審判番号 不服2021-015328
請求人 新光電気工業株式会社（代理人 弁理士2名）
特願２０１７－１６３２６９「配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３１年３月１４日出願公開、特開２０１９－４１０４１〕について、次のとおり審決する。
結 論
本件審判の請求は、成り立たない。
理 由
１．手続の経緯
本願は、平成２９年８月２８日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。
令和２年１１月２６日付け：拒絶理由通知
令和３年１月８日 ：意見書、手続補正書の提出
令和３年２月１７日付け：拒絶理由通知
令和３年４月７日 ：意見書、手続補正書の提出
令和３年９月６日付け：拒絶査定（原査定）
令和３年１１月１０日 ：審判請求書、手続補正書の提出
なお、令和３年１１月１０日に審判請求書とともに提出した手続補正書による補正は、明細書中の「図面の簡単な説明」の記載のみを補正するものであり、特許請求の範囲については補正されていない。
２．本願発明
本願の請求項１ないし９に係る発明は、令和３年４月７日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
熱硬化性樹脂に対して補強材を入れた絶縁性樹脂からなる第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下面に形成された凹部と、
前記凹部に充填された第１配線層と、
前記第１絶縁層の上面から露出された上端面を有し、前記第１絶縁層を厚さ方向に貫通して前記第１配線層と接続されたビア配線と、を有する第１配線構造と、
前記第１絶縁層の下面に形成された保護絶縁層と、
感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる絶縁層と配線層とを有し、前記第１絶縁層の上面に積層された第２配線構造と、を有し、
前記第１絶縁層の上面と前記ビア配線の上端面とが研磨面であり、
前記第１配線層の下面は、前記第１絶縁層の下面よりも前記第２配線構造側に凹むように形成されており、
前記保護絶縁層は、前記第１配線層の下面の一部を被覆するとともに、前記第１配線層から露出された前記凹部の内側面を被覆するように形成されており、
前記第２配線構造の配線密度は、前記第１配線構造の配線密度よりも高く、
前記補強材は、前記第１絶縁層の厚さ方向の中心よりも前記第２配線構造側に偏在するとともに、前記第１絶縁層の下面から前記第２配線構造の最上層の配線層の上面までの厚さにおける厚さ方向の中心に位置するように設けられていることを特徴とする配線基板。」
３．原査定の拒絶の理由の概要
本願の請求項１に対する原査定（令和３年９月６日付け拒絶査定）の拒絶の理由の概要は以下のとおりである。
この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１に記載された発明及び周知技術（下記の引用文献４－６に記載の技術）に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
記
引用文献１：特開２０１７－１１２２０９号公報
引用文献４：特開２０１４－２２６１８号公報（周知技術を示す文献）
引用文献５：特開２０１１－１９９２７０号公報（周知技術を示す文献）
引用文献６：特開２０１５－１８９７６号公報（周知技術を示す文献）
４．引用文献の記載及び引用発明
上記引用文献１（特開２０１７－１１２２０９号公報）には、「配線基板」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【請求項１】
複数の第１貫通孔を有する金属板と、前記金属板の上面及び下面と前記第１貫通孔の内側面とを被覆する第１絶縁層と、前記第１絶縁層を厚さ方向に貫通し、前記第１絶縁層から露出された上端面を有する貫通電極と、前記貫通電極と接続され、前記第１絶縁層の下面に形成された第１配線層と、を有するコア基板と、
感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる絶縁層と配線層とを有し、前記第１絶縁層の上面に積層された配線構造と、
前記コア基板の下面に形成された最外絶縁層と、を有し、
前記第１絶縁層の上面と前記貫通電極の上端面とが研磨面であり、
前記配線構造の配線密度は、前記コア基板の配線密度よりも高く、
前記金属板は、前記第１絶縁層の厚さ方向の中心よりも前記配線構造側に片寄って設けられていることを特徴とする配線基板。」
（２）「【０００９】
まず、図１に従って配線基板１０の構造について説明する。 図１（ａ）に示すように、配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１の下面に積層されたソルダレジスト層１２と、コア基板１１の上面に積層された配線構造１３とを有している。
【００１０】
コア基板１１は、コア材となる金属板２０と、金属板２０を被覆する絶縁層２１と、絶縁層２１を厚さ方向に貫通する貫通電極２５と、絶縁層２１の下面に形成された配線層２６とを有している。
・・・・（中 略）・・・・
【００１３】
絶縁層２１は、金属板２０の上面２０Ａと金属板２０の下面２０Ｂと貫通孔２０Ｘの内側面とに接し、それら上面２０Ａ全面、下面２０Ｂ全面及び貫通孔２０Ｘの内側面全面を被覆するように形成されている。また、絶縁層２１は、金属板２０の外側面を露出するように形成されている。絶縁層２１の外側面は、例えば、金属板２０の外側面と略面一に形成されている。絶縁層２１の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする非感光性の絶縁性樹脂を用いることができる。絶縁層２１は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
・・・・（中 略）・・・・
【００１５】
別の見方をすると、金属板２０は、絶縁層２１の厚さ方向の中心位置Ｄ１よりも上側（配線構造１３側）に片寄って設けられている。具体的には、金属板２０の厚さ方向の中心位置Ｄ２は、中心位置Ｄ１よりも上側に片寄った位置に配置されている。さらに、金属板２０は、配線基板１０全体の厚さ方向の中心付近に配設されるように、中心位置Ｄ１よりも上側に片寄って設けられている。具体的には、金属板２０は、ソルダレジスト層１２を除く配線基板１０全体の厚さ方向の中心に配設されるように、中心位置Ｄ１よりも上側に片寄って設けられている。すなわち、配線基板１０では、ソルダレジスト層１２を除く配線基板１０全体の厚さ方向の中心に金属板２０が配設されるように、絶縁層２２の厚さと絶縁層２３の厚さとが設定されている。
・・・・（中 略）・・・・
【００１８】
貫通電極２５の上端面２５Ａは、絶縁層２１の上面２１Ａから露出されている。例えば、貫通電極２５の上端面２５Ａは、絶縁層２１の上面２１Ａと略面一に形成されている。これら絶縁層２１の上面２１Ａ及び貫通電極２５の上端面２５Ａは、凹凸が少ない平滑面（低粗度面）である。例えば、絶縁層２１の上面２１Ａ及び貫通電極２５の上端面２５Ａは研磨面である。・・（以下、略）
【００１９】
配線層２６は、絶縁層２１の下面２１Ｂに形成されている。配線層２６は、貫通電極２５の下面に接続され、貫通電極２５と電気的に接続されている。配線層２６は、例えば、貫通電極２５と一体に形成されている。この配線層２６は、絶縁層２１（絶縁層２３）によって金属板２０と電気的に絶縁されている。配線層２６の厚さは、例えば、１５～３５μｍ程度とすることができる。配線層２６のラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）は、例えば、２０μｍ／２０μｍ程度とすることができる。ここで、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）は、配線の幅と、隣り合う配線同士の間隔とを示す。なお、配線層２６の材料としては、銅や銅合金を用いることができる。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、ソルダレジスト層１２は、以上説明したコア基板１１の下面（具体的には、絶縁層２１の下面２１Ｂ）に、配線層２６の一部を被覆するように積層されている。このソルダレジスト層１２は、配線基板１０における最外層（ここでは、最下層）の絶縁層である。ソルダレジスト層１２の材料としては、例えば、フェノール系樹脂やポリイミド系樹脂などを主成分とする感光性の絶縁性樹脂を用いることができる。ソルダレジスト層１２は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。ソルダレジスト層１２の厚さは、例えば、３０～５０μｍ程度とすることができる。」
（３）「【００２４】
次に、配線構造１３の構造について説明する。 配線構造１３は、絶縁層２１の上面２１Ａに積層された配線構造である。配線構造１３は、コア基板１１の配線層２６よりも配線密度の高い配線層が形成された高密度配線層である。
【００２５】
配線構造１３は、絶縁層２１の上面２１Ａに形成された配線層３０と、絶縁層３１と、配線層３２と、絶縁層３３と、配線層３４とが順に積層された構造を有している。 ここで、絶縁層３１，３３の材料としては、例えば、フェノール系樹脂やポリイミド系樹脂等の感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂を用いることができる。これら絶縁層３１，３３は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。また、配線層３０，３２，３４の材料としては、例えば、銅や銅合金を用いることができる。」
（４）「【００４５】
次に、図１及び図２を参照して、配線基板１０及び半導体装置４０の作用について説明する。
コア基板１１のコア材として、機械的強度（剛性）の高い金属板２０を設けた。この金属板２０により、コア基板１１の剛性を高めることができる。例えば、コア基板１１が薄くなった場合であっても、金属板２０によってコア基板１１の剛性を確保することができ、ひいては配線基板１０の剛性を確保することができる。このため、配線基板１０全体を薄型化しつつも、配線基板１０に反りが発生することを好適に抑制することができる。
【００４６】
また、配線基板１０は、コア基板１１の一方の側にソルダレジスト層１２が形成され、他方の側に高密度配線層である配線構造１３が形成された構造、つまりコア基板１１を中心として上下非対称の構造を有している。但し、配線基板１０では、機械的強度の高い金属板２０を、コア基板１１内において、絶縁層２１の厚さ方向の中心位置Ｄ１よりも上側（配線構造１３側）に片寄らせて設けるようにした。これにより、機械的強度の高い金属板２０の位置を、配線基板１０の厚さ方向の中心に近づけることができる。このため、配線基板１０を上下方向（厚さ方向）に見たときに、金属板２０を中心として上下対称の構造に近づけることができる。この結果、配線基板１０を反りに強い構造とすることができるため、配線基板１０に反りが発生することを好適に抑制することができる。」
（５）「【図１】
〔図省略〕
」
上記（１）ないし（５）から以下のことがいえる。
・上記引用文献１に記載の「配線基板」は、上記（１）、（２）の段落【０００９】の記載、及び（５）（図１）によれば、コア基板１１と、コア基板１１の下面に積層（形成）されたソルダレジスト層１２（最外絶縁層）と、コア基板１１の絶縁層２１（第１絶縁層）の上面に積層された配線構造１３とを有するものである。
・上記（１）、（２）の記載、及び（５）（図１）によれば、コア基板１１は、金属板２０と、金属板２０の上面全面及び下面全面を被覆する絶縁層２１（第１絶縁層）と、絶縁層２１（第１絶縁層）を厚さ方向に貫通し、絶縁層２１（第１絶縁層）から露出された上端面を有する貫通電極２５と、貫通電極２５と接続され、絶縁層２１（第１絶縁層）の下面に形成された配線層２６（第１配線層）を有するものである。そして、上記（２）の段落【００１３】の記載によれば、絶縁層２１（第１絶縁層）には、熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂が用いられてなるものである。ここで、上記（４）の段落【００４５】の記載によれば、金属板２０は、機械的強度（剛性）の高いものであり、コア基板１１の剛性を高めることができるものである。
・上記（１）、（２）の段落【００１８】の記載によれば、絶縁層２１（第１絶縁層）の上面と貫通電極２５の上端面とは研磨面である。
・上記（２）の段落【００２０】の記載、及び（５）（図１）によれば、コア基板１１の下面に積層されたソルダレジスト層１２（最外絶縁層）は、具体的には、絶縁層２１（第１絶縁層）の下面に、配線層２６（第１配線層）の一部（下面の一部と側面）を被覆するように積層されてなるものである。
・上記（１）、（３）の記載によれば、絶縁層（第１絶縁層）の上面に積層された配線構造１３は、感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる絶縁層３１，３３と配線層３０，３２とを有し、その配線密度がコア基板１１の配線密度よりも高い高密度配線層である。
・上記（１）、（２）の段落【００１５】の記載、（４）の段落【００４６】の記載によれば、金属板２０は、絶縁層２１（第１絶縁層）の厚さ方向の中心よりも配線構造１３側に片寄って設けられ、ソルダレジスト層１２（最外絶縁層）を除く配線基板１０全体の厚さ方向の中心に位置するように金属板２０が配設されてなるものである。これにより、金属板２０を中心として上下対称の構造に近づけることができ、配線基板１０に反りが発生することを好適に抑制することができるものである。
以上のことから、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「機械的強度（剛性）の高い金属板と、熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなり、前記金属板の上面全面及び下面全面を被覆する第１絶縁層と、前記第１絶縁層を厚さ方向に貫通し、前記第１絶縁層から露出された上端面を有する貫通電極と、前記貫通電極と接続され、前記第１絶縁層の下面に形成された第１配線層と、を有するコア基板と、
前記第１絶縁層の下面に積層され、前記第１配線層の一部（下面の一部と側面）を被覆するソルダレジスト層（最外絶縁層）と、
前記第１絶縁層の上面に積層され、感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる絶縁層と配線層とを有する配線構造と、を有し、
前記第１絶縁層の上面と前記貫通電極の上端面とは研磨面であり、
前記配線構造の配線密度は、前記コア基板の配線密度よりも高く、
前記金属板は、前記第１絶縁層の厚さ方向の中心よりも前記配線構造側に片寄って設けられ、前記ソルダレジスト層（最外絶縁層）を除く配線基板全体の厚さ方向の中心に位置するように当該金属板が配設されてなる、配線基板。」
５．対比
本願発明と引用発明とを対比する。
（１）第１配線構造について
引用発明における「金属板」は、機械的強度（剛性）の高いものであるから、本願発明でいう「補強材」に相当するということができる。
また、引用発明における「第１絶縁層」は、熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなり、金属板の上面全面及び下面全面を被覆するものであり、熱硬化性樹脂に対して金属板を入れた絶縁性樹脂からなるといえるものであるから、本願発明でいう「第１絶縁層」に相当する。
引用発明における「第１配線層」は、第１絶縁層の下面に形成されてなるものであるところ、本願発明でいう「第１配線層」とは、「前記第１絶縁層の下面側に設けられた」ものである点では共通するといえる。
さらに、引用発明における「貫通電極」は、第１絶縁層から露出された上端面を有し、第１絶縁層を厚さ方向に貫通して、第１絶縁層の下面に形成された第１配線層と接続されてなるものであるから、本願発明でいう「ビア配線」に相当する。
ここで、引用発明においても、「第１絶縁層」の上面と「貫通電極」の上端面とは研磨面である。
そして、引用発明における「コア基板」は、上述の金属板、第１絶縁層及び貫通電極を有するものである点で、本願発明でいう「第１配線構造」に相当する。
したがって、本願発明と引用発明とは、「熱硬化性樹脂に対して補強材を入れた絶縁性樹脂からなる第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下面側に設けられた第１配線層と、前記第１絶縁層の上面から露出された上端面を有し、前記第１絶縁層を厚さ方向に貫通して前記第１配線層と接続されたビア配線と、を有する第１配線構造と」を有する点で共通するといえ、そして、「前記第１絶縁層の上面と前記ビア配線の上端面とが研磨面」である点で一致する。
ただし、第１絶縁層の下面側に設けられた第１配線層について、本願発明では第１絶縁層の下面に「凹部」が形成され、「前記凹部に充填」されたものであり、その「下面は、前記第１絶縁層の下面よりも前記第２配線構造側に凹む」ように形成されていることを特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点で相違する。
（２）保護絶縁層について
引用発明における「ソルダレジスト層（最外絶縁層）」は、第１絶縁層の下面に積層されてなるものであり、本願発明でいう「保護絶縁層」に相当する。そして、引用発明における「ソルダレジスト層（最外絶縁層）」にあっても、第１配線層の一部（下面の一部と側面）を被覆するものである。
したがって、本願発明と引用発明とは、「前記第１絶縁層の下面に形成された保護絶縁層と」を有する点で一致し、さらに、「前記保護絶縁層は、前記第１配線層の下面の一部を被覆するように形成されて」いる点で共通するといえる。
ただし、本願発明では「前記第１配線層から露出された前記凹部の内側面を被覆する」ことも特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点で相違する。
（３）第２配線構造について
引用発明における「配線構造」は、感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる絶縁層と配線層とを有し、コア基板の第１絶縁層の上面に積層されてなるものであり、本願発明でいう「第２配線構造」に相当する。そして、引用発明における「配線構造」にあっても、その配線密度は、コア基板の配線密度よりも高い。
したがって、本願発明と引用発明とは、「感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる絶縁層と配線層とを有し、前記第１絶縁層の上面に積層された第２配線構造と」を有し、「前記第２配線構造の配線密度は、前記第１配線構造の配線密度よりも高」い点で一致する。
（４）補強材の配設位置について
引用発明における「金属板」においても、第１絶縁層の厚さ方向の中心よりも配線構造側に片寄って設けられる、すなわち配線構造側に偏在するように設けられてなるものである。そしてさらに、ソルダレジスト層（最外絶縁層）を除く配線基板全体、すなわち第１絶縁層の下面から配線構造の最上の層（配線層）の上面までの厚さの厚さ方向の中心に位置するように当該金属板が配設されてなるものである。
したがって、本願発明と引用発明とは、「前記補強材は、前記第１絶縁層の厚さ方向の中心よりも前記第２配線構造側に偏在するとともに、前記第１絶縁層の下面から前記第２配線構造の最上層の配線層の上面までの厚さにおける厚さ方向の中心に位置するように設けられている」点で一致する。
（５）配線基板について
そして、引用発明における「配線基板」は、本願発明の「第１配線構造」、「保護絶縁層」及び「第２配線構造」にそれぞれ相当するコア基板、ソルダレジスト層（最外絶縁層）及び配線構造とを有するものであるから、本願発明でいう「配線基板」に相当するものである。
よって上記（１）ないし（５）によれば、本願発明と引用発明とは、
「熱硬化性樹脂に対して補強材を入れた絶縁性樹脂からなる第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下面側に設けられた第１配線層と、
前記第１絶縁層の上面から露出された上端面を有し、前記第１絶縁層を厚さ方向に貫通して前記第１配線層と接続されたビア配線と、を有する第１配線構造と、
前記第１絶縁層の下面に形成された保護絶縁層と、
感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなる絶縁層と配線層とを有し、前記第１絶縁層の上面に積層された第２配線構造と、を有し、
前記第１絶縁層の上面と前記ビア配線の上端面とが研磨面であり、
前記保護絶縁層は、前記第１配線層の下面の一部を被覆するように形成されており、
前記第２配線構造の配線密度は、前記第１配線構造の配線密度よりも高く、
前記補強材は、前記第１絶縁層の厚さ方向の中心よりも前記第２配線構造側に偏在するとともに、前記第１絶縁層の下面から前記第２配線構造の最上層の配線層の上面までの厚さにおける厚さ方向の中心に位置するように設けられていることを特徴とする配線基板。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
第１絶縁層の下面側に設けられた第１配線層について、本願発明では第１絶縁層の下面に「凹部」が形成され、「前記凹部に充填」されたものであり、その「下面は、前記第１絶縁層の下面よりも前記第２配線構造側に凹む」ように形成されていることを特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点。
［相違点２］
保護絶縁層について、本願発明では「前記第１配線層の下面の一部を被覆するとともに、前記第１配線層から露出された前記凹部の内側面を被覆する」ように形成されていることを特定するのに対し、引用発明ではそのような特定を有していない点。
６．判断
上記相違点について検討する。
［相違点１］及び［相違点２］について
例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１４－２２６１８号公報（特に段落【００１４】、【００４６】～【００６７】、図１を参照）や、原査定時に引用した特開２０１１－１９９２７０号公報（特に【請求項１】、段落【００１２】、【００３０】、【００３４】～【００４７】、図１を参照）、特開２０１５－１８９７６号公報（特に【請求項１】、段落【００２２】、【００４９】～【００９０】、図１を参照）に記載されているように、後に除去される支持基板（支持体）上に、配線層、樹脂絶縁層を順次ビルドアップしていく製法を採用することにより、配線層が樹脂絶縁層に埋設、すなわち配線層が樹脂絶縁層の下面に形成された凹部に充填され、配線層の下面が樹脂絶縁層の下面よりも上方側に凹んでなる構成とすることは周知のものである。またその際、上記特開２０１１－１９９２７０号公報（特に【請求項１】、段落【００１２】、【００３１】、図１を参照）や上記特開２０１５－１８９７６号公報（特に【請求項１】、段落【００３１】～【００３３】、図１を参照）に記載のように、配線層の抜けを防止（配線層の密着強度を高める）等のために、ソルダーレジスト層を配線層の下面の一部（周縁部）を被覆するとともに、樹脂絶縁層の凹部の内側面を被覆するようにした構成とすることも周知のものであり、引用発明においてもこれら周知の技術を採用することにより、相違点１及び相違点２に係る構成とすることは当業者であれば適宜なし得たことである。
そして、上記各相違点を総合勘案しても、本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術から当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。
７．審判請求人の主張について
審判請求人は審判請求書において、以下のように主張している。
（１）引用文献１（特開２０１７－１１２２０９号公報）に開示された技術はコア付き基板に関する技術であるのに対し、引用文献４（特開２０１４－２２６１８号公報）に開示された技術はコアレス基板に関する技術であり、技術分野が互いに異なることから、引用発明のコア付き基板に対して引用文献４のコアレス基板に関する技術を適用することは、当業者といえども困難である。
（２）拒絶査定における相違点の判断について、２つの段階の組み合わせ、つまり引用発明に対する引用文献４に記載の構成の組み合わせと、更にその引用文献４に記載の構成に対する引用文献５，６に記載の構成の組み合わ
せを行うことによって相違点に係る構成を導きだすことが容易であるとしているが、引用発明に基づき、２つの段階を経て相違点に係る構成に至ることは、格別な努力を要するものと言え、当業者といえども容易なものではない。さらに言えば、引用文減４の「絶縁層１２」が「ガラスクロス１３」を内蔵するものであるのに対し、引用文献５の「絶縁層２１」及び引用文献６の「絶縁層１２」はガラスクロスを内蔵するものではなく、このような構造の相違があることから、引用文減４に記載の構成に対する引用文献５，６に記載の構成の組み合わせ自体も困難なものである。
そこで、上記主張を検討する。
（１）について
引用文献４に記載の「配線基板」にあっても、絶縁層１２には補強部材であるガラスクロス１３が含まれており（段落【００１６】～【００１７】、図１を参照）、かかるガラスクロス１３を含む絶縁層１２は、コア基板に相当するとみることができるものであることに加えて、そもそも引用文献４に記載の絶縁層の下面側に設けられた配線層についての構成は、コア基板の有無とは直接関係のない構成であり、引用発明に対して引用文献４に記載の配線層についての構成を適用することに阻害要因はなく、当業者といえども困難であるとはいえない。
（２）について
拒絶査定において、＜引用文献等一覧＞に記載のように、引用文献４ないし６はいずれも周知技術を示す文献として引用されたものである（なお、引用文献５（特開２０１１－１９９２７０号公報）及び引用文献６（特開２０１５－１８９７６号公報）は、拒絶理由通知後の手続補正で「前記保護絶縁層は、前記第１配線層の下面の一部を被覆するとともに、前記第１配線層から露出された前記凹部の内側面を被覆するように形成されており」という特定事項が追加されたことに伴って新たに引用したものである。）。そして、当該拒絶査定では「よって、請求項１、３、４、７－９に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献４－６に記載の周知技術に基いて当業者が容易になし得たものであるから、依然として特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」と判断しており、新たに引用した引用文献５，６に記載の構成（周知技術）についても引用発明に対して適用されるものであって、引用文献４に記載の構成（周知技術）に対して適用されるものではなく、審判請求人が主張するような２つの段階の組み合わせで相違点に係る構成を導き出すことが容易であるとしているわけではない。
よって、審判請求人の主張はいずれも採用することはできない。
８．むすび
以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
したがって、本願は、その余の請求項について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
令和４年９月２９日
審判長 特許庁審判官 清水 稔
特許庁審判官 井上 信一
特許庁審判官 木下 直哉
（行政事件訴訟法第４６条に基づく教示） この審決に対する訴えは、この審決の謄本の送達があった日から３０日（附加期間がある場合は、その日数を附加します。）以内に、特許庁長官を被告として、提起することができます。
出典：特許庁「審決公報」（令和4年12月28日発行・号数2022-012、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 ）を加工して作成（加工：TaiLexi AI）
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