平成３０年６月１４日判決言渡同日原本領収裁判所書記官
平成２８年（ワ）第２６８８号特許権侵害差止等請求事件
口頭弁論終結日平成３０年４月１１日
判決
原告田中電子工業株式会社
同訴訟代理人弁護士黒田健二
同吉村誠
同訴訟代理人弁理士松本孝
被告日鉄住金マイクロメタル株式会社
同訴訟代理人弁護士三村量一
同川合弘造
同島田まどか
同濱野敏彦
同新村綾子
同近藤正篤
同訴訟復代理人弁護士石川智也
同須河内隆裕
同補佐人弁理士香島拓也
同林博樹
同相田義明
主文
１ 原告の請求をいずれも棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１ 請求
１ 被告は，別紙物件目録記載のボンディングワイヤを製造，使用，販売，輸出，販売の申出をしてはならない。
２ 被告は，被告の占有に係る前項記載のボンディングワイヤを廃棄せよ。
３ 被告は，原告に対し，１億円及びこれに対する平成２８年４月１５日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
第２ 事案の概要
１ 請求の要旨
本件は，発明の名称を「ボールボンディング用被覆銅ワイヤ」とする発明に係る特許権（特許第４３４９６４１号。以下「本件特許権」といい，これに係る特許を「本件特許」という。）を有する原告が，被告の製造，販売等に係る別紙物件目録記載の各ボンディングワイヤ（以下，品番ＥＸ１ｐのうち線径が２５μｍのものを「被告製品１」といい，線径が１８μｍのものを「被告製品２」といい，これらを併せて「被告各製品」という。）がいずれも，本件特許の請求項１，２，６，７及び９に係る各発明（以下，請求項の番号に従って「本件発明１」のようにいい，これらを総称して「本件各発明」という。）の技術的範囲に属するとして，被告に対し，①本件特許権（特許法１００条１項）に基づき，被告各製品の製造，販売等の差止めを，②本件特許権（同条２項）に基づき，被告の占有に係る被告各製品の廃棄を求めるとともに，③不法行為（本件特許権の侵害）に基づき，被告が得た利益の額に相当する損害金１１億円の一部として１億円及びこれに対する不法行為の後の日である平成２８年４月１５日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで民法所定の年５分の割合による遅延損害金の支払を求める事案である。
２ 前提事実
(1) 原告が有する特許権（争いがない）
特許番号第４３４９６４１号
発明の名称ボールボンディング用被覆銅ワイヤ
出願日平成２１年３月２３日（なお，本件特許の出願願書に添付され
た明細書及び図面〔以下，これらをまとめて「本件明細書」という。〕の記載は，別紙特許公報〔甲２〕のとおりである。）
登録日平成２１年７月３１日
特許請求の範囲別紙特許公報記載のとおり
(2) 構成要件の分説（争いがない）
本件各発明を構成要件にそれぞれ分説すると，本件発明１については別紙構成要件目録１，本件発明２については別紙構成要件目録２，本件発明６については別紙構成要件目録６，本件発明７については別紙構成要件目録７及び本件発明９については別紙構成要件目録９各記載のとおりである。
(3) 被告の行為
被告は，平成２３年頃から，被告製品１を業として製造，使用，販売，輸出及び販売の申出をし（争いのない事実），被告製品２を業として製造，使用，販売，輸出及び販売の申出をしている（甲４ないし６，５９，弁論の全趣旨）。
３ 争点
(1) 技術的範囲の属否（争点１）
(2) 無効理由の存否（争点２）
ア 乙６発明を主引例とする新規性欠如の有無（争点２－１）
イ 進歩性欠如の有無（争点２－２）
(ｱ) 乙６発明を主引例とするもの（争点２－２－１）
(ｲ) 乙１３発明を主引例とするもの（争点２－２－２）
(ｳ) 乙７発明を主引例とするもの（争点２－２－３）
(ｴ) 乙１２発明を主引例とするもの（争点２－２－４）
ウ サポート要件違反及び実施可能要件違反の有無（争点２－３）
(3) 原告の損害額（争点３）
４ 争点に関する当事者の主張
(1) 争点１（技術的範囲の属否）について
（原告の主張）
ア 総論
被告各製品の構成は，被告各製品の分析結果（被告製品１については，甲７ないし９，２９ないし３１。被告製品２については，甲６０ないし６２）によれば，別紙「被告各製品構成目録（原告主張）」（被告製品１については，「被告製品１（甲7～9）」欄及び「被告製品１（甲29～31）」欄，被告製品２については，「被告製品２」欄）記載のとおりであるから，本件各発明の構成要件を全て充足する。
イ 各論
(ｱ) 「金（Ａｕ）の表皮層」（構成要件１Ｃ，２Ｃ〔６Ｂ，７Ｂ，９Ｂ〕）の充足性
ａ 意義
(a) 特許請求の範囲の記載は，各層に他の金属を意図的に含有させる場合とそうではない場合とが書き分けられているにすぎず，各層に別の層の金属が混入する場合を排除していない。金属と金属を互いに密着させた状態で熱処理をすると，互いに相手の金属の中に拡散混入していくことは技術常識である（甲１１，３８）から，本件明細書にも記載されたこうした方法（本件明細書【００２５】等）によって形成されるボールボンディングワイヤの「金（Ａｕ）の表皮層」には，金のみから構成される層だけでなく，金と中間層の金属であるパラジウムから構成される層も含まれる。したがって，「金（Ａｕ）の表皮層」は，金を主要元素として構成される層であれば足りる。
(b) 本件明細書には，「表皮層が厚くなれば，溶融するのに時間がかかり，銅（Ｃｕ）の融解を促進する効果が薄れる」（同【００１９】）と，各層を構成する金属の厚さによって各層の溶融順序が変動することについての記載がある。数十ｎｍの金属薄膜の融点が当該金属固有の融点より降下すること（以下，この現象を「融点降下」ということがある。）は技術常識であり（甲８６資料１及び２並びに同資料３〔甲７４〕），このことは金とパラジウムの合金の薄膜にも当てはまる（甲８６）。したがって，「金（Ａｕ）の表皮層」にパラジウムが約２％（原子％，以下同じ）以上混入することも許容される。
被告が，本件各発明が各層を構成する金属の融点の違いによって生じる溶融順序に着目したものであることの根拠とする本件明細書の記載（同【００１８】）は，純金属を代表例として本件各発明の作用効果を奏する原理を説明するためのものにすぎない。また，ワイヤ先端の切断面に露出した銅の酸化による不都合を回避するという本件各発明の課題や本件明細書の記載（同【００１１】，【００１６】及び【００１８】）に照らせば，「金（Ａｕ）の表皮層」が中間層のパラジウム（Ｐｄ）よりも先に溶融することが必要なのであって，芯材の銅よりも先に溶融することが必要なわけではない。さらに，芯材の銅に中間層のパラジウムが混入すると，銅とパラジウムの合金の融点も銅固有の融点よりも上昇する。以上の諸点に照らしても，「金（Ａｕ）の表皮層」にパラジウムが約２％以上混入することも許容される。
ｂ 被告各製品の構成
(a) 被告各製品の分析結果（被告製品１については，甲７，１８，２９の各４ページ。被告製品２については，甲６０の４ページ）によれば，被告各製品の最表層には，金（Ａｕ）を主要元素とする層（甲２９において分析に供された被告製品１における膜厚は約１．７ｎｍ，甲６０において分析に供された被告製品２における膜厚は約２．９ｎｍである。）が存在することが認められる。したがって，被告各製品の構成は構成要件１Ｃ，２Ｃ（６Ｂ，７Ｂ，９Ｂ）を充足する。
(b) なお，オージェ電子分光法においては，最表層の膜厚が数ｎｍ以下の場合にはその下地にある層を検出してしまう（甲４０ないし４３）。そのため，被告各製品の「金（Ａｕ）の表皮層」における金の濃度は，「金（Ａｕ）の表皮層」がオージェ分析の検出限界以下の厚さであることに鑑みると，オージェ電子分光法によって測定された結果よりも高濃度である。
また，ＥＤＸライン分析においては，２種の異なる金属の界面付近では２つの金属がともに存在するように検出されることがある（甲４１，４６）。そして，被告各製品は金の表皮層が数ｎｍ以下の薄い層であるため，金の表皮層とパラジウムの中間層との界面が表皮層の表面近傍に存在する。そうすると，被告各製品の「金（Ａｕ）の表皮層」における金の濃度は，ＥＤＸライン分析によって測定された結果と同等かそれ以上である。
(ｲ) 「パラジウム（Ｐｄ）…の中間層」（構成要件１Ｃ，２Ｃ〔６Ｂ，７Ｂ，９Ｂ〕）の充足性
ａ 意義
特許請求の範囲の記載は，各層に他の金属を意図的に含有させる場合とそうではない場合とが書き分けられているにすぎず，各層に別の層の金属が混入する場合を排除していない。金属と金属を互いに密着させた状態で熱処理をすると，互いに相手の金属の中に拡散混入していくことは技術常識である（甲１１，３８）から，本件明細書にも記載されたこうした方法（本件明細書【００２５】等）によって形成されるボールボンディングワイヤの「パラジウム（Ｐｄ）…の中間層」には，パラジウムのみから構成される層だけでなく，パラジウムと表皮層の金属である金や芯材の金属である銅から構成される層も含まれる。したがって，「パラジウム（Ｐｄ）…の中間層」は，パラジウムを主要元素として構成される層であれば足りる。被告が「パラジウム（Ｐｄ）…の中間層」とはパラジウムのみから構成されている層をいうことの根拠とする本件明細書の記載（同【００１６】）は，純金属を代表例として本件各発明の作用効果を奏する原理を説明するためのものにすぎない。
ｂ 被告各製品の構成
被告各製品の分析結果（被告製品１については，甲７，１８，２９の各４ページ。被告製品２については，甲６０の４ページ）によれば，被告各製品の中間層には，パラジウムを主要元素とする層（甲２９において分析に供された被告製品１における膜厚は約５８ｎｍ，甲６０において分析に供された被告製品２における膜厚は約６１．４ｎｍである。）が存在することが認められる。したがって，被告各製品の構成は構成要件１Ｃ，２Ｃ（６Ｂ，７Ｂ，９Ｂ）を充足する。
（被告の主張）
ア 総論
原告が分析に供した試料（甲７ないし９，２９ないし３１，５９ないし６１）が被告各製品と同一の構成のものであるとは認められないから，被告各製品の構成が別紙「被告各製品構成目録（原告主張）」記載のとおりであるとは認められない。仮に，原告が分析に供した資料が被告各製品と同一の構成のものであったとしても，被告各製品の分析結果から，被告各製品の構成が別紙「被告各製品構成目録（原告主張）」記載のとおりであるとは認められないから，被告各製品の構成が本件各発明の構成要件を全て充足するとは認められない。
また，仮に，被告各製品の構成が別紙「被告各製品構成目録（原告主張）」記載のとおりであったとしても，後記の構成要件の解釈等に照らせば，被告各製品の構成が本件各発明の構成要件を全て充足するとは認められない。
イ 各論
(ｱ) 「金（Ａｕ）の表皮層」（構成要件１Ｃ，２Ｃ〔６Ｂ，７Ｂ，９Ｂ〕）の充足性
ａ 意義
(a) 特許請求の範囲においては，ある部分が１つの元素のみから構成される場合と２つ以上の元素から構成される場合とを明確に書き分けている。本件明細書においては，「表皮層に金（Ａｕ）を用いた。金（Ａｕ）の融点（約１０６４℃）は」（本件明細書【００１８】）と，金１００％の場合の融点が明確に示されている。そうすると，「金（Ａｕ）の表皮層」は，金のみから構成されている層をいう。
(b) 仮にそうでないとしても，本件明細書によれば，本件各発明の作用効果は各層を構成する金属の融点の違いによって生じる各層の溶融順序の違いにより生じるものであり（同【００１８】），本件各発明の作用効果を奏するためには「金（Ａｕ）の表皮層」の融点が芯材の銅の融点よりも低くなければならない（同【００１６】，【００１８】）。しかし，「金（Ａｕ）の表皮層」に中間層のパラジウムが約２％以上混入すると，「金（Ａｕ）の表皮層」の融点が芯材の銅の融点よりも高くなってしまう。したがって，仮に，「金（Ａｕ）の表皮層」が金とそれ以外の金属から構成されること自体は許容されるとしても，パラジウムが約２％以上混入することは許容されない。
原告が「金（Ａｕ）の表皮層」と芯材の銅の融点の違いのみによって溶融順序が決まるものではないことの根拠とする本件明細書の記載（同【００１９】）は，表皮層が厚くなって金の量が増えると溶融するのに時間が掛かることを記載しているにすぎない。また，本件明細書には，「金（Ａｕ）の表皮層」の厚さによる融点降下についての記載はない。このように本件明細書には各層を構成する金属の厚さによって各層の溶融順序が変動することについての記載も示唆もない。
ｂ 被告各製品の構成
(a) そもそも，被告各製品の「金（Ａｕ）の表皮層」に該当し得る箇所は，ＨＡＡＤＦ像によっては特定することができない（被告製品１については，甲７，１８，２９の各図８。被告製品２については，甲６０の図８）。
(b) この点はおくとしても，被告各製品を本件明細書に記載された測定方法（オージェ電子分光法）によって測定された結果によれば，被告各製品には，最表面からどの部分までを表皮層とする場合であっても，金のみから構成される部分は存在しない（被告製品１については，甲７，１８，２９の各図３。被告製品２については，甲６０の図３）。ＥＤＸライン分析の結果によっても，被告各製品には，最表面からどの部分までを表皮層とする場合であっても，金のみから構成される部分は存在しない（被告製品１については，甲７，１８，２９の各図７。被告製品２については，甲６０の図７）。
また，被告各製品を本件明細書に記載された測定方法（オージェ電子分光法）によって測定された結果によれば，被告各製品は，パラジウムの濃度が最も低い（金の濃度が最も高い）最表面であっても，パラジウムの濃度が約２％を優に超える濃度である（被告製品１については，甲７，１８，２９の各図３〔金の濃度はそれぞれ約６０％，約６３％，約６０％〕。被告製品２については，甲６０の図３〔金の濃度は約８０％弱〕）。ＥＤＸライン分析の結果によっても，被告各製品は，パラジウムの濃度が最も低い（金の濃度が最も高い）最表面であっても，パラジウムの濃度が約２％を優に超える濃度である（被告製品１については，甲７，１８，２９の各図７〔金の濃度はそれぞれ約７３％，約７１％，約４５％〕。被告製品２については，甲６０の図７〔金の濃度は約５２％〕）。
(c) 以上のとおり，被告各製品の構成は構成要件１Ｃ，２Ｃ（６Ｂ，７Ｂ，９Ｂ）を充足しない。
(ｲ) 「パラジウム（Ｐｄ）…の中間層」（構成要件１Ｃ，２Ｃ〔６Ｂ，７Ｂ，９Ｂ〕）の充足性
ａ 意義
特許請求の範囲においては，ある部分が１つの元素のみから構成される場合と，２つ以上の元素から構成される場合とを明確に書き分けている。本件明細書においては，「中間層は，パラジウム（Ｐｄ）…から構成される。パラジウム（Ｐｄ）の融点（１５５４℃）…は」（本件明細書【００１６】）と，パラジウム１００％の場合の融点が明確に示されている。そうすると，「パラジウム（Ｐｄ）…の中間層」は，パラジウムのみから構成されている層をいう。
ｂ 被告各製品の構成
原告が被告各製品の「パラジウム（Ｐｄ）…の中間層」に該当し得る箇所を特定しない以上，被告各製品の構成が構成要件１Ｃ，２Ｃ（６Ｂ，７Ｂ，９Ｂ）を充足するとは認められない。
(2) 争点２－１（乙６発明を主引例とする新規性欠如の有無）について（被告の主張）
特開２００５―１６７０２０号公報（以下「乙６公報」という。）には構成要件１Ａ，１Ｃ及び１Ｄの構成が明確に開示されている。また，被覆層を有する銅ボンディングワイヤの芯材にリンを含有させることが技術常識であったこと（乙１７ないし２１，７ないし１２・１６）に鑑みると，乙６公報の「芯材に含有される銅以外の元素としては，ベリリウム，鉛，亜鉛，ジルコニウム，銀，クロム，鉄，酸素，硫黄，水素などが挙げられる」という記載（乙６公報【００１５】）の「など」にリンが含まれていることは記載されているに等しい事項であることなどに照らせば，乙６公報には構成要件１Ｂの構成も開示されている。したがって，本件発明１の構成は，乙６発明の構成と同一であり，新規性を欠く。
同様に，乙６公報には，構成要件２Ａ，２Ｃ及び２Ｄ，６Ａ，７Ａ並びに９Ａの各構成が明確に開示されている上，技術常識を参酌すれば構成要件２Ｂ，６Ｂ，７Ｂ及び９Ｂの各構成も開示されているに等しい。したがって，本件発明２，本件発明６，本件発明７及び本件発明９の各構成は，乙６発明の構成とそれぞれ同一であり，いずれも新規性を欠く。
（原告の主張）
乙６公報には被覆層を有する銅ボンディングワイヤの芯材にリンを含有させる旨の明示の記載はない。また，乙１７ないし２１は，公開時期に鑑みると，本件特許の出願当時の技術常識を明らかにする資料ではないこと，特開２００４―６４０３３号公報（以下「乙１２公報」という。）及び乙１６に被覆層を有する銅ボンディングワイヤの芯材にリンを含有させる旨の記載があるかのようにいう被告の主張は，乙１２公報及び乙１６の記載を一般化又は上位概念化したにすぎないこと，特開２００３―１３３３６４号公報（以下「乙７公報」という。），特開昭６２―８０２４１号公報（以下「乙８公報」という。），特開平６―１６８９７４号公報（以下「乙９公報」という。），特開平６―１６８９７５号公報（以下「乙１０公報」という。），特開平６―１６８９７６号公報（以下「乙１１公報」という。）は，被覆層を有しない銅ボンディングワイヤに関する発明のものであることに照らせば，被覆層を有する銅ボンディングワイヤの芯材にリンを含有させることが技術常識であったとはいえない。したがって，乙６公報には構成要件１Ｂの構成は開示されているとは認められない。そうすると，本件発明１の構成は，乙６発明の構成と同一ではなく，新規性に欠けるところはない。
同様に，乙６公報には構成要件２Ｂ，６Ｂ，７Ｂ及び９Ｂの各構成を開示されているとは認められない。したがって，本件発明２，本件発明６，本件発明７及び本件発明９の各構成は，乙６発明の構成と同一ではなく，新規性に欠けるところはない。
(3) 争点２－２－１（乙６発明を主引例とする進歩性欠如の有無）について（被告の主張）
仮に，本件発明１と乙６発明との間に相違点が存在するとしても，相違するのは，構成要件１Ｂの構成を備えるか否かという点のみである。この点，乙７ないし１２各公報には構成要件１Ｂの構成が開示されているにとどまらず，乙８ないし１１各公報に照らせば，構成要件１Ｂの構成は技術常識であった。そして，乙６発明と乙７ないし１２各発明は，技術分野が共通するだけでなく，構成が類似することなどに照らせば，乙６発明に，乙７ないし１２各発明のいずれか，又は乙８ないし１１各公報から導かれる技術常識を適用することの動機付けはあった。また，被覆層を有する乙６発明の芯材の銅にリンを含有させることは，阻害要因ではない。したがって，乙６発明に，乙７ないし１２各発明のいずれか，又は乙８ないし１１各公報から導かれる技術常識を適用することは，当業者が容易になし得たことである。
同様に，仮に，本件発明２，本件発明６，本件発明７及び本件発明９と乙６発明との間に相違点が存在するとしても，相違するのは順に構成要件２Ｂ，６Ｂ，７Ｂ及び９Ｂの各構成を備えるか否かという点のみであり，乙７ないし１２各公報には構成要件２Ｂ，６Ｂ，７Ｂ，９Ｂの構成がそれぞれ開示されているにとどまらず，乙８ないし１１各公報に照らせば，構成要件２Ｂ，６Ｂ，７Ｂ及び９Ｂの各構成は技術常識であったところ，乙６発明に，乙７ないし１２各発明のいずれか，又は乙８ないし１１各公報から導かれる技術常識を適用することは，当業者が容易になし得たことである。
（原告の主張）
ア 乙６発明と乙７ないし１１各発明は構成，課題，芯材に銅以外の金属を含有させる目的が異なるなど，乙６発明に，乙７ないし１１各発明を適用することの動機付けはない。また，被覆層を有することにより酸化防止が図られている乙６発明の芯材の銅にリンを含有させて銅の濃度を低下させるのは，阻害要因である。したがって，乙６発明に，乙７ないし１１各発明を適用することは，当業者が容易になし得たことではない。
また，乙１２には，芯材の銅にリンを含有させることについて，被覆層との融解熱差を小さくすることができることについての記載はあるものの，溶融ボールの酸化防止に関する記載も示唆もないなど，乙６発明に，乙１２発明を適用することの動機付けはない。したがって，乙６発明に，乙１２発明を適用することは，当業者が容易になし得たことではない。
イ 上記アからすれば，本件発明２も容易に発明することはできないし，本件発明１の従属請求項である本件発明７及び９も容易に発明することができない。
ウ 本件発明６が進歩性に欠けるとの被告の主張は争う。
(4) 争点２－２－２（乙１３発明を主引例とする進歩性欠如の有無）について（被告の主張）
本件発明１と乙１３発明との間の相違点は，構成要件１Ｂの構成を備えるか否かという点のみである。この点，乙７ないし１２各公報には構成要件１Ｂの構成が開示されており，乙８ないし１１各公報に照らせば，構成要件１Ｂの構成は技術常識であった。そして，乙１３発明と乙７ないし１２各発明は，技術分野が共通するだけでなく構成が類似し，乙７発明については課題も共通することなどに照らせば，乙１３発明に，乙７ないし１２各発明のいずれか，又は乙８ないし１１各公報から導かれる技術常識を適用することの動機付けはあった。したがって，乙１３発明に，乙７ないし１２各発明のいずれか，又は乙８ないし１１各公報から導かれる技術常識を適用することは，当業者が容易になし得たことである。
同様に，本件発明２，本件発明６，本件発明７及び本件発明９と乙６発明との間の相違点は，順に構成要件２Ｂ，６Ｂ，７Ｂ及び９Ｂの各構成を備えるか否かという点のみであり，乙７ないし１２各公報には構成要件２Ｂ，６Ｂ，７Ｂ，９Ｂの構成がそれぞれ開示されており，乙８ないし１１各公報に照らせば，構成要件２Ｂ，６Ｂ，７Ｂ及び９Ｂの各構成は技術常識であったところ，乙１３発明に，乙７ないし１２各発明のいずれか，又は乙８ないし１１各公報から導かれる技術常識を適用することは，当業者が容易になし得たことである。
（原告の主張）
ア 乙１３発明と乙７ないし１１各発明は構成が異なる上，乙７については，芯材の銅にパラジウムの中間層及び金の表皮層の被覆層を有する銅ボンディングワイヤにおいて溶融ボール形成時にリンが脱酸作用を奏することに関する記載も示唆もないなど，乙１３発明に，乙７ないし１１各発明を適用することの動機付けはない。
また，乙１３発明と乙１２発明は構成が異なり，乙１２には被覆層の外側に更に金の表皮層を設けることに関する記載も示唆もないなど，乙１３発明に，乙１２発明を適用することの動機付けはない。
したがって，乙１３発明に，乙７ないし１２各発明を適用することは，当業者が容易になし得たことではない。
イ 上記アからすれば，本件発明２も容易に発明することはできないし，本件発明１の従属請求項である本件発明７及び９も容易に発明することができない。
ウ 本件発明６が進歩性に欠けるとの被告の主張は争う。
(5) 争点２－２－３（乙７発明を主引例とする進歩性欠如の有無）について（被告の主張）
本件発明１と乙７発明との間の相違点は，本件発明１が「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」と「金（Ａｕ）の表皮層」（１Ｃ）を含む「２種類の被覆層を有」（１Ａ）する「被覆」（１Ｄ）銅ワイヤであるのに対し，乙７発明はかかる構成が明示されていない銅ワイヤであるという点である。乙６公報及び特開２００６―１９０７６３号公報（以下「乙１３公報」という。）には上記相違点に係る各構成が開示されている。そして，乙７発明と乙６及び１３各発明は，技術分野及び課題が共通するだけでなく，構成が類似することに照らせば，乙７発明に，乙６又は１３各発明を適用することの動機付けはあった。したがって，乙７発明に，乙６又は１３各発明を適用することは，当業者が容易になし得たことである。本件発明２，本件発明６，本件発明７及び本件発明９と乙７発明との間には，同様の相違点があるものの，乙７発明に，その相違点に係る構成が開示されている乙６及び１３各発明を適用することの動機付けはあるから，乙７発明に，乙６発明を適用することは，当業者が容易になし得たことである。
（原告の主張）
ア 被覆層を有しない芯材の銅にリンを含有させたボンディングワイヤである乙７発明に，乙６発明の銅ボンディングワイヤのようにパラジウムの被覆層とさらにその外側に金の被覆層を設けることを想到するために過度の試行錯誤を要することなどに照らせば，乙７発明に，乙６発明を適用することは，当業者が容易になし得たことではない。
また，乙７発明と乙１３発明は，芯材の組成が異なる上，乙１３には芯材の銅にリンを含有させることの記載の示唆もないなど，乙７発明に，乙１３発明を適用することの動機付けはない。したがって，乙７発明に，乙１３発明を適用することは，当業者が容易になし得たことではない。
イ 上記アからすれば，本件発明２も容易に発明することはできないし，本件発明１の従属請求項である本件発明７及び９も容易に発明することができない。
ウ 本件発明６が進歩性に欠けるかのようにいう被告の主張は争う。
(6) 争点２－２－４（乙１２発明を主引例とする進歩性欠如の有無）について（被告の主張）
本件発明１と乙１２発明との間の相違点は，本件発明１が「金（Ａｕ）の表皮層」を含む「２種類の被覆層を有」するのに対し，乙１２発明にはかかる構成が明示されていないという点である。乙６公報には上記相違点に係る各構成が開示されている。そして，乙１２発明と乙６発明は，技術分野及び課題が共通するだけでなく，構成が類似することに照らせば，乙１２発明に，乙６発明を適用することの動機付けはあった。したがって，乙１２発明に，乙６発明を適用することは，当業者が容易になし得たことである。
本件発明２，本件発明６，本件発明７及び本件発明９と乙１２発明との間には，同様の相違点があるものの，乙１２発明に，その相違点に係る構成が開示されている乙６発明を適用することの動機付けはあるから，乙１２発明に，乙６発明を適用することは，当業者が容易になし得たことである。
（原告の主張）
本件発明１と乙１２発明の相違点は，被告が主張する相違点だけでなく，①芯材に含有させる元素が，本件発明１はリンという特定の元素であるのに対し，乙１２発明はリンを始めとする７種類の元素から任意に選択される点，②芯材に含有させる元素の量が，本件発明１は１～５００ｗｔｐｐｍと極めて限定されているのに対し，乙１２発明は１０～１０００ｐｐｍと広範である点である。そして，乙１２発明に乙６発明を適用することについては阻害要因があるなど，乙１２発明に，乙６発明を適用することは，当業者が容易になし得たことではない。
同様に，本件発明２，本件発明６，本件発明７及び本件発明９も容易に発明することはできない。
(7) 争点２－３（サポート要件違反及び実施可能要件違反の有無）について（被告の主張）
ア 「金（Ａｕ）の表皮層」の膜厚に関するサポート要件違反及び実施可能要件違反
本件特許に係る発明における「金（Ａｕ）の表皮層」は，芯材の銅の酸化防止という課題解決のために一定の厚さを有することが必要である。しかし，「金（Ａｕ）の表皮層」の厚さの下限値は，本件明細書の発明の詳細な説明の欄の記載からは明らかでない。したがって，本件特許に係る発明は本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものではないから，本件特許はサポート要件違反の無効理由を有するとともに，本件明細書の発明の詳細な説明は当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に発明が記載されたものではないから，本件特許は実施可能要件違反の無効理由も有する。
イ 実施例に関するサポート要件違反及び実施可能要件違反
本件明細書上，本件特許に係る発明の技術的範囲に属するはずである実施例１２よりこれに属しないはずである比較例２８，比較例２９が高い評価となっている上，評価項目であるはずであるシリコンチップの割れ発生個数及び圧着形状を評価項目に含めた実施例及び比較例の全体評価が記載されていないため，本件特許に係る発明の技術的範囲に属するはずである実施例が，これに属しないはずである比較例と比較して，本件特許に係る発明の課題解決に資するものであるかが不明である。したがって，本件特許に係る発明は本件明細書の発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものではないから，本件特許はサポート要件違反の無効理由を有するとともに，本件特許に係る発明は本件明細書の発明の詳細な説明に基づいて当業者が実施をすることができない発明であるから，本件特許は実施可能要件違反の無効理由も有する。
（原告の主張）
ア 「金（Ａｕ）の表皮層」の膜厚に関するサポート要件違反及び実施可能要件違反
本件特許に係る発明における銅の酸化防止効果が，金の表皮層，パラジウム又は白金の中間層及び銅芯材中のリンの作用効果が相まって得られるものであることは，本件明細書の発明の詳細な説明の欄に記載されている。したがって，本件特許に係る発明は本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであるから，本件特許はサポート要件違反の無効理由を有しないとともに，本件明細書の発明の詳細な説明は当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に発明が記載されたものであるから，本件特許は実施可能要件違反の無効理由も有しない。
イ 実施例に関するサポート要件違反及び実施可能要件違反
本件明細書上，実施例１２が比較例２８，比較例２９より高い評価となっており，本件特許に係る発明の技術的範囲に属する実施例が，これに属しない比較例と比較して，本件特許に係る発明の課題解決に資するものであることは明らかである。したがって，本件特許に係る発明は本件明細書の発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるから，本件特許はサポート要件違反の無効理由を有しないとともに，本件特許に係る発明は本件明細書の発明の詳細な説明に基づいて当業者が実施をすることができる発明であるから，本件特許は実施可能要件違反の無効理由も有しない。
(8) 争点３（原告の損害額）について
（原告の主張）
被告は，平成２７年１２月までに，被告各製品を販売したことにより，少なくとも１１億円の利益を得ている（販売総額：少なくとも１００億円，利益率：少なくとも１１パーセント）。したがって，原告の被った損害額は，少なくとも１１億円である（特許法１０２条２項）。
（被告の主張）
否認ないし争う。
第３ 当裁判所の判断
被告各製品は，本件発明１の構成要件１Ｃ，本件発明２の構成要件２Ｃ，本件発明６の構成要件６Ｂ，本件発明７の構成要件７Ｂ及び本件発明９の構成要件９Ｂをいずれも充足しないので，本件各発明の技術的範囲に属するとは認められない。以下，詳述する。
１ 本件各発明について
本件明細書によれば，本件各発明は，半導体素子上の電極と回路配線基板の配線とをボールボンディングで接続するために利用される被覆銅ワイヤに関するものである（本件明細書【０００１】）。
すなわち，第一ボンディングでは，ワイヤ先端をアーク入熱で加熱溶融し，表面張力によりボールを形成させた後，１５０～３００℃の範囲に加熱した半導体素子の電極上にこのボール部を圧着接合せしめ，第二ボンディングでは，直接ワイヤを外部リード側に超音波圧着により接合させて引きちぎるところ，半導体素子上の電極と外部端子との間をボールボンディングで接合する銅ボンディングワイヤの表面酸化を防ぐ方法として提案されていた被覆銅ワイヤであっても，第二ボンディングで被覆銅ワイヤを引きちぎると，先端の切断面に芯材の銅が露呈し，露出面の銅が酸化してしまうため，次の第一ボンディングで被覆銅ワイヤをボールアップしようとすると，貴金属でコーティングされている芯材の銅は酸化しないが，溶融固化したボールの底部に露出面の銅の酸化膜が痕跡として残ることで，半導体チップに取り付けられるべきボール部が硬化してしまい，ボール接合時に半導体チップの損傷を与えることが問題となっていた（同【０００２】，【０００５】ないし【０００８】）。そこで，本件各発明は，銅を主成分としてリンを含有させた合金から成る芯材と，２種類の被覆層，すなわち，芯材の上にパラジウム又は白金から成る中間層及びその中間層の上に金から成る表皮層から成る構成を採用して，第二ボンディングの切断時に芯材の銅が露出しても，次の第一ボンディングにおける溶融ボール形成時に，表皮層の金が芯材の銅よりも低融点であることから早く溶融して露出部を包み込むことにより溶融ボールの酸化を防止するとともに，リンの脱酸素作用により露出部に形成された酸化膜を分断除去することとしたものである（同【０００９】ないし【００１１】，【００１８】）。
２ 原告が外部機関に委託して行った被覆銅ワイヤの分析結果
（なお，これらの分析試料が被告製品１又は被告製品２であるか，また，これらの分析結果が被告製品１又は被告製品２の分析結果として正しいものであるかは当事者間に争いがある。）
(1) 甲６０（線径１８μｍ）による分析
ア 分析試料の特定箇所についてのＦＥ－ＡＥＳ（オージェ電子分光法）による分析では，①分析試料の最表面部分では金の濃度が８０％弱，パラジウムの濃度が１０％強，銅の濃度が１０％弱であり，②深さ７ｎｍ付近までにかけて，金の濃度は漸減して同深さ付近で濃度が０％になり，パラジウムの濃度は漸増して同深さ辺りで１００％になり，銅の濃度は漸減して同深さまでの間に０％になり，③深さ３０ｎｍ付近まではパラジウムの濃度が１００％であり，④深さ３０ｎｍ付近から深さ１２０ｎｍ付近にかけて銅の濃度が０％から漸増して１００％となり，パラジウムの濃度は漸減して０％となり，⑤それ以降の深さでは銅１００％となった（図２，図３）。コベルコ科研は，ＪＩＳハンドブック化学分析２００９（甲７５）・１１１１頁・５．２項の記載に則り，隣接する膜中の元素の信号の値が５０％に達する位置を界面として膜圧を算出し，パラジウムの膜厚を約６１．４ｎｍ，金の膜厚を約２．９ｎｍとした。
イ ＥＤＸライン分析では，①分析試料の最表面部分では金の濃度が５０％強，パラジウムの濃度が３０％弱，銅の濃度が２０％強であり，②深さ２０ｎｍ弱付近までにかけて，金の濃度は上下しつつ漸減して０％になり，パラジウムの濃度は上下しつつ漸増して１００％弱になり，銅の濃度は上下しつつ漸減して数％程度になり，③深さ２０ｎｍ弱付近から６０ｎｍ強付近まではパラジウムの濃度が１００％弱，銅の濃度が数％程度であり，④深さ６０ｎｍ強から７０ｎｍ付近にかけて，パラジウムの濃度が漸減して数％になり，銅の濃度が漸増して１００％弱になり，⑤それ以降の深さでも同様となった（図７）。
ウ Ｃｓ－ＳＴＥＭ観察（ＨＡＡＤＦ像）では，最表面から深さ方向に，①薄く，コントラストの明るい領域，②厚く，コントラストのやや暗い領域（一部に明るい領域が混在する。），③コントラストの暗い領域の，３つの領域が見られた（図５，図６）。
エ 分析結果には，他に甲７（線径２５μｍ）及び甲２９（線径２５μｍ）による分析結果があるところ，いずれも甲６０（線径１８μｍ）による分析結果と同様の傾向を示している。
(2) 仮に上記の分析結果が被告製品１又は被告製品２の分析として正しいものである場合でも，本件明細書の実施例（【００２５】）でメッキ厚の測定方法とされたオージェ電子分光法（ＡＥＳ）による金の濃度は，最も高い最表面部分においても８０％程度（甲６０）であり，また，コベルコ科研がＪＩＳに則って報告した金の膜厚は約２．９ｎｍ（甲６０）と，本件明細書の実施例（【表１】）の金の表皮層の膜厚として記載された０．００６μｍないし０．１５μｍ（６ｎｍないし１５０ｎｍ）よりも薄いことから，被告各製品が「金（Ａｕ）の表皮層」の構成を備えるかが問題となる。
３ 「金（Ａｕ）の表皮層」の意義
(1) 金のみから構成されている層に限られるか否か
被告は，主位的に，「金（Ａｕ）の表皮層」とは金のみから構成されている層に限られると主張する。
ア しかしまず，特許請求の範囲には，「金（Ａｕ）の表皮層」とのみあり，この文言から直ちに金のみから構成されている層に限られると解することはできない。
この点について，被告は，特許請求の範囲においては，芯材については「銅（Ｃｕ）を主成分とする」とあるのに対して，表皮層については「金（Ａｕ）の」とあり，ある部分が１つの元素のみから構成される場合と２つ以上の元素から構成される場合とを明確に書き分けていると主張する。しかし，芯材の場合は，「芯材が銅（Ｃｕ）－１～５００質量ｐｐｍリン（Ｐ）合金からなり」とあるように，構成金属として必須の金属が銅及びリンの２種類であるのに対し，表皮層の場合は，構成金属として必須の金属が１種類にすぎない。したがって，上記の特許請求の範囲の記載の差は，必須の構成金属が１つの元素である場合と２つの元素である場合を明確に書き分けているだけであると解することも十分可能であって，これらの文言のみから，表皮層が金のみから構成されている層に限られると解することはできない。
イ そこで，本件明細書の記載を参酌すると，①本件明細書の【発明を実施するための形態】の項には，「表皮層が２種以上の金属からなる複数の層を形成する場合に，複数の異なる金属層をメッキ法，蒸着法，溶融法等により段階的に形成することになる。その際に，異なる金属を全て形成してから熱処理する方法，１層の金属層の形成ごとに熱処理を行い，順次積層していく方法等が有効である。」との記載があり（本件明細書【００２４】），②【実施例】の項には，本件各発明の実施例に係る被覆銅ワイヤの製造方法の説明の中で，５００μｍの線径まで伸線加工した銅ワイヤの表面に，ストライクメッキをしてから通常の方法で電解メッキを行うことにより，パラジウム（Ｐｄ）及び／又は白金（Ｐｔ）の中間層と金（Ａｕ）の表皮層を被覆し，「この被覆銅ワイヤを最終径の２５μｍまでダイス伸線して，最後に加工歪みを取り除き，伸び値が１０％程度になるように熱処理を施した。」との記載がある（同【００２５】）。（なお，上記の①の記載には，「表皮層が複数の金属からなる複数の層を形成する場合」とあり，原告は，この記載は「金（Ａｕ）の表皮層」が金とそれ以外の金属から構成されることを指し示すものであると主張するが，「複数の層」との記載からすると，この記載は，被覆層が異なる金属からなる複数の層によって形成される場合のことをいうものと解するのが相当である。）。
このように，本件各発明の被覆銅ワイヤは，その製造工程の最後において熱処理を行うことを想定していると認められるところ，金属と金属を密着させて熱処理を行うと拡散が生じることは技術常識であること（甲１１，３８及び弁論の全趣旨）を踏まえると，熱処理過程において，熱処理前に金（Ａｕ）でメッキ形成した表面の被覆層に隣り合うパラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ）でメッキ形成した中間の被覆層の金属が拡散してくることも想定されるから，本件各発明は，表面の被覆層中に金（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ）とから構成される部分が含まれることを想定しているといえる。
もっとも，このようにパラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ）の拡散が生じるとしても，金（Ａｕ）により形成した被覆層の厚さにより，パラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ）の拡散がワイヤの最表面部分まで到達することもあれば，拡散が最表面部分まで到達しないこともあり，後者の場合にはなお被覆層の表面部分に金（Ａｕ）のみからなる部分が存在するのに対し，前者の場合には被覆層中に金（Ａｕ）のみからなる部分が存在しないことになる。そこで，前者のような場合も「金（Ａｕ）の表皮層」に当たるといえるかを次に検討する。
ウ 前記１のとおり，本各発明は，ホールボンディングに利用される被覆銅ワイヤにおいて，第二ボンディング時に被覆銅ワイヤを引きちぎると先端の切断面に芯材の銅が露出するために，次の第一ボンディングにおける溶融ボール形成時に露出面の銅が酸化する問題点を解決課題としており，その課題を解決する原理として，本件明細書には，①【発明の効果】の項において，「第一ボンディングにおける溶融ボール形成時に，低融点の表皮層元素の金（Ａｕ）が中間層元素よりも早く溶融することにより，露出していた芯材の銅の酸化部分にまで表皮層元素が拡がること」と，芯材の銅（Ｃｕ）が含有するリン（Ｐ）の脱酸素効果により，「溶融ボール形成時に，芯材の銅の酸化部分の影響がないようにすることが出来る。」との記載があり（本件明細書【００１１】），②【発明を実施するための形態】の項において，(a)「２種類の被覆層のうち中間層は，パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）あるいはパラジウム（Ｐｄ）と白金（Ｐｔ）との合金から構成される。パラジウム（Ｐｄ）の融点（１５５４℃）および白金（Ｐｔ）の融点（１７７０℃）は，いずれも銅（Ｃｕ）の融点（約１０８５度）よりも高い。このため芯材の銅（Ｃｕ）が球状の溶融ボールを形成していく最初の段階で，パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）が薄皮となって，あるいは，パラジウム（Ｐｄ）と白金（Ｐｔ）との合金はが薄皮となって溶融ボールの側面からの酸化を防止す遅延させる。」との記載があり（同【００１６】），(b)「芯材の銅（Ｃｕ）が球状の溶融ボールを形成していく段階で，芯材が露出した部分の酸化を防止する手段が必要となる。このため本発明では，芯材にリン（Ｐ）を含有させるほか，２種類の被覆層のうち表皮層に金（Ａｕ）を用いた。金（Ａｕ）の融点（約１０６４℃）は，銅（Ｃｕ）の融点（約１０８５度）よりも低いので，銅（Ｃｕ）が球状の溶融ボールを形成していく段階で，表皮層の低融点の金（Ａｕ）が銅（Ｃｕ）よりも早く早期に融解してワイヤ端面をすばやく包み，銅（Ｃｕ）の融解を促進する。次いで，銅（Ｃｕ）が融解してから，中間層のパラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の薄皮あるいはパラジウム（Ｐｄ）と白金（Ｐｔ）との合金の薄皮が軟化し，して溶融ボールを形成する。このように銅（Ｃｕ）の溶融ボールが形成される過程で，低融点の金（Ａｕ）の表皮層が銅（Ｃｕ）の融解を促進し，金（Ａｕ）の表皮層がない場合にくらべてパラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）等の薄皮を溶融銅ボールの内部にいち早く吸収させることによって，先端部に露出した芯材の銅（Ｃｕ）を金（Ａｕ）が覆うことで溶融（Ｃｕ）ボールの銅（Ｃｕ）の酸化を防止することができるものと思われる。」との記載がある（同【００１８】）。
これらの記載からすると，本件各発明は，芯材に用いる銅（Ｃｕ），中間層に用いるパラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ），表皮層に用いる金（Ａｕ）の各金属の融点の高低関係を利用して，「金（Ａｕ）の表皮層」が「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」よりも早く融解することにより，先端部に露出した芯材の銅（Ｃｕ）を金（Ａｕ）が覆うことで溶融ボールの銅（Ｃｕ）の酸化を防止することを課題解決原理としたものと解される。そうすると，金（Ａｕ）で形成した表面の被覆層中に中間の被覆層のパラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ）が拡散し，被覆層中に金（Ａｕ）のみからなる部分が存在しない場合であっても，金（Ａｕ）で形成した表面の被覆層の融点が銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材の融点よりも低くなっており，かつ，その関係が，銅（Ｃｕ）とパラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ）と金（Ａｕ）の各金属の融点の高低関係を利用したものといえる場合には，なお「金（Ａｕ）の表皮層」に当たると解するのが相当である。
そして，中間の被覆層にパラジウムを用いる場合には，金固有の融点は約１０６４℃であるのに対し，金とパラジウムの合金の融点は，パラジウムの含有割合が増加するに連れて約１０６４℃より高くなっていき，パラジウムの含有割合が約２％を超えると銅固有の融点である約１０８５℃より高くなること（乙１５）に照らせば，金（Ａｕ）により形成した表面の被覆層に内側の被覆層のパラジウム（Ｐｄ）が約２％より多く混入すると，各金属の融点の高低関係を利用した本件各発明の課題解決原理が妥当しないこととなる。他方，パラジウムの混入が約２％以内であれば，金とパラジウムの合金の融点は銅（Ｃｕ）の融点よりも低く，かつ，前記のような金とパラジウムの合金の融点は金（Ａｕ）とパラジウム（Ｐｄ）の各固有の融点が反映したものであるから，各金属の融点の高低関係を利用した本件各発明の課題解決原理が妥当するといえる。したがって，中間の被覆層にパラジウム（Ｐｄ）を用いる場合において，「金（Ａｕ）の表皮層」たるためには，必ずしも金（Ａｕ）のみからなる層である必要はないが，被告が予備的に主張するとおり，パラジウム（Ｐｄ）の混入が約２％までの層である必要があると解するのが相当である。この点について，被告は，主位的な主張の根拠として，本件明細書においては，「表皮層に金（Ａｕ）を用いた。金（Ａｕ）の融点（約１０６４℃）は」（同【００１８】）と，金１００％の場合の融点が明確に示されていることを指摘する。しかし，上記のとおり金属と金属を密着させて熱処理を行うと拡散が生じ，拡散の程度に応じて「金（Ａｕ）の表皮層」の融点が異なってくることは技術常識であること（乙１５）に照らせば，上記記載は，本件各発明が各金属の融点の高低関係を利用するものであることを説明したものにすぎないと解されるから，そのように捉えられる限り，「金（Ａｕ）の表皮層」に当たると解するのが相当である。したがって，被告の上記の主位的な主張は採用できないが，上記のとおりその予備的な主張は採用することができる。
(2) 原告の主張について
ア 上記のとおり，「金（Ａｕ）の表皮層」たるためには，パラジウム（Ｐｄ）の混入が約２％までの層である必要があると解されるが，これに対し，原告は，①本件明細書【００１８】の各金属の融点の記載は，純金属を代表例として本件各発明の作用効果を奏する原理を説明したにすぎず，同【００１９】には，「金（Ａｕ）の表皮層」の厚さが各層の溶融順序に影響することが記載されている上，金属薄膜の融点が当該金属固有の融点よりも降下すること（融点降下）は技術常識であり，金とパラジウムの合金薄膜の融点は，金とパラジウムの合金固有の融点よりも降下するから，「金（Ａｕ）の表皮層」及び「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」の融点の序列だけで本件各発明の作用効果を奏するか否かが定まるわけではない，②「金（Ａｕ）の表皮層」に，金のみで構成される部分又は「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」が混入する程度が融点の序列に影響を与えない程度である部分が一部でも存在すれば，本件各発明の作用効果を奏することができる，仮に，そのような部分が存在していなくても，「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」の金属が「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」にも拡散して「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」の融点も上昇しているため，結局「金（Ａｕ）の表皮層」と「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」の融点の序列に影響が生じず，本件各発明の作用効果を奏することができる場合もある，いずれにせよ「金（Ａｕ）の表皮層」は「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」よりも早く溶融するから本件各発明の作用効果を奏することができるなどとして，「金（Ａｕ）の表皮層」に中間の被覆層のパラジウム（Ｐｄ）が約２％以上混入することも許容されると主張する。
(ｱ) ①について
ａ 原告は，金属の融点以外に「金（Ａｕ）の表皮層」の厚さが各層の溶融順序に影響することが記載されているとして，本件明細書の【００１９】を指摘する。しかし，同【００１９】は，「２種類の被覆層のうち，表皮層の厚さは中間層の厚さよりも薄いことが好ましい。表皮層が厚くなれば，溶融するのに時間がかかり，銅（Ｃｕ）の融解を促進する効果が薄れるとともに，溶融銅ボールの表面偏析による合金化によって溶融銅ボール自体が硬くなり，半導体チップの割れが起きやすくなるからである。」と記載しているところ，この記載は，融点による溶融の順序自体は変わらないことを前提として，単に，表皮層が厚くなると表皮層を構成する金の量が増えるために溶融するのに要する時間が余計に掛かり，そのためにワイヤ端面の銅（Ｃｕ）を金（Ａｕ）が包み込む効果が薄れることを記載しているにすぎない。そもそも，本件各発明が「金（Ａｕ）の表皮層」の厚さも各層の溶融順序に影響し得ることを想定した作用効果を考えているのであれば，本件明細書のどこかに「金（Ａｕ）の表皮層」の厚さの違いによる溶融順序の差異に関する言及があるはずであるが，本件各発明に係る被覆銅ワイヤの評価結果を示した本件明細書の【表２】を始めとして本件明細書のどこにもそのような記載はない。したがって，本件明細書には，本件各発明が「金（Ａｕ）の表皮層」の厚さも各層の溶融順序に影響し得ることを想定した作用効果を考えているとの明示的な記載はない。したがって，本件明細書において，金属の融点以外に「金（Ａｕ）の表皮層」の厚さが各層の溶融順序に影響することが記載されているとの原告の主張は採用できない。
ｂ 原告は，金属薄膜の融点が当該金属固有の融点よりも低いこと（融点降下）が技術常識であり，こうした技術常識を踏まえると，パラジウム（Ｐｄ）が２％以上含まれる場合であっても，「金（Ａｕ）の表皮層」が薄膜である場合には，融点降下により融点が低下し，銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材よりも早く融解するから，「金（Ａｕ）の表皮層」にはそのような場合も含まれると主張する。
(a) 一般に，「球体の半径ｒが小さいと，球の表面自由エネルギーσが内部の融解エネルギーＵL を上回るので，球の融点Ｔr を下げて球が融けやすくなることは１８７１年に W.Thomson により指摘され，Frenkel により定式化されていた。」（東京大学生産技術研究所の金原粲の「真空・薄膜徒然草３」〔Journal ofthe Vacuum Society of Japan５３巻８号５０４頁，２０１０年〕，乙３４。以下「金原論文」という。）とあるとおり，粒子サイズの減少とともに粒子の比表面積が大きくなって粒子の表面が活性化する結果として融点降下が生じること，すなわち，融点降下が微粒子において生じることについては，当事者間に争いはない。そして，甲７４資料２（NANOPARTICLE TECHNOLOGY HANDBOOK，第２版２０１２年）では，「金の融点と粒子サイズの関係」として，通常は１３３６Ｋ（１０６３℃）の金の融解温度が，粒子サイズ２０ｎｍまでは徐々に低下し，特に１０ｎｍより小さくなると急激に低下して，５ｎｍ付近まで小さくなると融解温度が１２００Ｋ（９２７℃）以下にまで大きく低下するグラフが示されている。
一方，融点降下が被覆銅ワイヤの被覆層のような薄膜においても生じる現象であるか否かについては争いがあり，原告は，甲７４資料１，甲８５，甲８６資料１及び２（原告の主張が依拠する甲７４及び８６の各意見も，これらに基づくものである。）を融点降下が薄膜においても生じる根拠として指摘する。
(b) まず，甲７４資料１及びそれと同じ文献である乙３２（森誠之ほか監修「トライボロジーの最新技術と応用」２００７年初版）では，「軟質金属の微細粒子，薄膜は３次元バルク結晶よりはるかに低い融点を示す。Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎについて観測結果がある。」とし，「その一例を引用する」とされている「図１３微細金属結晶の融点測定例」では，ＡｇとＣｕについての融点降下のグラフが記載されている。
そこで，上記の図１３の引用元である甲８５及びそれと同じ文献である乙３１（クラウスタール鉱山大学物理学研究所・N.T.GLADKICHほか「金属薄膜における著しい融点降下の説明」１９６６年，以下「GLADKICH論文」という。）を見ると，上記図１３の引用元である「図９銀薄膜及び銅薄膜の溶融温度の膜厚依存度」について，「図９は２００℃で図中の横軸に示された厚さに蒸着されたＡｇとＣｕ膜をそれぞれの相転移が起こるまで加熱して求めた融点を示す。この両金属においては融点の顕著な膜厚依存性が見られ，そして最も薄い膜ではＡｇは５５０℃，Ｃｕは６７０℃までの融点降下が観察された。透き間なく詰まった材料の融点Ｔsと図９で外挿により求めた最も低い薄膜の融点Ｔgとの関係は，Ａｇについては（Ｔg／Ｔs）Ａg＝０．６６，（Ｔg／Ｔs）Ｃｕ＝０．７０で与えられ，PalatnikとKomnikがＳｎとＢｉで求めた結果とよく一致する。」（１８８頁），「図９に示された曲線は，銀と銅の真の融点の膜厚依存性を示している。この結果は，Takagi及びPalatnikとKomnikが得たＢｉ，Ｓｎ及びＰｂの結果と一致している」（１９０頁）としていることから，甲８５（乙３１）では，薄膜についても融点降下が生じる旨が記載されているかに見える。しかし，そこで言及されている「Takagi」とは，東京工業大学の高木教授による「金属薄膜の液体－固体相転移の電子回折法による研究」（JOURNAL OF THE PHYSICAL SOCIETY OF JAPAN９巻３号３５９頁，１９５４年，乙３３。以下「高木論文」という。）であり，そこでは，「サイズの小さい固体の融点はバルクの当該固体の融点よりも低いことが，熱力学的考察から知られている」として，融点降下が微粒子において生じる現象であることを理論的基礎とした上，「電子顕微鏡観察により，金属の薄い蒸着膜は，金属結晶の小さな島の集合体であることがわかっており，そのため，単純化のため，その膜を適当なサイズの球状の滴の集合体とみることができる。よって…融点…に対する金属の滴サイズの影響について理論的に考察する」としているところ，この高木論文について，金原論文では，「１９５０年代には東工大の高木ミエ教授が電子回折実験により，金属薄膜内の島で大幅な融点降下が生じることを実証した。」と位置付けられており，高木論文は，金属の薄い蒸着膜が金属結晶の小さな島状の集合体であることを明らかにした上で，その融点降下を明らかにしたものであるといえる。そして，GLADKICH論文の図９もＡｇとＣｕの薄い蒸着膜についてのものであるから，そこで示された融点降下も金属結晶の小さな島状の集合体についてのものであるといえ，このことは，同論文において，「本論文では膜厚のみが測定され，粒子サイズは測定されなかったため，理論的アプローチとの直接比較はまだ可能ではなく，将来の研究に託される。」（１９０頁）との記載にも沿う。そうすると，GLADKICH論文の図９は，金属結晶の小さな島状の集合体についての融点降下を明らかにしたものにすぎず，金原論文において，「そもそも，島状構造の物体を鼓膜や石鹸膜と同列に薄膜という『膜』を使った用語で表し，これに板などの厚さにあたる膜厚という言葉を当てはめることに無理がある。」とされていることも考慮すると，GLADKICH論文の図９が島状構造でない薄膜でも融点降下が生じる旨を明らかにしたものと認めることはできないというべきである。
また，甲７４資料１（乙３２）の「軟質金属の微細粒子，薄膜は３次元バルク結晶よりはるかに低い融点を示す」という説明における「微細粒子」及び「薄膜」という言葉の意味合いについて見ると，同文献では，「図９は，蒸着したままのＡｇ被膜の形状と平均被膜厚さとの関係を示す。図は１μｍ×１μｍの視野を走査したイメージである。不連続なＡｇ結晶が，厚さ（平均厚さ）を増すと共に蒸着膜の島の間の間隔が短くなり，連続膜に近くなる」という説明があり，図９では，０．４ｎｍＡｇ膜が１．５ｎｍＡｇ膜を経て３．０ｎｍＡｇ膜になるに連れて島状構造が連続膜に近づいていくＳＴＭ像が示されている。また，同文献では，厚さ５ｎｍのＡｇ蒸着膜について，「図１２(a)に示す島状組織」とされている。このように，同文献では，蒸着膜の島状構造と連続膜を区別していることや，「ｎｍ程度の粒子径の領域には，融点のサイズ効果が現れることは多くの論文に議論されている。粒径が小さくなると，融点は急速に常温近くまで下がることが推定されている。Ａｇに関する実験値をプロットして推定されているところでは，２０ｎｍあたりで常温の融点を持つ推定がある」とした上，ここでも高木論文が引用されていることに照らせば，「微細粒子」は微粒子を，「薄膜」は微粒子の集合体の島状構造を指すものとして使用されているものと解される。
以上によれば，甲７４資料１（及び乙３２）並びに GLADKICH 論文（甲８５及び乙３１）は，融点降下が，微粒子において生じる現象であるとともに，微粒子の集合体たる島状構造においても生じる現象であることが記載されているにとどまり，連続膜たる薄膜においても生じる現象であることが記載されているとまでは認めることができない。
これに対し，原告は，GLADKICH 論文（甲８５及び乙３１）は，一貫して「膜」という用語を用いた上，実験により金属薄膜でも溶融温度の降下が観察できたとされているとして，融点降下が薄膜においても生じる現象であることが記載されていると主張するが，上記に照らして採用できない。
そして，前記認定の本件明細書【００２５】に記載された本件各発明の実施例に係る被覆銅ワイヤの製造方法では，５００μｍの線径まで伸線加工した銅ワイヤにパラジウム（Ｐｄ）及び又は白金（Ｐｔ）の中間層と金（Ａｕ）の表皮層をメッキ形成し，そうして形成した被覆銅ワイヤを最終径の２５μｍまでダイス伸線するのであるから，被覆層は伸線により２０分の１の薄さに伸ばされることになる（甲６３の１３頁）。そうすると，本件明細書の実施例では金（Ａｕ）の表皮層は０．００６μｍ（６ｎｍ）以上であるから，被覆時の膜厚は１２０ｎｍであり，この程度の厚さの膜は連続した膜であり，伸線によってその状態が島状構造に変化するとは考え難い。そうすると，微粒子の集合体たる島状構造の融点降下が技術常識であるとしても，それをもって連続膜たる薄膜の形成を想定する本件明細書を解釈することはできない。
(c) また，原告は，甲８６資料１（R.Sankarasubramanian ほか「自立金ナノ膜の融解温度に対する表面異方性の影響」〔「Computational MaterialsScience」49.2010:386-391〕）の図９に示された測定結果から，融点降下が薄膜においても生じる現象であることが認められると指摘する。
しかし，甲８６資料１及びそれと同じ文献である乙３６の図９は，「様々な膜厚の自立金ナノ膜の融解温度に対する表面異方性の影響に関する体系的研究を，分子動力学（ＭＤ）シミュレーションを使用して実施した」と記載されているように，基板が存在せずに金ナノ膜が浮いているという状態を前提とした理論的シミュレーションによる測定結果である。したがって，甲８６資料１（乙３６）の図９に示された測定結果をもって直ちに，本件各発明のように基板を有する金の薄膜においても融点降下が生じる現象であることが示されているとまでは認められない。
(d) また，原告は，甲８６の資料２（D.G.Gromov ほか「Ａｌ２Ｏ３表面における，金ナノメートル膜の厚さに対する，液滴への金ナノメートル膜解離の温度の非単調依存性」〔「Applied Physics A:Materials Science & Processing」99.2010:67-71〕）において，「厚さ１０ｎｍの金膜は連続的であったが，非加熱基板上の蒸着に関係なく粒界溝の形成が観察された（図１）。溝の深さは１０ｎｍの膜厚に対応している。溝は，金の厚さの増加とともになくなった。厚さ５０ｎｍの金膜の粗さは最大４ｎｍであった（図２）。」と記載されており，また，このように薄膜が連続的に形成されているとされる厚さ１０ｎｍの金薄膜でも厚さ５０ｎｍの金薄膜でも金バルクの融点よりも溶融温度が低くなっていること（図４）から，連続的な金薄膜においても融点効果が生じると主張する。
しかし，甲８６資料２及びそれと同じ文献である乙３７の図４のグラフには，金の一般的融点が１３３６Ｋ（１０６３℃。甲８６によれば同図の「℃」は「Ｋ」の誤記であると認められる。）であるのに対し，金薄膜の膜厚が約２０ｎｍまでは，膜厚が小さくなるに連れて融解温度が低下し，厚さ２０ｎｍで融解温度が約８１３Ｋ（約５４０℃）になるグラフとなっているが，膜厚がそれよりも小さくなると，逆に融解温度が上昇し，厚さ約５ｎｍで融解温度が約９７３Ｋ（約７００℃）になることが示されており，融点降下が大きく現れるはずの膜厚数ｎｍである場合において，膜厚の減少とともに融点が逆に上昇する点において，他の技術文献とは逆の内容となっている。このことからすると，連続した薄膜の場合に融点効果が生じるという甲８６資料２（乙３７）の記載内容が，少なくとも技術常識であるとは認め難いから，それを技術常識とした上で本件明細書を理解することはできないというべきである。
(e) さらに，原告は，甲８６資料２によれば，薄膜は，加熱により溶融すると島状に変化するため，加熱後の薄膜形状を観察して薄膜が溶融したか否かを判断することができるという前提に立った上，甲８６資料４の実験結果によれば，金の薄膜の融点は金固有の融点よりも低いことはもとより，金とパラジウムの合金の薄膜の融点は金とパラジウムの合金固有の融点よりも低いことが確認されたと指摘する。
しかし，甲８６資料４の実験は，本件で問題となる程度の５ｎｍ未満の膜厚の薄膜よりも厚い１０ｎｍ又は３０ｎｍの膜厚の金とパラジウムの合金の薄膜を試料として実施されたものであり，その図３の加熱前のＳＥＭ像ではいずれの膜も連続的なものと認められるところ，甲８６資料２の内容が上記のとおり技術常識であるとは認め難い以上，それと同様にして連続膜の融点を確認した甲８６資料４の実験結果をもって，連続した薄膜における融点降下の発生が少なくとも技術常識であるとは認め難いというべきである。原告は甲９３の論文の存在も指摘するが，甲９３は，固定表面上の薄膜の付着力と内部応力の測定に関するものであって，薄膜の融点降下を説明するものとは認められない。
(f) 以上によれば，「金（Ａｕ）の表皮層」の厚さが各層の溶融順序に影響することは，本件明細書に明示的に記載されていないばかりか，本件明細書に記載された「金（Ａｕ）の表皮層」において金属薄膜の融点が当該金属固有の融点よりも降下することが技術常識であるとも認められず，上記の趣旨が記載されているのと同視することもできないから，融点降下によって各層の溶融順序が定まる場合も本件各発明の技術的範囲に含まれるとする原告の上記①の主張は採用できない。
なお，本件各発明に係る被覆銅ワイヤにおける「金（Ａｕ）の表皮層」の基板に相当するのは「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」である。これに対し，原告が金属薄膜の融点が当該金属固有の融点よりも降下することが技術常識である根拠として指摘する甲７４資料１，甲８５，甲８６資料１及び２についてみると，甲７４資料１の図１３の引用元である甲８５の図９において銅や銀の融点降下を測定する際に用いられた基板はカーボン膜であり（乙３１），甲８６資料１は「自立金ナノ膜（ｆｒｅｅ－ｓｔａｎｄｉｎｇｇｏｌｄｎａｎｏｆｉｌｍｓ）」の融点をコンピュータシミュレーションにより求めたものであって，基板が存在しないことを前提としており，甲８６資料２はＡｌ２Ｏ３（アルミナ）を基板として行った実験結果であり，いずれもパラジウム又は白金を基板としたものではない。この点，「特定の基板上に固定化した金ナノ粒子の融点を，ＳｉＯ２基板上とＨＯＰＧ（高配向グラファイト）基板上と比較すると，ＳｉＯ２基板では，直径３ｎｍ付近から急激に融点が降下するのに対し，ＨＯＰＧ基板では直径９ｎｍ付近から徐々に低下し，融点降下度に違いがあることが報告されている。ＳｉＯ２基板上の直径３ｎｍの金ナノ粒子の融点が約１２００Ｋ（判決注：約９２７℃）であるのに対し，ＨＯＰＧ基板上の同じ大きさの粒子の融点は約４００Ｋ（判決注：約１２７℃）であり，基板による著しい融点の違いが観測された。」とされている（首都大学東京・武井孝「金ナノ粒子の融点降下」〔「表面科学」３５巻６号３２９頁・２０１４年〕，乙３５）ように，融点降下は基板の違いによりその程度が異なることが認められる。そうすると，仮に，金属薄膜の融点が当該金属固有の融点よりも降下すること自体は技術常識であるとする場合でも，パラジウム又は白金を基板とする金や金とパラジウムの合金の薄膜の融点が金や金とパラジウムの合金固有の融点よりもどの程度降下するのかということまでは技術常識であるとは認められないから，融点降下によって各層の溶融順序が定まる場合も本件各発明の技術的範囲に含まれるとする原告の上記①の主張はやはり採用できない。
(ｲ) ②について
原告は，「金（Ａｕ）の表皮層」に，金のみで構成される部分又は「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」が混入する程度が融点の序列に影響を与えない程度である部分が一部でも存在すれば足りると主張する。しかし，「層」は「かさなりをなすものの一つ」をいうこと（広辞苑第六版）に照らせば，原告の上記主張は，「層」の一部に当該構成を備えるものがあるだけでも「層」を満たすというに等しく，不自然な解釈である。そして，本件明細書には，原告が指摘するような部分が一部でも存在すれば，本件各発明の作用効果を奏することができるとの示唆はどこにも見当たらない。したがって，原告の上記主張は採用できない。次に，原告は，「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」の金属が「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」にも拡散して「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」の融点も上昇しているため，「金（Ａｕ）の表皮層」と「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」の融点の序列に影響が生じないと主張する。しかし，本件明細書の【００２５】及び表１の実施例では，被覆銅ワイヤの最終径が２５μｍとされているのに対し，「金（Ａｕ）の表皮層」は０．００６μｍから０．１５μｍとされており，「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」はかなり厚みがあることが想定されているから，そのような芯材に中間層のパラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ）が拡散したとしてもそれは層界面のごく一部に限られるのであって，芯材全体に拡散する，すなわち，銅のみからなる部分がなくなるとは考え難い。したがって，被覆銅ワイヤの端面に露出した「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」中には，「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」の金属が拡散せず，融点が上昇しない部分が存在するから，原告の上記主張は採用できない。
さらに，原告は，本件各発明の作用効果を奏するためには「金（Ａｕ）の表皮層」が「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」よりも早く溶融すれば足りると主張する。しかし，前記のとおり本件明細書は「金（Ａｕ）の表皮層」が「銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材」よりも早く溶融することによって芯材の露出部に形成された銅（Ｃｕ）の酸化を防止することを想定しているから，原告の上記主張は採用できない。
イ その他
原告は，「金（Ａｕ）の表皮層」は，金（Ａｕ）を主要元素として構成される層であれば足りると主張する。この原告の主張は，少なくとも「金（Ａｕ）の表皮層」に「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」の金属が約２％以上混入することが許容されることを前提とするものである。しかし，このような前提が採用できないことは，上記アのとおりであるから，原告の上記主張は採用できない。
ウ 小括
以上のとおり，「金（Ａｕ）の表皮層」は，金のみから構成される層に限られないものの，「パラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層」の金属が約２％以上混入することは許容されないと解される。
４ 被告各製品の構成の認定及びあてはめ
(1) 先に２で認定した原告による分析結果からすると，仮にそこでの分析対象が被告各製品であり，その分析結果が正しいものであるとしても，それによってパラジウムの濃度が約２％以下となる層部分が存在するとは認められず，他に被告各製品においてパラジウムの濃度が約２％以下となる層部分が存在することを認めるに足りる証拠はない。
そうすると，被告各製品は，「金（Ａｕ）の表皮層」に相当する構成を備えているとは認められないから，被告各製品の構成は構成要件１Ｃ，２Ｃ（６Ｂ，７Ｂ，９Ｂ）を充足しない。
(2) これに対し，原告は，被告各製品の「金（Ａｕ）の表皮層」における金の濃度は，オージェ電子分光法によって測定された結果よりも高濃度であり，ＥＤＸライン分析によって測定された結果と同等かそれ以上であると指摘する。しかし，被告各製品の「金（Ａｕ）の表皮層」における金の濃度が，オージェ電子分光法によって測定された結果よりも高濃度であるといってもどの程度であるのか，ＥＤＸライン分析によって測定された結果と同等かそれ以上であるといってもどの程度であるのかを明らかにする的確な証拠はない。原告自身も被告各製品において金の濃度が最も高いと考えられる最表面のパラジウムの濃度が約２％を超えないものにとどまると具体的に主張しているわけではない。したがって，原告の上記指摘を踏まえてもやはり，被告各製品が「金（Ａｕ）の表皮層」が相当する構成を備えているとは認められない。
(3) また，原告は，前記２で認定した原告が被告各製品と主張する試料のＨＡＡＤＦ像の最表面部分のコントラストの明るい層の存在を主張する。
しかし，金（Ａｕ）を用いた表面の被覆層部分は，中間の被覆層に用いたパラジウム（Ｐｄ）を約２％を超えて混入する場合でも，パラジウム（Ｐｄ）を用いた中間の被覆層よりもコントラストが明るくなる。そうすると，最表面部分のコントラストの明るい層が存在するからといって，そこに混入したパラジウム（Ｐｄ）が約２％以下であると認めることはできないから，ＨＡＡＤＦ像に基づいて被告各製品が「金（Ａｕ）の表皮層」を備えると認めることはできない。
(4) さらに，原告は，本件明細書に記載された製造方法と技術常識に基づいて被覆銅ワイヤを製作し，分析をしたところ，前記２で認定した原告が被告各製品であるとする試料と同様の分析結果となったとして，甲６３ないし甲６９及び９２を指摘する。
しかし，そこで製造された被覆銅ワイヤは，コベルコ科研の報告では，金（Ａｕ）の膜厚が約２ｎｍと約４ｎｍというのである（甲６３の資料２及び４）から，本件明細書の表１の実施例よりも薄い膜となっている。そして，金（Ａｕ）により形成した表面の被膜が薄ければ，それだけ中間の被覆層を構成するパラジウム（Ｐｄ）が最表面付近にまで拡散する可能性が高くなり，したがって，パラジウム（Ｐｄ）の混入が２％以下の層が存在しなくなる可能性が高くなるから，上記で原告が採用した被覆銅ワイヤの製造方法が正当なものであるとしても，それによって製造した被覆銅ワイヤの分析結果が前記２で認定した原告が被告各製品であるとする試料と同様の分析結果になったからといって，被告各製品が「金（Ａｕ）の表皮層」を備えると認めることはできない。
第４ 結論
以上の次第で，被告各製品は本件各発明の技術的範囲に属しない。よって，その余の争点について判断するまでもなく，原告の請求はいずれも理由がないから棄却することとして，主文のとおり判決する。
大阪地方裁判所第２６民事部
裁判長裁判官
髙松宏之
裁判官
野上誠一
裁判官
大門宏一郎
（別紙）
物件目録
下記品番のボンディングワイヤ
記
ＥＸ１ｐ（ただし，線径が１８μｍ，２５μｍのもの）
以上
（別紙）
構成要件目録１
１Ａ銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材と，該芯材の上に２種類の被覆層を有するボールボンディング用被覆銅ワイヤであって，
１Ｂ前記芯材が銅（Ｃｕ）－１～５００質量ｐｐｍリン（Ｐ）合金からなり，１Ｃかつ，前記被覆層がパラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層および金（Ａｕ）の表皮層とからなる
１Ｄことを特徴とするボールボンディング用被覆銅ワイヤ。
以上
（別紙）
構成要件目録２
２Ａ銅（Ｃｕ）を主成分とする芯材と，該芯材の上に２種類の被覆層を有するボールボンディング用被覆層ワイヤであって，
２Ｂ前記芯材が銅（Ｃｕ）－１～８０質量ｐｐｍリン（Ｐ）合金からなり，２Ｃかつ，前記被覆層がパラジウム（Ｐｄ）または白金（Ｐｔ）の中間層および金（Ａｕ）の表皮層とからなる
２Ｄことを特徴とするボールボンディング用被覆銅ワイヤ。
以上
（別紙）
構成要件目録６
６Ａ中間層の厚さが０．００５～０．２μｍである
６Ｂ請求項１～請求項３の何れか１項に記載のボールボンディング用被覆銅ワイヤ。
以上
（別紙）
構成要件目録７
７Ａ中間層の厚さが０．０１～０．１μｍである
７Ｂ請求項１～請求項３の何れか１項に記載のボールボンディング用被覆銅ワイヤ。
以上
（別紙）
構成要件目録９
９Ａ表皮層の厚さが中間層の厚さよりも薄いものである
９Ｂ請求項１～請求項３の何れか１項に記載のボールボンディング用被覆銅ワイヤ。
以上
（別紙）
被告各製品構成目録（原告主張）
被告製品１(甲7～9) 被告製品１(甲29～31) 被告製品２
ａ 銅(Cu)を主成分と
する芯材と，該芯材の上
にパラジウム(Pd)層及び
金(Au)層の被覆層を有す
る銅ボンディングワイヤ
である
ａ´銅(Cu)を主成分と
する芯材と，該芯材の上
にパラジウム(Pd)層及び
金(Au)層の被覆層を有す
る銅ボンディングワイヤ
である
ａ´´銅(Cu)を主成分と
する芯材と，該芯材の上
にパラジウム(Pd)層及び
金(Au)層の被覆層を有す
る銅ボンディングワイヤ
である
ｂ 前記芯材が銅(Cu)
－約37massppmリン(P)合
金からなる
ｂ´前記芯材が銅(Cu)
－約46∼53massppmリン(P)
合金からなる
ｂ´´前記芯材が銅(Cu)
－約39∼49massppmリン(P)
合金からなる
ｃ 前記被覆層がパラ
ジウム(Pd)の中間層及び
金(Au)の表皮層とからな
る
ｃ´前記被覆層がパラ
ジウム(Pd)の中間層及び
金(Au)の表皮層とからな
る
ｃ´´前記被覆層がパラ
ジウム(Pd)の中間層及び
金(Au)の表皮層とからな
る
ｄ 被覆層を有する銅
ボンディングワイヤ。
ｄ´被覆層を有する銅
ボンディングワイヤ。
ｄ´´被覆層を有する銅
ボンディングワイヤ。
ｅ パラジウム(Pd)中
間層の厚さが約0.055μm
である
ｅ´パラジウム(Pd)中
間層の厚さが約0.058μm
である
ｅ´´パラジウム(Pd)中
間層の厚さが約0.0614μm
である
ｆ 金(Au)表皮層の厚
さが最大でも約0.005μm
である
ｆ´金(Au)表皮層の厚
さが約0.0017μmである
ｆ´´金(Au)表皮層の厚
さが約0.0029μmである
以上
別紙
特許公報（省略）
出典：裁判所ウェブサイト「裁判例検索」（https://www.courts.go.jp/hanrei/88033/detail7/index.html）。本文は同サイト掲載の判決書PDFからTaiLexi AIがテキスト化・整形したもの（正確な文言は原本PDFを参照）。判示事項・裁判要旨・参照法条は裁判所の公表どおり。