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知財高裁判決請求棄却

知財高判 平成27年9月16日

平成26年(行ケ)第10157号 審決取消請求事件

AI 要約AI

特許無効審判において、訂正発明の構成が主引用発明と相違する点について、いずれも当業者が設計上適宜なし得る程度の事項であり、主引用発明に基づいて容易に発明をすることができたと判断した審決の判断が維持された事例。

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この判例について AI に質問

裁判所
知的財産高等裁判所
裁判年月日
平成27年9月16日 (2015-09-16)
事件番号
平成26年(行ケ)第10157号
事件名
審決取消請求事件
裁判の種類・結果
判決 請求棄却
判例集等
—
分野
行政・知的財産・特許権・行政訴訟

AI 要約AI

要旨

  • 特許無効審判において、訂正発明の構成が主引用発明と相違する点について、いずれも当業者が設計上適宜なし得る程度の事項であり、主引用発明に基づいて容易に発明をすることができたと判断した審決の判断が維持された事例。
  • 発光装置の反射部材の材料として熱硬化性樹脂を用いること、酸化チタン顔料を配合すること、トランスファ・モールドにより成形すること、リードの裏面側を露出させることが、いずれも本件出願当時の周知技術又は技術常識に基づき容易に想到し得るとされた事例。
事案の概要・争点・判断などを表示

事案の概要

  • 原告は、平成16年11月30日、発明の名称を「樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法」とする発明について特許出願をし、平成22年10月15日、特許第4608294号(請求項の数17)として特許権の設定登録を受けた。
  • 被告は、平成25年2月15日、本件特許に対して特許無効審判を請求した。特許庁は、同年11月25日付けで審決の予告をし、原告は、平成26年1月28日付けで、特許請求の範囲の減縮及び請求項間の引用関係の解消を目的とする訂正請求(本件訂正、訂正後の請求項の数23)をした。
  • 特許庁は、平成26年5月26日、本件訂正を認めた上で、「特許第4608294号の請求項1ないし23に係る発明についての特許を無効とする。」との審決(本件審決)をし、原告は、同年7月3日、本件審決の取消しを求める本件訴訟を提起した。
  • 本件審決は、訂正発明1ないし23は、当業者が本件出願前に頒布された刊行物である特開2004-274027号公報(甲3)に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法29条2項の規定に違反してされたものであり、同法123条1項2号に該当する旨判断した。

争点

  • 訂正発明1が甲3-1発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否か(取消事由1)。
  • 訂正発明2ないし23が甲3-1発明又は甲3-2発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否か(取消事由2)。

判断

  • 規範:容易想到性の判断は、主引用発明と引用発明との相違点に係る構成を採用することの動機付けの有無等を考慮して行う。考慮した事情:本件出願当時、反射部材の材料として熱可塑性樹脂材料又は熱硬化性樹脂材料が通常使用され、反射部材を熱硬化性樹脂材料で形成することは周知技術であり、反射部材の反射率を向上させるために酸化チタン等の白色粉末を配合することも周知技術であった。当てはめと結論:甲3に接した当業者は、甲3-1発明の「第2の樹脂部材」と封止部材との結合強度を高め、反射率を向上させるために、熱硬化性樹脂を採用し、酸化チタンの白色粉末を配合する動機付けがあるから、相違点61に係る構成は容易に想到し得る。退けた主張:甲3の段落【0057】の「これ以外の樹脂」に熱硬化性樹脂が含まれないとの原告の主張は、同記載から直ちに熱硬化性樹脂が含まれないと断定することはできないとして退けた。
  • 規範:甲3-1発明において「第2の樹脂部材」をどのような成形方法により形成するかは、当業者が設計上の必要に応じて適宜選択し得る設計的事項である。考慮した事情:本件出願当時、「トランスファ成形」は熱硬化性樹脂の成形方法として一般的に用いられ、射出成形よりも均一かつ正確な成形を行うことができる点において成形性に優れていることは周知であった。当てはめと結論:甲3に接した当業者は、甲3-1発明において、トランスファ成形を採用し、相違点71に係る構成とすることは容易に想到し得る。退けた主張:射出成形法をトランスファ成形に置換するには射出成形が不可能ないし著しく困難であるという事情が必要であるとの原告の主張は、成形方法は設計的事項であるとして退けた。
  • 規範:半導体発光装置において、発光素子から発生する熱を外部に放熱させる必要があることは設計に当たって当然に考慮すべき事項であり、リードフレームの半導体発光素子が設けられている領域の主面側と反対の裏面側を露出させる構造とすることにより放熱効率を向上させることも、本件出願当時、当業者において既に知られていた技術的事項である。考慮した事情:甲4には、発光素子が接着された反射部の底面と対向する面が絶縁体の表面に露出することにより、発光素子から生じる熱を発光装置の外部に効率よく放熱することができることが記載されている。当てはめと結論:甲3-1発明において、リードフレームの半導体発光素子が設けられている領域の主面側と反対の裏面側を露出させる構成とすることは、半導体発光装置の設計上適宜行うことができる設計的事項であり、相違点81に係る構成は容易に想到し得る。退けた主張:甲3-1発明の樹脂部8の構成が必須であり、これを変更するとリードフレームの固定・保持作用、短絡防止作用、はんだ熱からの発光素子保護作用が失われるとの原告の主張は、いずれも甲3の記載に基づかないか、設計的事項の域を出ないとして退けた。
  • 規範:訂正発明2ないし23の容易想到性の判断は、訂正発明1についての判断を前提とする。当てはめと結論:訂正発明1の相違点61ないし81に係る構成が容易に想到し得ると認められる以上、訂正発明2ないし23についても、甲3-1発明又は甲3-2発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとした本件審決の判断に誤りはない。退けた主張:相違点61ないし81に係る構成が容易に想到し得ないことを前提とする原告の主張は、その前提において理由がない。

判旨(本文から引用)

  • 甲3に接した当業者には,甲3-1発明の半導体発光装置において,反射部材である「第2の樹脂部材」と封止部材である「第1の樹脂部材」との結合強度を高めるとともに,「第2の樹脂部材」の反射率を向上させるために,本件出願当時,反射部材に使用されることが周知であり,かつ,耐熱性及び接着性・密着性に優れている熱硬化性樹脂を「第2の樹脂部材」として採用し,これにTiO2(酸化チタン)の白色粉末を配合することの動機付けがあるものと認められるから,当業者は,甲3-1発明において,相違点61に係る訂正発明1の構成とすることを容易に想到することができたものと認められる。

結論

  • 1 原告の請求を棄却する。
  • 2 訴訟費用は原告の負担とする。

AI が本文から作成した要約です。引用の際は本文をご確認ください。

平成27年9月16日判決言渡

平成26年(行ケ)第10157号審決取消請求事件

口頭弁論終結日平成27年8月3日

判決

原告日亜化学工業株式会社

訴訟代理人弁護士宮原正志

同松本優子

訴訟代理人弁理士津国肇

同柳橋泰雄

同川田秀美

被告Y

訴訟代理人弁理士矢田歩

同大石敏弘

同岡上悦男

主文

1 原告の請求を棄却する。

2 訴訟費用は原告の負担とする。

事実及び理由

第1 請求

特許庁が無効2013-800023号事件について平成26年5月26日にした審決のうち,「特許第4608294号の請求項1ないし23に係る発明についての特許を無効とする。」との部分を取り消す。

第2 事案の概要

1 特許庁における手続の経緯等

(1) 原告は,平成16年11月30日,発明の名称を「樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法」とする発明について特許出願(特願2004-345195号。以下「本件出願」という。)をし,平成22年10月15日,特許第4608294号(請求項の数17。以下「本件特許」という。)として特許権の設定登録を受けた(甲31,38)。

(2) 被告は,平成25年2月15日,本件特許に対して特許無効審判を請求した。

特許庁は,上記請求を無効2013-800023号事件として審理を行い,同年11月25日付けで審決の予告をした(甲30)。

これに対し原告は,平成26年1月28日付けで,本件特許に係る特許請求の範囲の減縮及び請求項間の引用関係の解消を目的とする訂正請求(以下「本件訂正」という。本件訂正後の請求項の数23)をした(甲32)。その後,特許庁は,同年5月26日,本件訂正を認めた上で,「特許第4608294号の請求項1ないし23に係る発明についての特許を無効とする。」との審決(以下「本件審決」という。)をし,その謄本は,同年6月5日,原告に送達された。

(3) 原告は,平成26年7月3日,本件審決の取消しを求める本件訴訟を提起した。

2 特許請求の範囲の記載

本件訂正後の本件特許の請求項1ないし23の記載は,次のとおりである(以下,請求項の番号に応じて,本件訂正後の請求項1に係る発明を「訂正発明1」,請求項2に係る発明を「訂正発明2」などという。下線部は本件訂正による訂正箇所である。甲32)。

【請求項1】

発光素子と,発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と,発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と,を有する表面実装型発光装置であって,発光素子は,発光波長が420nm以上490nm以下にあり,第1の樹脂成形体は,酸化チタン顔料が含有されており,

第1の樹脂成形体は,底面と側面とを持つ凹部が形成されており,第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のリードが露出されており,その露出部分に発光素子が載置されており,

第1のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は,発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように,第1の樹脂成形体から露出されており,

第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり,第1の樹脂成形体は,トランスファ・モールドにより成形されていることを特徴とする表面実装型発光装置。

【請求項2】

発光素子と,発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と,発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と,を有する表面実装型発光装置であって,発光素子は,発光波長が420nm以上490nm以下にあり,第1の樹脂成形体は,酸化チタン顔料が含有されており,

第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており,第1のインナーリード部は発光素子が載置されており,かつ,発光素子が持つ第1の電極と電気的に接続されており,並びに第1のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出されており,

第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており,第2のインナーリード部は発光素子が持つ第2の電極と電気的に接続されており,並びに第2のアウターリード部は第1の樹脂成形体から露出されており,

第1の樹脂成形体は,底面と側面とを持つ凹部が形成されており,第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部が露出されており,その露出部分に発光素子が載置されており,

第1のインナーリード部の発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は,発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように,第1の樹脂成形体から露出されており,

第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり,第1の樹脂成形体は,トランスファ・モールドにより成形されており,凹部の底面を上方から見る平面視において,第1のリード及び第2のリードは,凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており,その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ,その凹凸に第1の樹脂成形体が接触していることを特徴とする表面実装型発光装置。

【請求項3】

発光素子と電気的に接続された部分と反対の第2のリードの裏面側は,第1の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型発光装置。

【請求項4】

発光素子と電気的に接続された部分と反対の第2のインナーリード部の裏面側は,第1の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項2に記載の表面実装型発光装置。

【請求項5】

第1のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分と,第2のリードの裏面側の露出部分とは,実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光装置。

【請求項6】

第1のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側の露出部分は,放熱部材が接触するように配置されていることを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光装置。

【請求項7】

第1のリード及び第2のリードは,金属メッキが施されていることを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光装置。

【請求項8】

発光素子と,発光素子を載置するための第1のリードと発光素子と電気的に接続される第2のリードとを一体成形してなる第1の樹脂成形体と,発光素子を被覆する第2の樹脂成形体と,を有する表面実装型発光装置であって,発光素子は,発光波長が420nm以上490nm以下にあり,第1の樹脂成形体は,酸化チタン顔料が含有されており,

第1の樹脂成形体は,底面と側面とを持つ凹部が形成されており,第1の樹脂成形体の凹部の底面から第1のリードが露出されており,その露出部分に発光素子が載置されており,

第1のリードの発光素子が載置されている領域の主面側と反対の裏面側は,発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように,第1の樹脂成形体から露出されており,

第1の樹脂成形体と第2の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であり,第1の樹脂成形体は,トランスファ・モールドにより成形されており,第1の樹脂成形体は,エポキシ樹脂,変性エポキシ樹脂,シリコーン樹脂,変性シリコーン樹脂,アクリレート樹脂,ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成されてなり,第2の樹脂成形体はシリコーン樹脂又は変性シリコーン樹脂により形成されてなることを特徴とする,表面実装型発光装置。

【請求項9】

第1の樹脂成形体は,フィラー,拡散剤,顔料,蛍光物質,反射性物質,遮光性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていることを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光装置。

【請求項10】

第2の樹脂成形体は,フィラー,拡散剤,顔料,蛍光物質,反射性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていることを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光装置。

【請求項11】

第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって,

第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており,第1のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており,第1のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており,

第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており,第2のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており,第2のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており,

樹脂成形体は,底面と側面とを持つ凹部が形成されており,樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部が露出されており,

露出されている第1のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ,露出されている第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部の裏面側は,樹脂成形体から露出されており,

樹脂成形体は,酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり,樹脂成形体は,トランスファ・モールドにより成形されており,露出されている第1のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより,表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できることを特徴とする樹脂成形体。【請求項12】

第1のリードの裏面側の露出部分と第2のリードの裏面側の露出部分とは,実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項11に記載の樹脂成形体。【請求項13】

熱硬化性樹脂は,エポキシ樹脂,変性エポキシ樹脂,シリコーン樹脂,変性シリコーン樹脂,アクリレート樹脂,ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項11に記載の樹脂成形体。【請求項14】

第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる表面実装型発光装置用の樹脂成形体であって,

第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており,第1のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており,第1のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており,

第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており,第2のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており,第2のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており,

樹脂成形体は,底面と側面とを持つ凹部が形成されており,樹脂成形体の凹部の底面から第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部が露出されており,

露出されている第1のインナーリード部に発光素子の載置領域が含まれ,露出されている第1のインナーリード部及び第2のインナーリード部の裏面側は,樹脂成形体から露出されており,

樹脂成形体は,酸化チタン顔料が含有された熱硬化性樹脂であり,樹脂成形体は,トランスファ・モールドにより成形されており,露出されている第1のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側が樹脂成形体から露出されていることにより,表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱でき,

凹部は,開口方向に広口となるように傾斜が設けられており,凹部の底面を上方から見る平面視において,第1のリード及び第2のリードは,凹部の底面から外側に互いに反対の方向に延びており,その延びる方向に沿って延在する側面が凹凸を有する形状とされ,その凹凸に樹脂成形体が接触していることを特徴とする樹脂成形体。

【請求項15】

樹脂成形体は,フィラー,拡散剤,顔料,蛍光物質,反射性物質,遮光性物質からなる群から選択される少なくとも1種が混合されていることを特徴とする請求項11に記載の樹脂成形体。

【請求項16】

第1のリードと第2のリードとを一体成形してなる,底面と側面とを持つ凹部が形成されている表面実装型発光装置用の樹脂成形体の製造方法であって,上金型は樹脂成形体の凹部に相当する凹みを形成しており,第1のリードは第1のインナーリード部と第1のアウターリード部とを有しており,第2のリードは第2のインナーリード部と第2のアウターリード部とを有しており,樹脂成形体の凹部の底面に相当する発光素子の載置領域を含む第1のインナーリード部と第2のインナーリード部並びに第1のアウターリード部と第2のアウターリード部は,第1のインナーリード部の発光素子の載置領域の裏面側を,表面実装型発光装置としたときに発光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるように,樹脂成形体から露出させるため,上金型と下金型とで挟み込まれる第1の工程と,

(長文のため、ここでは本文の冒頭のみを掲載しています。全文はこのページの表示後に読み込まれます。原本は原本PDFをご覧ください。)

出典:裁判所ウェブサイト「裁判例検索」(https://www.courts.go.jp/hanrei/85333/detail7/index.html)。本文は同サイト掲載の判決書PDFからTaiLexi AIがテキスト化・整形したもの(正確な文言は原本PDFを参照)。判示事項・裁判要旨・参照法条は裁判所の公表どおり。