令和５年２月１５日判決言渡同日原本交付裁判所書記官
平成３０年（ワ）第２８９３１号特許権侵害差止等請求事件
口頭弁論終結日令和４年１０月５日
判決
原告浜松ホトニクス株式会社
同訴訟代理人弁護士設樂隆一
尾関孝彰
寺下雄介
松本直樹
大澤恒夫
深沢正志
同訴訟復代理人弁護士河合哲志
同訴訟代理人弁理士長谷川芳樹
柴田昌聰
同補佐人弁理士小曳満昭
今村玲英子
被告株式会社東京精密
同訴訟代理人弁護士半場秀
筬島裕斗志
前田直哉
三縄隆
松村啓
服部誠
中村閑
同訴訟復代理人弁護士柿本祐依
同補佐人弁理士相田義明
山下崇
主文
１ 被告は、原告に対し、１億３１１６万１３９９円及びこれに対する平成３０年１１月１日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
２ 原告のその余の各請求をいずれも棄却する。
３ 訴訟費用は、これを２０分し、その１９を原告の負担とし、その余を被告の負担とする。
４ この判決は、第１項に限り、仮に執行することができる。
事実及び理由
第１ 請求等
１ 請求等
⑴被告は、別紙対象製品目録記載の各製品（以下「各対象製品」という。）を製造し、使用し、譲渡し、貸し渡し若しくは輸出し、又は、譲渡若しくは貸渡しの申出をしてはならない。
⑵被告は、各対象製品を廃棄せよ。
⑶被告は、原告に対し、２４億円及びうち２１億円に対する平成３０年１１月１日から、うち３億円に対する令和２年２月１日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
⑷仮執行宣言
２ 答弁
⑴原告の各請求をいずれも棄却する。
⑵仮執行免脱宣言
第２ 事案の概要
本件は、原告が、被告に対し、
①被告による各対象製品の製造、譲渡、輸出及び譲渡の申出は、原告の有する特許第４５０９５７８号の特許権（以下「本件特許権」という。）を侵害する等と主張して、本件特許権による差止請求権（特許法１００条１項）に基づき、各対象製品の製造、譲渡等の差止めを、廃棄等請求権（同条２項）に基づき、各対象製品の廃棄を求めるとともに、
②被告による各対象製品の製造、譲渡等により、原告は本件特許権を侵害され損害を被り、又は、被告は法律上の原因なく原告の損失において利得したと主張して、㋐主位的に、不法行為による損害賠償請求権（民法７０９条）に基づき、２４億円及びうち２１億円に対する不法行為より後の日である平成３０年１１月１日から、うち３億円に対する同令和２年２月１日から支払済みまで平成２９年法律第４４号による改正前の民法所定の年５分の割合による遅延損害金の支払を求め、㋑予備的に、不当利得返還請求権（民法７０３条）に基づき、２０億円及びうち１７億５０００万円に対する不当利得より後の日である平成３０年１１月１日から、うち２億５０００万円に対する同令和２年２月１日から支払済みまで上記同様の年５分の割合による利息（民法７０４条）の支払を求める事案である。
１ 前提事実（当事者間に争いのない事実及び証拠上容易に認められる事実。証拠は文末に括弧で付記した。なお、書証は特記しない限り枝番を全て含む。以下同じ。）
⑴当事者
原告は、電磁波機器、通信機器、医療機器等の研究、試作、製造及び販売等を目的とする株式会社である。
被告は、精密機械、工作機械及び各種専用機の製造修理及び販売等を目的とする株式会社である。
（本項につき、弁論の全趣旨）
⑵本件特許権
原告は、以下の本件特許権を有する。（争いがない事実）
登録番号特許第４５０９５７８号
出願日平成１６年１月９日
登録日平成２２年５月１４日
発明の名称レーザ加工方法及びレーザ加工装置
⑶特許請求の範囲の記載
本件特許権に係る特許（以下「本件特許」という。また、本件特許の願書に添付した明細書及び図面を「本件明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項８、１１の記載は次のとおりである。（甲１、２）
【請求項８】第一のレーザ光を加工対象物の内部に集光点を合わせて照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対
象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記第１のレーザ光を前記加工対象物に向けて集光するレ
ンズと、
前記加工対象物と前記レンズとを前記加工対象物の主面に
沿って移動させる移動手段と、
前記レンズを前記主面に対して進退自在に保持する保持手
段と、
前記移動手段及び前記保持手段それぞれの挙動を制御する
制御手段と、
を備え、
前記制御手段は前記集光点が前記加工対象物内部の所定の
位置に合う状態となる初期位置に前記レンズを保持するよ
うに前記保持手段を制御し、
当該位置に前記レンズを保持した状態で前記第一のレーザ
光を照射しながら、前記制御手段は前記加工対象物と前記
レンズとを前記主面に沿って相対的に移動させるように前
記移動手段を制御して前記切断予定ラインの一端部におい
て改質領域を形成し、
前記切断予定ラインの一端部において改質領域が形成され
た後に、前記制御手段は前記レンズを前記初期位置に保持
した状態を解除して前記レンズと前記主面との間隔を調整
しながら保持するように前記保持手段を制御し、前記レン
ズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動さ
せるように前記移動手段を制御して改質領域を形成する、
レーザ加工装置。
【請求項１１】前記切断予定ラインの一端部において改質領域が形成された後に、前記制御手段は前記レンズを前記初期位置に保持し
た状態を解除して前記レンズと前記主面との間隔を調整し
ながら保持するように前記保持手段を制御し、前記レンズ
と前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させ
るように前記移動手段を制御して改質領域を形成し、
更に、前記制御手段は前記レンズを前記主面に向かう方向
に駆動させずに保持するように前記保持手段を制御すると
共に、前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って
相対的に移動させるように前記移動手段を制御する、請求
項８～１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
請求項８に係る発明（以下「本件発明１」という。）及び請求項１１に係る発明（「本件発明２」といい、本件発明１及び２を併せて「本件各発明」という。）は次のとおり分説できる（以下、符号に応じて「構成要件１Ａ」などという。）。
ア 本件発明１
１Ａ第一のレーザ光を加工対象物の内部に集光点を合わせて照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対
象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
１Ｂ前記第１のレーザ光を前記加工対象物に向けて集光するレンズと、
１Ｃ前記加工対象物と前記レンズとを前記加工対象物の主面に沿って移動させる移動手段と、
１Ｄ前記レンズを前記主面に対して進退自在に保持する保持手段と、
１Ｅ前記移動手段及び前記保持手段それぞれの挙動を制御する制御手段と、を備え、
１Ｆ前記制御手段は前記集光点が前記加工対象物内部の所定の位置に合う状態となる初期位置に前記レンズを保持するよう
に前記保持手段を制御し、
１Ｇ当該位置に前記レンズを保持した状態で前記第一のレーザ光を照射しながら、前記制御手段は前記加工対象物と前記レ
ンズとを前記主面に沿って相対的に移動させるように前記
移動手段を制御して前記切断予定ラインの一端部において
改質領域を形成し、
１Ｈ前記切断予定ラインの一端部において改質領域が形成された後に、前記制御手段は前記レンズを前記初期位置に保持し
た状態を解除して前記レンズと前記主面との間隔を調整し
ながら保持するように前記保持手段を制御し、前記レンズ
と前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させ
るように前記移動手段を制御して改質領域を形成する、
１Ｉレーザ加工装置。
イ 本件発明２
２Ａ前記切断予定ラインの一端部において改質領域が形成された後に、前記制御手段は前記レンズを前記初期位置に保持し
た状態を解除して前記レンズと前記主面との間隔を調整し
ながら保持するように前記保持手段を制御し、前記レンズ
と前記加工対象物とを前記主面に沿って相対的に移動させ
るように前記移動手段を制御して改質領域を形成し、
２Ｂ更に、前記制御手段は前記レンズを前記主面に向かう方向に駆動させずに保持するように前記保持手段を制御すると共
に、前記レンズと前記加工対象物とを前記主面に沿って相
対的に移動させるように前記移動手段を制御する、
２Ｃ請求項８～１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
⑷事実経過
ア ダイシングとは、半導体基板（半導体ウェハ）を切断してチップに分割することをいう。
原告は、一定の条件でレーザ光をウェハ内部に集光してウェハ内部において加工層を形成し、その後ウェハに引っ張り応力を加え、ウェハ表面に形成される集積回路に損傷を与えずに加工層を起点としてウェハを分割することを、ステルスダイシング（Stealth Dicing）と呼んでいた。（甲３、弁論の全趣旨）
イ 原告及び被告は、●（省略）●（甲５、６、乙１、弁論の全趣旨）原告及び被告は、本件業務提携契約に基づき、原告が製造したＳＤエンジン（以下「原告エンジン」ということがある。）を被告に販売するなどの取引を行った。原告エンジンを用いて被告が製造、販売したＳＤ装置には、原告の許諾の下、原告の商号、「ＳＤＥ」、「 Stealth DicingEngine inside!」との文字等が記載されている「ＳＤＥプレート」（以下「本件プレート」という。）が貼付されていた。（甲１２、弁論の全趣旨）なお、原告は、被告のほか、株式会社ディスコ（以下「ディスコ社」という。）にも原告エンジンを販売していた。（弁論の全趣旨）
ウ 原告及び被告は、平成２６年１０月８日、打合せ（以下「１０月８日打合せ」という。）を行った。
被告は、平成２７年頃から、独自に開発したＳＤエンジン（ＮＳ９００、以下「被告エンジンＢ」という。）を搭載したＳＤ装置である別紙対象製品目録記載１⑵Ｂの製品（以下「対象製品１⑵Ｂ」という。）を製造し、海外の法人に販売するようになった。
その後、原告が被告に上記の製造、販売の中止を求めたことがあったが、被告はこれを中止しなかった。
一方、原告は、平成２８年９月まで被告に原告エンジンを販売していたところ、被告は、これを用いてＳＤ装置（型番：ＭＬ３００ＰｌｕｓⅢ、ＭＬ３００ＰｌｕｓＶ、ＭＬ２００ＰｌｕｓⅢ及びＭＬ２００ＰｌｕｓＶ）を製造、販売していた。
本件業務提携契約は、●（省略）●に終了し、被告は、対象製品１⑵Ｂの受注を中止した。
被告は、平成２８年３月から平成３０年８月まで、別紙対象製品１⑵Ｂ売上一覧記載のとおり、いずれも海外の法人である三星電子株式会社（以下「サムスン社」という。）、テキサスインスツルメント（以下「ＴＩ社」という。）、ＳＫハイニックス株式会社（以下「ＳＫハイニックス社」という。）、ＳＴＡＴＳチップＰＡＣ、シングネティクスに対し、合計●（省略）●台の対象製品１⑵Ｂを販売した。
（争いがない事実のほか、乙１８～２０、弁論の全趣旨）
エ 被告は、平成２９年１２月１４日に開催された展示会において、「ＭＬ３００ＥＸＳｅｒｉｅｓ／ＭＬ２００ＥＸ」と題し、「ＭＬ３００ＥＸ」、「ＭＬ３００ＥＸＦＨ」及び「ＭＬ３００ＥＸＦＨＷＨ」について「３００ｍｍウエーハに対応したレーザーダイシングマシン。適応するアプリケーションに応じてローダ仕様を選択可能。」などと、「ＭＬ２００ＥＸ」について「２００ｍｍウエーハに対応したレーザーダイシングマシン」などと記載し、「ＭＬ２００ＥＸ」との銘板が貼付されたＳＤ装置の写真を掲載したパネルを展示した。（甲１０、弁論の全趣旨）
オ 被告は、被告エンジンＢとは別にＳＤエンジン（以下「被告エンジンＡ」という。）を開発し、本件業務提携契約終了後、これを搭載したＳＤ装置である別紙対象製品目録記載１⑴及び１⑵Ａの製品（以下、順に「対象製品１⑴」、「対象製品１⑵Ａ」といい、対象製品１⑴、１⑵Ａ及び１⑵Ｂを併せて「対象製品１」という。）の販売の申出を開始し、その後、これらを販売するようになった。（争いがない事実のほか、弁論の全趣旨）被告は、平成３０年３月以降、少なくとも合計●（省略）●台の対象製品１⑴及び１⑵Ａを製造し、譲渡し、輸出し、譲渡の申出をした。また、被告は、販売済みの対象製品１⑵Ｂについて、順次、搭載されている被告エンジンＢを被告エンジンＡに交換する改造を行った。被告は、令和３年１２月をもって、対象製品１⑴及び１⑵Ａの製造、販売等を終了した。
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出典：裁判所ウェブサイト「裁判例検索」（https://www.courts.go.jp/hanrei/92821/detail7/index.html）。本文は同サイト掲載の判決書PDFからTaiLexi AIがテキスト化・整形したもの（正確な文言は原本PDFを参照）。判示事項・裁判要旨・参照法条は裁判所の公表どおり。