施例８（６．３ｐｐｍ）
(ｳ) 以上のとおり，甲２１には，受動素子や半導体素子等の電子部品装置を封止する封止部材において，該材料の成形品の粉砕物を１ｇ当たり１０ｍｌの水で抽出した抽出水のＣｌイオン濃度が０～３ｐｐｍの範囲を超えると，ＩＣの配線が腐食して動作不良となりやすく，封止部材の単位質量当たりの塩素イオン濃度が７．５ｐｐｍ以下のものが，耐湿性の観点から有効であるという技術思想が記載されている。
さらに，甲２１発明のエポキシ樹脂成形材料は，プリント回路板にも有効に使用できることも記載されている。
イ 甲２２発明
(ｱ) 甲２２には，以下のとおりの記載がある。
【請求項３】
塩素イオン濃度が３０ｐｐｍ以下，臭素イオン濃度が１０ｐｐｍ以下，ナトリウムイオン濃度が６ｐｐｍ以下で，かつ，リン酸イオン濃度が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の封止用樹脂組成物。
【０００１】
本発明は，半導体素子等の封止材料として使用される封止用樹脂組成物…に関する。
【０００７】
一方，半導体装置の長期使用に伴う配線の腐食や半導体の性能低下は，エポキシ樹脂などの原料に不純物として含まれている微量のナトリウムや塩素等のイオンや，封止樹脂中に浸入してくる水分等が原因で惹き起こされる。このため，従来より，原料の精製や製造工程のクリーン化等により不純物の混入を防止したり，シラン系表面処理剤を配合して樹脂と充填剤の界面に水分が浸入する空隙部の形成を抑制する等の対策が講じられている。
【００５１】
【表２】
イオン性不純物濃度（ｐｐｍ）
実施例１（Ｃｌ－：６．９ｐｐｍ，Ｂｒ－：０．１ｐｐｍ），
実施例２（Ｃｌ－：７．４ｐｐｍ，Ｂｒ－：０．１ｐｐｍ），
実施例３（Ｃｌ－：６．７ｐｐｍ，Ｂｒ－：０．１ｐｐｍ）
(ｲ) 以上のとおり，甲２２には，半導体装置の長期使用に伴う配線の腐食や半導体の性能低下は，封止材料として使用されるエポキシ樹脂などの原料に不純物として含まれている微量のＣｌイオン等や，封止樹脂中に浸入してくる水分等が原因で惹き起こされ，封止用樹脂組成物の「イオン性不純物濃度（ｐｐｍ）」におけるＣｌイオン及びＢｒイオンの合計が７．５ｐｐｍ以下とすれば，腐食に効果があるという技術思想が記載されている。
ウ 甲２３発明
(ｱ) 甲２３には，以下のとおりの記載がある。
【請求項１】
…回路基板と，…前記回路基板上に搭載された１個以上の半導体素子と，…前記回路基板に設けられた電気的接合部と前記半導体素子に設けられた電極パッドとを電気的に接続する銅ワイヤと，前記半導体素子と前記銅ワイヤとを封止する封止材とを備え，
前記銅ワイヤの線径が２５μｍ以下であり，
前記銅ワイヤがその表面にパラジウムを含む金属材料で構成された被覆層を有しており，
前記封止材が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）硬化剤，（Ｃ）充填材，（Ｄ）硫黄原子含有化合物を含むエポキシ樹脂組成物の硬化物で構成されている，
半導体装置。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂組成物の硬化物を１２５℃，相対湿度１００％ＲＨ，２０時間の条件で抽出した抽出水中の塩素イオン濃度が，１０ｐｐｍ以下である，請求項１に記載の半導体装置。
【００６５】
本発明の第一の半導体装置に用いられる半導体素子としては特に制限はなく，例えば，集積回路，大規模集積回路，トランジスタ，サイリスタ，ダイオード，固体撮像素子などが挙げられる。前記半導体素子の電極パッドの材質としては，アルミニウム，パラジウム，銅，金などが挙げられる。
【００７２】
このような（Ａ）エポキシ樹脂のうち，封止材の耐湿信頼性を考慮すると，イオン性不純物であるＣｌ－（塩素イオン）が極力少ないものが好ましく，より具体的には，（Ａ）エポキシ樹脂全体に対するＣｌ－（塩素イオン）などのイオン性不純物の含有割合が１０ｐｐｍ以下であるものが好ましく，５ｐｐｍ以下であるものがより好ましい。
【０２５１】
＜封止材中の塩素イオン濃度＞
上記のワイヤ流れ率の測定で用いた，後硬化後の３５２ピンＢＧＡパッケージから封止材のみを切り出し，粉砕ミルを用いて３分間粉砕し，２００メッシュの篩で篩分して通過した粉を試料として調製した。得られた試料５ｇと蒸留水５０ｇとをテフロン（登録商標）製耐圧容器に入れて密閉し，温度１２５℃，相対湿度１００％ＲＨ，２０時間の処理（プレッシャークッカー処理）を行なった。次に，室温まで冷却した後，抽出水を遠心分離し，２０μｍフィルターにてろ過し，キャピラリー電気泳動装置（大塚電子（株）製「ＣＡＰＩ―３３００」）を用いて塩素イオン濃度を測定した。ここで得られた塩素イオン濃度（単位ｐｐｍ）は試料５ｇ中から抽出された塩素イオンを１０倍に希釈した数値であるため，下記式：
試料単位質量あたりの塩素イオン濃度（単位：ｐｐｍ）
＝（キャピラリー電気泳動装置で求めた塩素イオン濃度）×５０÷５
により封止材単位質量あたりの塩素イオン量に換算した。なお，封止材中の塩素イオン濃度の測定は，封止材を構成する複数の類似樹脂組成物を代表して，実施例Ａ１，Ａ４，Ａ１０，Ａ２２～Ａ３０のみで行った。
(ｲ) また，表１～３，５，６には，実施例Ａ１，Ａ４，Ａ１０，Ａ２２～Ａ３０における「封止剤中の塩素イオン濃度［ｐｐｍ］」が，以下のとおり記載されている（【０２６２】～【０２６４】，【０２６６】，【０２６７】）。Ａ１（３．０ｐｐｍ），Ａ４（４．４ｐｐｍ），Ａ１０（３．２ｐｐｍ），Ａ２２（３．５ｐｐｍ），Ａ２３（３．４ｐｐｍ），Ａ２４（３．１ｐｐｍ），Ａ２５（３．０ｐｐｍ），Ａ２６（３．９ｐｐｍ），Ａ２７（５．８ｐｐｍ），Ａ２８（５．２ｐｐｍ），Ａ２９（１８．０ｐｐｍ），Ａ３０（１２．０ｐｐｍ）(ｳ) 以上のとおり，甲２３には，半導体素子と銅ワイヤとを封止するエポキシ樹脂組成物からなる封止部材において，封止部材の耐湿信頼性を考慮すると，エポキシ樹脂中のイオン性不純物であるＣｌイオンが極力少ないものが好ましく，封止部材中のＣｌイオン濃度が７．５ｐｐｍ以下のもの（Ａ１，Ａ４，Ａ１０，Ａ２２～Ａ２８）が有効であるという技術思想が記載されている。
(4) 引用発明との組合せの可否（以下では，Ｃｌイオン及びＢｒイオンを併せたものを「ハロゲンイオン」と表記する。）
ア まず，引用発明の「ガラスエポキシ基板３」及び「プリプレグを溶融することにより形成される絶縁基板６」（両者を併せたものが，本願発明における「基板」に該当する。）におけるハロゲンイオン濃度について検討する。
上記(1)を参酌すると，直接半導体チップが実装されるプリント配線基板において，ハロゲンイオンが存在すると，回路部材の腐食による接合不良や絶縁不良が生じるため，その濃度は低ければ低いほど好ましく，Ｃｌイオンについては２０ｐｐｍ以下であることが好ましいということができ，また，上記(3)アによれば，プリント回路板にも有効に使用できるエポキシ樹脂形成材料の単位質量当たりの塩素イオン濃度を７．５ｐｐｍ以下にすることも，実施可能であるということができる。そうすると，高温多湿下での動作試験（ＨＡＳＴ）が当業者にとって周知の動作試験であることも併せて勘案すると，引用発明における「ガラスエポキシ基板３」及び「プリプレグを溶融することにより形成される絶縁基板６」において，回路部材の腐食による接合不良や絶縁不良等を回避するために，ハロゲンイオンの濃度を可能な限り低いものとするに際し，ＨＡＳＴ等の動作試験を行い，必要とする回路部材の耐腐食性等に応じて，その濃度を実施可能な７．５ｐｐｍ以下にすることは，当業者であれば格別の困難なくなし得たことである。
イ 次に，引用発明の「ソルダーレジスト」におけるハロゲンイオン濃度について検討する。
上記(2)を参酌すると，ソルダーレジスト層に含まれるハロゲンイオンを原因として，マイグレーションにより，配線導体層間の絶縁抵抗が急激に低下し絶縁破壊を起こしたり，回路腐食が生じたりすることがあり，これを回避するために，Ｃｌイオンの濃度を１０ｐｐｍ以下とすることが望ましく，また，ソルダーレジスト層中のＣｌイオン濃度を７．５ｐｐｍ以下にすることも実現可能であるということができる。
そうすると，高温多湿下での動作試験（ＨＡＳＴ）が当業者にとって周知の動作試験であることも併せて勘案すると，引用発明における「ソルダーレジスト」において，回路腐食等を回避するために，ハロゲンイオンの濃度を可能な限り低いものとするに際し，ＨＡＳＴ等の動作試験を行い，その濃度を実施可能な７．５ｐｐｍ以下にすることは，当業者であれば格別の困難なくなし得たことである。
ウ さらに，引用発明の「封止部材２４」におけるハロゲンイオンの含有量について検討する。
上記(3)を参酌すると，半導体素子の封止部材においては，耐湿信頼性の確保や配線の腐食に伴う動作不良防止のために，ＣｌイオンやＢｒイオンを極力少なくすることが好ましく，また，封止部材におけるＣｌイオンの濃度や，Ｃｌイオン及びＢｒイオンの合計濃度を７．５ｐｐｍ以下にすることも実施可能であるということができる。
そうすると，引用発明における「封止部材２４」は，「最下層のメモリチップ１１は，接着部材１０を介さずに，封止用部材２４上に直接設けられ」（【００４７】）とあるように，最下層のメモリチップ１１を接着する機能を有するという点においては，引用例６～８（甲２１～２３）に記載の封止部材と異なるものの，半導体素子を被覆する機能を有するという点においては共通するものである以上，引用例６～８の記載に接した当業者であれば，引用発明の封止部材２４においても，同様に，耐湿信頼性の確保や配線の腐食に伴う動作不良防止のために，ＣｌイオンやＢｒイオンを極力少なくすることは，当然に想起することであって，封止用部材２４が最下層のメモリチップ１１を接着する機能を有することが，ＣｌイオンやＢｒイオンを極力少なくすることの妨げとなる特段の事情も認められない。
したがって，上記のとおり，封止部材におけるＣｌイオンの濃度や，Ｃｌイオン及びＢｒイオンの合計濃度を７．５ｐｐｍ以下にすることは，当業者であれば格別の困難なくなし得たことである。
エ 以上のとおり，引用発明における「封止部材２４」，「ガラスエポキシ基板３」及び「プリプレグを溶融することにより形成される絶縁基板６」，「ソルダーレジスト」のいずれにおいても，含有するＣｌイオンの濃度又はＣｌイオンとＢｒイオンの合計濃度を７．５ｐｐｍとすることは，当業者が容易になし得ることである。
そうすると，引用発明において，本願発明における「前記基板のコア層およびソルダーレジスト層，および前記第１の封止部材，の樹脂の重量Ｗ０」に相当する「ガラスエポキシ基板３」，「ソルダーレジスト」及び「封止部材２４」の樹脂の重量をＷ０’，本願発明における「前記コア層，前記ソルダーレジスト層，および前記第１の封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの合計重量Ｗ１」に相当する「ガラスエポキシ基板３」，「ソルダーレジスト」及び「封止部材２４」中のＣｌイオン及びＢｒイオンの合計重量をＷ１’，本願発明における「前記第１の封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの合計重量Ｗ２」に相当する「封止部材２４」中のＣｌイオン及びＢｒイオンの合計重量をＷ２’とした場合に，Ｗ０’に対するＷ１’の比が１３．５ｐｐｍ以下となり，Ｗ０’に対するＷ２’の比が７．５ｐｐｍ以下となることは明らかである。
このように，本願発明は，引用発明及び引用例２～８に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるといえるから，審決の判断に誤りはない。
(5) 原告の主張について
ア 原告は，引用例６ないし８における，発明の課題や効果の欄に記載された「封止用エポキシ樹脂成形材料」は，型内において硬化させて目的の形状にするもので，成形後の封止部材は既に硬化しており，もはや半導体チップを接着することはできないため，「封止用エポキシ樹脂成形材料」は，引用発明の「樹脂２１」に相当するものである旨主張する。これは，本願発明の実施例において使用された第１の封止部材の構成素材の割合が，エポキシ樹脂が４０重量％，非晶性シリカが２５％であるのに対し，引用例６の実施例で記載された樹脂の構成素材の割合が，エポキシ樹脂の割合が小さく，非晶性シリカが約８０％であることからすると（甲３１），引用例６の実施例記載の樹脂やそれと同等の成分構成と考えられる引用例７及び８の樹脂では接着性がないから，引用発明の「封止部材２４」の機能を果たし得ないという趣旨である。
確かに，引用例６と引用例７及び８の実施例に記載された樹脂は，ほぼ同等の構成成分と解される。しかしながら，審決が引用例６ないし８を引用した趣旨は，Ｃｌイオンなどのハロゲンイオンの濃度が高いと回路腐食が進むこと，したがって，耐湿性の観点からＣｌイオンなどのハロゲンイオンが少ないものが望まれていたこと，回路腐食に対して有効性を示す樹脂には，ハロゲンイオン濃度として７．５ｐｐｍ以下のものがあったことなどの技術事項を示すためであり，その限度で審決の認定に誤りはない。そして，これらの抽出された技術事項を引用発明の「封止部材２４」に対して適用するに際し，引用例６ないし８の実施例における樹脂の実際の接着性の程度は問題となるものではない。これらの実施例における樹脂の構成要素において，溶融シリカの割合が高いことは，接着性が低いことを意味するとしても，程度の問題にすぎず，接着性が全くないことに限定されるものではないから，この点が，引用例６ないし８に開示された技術事項を引用発明に適用する阻害要因となるわけでもない。
そもそも，原告の上記主張は，引用発明の「樹脂２１」は，「封止部材２４」とは異なり，接着性がないものであること，すなわち「樹脂２１」と「封止部材２４」が別素材であることを前提としたものと解される。しかしながら，本願発明と引用発明では，使用されている用語は異なるが，２つの封止部材が使用され，基板上に配置された半導体チップとその上に配置する複数の半導体チップを封止することが記載されているだけであって，それぞれの封止部材が異なる材質で構成されることは必須の要件とされていない。よって，原告の主張は，前提において誤りがあるというべきである。
したがって，原告の上記主張は採用できない。
イ また，原告は，審決で示された，基板のコア層，ソルダーレジスト層，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量Ｗ１と，第１の封止部材中のＣｌイオンとＢｒイオンの重量Ｗ２それぞれを少なくするという考え方は，本願発明における「相違点２」とは，技術的意義が相違すると主張する。
しかしながら，本願明細書の上記【００３５】，【００３７】には，封止部材６１におけるＣｌイオン及びＢｒイオンが腐食に与える影響は小さいことは指摘されているが，【００８２】，【００８３】には，不良率が低下する，基板のコア層，ソルダーレジスト層，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量割合Ｋ１の値，その場合における，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量割合Ｋ２，基板のコア層，ソルダーレジスト層中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量割合Ｋ３の各値が指摘されているだけであって，原告が主張するような，層状組織の進行には，封止部材中のＣｌイオン等の重量の方が重要であり，基板のコア層，ソルダーレジスト層中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量割合を上昇させても，第１の封止部材中のＣｌイオン及びＢｒイオンの重量割合が十分に低ければ，本願発明の課題が解決できる旨の記載はない。したがって，本願発明において，原告が主張するような技術的意義を必ずしも見出せないというべきである。
しかも，上記で検討したとおり，引用発明における「封止部材２４」，「ガラスエポキシ基板３」及び「プリプレグを溶融することにより形成される絶縁基板６」，「ソルダーレジスト」のいずれにおいても，含有するＣｌイオンの濃度又はＣｌイオンとＢｒイオンの合計濃度を，本願発明の濃度を決定するために用いられた当業者に周知のＨＡＳＴ等の動作試験を行って，７．５ｐｐｍとすることは，当業者が容易になし得るところ，この場合，原告の主張するような技術思想の有無にかかわらず，必然的に本願発明における２つのハロゲンイオンの濃度限定は満たされることになる。したがって，本願発明における相違点２に係る構成に，格別な技術的意義を見出すことはできない。
(6) 小括
以上のとおり，本願発明は，当業者にとって容易想到であるといえるから，原告の主張には理由がなく採用することはできない。
３ 取消事由３について
原告は，相違点１につき，審査段階では，Ａｌを含む電極は一般的という意見が表明され，この点は相違点ではない前提で審理されていたにもかかわらず，審決では，Ａｌを含むかどうかは明確ではない点を相違点として認定されたが，本願発明における重要な発明特定事項の取扱いを変更したにもかかわらず，意見を述べる機会を与えなかったことは，審判経過において手続的瑕疵があり，違法である旨主張する。
確かに，被告は，拒絶理由通知（甲５）における，「半導体チップ上にＡｌを含む電極を形成することは，一般的である。」という判断を前提に，拒絶査定の謄本（甲１３）において，相違点１は本願発明と引用発明との相違点として認定せず，審尋（甲１６）においても，進歩性違反について言及しなかった。もっとも，上記拒絶理由通知における判断は，引用発明において半導体チップ上にＡｌを含む電極を形成されているかどうか明確でないが，電極をＡｌで覆うことは技術常識であって，本願発明の構成と実質的な差異はないという判断を示したものであり，実質的には，相違点１の存在を示唆したものともいえる。また，その相違点も，当業者にとっての技術常識によって容易に想到することができる程度の差異といえる。よって，この点に関して，原告に対して意見陳述の機会を与えなかったとしても，手続保障が尽くされていないということはできない。
したがって，原告の主張は理由がない。
第６ 結論
以上のとおり，原告の請求は理由がない。
よって，原告の請求を棄却することとして，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第２部
裁判長裁判官
清水節
裁判官
新谷貴昭
裁判官
鈴木わかな
出典：裁判所ウェブサイト「裁判例検索」（https://www.courts.go.jp/hanrei/84761/detail7/index.html）。本文は同サイト掲載の判決書PDFからTaiLexi AIがテキスト化・整形したもの（正確な文言は原本PDFを参照）。判示事項・裁判要旨・参照法条は裁判所の公表どおり。