異議申立番号 異議2023-700114
特許権者 住友化学株式会社（代理人 弁理士4名）
特許異議申立人 〔氏名省略〕
特許第７１１２８３８号発明「光学フィルム及びそれを用いた積層フィルム、並びに光学フィルムの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
結 論
特許第７１１２８３８号の請求項１ないし１０に係る特許を維持する。
理 由
第１ 手続の経緯
特許第７１１２８３８号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし１０に係る特許についての出願は、平成２９年９月２１日（優先権主張 平成２８年９月３０日）の出願であって、令和４年７月２７日にその特許権の設定登録（請求項の数１０）がされ、同年８月４日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和５年２月３日に特許異議申立人 〔氏名省略〕（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし１０）がされ、同年３月６日に特許異議申立人から上申書が提出されたものである。
第２ 本件特許発明
本件特許の請求項１ないし１０に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、それぞれ、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
ポリイミド系高分子を含有する画像表示装置用光学フィルムであって、
前記画像表示装置用光学フィルムの端面が、前記画像表示装置用光学フィルムの表面に対して５°以上７５°以下の角度で傾斜した傾斜面であり、
前記画像表示装置用光学フィルムの前記端面を垂直に切断した断面の、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域において測定される、下記式（Ａ）で定義されるＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）の値が５００ＭＰａ以下であり、
前記ＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）は、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域に対する、フィルムの厚みの９０～７０％、６０～４０％、３０～１０％の位置における測定結果の平均値である、画像表示装置用光学フィルム。
【数１】
〔図省略〕
［式（Ａ）中、ＬはＲａの算出範囲の長さを表し、Ｍ（ｘ）は測定位置ｘにおけるＤＭＴ弾性率の測定値を表す。］
【請求項２】
前記傾斜面がレーザー切断面である、請求項１に記載の画像表示装置用光学フィルム。
【請求項３】
前記ポリイミド系高分子は、フッ素原子を前記ポリイミド系高分子の全質量を基準として５質量％以上含有する、請求項１又は２に記載の画像表示装置用光学フィルム。
【請求項４】
シリカ粒子を更に含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の画像表示装置用光学フィルム。
【請求項５】
厚さが２０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の画像表示装置用光学フィルム。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載の画像表示装置用光学フィルムと、該画像表示装置用光学フィルムの少なくとも一方の表面上に積層された機能層と、を備え、
前記画像表示装置用光学フィルムの端面と前記機能層の端面とが接続されている、積層フィルム。
【請求項７】
前記機能層がハードコート層である、請求項６に記載の積層フィルム。
【請求項８】
レーザー照射によって端部を切断加工する工程を有する、ポリイミド系高分子を含有する画像表示装置用光学フィルムの製造方法であって、
前記レーザーの波長が１０μｍ以下であり、
前記切断加工により形成される前記画像表示装置用光学フィルムの端面が、前記画像表示装置用光学フィルムの表面に対して５°以上７５°以下の角度で傾斜した傾斜面であり、
前記切断加工により形成される前記画像表示装置用光学フィルムの端面を垂直に切断した断面の、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域において測定される、下記式（Ａ）で定義されるＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）の値が５００ＭＰａ以下であり、
前記ＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）は、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域に対する、フィルムの厚みの９０～７０％、６０～４０％、３０～１０％の位置における測定結果の平均値である、画像表示装置用光学フィルムの製造方法。
【数２】
〔図省略〕
［式（Ａ）中、ＬはＲａの算出範囲の長さを表し、Ｍ（ｘ）は測定位置ｘにおけるＤＭＴ弾性率の測定値を表す。］
【請求項９】
請求項１～５のいずれか一項に記載の画像表示装置用光学フィルムを備えるフレキシブルデバイス用前面板。
【請求項１０】
フレキシブル機能層と、請求項１～５のいずれか一項に記載の画像表示装置用光学フィルムと、を有するフレキシブルデバイス。」
第３ 特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要
令和５年２月３日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。
１ 申立理由１（甲第１号証に基づく新規性）
本件特許の請求項１及び２に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１及び２に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
２ 申立理由２（甲第１又は２号証に基づく進歩性）
（１）申立理由２の１（甲第１号証に基づく進歩性）
本件特許の請求項１ないし１０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（２）申立理由２の２（甲第２号証に基づく進歩性）
本件特許の請求項１ないし１０に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
３ 証拠方法
甲第１号証：特開２０１２－１４３８１４号公報
甲第２号証：特開２０１１－５３６７３号公報
甲第３号証：特開２００７－２６０７４５号公報
甲第４号証：レーザーワークス社のホームページ、「レーザービーム・スポット径」、https://laser-work.com/%E3%83%AC%E3%83%BC%E3%82%B6%E3%83%BC%E3%83%93%E3%83%BC%E3%83%AO%E3%83%BB%E3%82%B9%E3%83%9D%E3%83%83%E3%83%88%E5%BE%84/-7179.html
甲第５号証：株式会社キーエンスのカタログ、「３－Ａｘｉｓ ＣＯ２レーザーマーカ ＭＬ－Ｚシリーズ」、平成２９年、株式会社キーエンス
甲第６号証：国際公開第２０１６／０６０２１３号
甲第７号証：カプトン（登録商標）のＳＤＳ（安全データシート）、２０２２年（令和４年）２月１０日
甲第８号証：特開２０１５－１２２８９号公報
証拠の表記は、特許異議申立書の記載におおむね従った。以下、順に「甲１」のようにいう。
第４ 当審の判断
１ 主な証拠に記載された事項等
（１）甲１に記載された事項等
ア 甲１に記載された事項
甲１には、「レーザー加工方法及びレーザー加工品」に関して、おおむね次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付したものである。
・「【０００１】
本発明は、例えば各種シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザー等の発光あるいは受光素子基板、ＭＥＭＳ基板、半導体パッケージ、布、皮、紙、フィルム材料などの被加工物を、レーザーを用いて例えば切断、孔あけなどの加工を行うレーザー加工方法及びレーザー加工品に関する。」
・「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供することにある。また、前記レーザー加工方法により得られるレーザー加工品を提供することにある。」
・「【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、レーザー加工方法、およびレーザー加工品について検討した。その結果、以下の構成を採用することにより前記の目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
即ち、本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、前記の課題を解決する為に、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。
【０００９】
レーザー光を被加工物に照射すると、その照射部分での被加工物の溶融や分解反応により分解物が発生し周囲に飛散する。前記方法では、その照射部分近傍に於いて分解物を吸引除去しながらレーザー加工を行うので、被加工物の加工面側に於ける分解物の付着を抑制し、表面汚染を低減することができる。」
・「【００１３】
前記被加工物として、シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、ＭＥＭＳ基板、半導体パッケージ、布、皮、紙、又は単層若しくは多層のフィルム材料を使用することができる。前記に示す各種の被加工物に於いても、レーザー加工の際にその加工面側に分解物が付着して表面汚染が生じる。しかし、分解物の吸引除去を伴う本発明のレーザー加工方法であると当該表面汚染を低減できるので、これらの各種の被加工物に対しても本発明は好適に適用することができる。
【００１４】
前記レーザー光として、ＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー、ＸｅＣｌエキシマレーザー、ＹＡＧレーザーの第３高調波若しくは第４高調波、ＹＬＦ若しくはＹＶＯ４の固体レーザーの第３高調波若しくは第４高調波、Ｔｉ：Ｓレーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー又は炭酸ガスレーザーを使用することができる。
【００１５】
本発明のレーザー加工品は、前記の課題を解決する為に、前記に記載のレーザー加工方法により得られる。」
・「【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るレーザー加方法は、レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら行うので、被加工物の加工面側に分解物が付着せず、これにより、加工面が汚染されるのを低減することができる。その結果、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供することができる。」
・「【００１９】
本発明の実施の形態に係るレーザー加工方法について、図を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係るレーザー加工方法の様子を概略的に示す模式図である。
【００２０】
本実施の形態に係るレーザー加工方法は、図１に示すように、被加工物３に対しレーザー光１を照射する際に発生する分解物４を、吸引ノズル５を用いて吸引除去しながら行う。吸引除去は、レーザー光１の照射方向と同軸の方向、又はレーザー光１による加工の進行方向（走査方向）に対し後方から行うのが好ましい。分解物４の飛散は走査方向の後方に向かう傾向がある為であり、前記の方向から吸引除去を行うことにより、除去効率の向上が図れる。また、吸引ノズル５は、レーザー光１の走査速度に合わせて同様の速度で移動させるのが好ましい。」
・「【００２４】
本発明のレーザー加工方法は、例えば切断加工、マーキング、穴空け加工、溝加工、スクライビング加工、又はトリミング加工など分解物が飛散する全ての形状加工に対し適用可能である。本発明はこれらの加工のうち切断加工に適用するのが好ましい。また、切断加工としては、ハーフカット、フルカットの何れにも適用可能である。
【００２５】
レーザー光１は、レーザー発振機により発振され、伝送路内の反射鏡で反射し、集光レンズによりその焦点位置に極小に集光され、加工に必要な高エネルギーを備えて加工ノズル２より照射される。レーザー光１は、Ｘ－Ｙステージ７上の被加工物３に対し垂直方向から照射される。このとき切断加工を行う際には、レーザー照射位置を所定の加工ライン上に沿って移動させることにより行う。レーザー光１の移動手段としては、Ｘ－Ｙステージスキャンの他に、ガルバノスキャン、マスクイメージング加工といった公知の方法が例示できる。
【００２６】
前記レーザー光１としては特に限定されず、加工方法に応じて適宜選択される。また、反応過程は用いるレーザー光源によって異なり、例えば発振波長１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザーや２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザーや３０８ｎｍのＸｅＣｌエキシマレーザー、３５５ｎｍのＹＡＧレーザーの第３高調波、同じく２６６ｎｍの第４高調波、同様に、ＹＬＦ、ＹＶＯ４等の固体レーザーの第３、４高調波、あるいは４００ｎｍ以上の波長を持つレーザーであっても多光子吸収過程を経由した紫外線領域の光吸収が可能なＴｉ：Ｓレーザーなどはアブレーションによるエッチングにより加工が行われ、発振波長９．３ｍｍや１０．６ｍｍの炭酸ガスレーザーは赤外吸収を利用した発熱現象によるエッチングが行われる。紫外吸収によるアブレーションと赤外吸収による熱加工では反応過程は異なるものの、両者において分解物の発生は起こる為、いずれの加工プロセスにおいても表面への分解物の付着は問題となる。
【００２７】
本発明で加工する被加工物３としては、例えば、図２に示す偏光フィルム１５が挙げられる。偏光フィルム１５は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム１１の両面に一対のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム１０が貼り合わされている。更に、一方のＴＡＣフィルム１０側には、アクリル系粘着剤層９を介してＰＥＴフィルムからなるセパレータ１３が設けられている。他方のＴＡＣフィルム１０側には、表面保護フィルム１２が設けられている。この表面保護フィルム１２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム８にアクリル系粘着剤層９が設けられた構成であり、アクリル系粘着剤層９が他方のＴＡＣフィルム１０との貼合せ面となっている。
【００２８】
また、被加工物３としては、前記偏光フィルム１５の他に、レーザー光により加工できるものであれば特に限定なく適用することができる。具体的には、例えば各種シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザー等の発光あるいは受光素子基板、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）基板、半導体パッケージ、布、皮、紙、単層若しくは多層のフィルム材料などが挙げられる。
【００２９】
各種シート材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂や、充填剤を含むポリエチレン系、ポリプロピレン樹脂等での高分子フィルムや不織布、それらの樹脂を延伸加工、含浸加工等により物理的あるいは光学的な機能を付与したもの、銅、アルミ、ステンレス等の金属シートあるいは、上記ポリマーシートおよび／または金属シートを直接または接着剤等を介して積層したものなどが挙げられる。
【００３０】
また回路基板としては、片面、両面あるいは多層フレキシブルプリント基板、ガラスエポキシやセラミック、金属コア基板等からなるリジッド基板、ガラスあるいはポリマー上に形成された光回路あるいは光－電気混成回路基板などが挙げられる。
【００３１】
また、単層若しくは多層のフィルム材料としては、各種の粘着フィルム、光学フィルム等が挙げられる。
【００３２】
レーザーの加工条件は、被加工物３の種類等に応じて適宜設定され得る。例えば、本発明のレーザー加工方法を切断加工に適用する場合、その切断速度（加工の進行速度）は被加工物３の物性に応じて適宜設定され得る。本発明はレーザー光１を用いた加工である為、従来の刃物や金型による切断加工と比べて切断速度を速くすることができる。被加工物３として、前記偏光フィルム１５を用いる場合、切断速度は１０～３００ｍ／ｍｉｎが好ましく、５０～１５０ｍ／ｍｉｎがより好ましい。切断速度が１０ｍ／ｍｉｎ未満であると、生産性が低下させるという不都合がある。その一方、３００ｍ／ｍｉｎを超えると、単位時間当たりの分解物発生量に対してポンプの吸引能力が追いつかないという不都合がある。
【００３３】
レーザー光１の集光径は、被加工物３に施す加工の種類に応じて適宜設定され得る。切断加工の場合、切断幅がレーザー光１の集光径とほぼ一致する。従って、集光径を調節することにより、切断幅の制御が可能になる。集光径（切断幅）は、通常５０～５００μｍが好ましく、１００～３００μｍがより好ましい。集光径が５０μｍ未満であると、切断速度が小さくなる場合がある。その一方、５００μｍを超えると、被加工物からの製品取り出し効率が低下する場合がある。
【００３４】
レーザー光１のパワー密度は、被加工物３の物性、切断加工の場合にはその切断速度に応じて適宜設定され得る。被加工物３の光吸収率はレーザー光１の波長に左右される。レーザー光１は発振媒体や結晶を選択することで紫外線から近赤外線まで波長を発振できる。従って、被加工物３の光吸収波長に合わせたレーザー光１を使用することにより、低いパワー密度で効率よく加工できる。例えば、被加工物３が前記偏光フィルム１５の場合、５０～７００Ｗが好ましい。」
・「【実施例】
【００３５】
以下、本発明について実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００３６】
（実施例１）
［被加工物］
本実施例では、被加工物として前記図２に示す構成の偏光フィルムを用いた。即ち、ＰＶＡフィルムの一方の面に表面保護フィルムが設けられており、他方の面にアクリル系粘着剤層（厚さ２４μｍ）を介してセパレータが積層された構造である。表面保護フィルムは厚さ３８μｍのＰＥＴ基材上に粘着剤層を塗布して設けたフィルムからなる。粘着剤層としては、厚さ２４μｍのアクリル系粘着剤を用いた。セパレータは、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムからなる。尚、ＰＶＡフィルムの厚さは約２２μｍである。
【００３７】
［レーザー光照射装置］
使用したレーザー光照射装置は以下の通りである。
レーザー光源：炭酸ガスレーザー
レーザー波長：１０．６ｍｍ
最高出力：２５０Ｗ
【００３８】
［レーザー光の照射条件］
下記条件下で、偏光フィルムのハーフカット加工を実施した。尚、吸引ノズルは、レーザー光の走査方向に対し反対側の方向に配置して行った。また、吸引ノズルは、レーザー光の走査速度と同じ速度で移動させて行った。
パワー：４０Ｗ
スポット径：１２０ｍｍ
パルス幅：９ｍｓ
繰り返し周波数：２０ｋＨｚ
走査速度：４００ｍｍ／ｓ
吸引ノズル径：４．５ｍｍφ
真空ポンプ排気能力：５００Ｌ／ｍｉｎ
吸引ノズル－照射部間距離：５ｍｍ
切断深さ：３２５μｍ
【００３９】
ハーフカット加工の結果、レーザー加工時に発生した分解物は吸引ノズルの方へ引き寄せられ、被加工物表面を這うことなく吸引除去された。偏光フィルムのハーフカット部周辺に於ける分解物残渣は、ハーフカット部分を中心にして５００ｍｍ幅以下の範囲での付着に留まった。」
・「【００４３】
（実施例３）
［被加工物］
本実施例では、被加工物としてポリイミドフィルム（商品名；カプトン、１２５ｍｍ厚、デュポン社製）を用いた。
【００４４】
［レーザー光照射装置］
使用したレーザー光照射装置は、前記実施例１と同様のものを用いた。
【００４５】
［レーザー光の照射条件］
下記条件下で、ポリイミドフィルムの切断（フルカット）加工を実施した。尚、吸引ノズルは、レーザー光の走査方向に対し反対側の方向に配置して行った。また、吸引ノズルは、レーザー光の走査速度と同じ速度で移動させて行った。
【００４６】
パワー：４０Ｗ
スポット径：１２０ｍｍ
パルス幅：９ ｍｓ
繰り返し周波数：２０ｋＨｚ
走査速度：４００ｍｍ／ｓ
吸引ノズル径：８ｍｍφ
真空ポンプ排気能力：５００Ｌ／ｍｉｎ
吸引ノズル－照射部間距離：５ｍｍ
【００４７】
切断加工の結果、レーザー加工時に発生した分解物は吸引ノズルの方へ引き寄せられ、被加工物表面を這うことなく吸引除去された。ポリイミドフィルムの切断部周辺に於ける分解物残渣は、光学顕微鏡では確認されなかった。」
・「【図１】
〔図省略〕
【図２】
〔図省略〕
」
イ 甲１に記載された発明
甲１の【００３７】の「レーザー波長：１０．６ｍｍ」は「レーザー波長：１０．６μｍ」の誤記であり、同【００４６】の「スポット径：１２０ｍｍ」は「スポット径：１２０μｍ」の誤記であることは、本件特許の優先日時の当業者の技術常識（甲２の【００４８】、甲３の【００１４】、甲４の第３ページ第２ないし４行及び甲５の１０ページの表参照。）から明らかである。
これを踏まえて、甲１に記載された事項を、特に実施例３に関して整理すると、甲１には次の発明（以下、順に「甲１物発明」及び「甲１製法発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲１物発明＞
「ポリイミドフィルム（商品名；カプトン、１２５ｍｍ厚、デュポン社製）を下記［レーザー光照射装置］を用いて、下記［レーザー光の照射条件］下で、切断（フルカット）加工を実施し、尚、吸引ノズルは、レーザー光の走査方向に対し反対側の方向に配置して行い、吸引ノズルは、レーザー光の走査速度と同じ速度で移動させて行って得た、ポリイミドフィルム。
［レーザー光照射装置］
レーザー光源：炭酸ガスレーザー
レーザー波長：１０．６μｍ
最高出力：２５０Ｗ
［レーザー光の照射条件］
パワー：４０Ｗ
スポット径：１２０μｍ
パルス幅：９ ｍｓ
繰り返し周波数：２０ｋＨｚ
走査速度：４００ｍｍ／ｓ
吸引ノズル径：８ｍｍφ
真空ポンプ排気能力：５００Ｌ／ｍｉｎ
吸引ノズル－照射部間距離：５ｍｍ」
＜甲１製法発明＞
「ポリイミドフィルム（商品名；カプトン、１２５ｍｍ厚、デュポン社製）を下記［レーザー光照射装置］を用いて、下記［レーザー光の照射条件］下で、切断（フルカット）加工を実施し、尚、吸引ノズルは、レーザー光の走査方向に対し反対側の方向に配置して行い、吸引ノズルは、レーザー光の走査速度と同じ速度で移動させて行う、ポリイミドフィルムの製造方法。
［レーザー光照射装置］
レーザー光源：炭酸ガスレーザー
レーザー波長：１０．６μｍ
最高出力：２５０Ｗ
［レーザー光の照射条件］
パワー：４０Ｗ
スポット径：１２０μｍ
パルス幅：９ ｍｓ
繰り返し周波数：２０ｋＨｚ
走査速度：４００ｍｍ／ｓ
吸引ノズル径：８ｍｍφ
真空ポンプ排気能力：５００Ｌ／ｍｉｎ
吸引ノズル－照射部間距離：５ｍｍ」
（２）甲２に記載された事項等
ア 甲２に記載された事項
甲２には、「偏光板の製造方法および当該方法によって切断された偏光板」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】
ポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子層の一方の面にレーザー光高吸収率フィルムからなる偏光子保護フィルム層が積層され、その偏光子保護フィルムの偏光子層とは反対の面に粘着剤層を介してレーザー光高吸収率フィルムからなる表面保護フィルム層が積層され、偏光子層のもう一方の面には接着剤層を介してレーザー光低吸収率フィルムからなる層、および該レーザー光低吸収率フィルム層の偏光子層とは反対の面に粘着剤層を介してレーザー光高吸収率フィルムからなる剥離フィルム層が積層されている帯状偏光板を、剥離フィルムのみを残して他の偏光板を構成する層を切断することを含む偏光板の製造方法であって、表面保護フィルム層からレーザー光低吸収率フィルムからなる層の直前の層までをレーザーで切断し、次いでレーザー光低吸収率フィルムからなる層をカッターで切断する方法。
・・・（略）・・・
【請求項６】
レーザーが炭酸ガスレーザーである請求項１～５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
請求項１～６のいずれかに記載の方法によって製造された偏光板。」
・「【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置などの画像表示装置に用いられる偏光板の製造方法および当該方法によって切断された偏光板に関する。具体的には、レーザー光高吸収率フィルムからなる層及び低吸収率フィルムからなる層の両方を含む偏光板の製造方法および当該方法によって切断された偏光板に関する。」
・「【００１５】
このため本発明者らは、レーザー光高吸収率フィルムからなる層及びレーザー光低吸収率フィルムからなる層の両方を含み、レーザー光高吸収率フィルムからなる剥離フィルム層を含む帯状偏光板を、剥離フィルム層のみを残して他の偏光板を構成するフィルム層および粘着剤層を切断する偏光板の製造方法において、切断後において偏光板を構成する偏光子保護フィルム層と表面保護フィルム層間に実質的浮き上がりがなく、切断面における接着剤や粘着剤のはみ出しがなく、かつカッター刃の寿命も長く、的確に剥離フィルムのみを残して、他の偏光板を構成するフィルム層及び粘着剤層を切断可能な方法を見出すべく、鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明はかかる問題点を解決すべく鋭意検討したものであり、本発明の目的は、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子層の一方の面にレーザー光高吸収率フィルムからなる偏光子保護フィルム層が積層され、その偏光子保護フィルム層の偏光子層とは反対の面に粘着剤層を介してレーザー光高吸収率フィルムからなる表面保護フィルム層が積層され、偏光子層のもう一方の面には接着剤を介してレーザー光低吸収率フィルムからなる層、および該レーザー光低吸収フィルムからなる層の偏光子層とは反対の面に粘着剤層を介してレーザー光高吸収率フィルムからなる剥離フィルム層が積層されている帯状偏光板を、剥離フィルムのみを残して他の偏光板を構成する層を切断することを含む偏光板の製造方法であって、偏光板の切断面に、偏光板を構成する偏光子保護フィルムと表面保護フィルム間に実質的浮き上がりがなく、切断面における接着剤や粘着剤のはみ出しもなく、的確に剥離フィルムを残して偏光子保護フィルム、偏光子、レーザー光低吸収フィルムからなる層が切断可能な偏光板の製造方法の提供にある。」
・「【発明の効果】
【００２４】
本発明の偏光板の製造方法によれば、帯状偏光板を剥離フィルムのみを残して切断するいわゆるハーフカット方式を採用し、偏光板にレーザー光高吸収率フィルム及び低吸収率フィルムの両方を含む場合に、帯状偏光板切断処理後の偏光板の切断面において偏光板を構成する偏光子保護フィルム層上の表面保護フィルム層に実質的浮き上がりがなく、切断面における粘着剤のはみ出しもなく、的確に剥離フィルム層を残して表面保護フィルム層、偏光子層、レーザー光低吸収率フィルムからなる層の切断が可能であり、レーザーと併用するので、切断に使用するカッター刃の寿命も長くなるとの効果を有する。」
・「【００２６】
以下、添付の図面を適宜参照しながら、本発明を詳細に説明する。図1は本発明の偏光板の製造方法に用いる帯状偏光板の層構成の例を示す断面模式図である。図１において帯状偏光板は、偏光子層１の片面には接着剤層（図示せず）を介して偏光子保護フィルム層２、偏光子保護フィルム層２の偏光子層とは反対の面（上面）には粘着剤層３を介して表面保護フィルム層４が、偏光子層１の他面には接着剤層（図示せず）を介して偏光子保護機能と位相差能をも有するレーザー光低吸収率フィルムからなる層５、粘着剤層６、及び剥離フィルム層７をこの順に積層したものである。図２は本発明の偏光板の製造方法に用いる他の帯状偏光板の層構成の例を示す断面模式図である。図２において帯状偏光板は、偏光子層１の片面に接着剤層（図示せず）を介して偏光子保護フィルム層２、偏光子保護フィルム層２の偏光子層とは反対の面（上面）には粘着剤層３を介して表面保護フィルム層４が、偏光子１の他面には接着剤層（図示せず）を介して偏光子保護フィルム層２ａ、接着剤層（図示せず）を介して位相差能を有するレーザー光低吸収率フィルムからなる層５、粘着剤層６、及び剥離フィルム層７をこの順に積層したものである。」
・「【００３１】
本発明において使用される偏光子保護フィルム層２および２ａは、レーザー光高吸収率フィルムからなり、レーザー光の平均吸収率は通常２％より大きく、適宜な透明フィルムで構成することができる。中でも、透明性や、光学特性の均一性、機械強度、熱安定性などに優れる樹脂からなるフィルムが好ましく用いられる。例えば、トリアセチルセルロースやジアセチルセルロースの如きセルロース系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレートの如きポリエステル系樹脂フィルム、ポリカーボネート系樹脂フィルム、ポリエーテルスルホン系樹脂フィルム、ポリスルホン系樹脂フィルム、ポリイミド系樹脂フィルム、などが挙げられる。透明保護フィルム層２および２ａの偏光子層１への積層は接着剤層を介して行われ、当業界で公知の接着剤を用いることができ、該公知の接着剤は、照射されるレーザー光の発振波長範囲におけるレーザー光の平均吸収率が高く、通常２％より大きい。」
・「【００３５】
また、本発明における偏光板は、さらに、位相差フィルム層、視野角拡大フィルム層、反射防止フィルム層、アンチグレアフィルム層、反射フィルム層等の機能付加フィルム層を、その目的に応じて、表面保護フィルム層とレーザー光低吸収率フィルムからなる層の間のいずれかに有していてもよく、該機能付加フィルム層は、レーザー光高吸収率フィルムで構成されている。またこれらは一層或いは複数層として用いてもよい。」
・「【００４３】
本発明において帯状偏光板の切断に用いるレーザー装置としては、通常公知の赤外線レーザー、例えば炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ＵＶレーザーなどを用いることが可能であるが、切断面の割れや欠けが少なく、作業性の点より炭酸ガスレーザーの適用が推奨される。
【００４４】
レーザーによる切断速度は、切断加工する帯状偏光板の厚さに依存するが、偏光板の厚さが７０～５００μｍの範囲であれば、１ｍ／分以上、好ましくは５～６０ｍ／分である。切断速度が１ｍ／分未満では生産性に劣る傾向がある。また、赤外線レーザーの出力は、偏光子の厚さ、所望の切断速度などにもよるが、通常、１０Ｗ～４００Ｗの範囲内で使用される。本発明において使用するレーザー波長は、本発明が対象とする偏光子の片面にのみ照射されるレーザー光低吸収率フイルムからなる層を含む偏光板、特に薄型の帯状偏光板の切断加工においては、レーザー波長が９．４μｍのものを用いることが推奨される。かかるレーザー波長を用いて切断加工する場合には、例えば１０．６μｍのレーザー波長を用いて切断加工したものに比較し、切断端面が美麗である。」
・「【００４８】
尚、炭酸ガスレーザーの発信波長の範囲（９．２μｍ～１０．８μｍ）における、偏光板に適用される代表的フィルムの平均吸収率を測定したところ、トリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣフィルム）：１３％、ポリビニルアルコール（ＰＶＡフィルム）：６％、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）：８％、シクロオレフィンポリマーフィルム（ＣＯＰフィルム）：０．３％、ポリメチルメタクリレートフィルム（ＰＭＭＡフィルム）：０．８％、ポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）：０．７％であった。」
・「【実施例】
【００５０】
以下、実施例に基づき本発明方法を更に詳細に説明する。
［偏光板の製造］
本実施例において帯状偏光板は実質的に図１に示す構造のものを用いた。すなわちポリビニルアルコールにヨウ素が吸着配向している厚さ２５μｍのフィルムからなる偏光子層１の両面に厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルムからなる偏光子保護フィルム層２をポリビニルアルコールと水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液からなる接着剤層を介して貼り合わせ、更にトリアセチルセルロースフィルムからなる偏光子保護フィルム層２の上面に取り扱い時の擦過傷や埃から保護する目的で厚さ２０μｍのアクリル系感圧粘着剤層３を介し厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる表面保護フィルム層４を貼り合わせ、偏光子層１の他の片面にポリビニルアルコールと水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液からなる接着剤を介して厚さ７０μｍのシクロオレフィン樹脂からなる層５（以下、機能付加層５と記す場合がある）（商品名：ゼオノア、日本ゼオン株式会社製）を貼合し、その片面に厚さ２５μｍのアクリル系感圧粘着剤層６、その上に厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離フィルム７を貼り合わせてなる帯状偏光板（サイズ：１ｍ×１ｍ）を準備した。
【００５１】
［実施例１］
上記帯状偏光板をレーザー波長９．４μｍの炭酸ガスレーザー（レーザー光照射装置：米国 Coherent社製）を用い、偏光板吸収軸に直角に、偏光板の表面保護フィルム層から機能付加層５の直前の層まで（表面保護フィルム層、粘着剤層、偏光子保護フィルム層、偏光子層、接着剤層まで）を切断加工（切断条件：周波数２０ｋＨｚ、出力：５９Ｗ、速度：６０ｍ／min）し、次いで固定丸刃（１１０φ、刃先角度２０°、厚さ０．３ｍｍ 萩原工業株式会社製）を用いて剥離フィルム層７のみを残して、機能付加層５及び粘着剤層６を切断した。このようにして得られた偏光板切断断面の顕微鏡写真を図５として示す。尚、このレーザー（レーザー波長９．４μｍ）と固定丸刃による二段切断法により偏光板１５０枚を切断処理した後の固定丸刃の刃先を観察したが、刃こぼれもなく、著しい切断能の低下は見られなかった。」
・「【図１】
〔図省略〕
」
・「【図３】
〔図省略〕
」
・「【図５】
〔図省略〕
」
イ 甲２に記載された発明
甲２に記載された事項を、特に実施例１に関して整理すると、甲２には次の発明（以下、順に「甲２物発明」及び「甲２製法発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲２物発明＞
「下記の［帯状偏光板］をレーザー波長９．４μｍの炭酸ガスレーザー（レーザー光照射装置：米国 Coherent社製）を用い、偏光板吸収軸に直角に、偏光板の表面保護フィルム層から機能付加層５の直前の層まで（表面保護フィルム層、粘着剤層、偏光子保護フィルム層、偏光子層、接着剤層まで）を切断加工（切断条件：周波数２０ｋＨｚ、出力：５９Ｗ、速度：６０ｍ／min）し、次いで固定丸刃（１１０φ、刃先角度２０°、厚さ０．３ｍｍ 萩原工業株式会社製）を用いて剥離フィルム層７のみを残して、機能付加層５及び粘着剤層６を切断し、下記の顕微鏡写真の切断面を有する、偏光板。
〔図省略〕
［帯状偏光板］
ポリビニルアルコールにヨウ素が吸着配向している厚さ２５μｍのフィルムからなる偏光子層１の両面に厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルムからなる偏光子保護フィルム層２をポリビニルアルコールと水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液からなる接着剤層を介して貼り合わせ、更にトリアセチルセルロースフィルムからなる偏光子保護フィルム層２の上面に取り扱い時の擦過傷や埃から保護する目的で厚さ２０μｍのアクリル系感圧粘着剤層３を介し厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる表面保護フィルム層４を貼り合わせ、偏光子層１の他の片面にポリビニルアルコールと水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液からなる接着剤を介して厚さ７０μｍのシクロオレフィン樹脂からなる層５（以下、機能付加層５と記す場合がある）（商品名：ゼオノア、日本ゼオン株式会社製）を貼合し、その片面に厚さ２５μｍのアクリル系感圧粘着剤層６、その上に厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離フィルム７を貼り合わせてなる帯状偏光板（サイズ：１ｍ×１ｍ）」
＜甲２製法発明＞
「下記の［帯状偏光板］をレーザー波長９．４μｍの炭酸ガスレーザー（レーザー光照射装置：米国 Coherent社製）を用い、偏光板吸収軸に直角に、偏光板の表面保護フィルム層から機能付加層５の直前の層まで（表面保護フィルム層、粘着剤層、偏光子保護フィルム層、偏光子層、接着剤層まで）を切断加工（切断条件：周波数２０ｋＨｚ、出力：５９Ｗ、速度：６０ｍ／min）し、次いで固定丸刃（１１０φ、刃先角度２０°、厚さ０．３ｍｍ 萩原工業株式会社製）を用いて剥離フィルム層７のみを残して、機能付加層５及び粘着剤層６を切断し、下記の顕微鏡写真の切断面を有する、偏光板の製造方法。
〔図省略〕
［帯状偏光板］
ポリビニルアルコールにヨウ素が吸着配向している厚さ２５μｍのフィルムからなる偏光子層１の両面に厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルムからなる偏光子保護フィルム層２をポリビニルアルコールと水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液からなる接着剤層を介して貼り合わせ、更にトリアセチルセルロースフィルムからなる偏光子保護フィルム層２の上面に取り扱い時の擦過傷や埃から保護する目的で厚さ２０μｍのアクリル系感圧粘着剤層３を介し厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる表面保護フィルム層４を貼り合わせ、偏光子層１の他の片面にポリビニルアルコールと水溶性エポキシ樹脂を含む水溶液からなる接着剤を介して厚さ７０μｍのシクロオレフィン樹脂からなる層５（以下、機能付加層５と記す場合がある）（商品名：ゼオノア、日本ゼオン株式会社製）を貼合し、その片面に厚さ２５μｍのアクリル系感圧粘着剤層６、その上に厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離フィルム７を貼り合わせてなる帯状偏光板（サイズ：１ｍ×１ｍ）」
なお、特許異議申立人は、甲２物発明及び甲２製法発明から、「厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる表面保護フィルム層４」の部分だけを抽出して、本件特許発明１ないし１０と対比・判断する発明を認定している（特許異議申立書第５１ページ第１２ないし１７行の「甲２発明Ａ’」及び「甲２発明Ｂ’」参照。）が、甲２物発明及び甲２製法発明は、各層を積層して形成した「帯状偏光板」に「炭酸ガスレーザー」及び「固定丸刃」により「切断加工」を施すことを発明特定事項とする発明であり、「厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる表面保護フィルム層４」を「帯状偏光板」から分離して使用することを想定するものではないから、「厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる表面保護フィルム層４」の部分だけを抽出して発明を認定することはできない。
２ 申立理由１（甲１に基づく新規性）及び申立理由２の１（甲１に基づく進歩性）について
（１）本件特許発明１について
ア 対比
本件特許発明１と甲１物発明を対比する。
両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
「ポリイミド系高分子を含有するフィルム。」
そして、両者は次の点で相違又は一応相違する。
＜相違点１－１ａ＞
本件特許発明１においては、「画像表示装置用光学フィルム」と特定されているのに対し、甲１物発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点１－１ｂ＞
本件特許発明１においては、「前記画像表示装置用光学フィルムの端面が、前記画像表示装置用光学フィルムの表面に対して５°以上７５°以下の角度で傾斜した傾斜面であり」と特定されているのに対し、甲１物発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点１－１ｃ＞
本件特許発明１においては、「前記画像表示装置用光学フィルムの前記端面を垂直に切断した断面の、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域において測定される、下記式（Ａ）で定義されるＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）の値が５００ＭＰａ以下であり、
前記ＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）は、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域に対する、フィルムの厚みの９０～７０％、６０～４０％、３０～１０％の位置における測定結果の平均値である」（当審注：「下記式（Ａ）」については、上記第２の【請求項１】参照。以下同様。）と特定されているのに対し、甲１物発明においては、そのようには特定されていない点。
イ 判断
そこで、各相違点について検討する。
（ア）相違点１－１ａについて
甲１には、「画像表示装置用光学フィルム」という用途に関して、何ら記載されていない。
また、甲１及び他の証拠に記載された事項からは、甲１物発明が相違点１－１ａに係る本件特許発明１の発明特定事項を有する蓋然性が高いとはいえない。
したがって、相違点１－１ａは実質的な相違点である。
そして、甲１には、甲１物発明において、相違点１－１ａに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
したがって、甲１及び他の証拠に記載された事項を考慮しても、甲１物発明において、相違点１－１ａに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
（イ）相違点１－１ｂについて
甲１には、「フィルムの端面」の「角度」に関して、何ら記載されておらず、当然相違点１－１ｂに係る本件特許発明１の発明特定事項は何ら記載されていない。
また、甲１及び他の証拠に記載された事項からは、甲１物発明が相違点１－１ｂに係る本件特許発明１の発明特定事項を有する蓋然性が高いとはいえない。
したがって、相違点１－１ｂは実質的な相違点である。
そして、甲１には、甲１物発明において、相違点１－１ｂに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
したがって、甲１及び他の証拠に記載された事項を考慮しても、甲１物発明において、相違点１－１ｂに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
（ウ）相違点１－１ｃについて
甲１には、「下記式（Ａ）で定義されるＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）」に関して、何ら記載されておらず、当然相違点１－１ｃに係る本件特許発明１の発明特定事項は何ら記載されていない。
また、甲１及び他の証拠に記載された事項からは、甲１物発明が相違点１－１ｃに係る本件特許発明１の発明特定事項を有する蓋然性が高いとはいえない。
したがって、相違点１－１ｃは実質的な相違点である。
そして、甲１には、甲１物発明において、相違点１－１ｃに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
したがって、甲１及び他の証拠に記載された事項を考慮しても、甲１物発明において、相違点１－１ｃに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
（エ）効果について
そして、本件特許発明１の奏する「取り扱い時に折れ跡やキズといった欠陥が発生しにくい光学フィルム」「を提供することができる」（本件特許の発明の詳細な説明の【００２５】）という効果は、甲１物発明の奏する「被加工物の加工面側に分解物が付着せず、これにより、加工面が汚染されるのを低減することができ」「その結果、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供することができる」「加工物」を提供することができる（甲１の【００１６】）という効果とは全く異なるものであり、また、甲１物発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項からみて、本件特許発明１の構成から当業者が予測することができた範囲の効果を超える顕著なものである。
ウ 特許異議申立人の主張について
（ア）相違点１－１ａについて
特許異議申立人は、「甲１発明Ａのレーザー加工品は単層のフィルム材料であるところ、甲第１号証の摘示ａ３の段落［００３１］には、「また、単層若しくは多層のフィルム材料としては、各種の粘着フィルム、光学フィルム等が挙げられる。」と記載されている。また、甲１発明Ａのレーザー加工品を構成するポリイミドは、本件発明１の画像装置用光学フィルムに含まれるポリイミド系高分子と材料が共通している。
したがって、甲１発明Ａのレーザー加工品は、画像表示装置用の光学フィルムであるといえる。よって、相違点１に係る構成は、相違点ではない。
仮に、相違点に係る構成が相違点であったとしても、甲第１号証の摘示ａ３の段落［００３１］には、単層若しくは多層のフィルム材料として光学フィルムを例示しており、画像表示装置用の光学フィルムとしてポリイミド系高分子を含有するフィルムを用いることは周知であるから（例えば、甲第６号証の摘示ｆ１～ｆ４）、相違点１に係る構成は当業者が適宜なし得ることである。」（特許異議申立書第３０ページ第２３行ないし第３１ページ第１０行）（当審注：「相違点１」は「相違点１－１ａ」に相当する。）と主張する。
そこで、該主張について検討する。
甲１に「また、単層若しくは多層のフィルム材料としては、各種の粘着フィルム、光学フィルム等が挙げられる。」と記載され、「ポリイミド」が「本件発明１の画像装置用光学フィルムに含まれるポリイミド系高分子と材料が共通している」としても、「光学フィルム」の用途は「画像表示装置用光学フィルム」に限られる訳ではないし、「ポリイミド」の用途が「画像表示装置用光学フィルム」に限られる訳でもないから、甲１物発明の「ポリイミドフィルム」が、「画像表示装置用光学フィルム」であるとはいえない。
したがって、相違点１－１ａは、相違点である。
そして、仮に、「画像表示装置用の光学フィルムとしてポリイミド系高分子を含有するフィルムを用いることは周知である」としても、甲１物発明を「画像表示装置用光学フィルム」とすることの動機付けになるとは直ちにはいえない。
よって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
（イ）相違点１－１ｂについて
特許異議申立人は、「ア）・・・（略）・・・以上のように、炭酸ガスレーザー等のレーザー光は、進行方向において所定のパワー密度の分布を有している。そして、レーザーによる切断面は、パワー密度の角度分布の影響少なからず受けるため、甲１発明Ａの端面は所定の角度で傾斜しているといえる。
・・・（略）・・・
ウ）本件明細書の記載、及び、上記表１の情報を元にして、甲１発明Ａの端面の傾斜角を検討する。
・・・（略）・・・
以上のことから、炭酸ガスレーザーで切断した端面の傾斜角には、以下の変動要因があると思料される。
傾斜角が小さくなる要因：出力（Ｗ）が大きい、加工速度が速い、シリカを含む、スポット径が大きい。
傾斜角が大きくなる要因：出力（Ｗ）が小さい、加工速度が遅い、シリカを含まないスポット径が小さい。
本件特許の実施例３と甲１発明Ａとを対比すると、本件特許の実施例３に対して甲１発明Ａは、傾斜角が小さくなる要因を２つ有し（出力（Ｗ）が大きい、加工速度が速い）、傾斜角が大きくなる要因を1つ有している（スポット径が小さい）。したがって、甲１発明Ａの端面の傾斜角は、本件特許の実施例３の４５°よりも小さくなる可能性が高いと思料され、仮に甲１発明Ａの端面の傾斜角が本件特許の実施例３の４５°よりも大きくなるとしても、４５°を大きく上回って７５°を超えることはないと思料される。また、炭酸ガスレーザーで切断した端面の傾斜角を５°以下にすることは、レーザーを意図的に斜めから照射しない限り困難であると思料される。
以上のことから、甲１発明Ａの端面の傾斜角は５°以上７５°以下となる蓋然性が高いといえ、相違点２に係る構成は相違点とはいえない。
エ）上記ア）で述べたように、甲１発明Ａの端面は所定の角度で傾斜しているといえ、上記ウ）で述べたように、甲１発明Ａの端面の傾斜角は５°以上７５°以下となる蓋然性が高いといえる。よって、相違点２に係る構成は相違点とはいえない。」（特許異議申立書第３１ページ第１２行ないし第３４ページ第６行）（当審注：「相違点２」は「相違点１－１ｂ」に相当する。）と主張する。
そこで、該主張について検討する。
仮に、甲１物発明の端面が、所定の角度で傾斜しているといえるとしても、傾斜角が小さくなる要因及び傾斜角が大きくなる要因として挙げられたそれぞれの要因がどの程度傾斜角に影響するのかは明らかではないから、本件特許の実施例３に対して甲１物発明が、傾斜角が小さくなる要因を２つ有し、傾斜角が大きくなる要因を１つ有しているとしても、甲１物発明の傾斜角が本件特許の実施例３の５５°よりも小さくなる蓋然性が高いとは直ちにはいえないし、７５°を超えることはないとも直ちにはいえない。
したがって、甲１及び他の証拠に記載された事項からは、甲１物発明の端面の傾斜角は５°以上７５°以下となる蓋然性が高いとはいえず、相違点１－１ｂは相違点である。
よって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
（ウ）相違点１－１ｃについて
特許異議申立人は、「本件明細書の段落【００７６】、【００７７】及び【０１２９】の記載から、一般的なシェアー刃でフィルムを切断した場合には、端部付近で不規則な応力が生じて歪みが残留するため、フィルム端面付近のＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）が大きくなるが、炭酸ガスレーザーによる切断であれば、端部付近で不規則な応力が生じることなく、フィルム端面付近のＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）を本件発明１の範囲にできると思料される。
本件明細書の段落【０１２７】の実施例５の炭酸ガスレーザーの照射条件と、本件発明１の炭酸ガスレーザーの照射条件とは違いがあるものの、上述したように、本件明細書の記載からは、炭酸ガスレーザーによる切断であれば、フィルム端面付近のＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）を本件発明１の範囲にできると思料されるため、甲１発明Ａは相違点３に係る構成を満たす蓋然性が高い。よって、相違点３に係る構成は相違点ではない。
仮に、相違点３に係る構成が相違点であるとすれば、本件明細書には、相違点３に係る構成を満たすためのレーザー照射条件の範囲が記載されておらず、本件発明１等は、特許法第３６条第４項第１号の実施可能要件を満たしていないと思料される。」（特許異議申立書第３６ページ第１３行ないし第３７ページ第１行）（当審注：「相違点３」は「相違点１－１ｃ」に相当する。）と主張する。
そこで、該主張について検討する。
特許異議申立人の上記主張は、本件特許明細書の記載のみを根拠とするものであるところ、本件特許明細書には、「炭酸ガスレーザーによる切断」であれば、必ず、フィルムの材料及び加工条件によらず、フィルム端面付近の「ＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）」が本件特許発明１で特定される範囲内になる旨の記載はない。また、本件特許明細書は、本件特許の優先日前に、日本国内又は外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献ではないから、そもそも、本件特許の優先日時の技術常識を示す文献として参照することはできない。
したがって、甲１物発明が相違点１－１ｃに係る本件特許発明１の発明特定事項を満たす蓋然性が高いとはいえず、相違点１－１ｃは相違点である。
また、本件特許の発明の詳細な説明には、本件特許発明１の各発明特定事項について具体的な記載があり、さらに、本件特許発明１で特定される条件を満たす実施例の記載があり、これらの記載を参照すれば、当業者は本件特許発明１を過度の試行錯誤を要することなく、生産し、使用することができるといえ、本件特許発明１に関して、本件特許の発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を充足する。
よって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
エ まとめ
したがって、本件特許発明１は、甲１物発明であるとはいえないし、甲１物発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（２）本件特許発明２について
本件特許発明２は、請求項１を引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１物発明であるとはいえないし、甲１物発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
（３）本件特許発明３ないし７、９及び１０について
本件特許発明３ないし７、９及び１０は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１物発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）本件特許発明８について
本件特許発明８と甲１製法発明を対比する。
両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
「レーザー照射によって端部を切断加工する工程を有する、ポリイミド系高分子を含有するフィルムの製造方法。」
そして、両者は次の点で相違又は一応相違する。
＜相違点１－８ａ＞
「フィルム」に関して、本件特許発明８においては、「画像表示装置用光学フィルム」と特定されているのに対し、甲１製法発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点１－８ｂ＞
本件特許発明８においては、「前記レーザーの波長が１０μｍ以下であり」と特定されているのに対し、甲１製法発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点１－８ｃ＞
本件特許発明８においては、「前記切断加工により形成される前記画像表示装置用光学フィルムの端面が、前記画像表示装置用光学フィルムの表面に対して５°以上７５°以下の角度で傾斜した傾斜面であり」と特定されているのに対し、甲１製法発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点１－８ｄ＞
本件特許発明８においては、「前記切断加工により形成される前記画像表示装置用光学フィルムの端面を垂直に切断した断面の、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域において測定される、下記式（Ａ）で定義されるＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）の値が５００ＭＰａ以下であり、
前記ＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）は、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域に対する、フィルムの厚みの９０～７０％、６０～４０％、３０～１０％の位置における測定結果の平均値である」と特定されているのに対し、甲１製法発明においては、そのようには特定されていない点。
イ 判断
事案に鑑み、相違点１－８ａ、１－８ｃ及び１－８ｄについて検討する。
相違点１－８ａ、１－８ｃ及び１－８ｄは、それぞれ相違点１－１ａ、１－１ｂ及び１－１ｃと実質的に同じであるから、それらの判断も同じである。
すなわち、甲１及び他の証拠に記載された事項を考慮しても、甲１製法発明において、相違点１－８ａ、１－８ｃ及び１－８ｄに係る本件特許発明８の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
そして、本件特許発明８の奏する「取り扱い時に折れ跡やキズといった欠陥が発生しにくい光学フィルム」「の製造方法を提供することができる。」（本件特許の発明の詳細な説明の【００２５】）という効果は、甲１製法発明の奏する「被加工物の加工面側に分解物が付着せず、これにより、加工面が汚染されるのを低減することができる。その結果、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供することができる。」という効果とは全く異なるものであり、また、甲１製法発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項からみて、本件特許発明８の構成から当業者が予測することができた範囲の効果を超える顕著なものである。
ウ 特許異議申立人の主張について
特許異議申立人は、「相違点４～６は、上述した相違点１～３と同様の理由により相違点ではない。また、相違点４は仮に相違点であったとしても、上述した相違点１と同様の理由により、当業者が適宜なし得ることである。」（特許異議申立書第４２ページ第２０ないし２２行）（当審注：「相違点４～６」は、それぞれ「相違点１－８ａ」、「相違点１－８ｃ」及び「相違点１－８ｄ」に相当する。）と主張する。
そこで、該主張について検討する。
上記（１）イ及びウのとおり、相違点１－１ａないし１－１ｃは相違点であるから、相違点１－１ａないし１－１ｃと実質的に同じである相違点１－８ａ、１－８ｂ及び１－８ｄも相違点であるし、相違点１－８ａに係る本件特許発明８の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たことであるともいえない。
したがって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
エ まとめ
したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明８は、甲１製法発明並びに甲１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（５）申立理由１及び２の１についてのむすび
したがって、本件特許発明１及び２は特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、本件特許発明１ないし１０は同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないから、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当しないので、申立理由１及び２の１によっては取り消すことはできない。
３ 申立理由２の２（甲２に基づく進歩性）について
（１）本件特許発明１について
ア 対比
本件特許発明１と甲２物発明を対比する。
両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
「高分子を含有する光学フィルム。」
そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点２－１ａ＞
「高分子を含有する光学フィルム」に関して、本件特許発明１においては、「ポリイミド系高分子を含有する画像表示装置用光学フィルム」と特定されているのに対し、甲２物発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点２－１ｂ＞
本件特許発明１においては、「前記画像表示装置用光学フィルムの端面が、前記画像表示装置用光学フィルムの表面に対して５°以上７５°以下の角度で傾斜した傾斜面であり」と特定されているのに対し、甲２物発明においては、そのようには特定されていない点。
なお、特許異議申立人は、甲２の【図５】の顕微鏡写真から、甲２物発明における「ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる表面保護フィルム層４」の切断断面は、端面が傾斜しており、その傾斜角度は約５０°と読み取れる旨（特許異議申立書第５３ページ第２６行ないし第５４ページ第５行）主張するが、甲２の【図５】の顕微鏡写真は、「表面保護フィルム層４」単層の状態の顕微鏡写真ではないし、該顕微鏡写真によると、突起物が端面にあることから、「ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる表面保護フィルム層４」の切断断面の端面の傾斜角度として、「約５０°」は当業者といえども読み取ることはできず、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
＜相違点２－１ｃ＞
本件特許発明１においては、「前記画像表示装置用光学フィルムの前記端面を垂直に切断した断面の、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域において測定される、下記式（Ａ）で定義されるＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）の値が５００ＭＰａ以下であり、
前記ＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）は、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域に対する、フィルムの厚みの９０～７０％、６０～４０％、３０～１０％の位置における測定結果の平均値である」と特定されているのに対し、甲２物発明においては、そのようには特定されていない点。
イ 判断
事案に鑑み、相違点２－１ａ及び２－１ｃについて検討する。
（ア）相違点２－１ａについて
甲２物発明における「表面保護フィルム層４」は「ポリエチレンテレフタレートフィルム」であって、「ポリアミド系高分子を含有する」ものではない。
そして、甲２には、相違点２－１ａに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。
したがって、甲２及び他の証拠に記載された事項を考慮しても、甲２物発明において、相違点２－１ａに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
（イ）相違点２－１ｃについて
上記（ア）のとおり、甲２物発明において相違点２－１ａに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえないから、当然、相違点２－１ｃに係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
（ウ）効果について
そして、本件特許発明１の奏する「取り扱い時に折れ跡やキズといった欠陥が発生しにくい光学フィルム」「を提供することができる」という効果は、甲２物発明の奏する「偏光板にレーザー光高吸収率フィルム及び低吸収率フィルムの両方を含む場合に、帯状偏光板切断処理後の偏光板の切断面において偏光板を構成する偏光子保護フィルム層上の表面保護フィルム層に実質的浮き上がりがなく、切断面における粘着剤のはみ出しもなく、的確に剥離フィルム層を残して表面保護フィルム層、偏光子層、レーザー光低吸収率フィルムからなる層の切断が可能であり、レーザーと併用するので、切断に使用するカッター刃の寿命も長くなる」（甲２の【００２４】）という効果とは全く異なるものであり、また、甲２物発明並びに甲２及び他の証拠に記載された事項からみて、本件特許発明１の構成から当業者が予測することができた範囲の効果を超える顕著なものである。
ウ 特許異議申立人の主張について
特許異議申立人は、「摘示ｂ１の【請求項１】より、甲２発明Ａ’のポリエチレンテレフタレートフィルムからなる表面保護フィルム層４は、レーザー光高吸収率フィルムからなるものである。摘示ｂ３の段落【００３１】より、ポリイミド系樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムと同様のレーザー光高吸収率フィルムである。また、甲第１号証の摘示ａ４の段落【００４５】に記載されているように、ポリイミド系樹脂フィルムを炭酸ガスレーザーで切断できることは周知の事項である。
したがって、甲２発明Ａ’のポリエチレンテレフタレートフィルムからなる表面保護フィルム層４を、ポリイミド系樹脂フィルムからなる表面保護フィルム層に変更して相違点８に係る構成を成すことは、当業者が容易になし得ることである（言い換えると、甲２発明Ａを構成するポリエチレンテレフタレートフィルムからなる表面保護フィルム層を、ポリイミド系樹脂フィルムからなる表面保護フィルム層に変更することは、当業者が容易になし得ることである）。
上記の「＜相違点３について＞」で述べたように、本件明細書の段落【００７６】、【００７７】及び【０１２９】の記載から、炭酸ガスレーザーによる切断であれば端部付近で不規則な応力が生じることなく、フィルム端面付近のＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）を本件発明１の範囲にできると思料される。したがって、上記のように変更したポリイミド系樹脂フィルムからなる表面保護フィルム層は、そのフィルム端面付近のＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）が本件発明１の範囲を満たすといえる。すなわち、相違点８に係る構成を成す際に、相違点９に係る構成は必然的に満たすことになる。」（特許異議申立書第５４ページ第２２行ないし第５５ページ第１８行）（当審注：「相違点８」及び「相違点９」は、それぞれ「相違点２－１ａ」及び「相違点２－１ｃ」に相当する。）と主張する。
そこで、該主張について検討する。
仮に、「ポリイミド系樹脂フィルム」が「ポリエチレンテレフタレートフィルムと同様のレーザー光高吸収率フィルム」であり、「ポリイミド系樹脂フィルムを炭酸ガスレーザーで切断できること」が、それぞれ周知の事項であったとしても、甲２物発明において、「ポリエチレンテレフタレートフィルム」に代えて「ポリイミド系樹脂フィルム」を採用する動機付けになるとは直ちにはいえない。
したがって、甲２物発明において、「ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる表面保護フィルム層４」を、ポリイミド系樹脂フィルムからなる表面保護フィルム層に変更することは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
よって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
エ まとめ
したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲２物発明並びに甲２及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（２）本件特許発明２ないし７、９及び１０について
本件特許発明２ないし７、９及び１０は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲２物発明並びに甲２及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）本件特許発明８について
ア 対比
本件特許発明８と甲２製法発明を対比する。
両者は次の点で一致する。
＜一致点＞
「レーザー照射によって端部を切断加工する工程を有する、高分子を含有する光学フィルムの製造方法であって、
前記レーザーの波長が１０μｍ以下である光学フィルムの製造方法。」
そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点２－８ａ＞
「高分子を含有する光学フィルム」に関して、本件特許発明８においては、「ポリイミド系高分子を含有する画像表示装置用光学フィルム」と特定されているのに対し、甲２製法発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点２－８ｂ＞
本件特許発明８においては、「前記切断加工により形成される前記画像表示装置用光学フィルムの端面が、前記画像表示装置用光学フィルムの表面に対して５°以上７５°以下の角度で傾斜した傾斜面であり」と特定されているのに対し、甲２製法発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点２－８ｃ＞
本件特許発明８においては、「前記切断加工により形成される前記画像表示装置用光学フィルムの端面を垂直に切断した断面の、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域において測定される、下記式（Ａ）で定義されるＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）の値が５００ＭＰａ以下であり、
前記ＤＭＴ弾性率のばらつき（Ｒａ）は、前記端面から１０～２０μｍ内側の領域に対する、フィルムの厚みの９０～７０％、６０～４０％、３０～１０％の位置における測定結果の平均値である」と特定されているのに対し、甲２製法発明においては、そのようには特定されていない点。
イ 判断
事案に鑑み、相違点２－８ａ及び２－８ｃについて検討する。
相違点２－８ａ及び２－８ｃは、それぞれ相違点２－１ａ及び２－１ｃと実質的に同じであるから、それらの判断も同じである。
すなわち、甲２及び他の証拠に記載された事項を考慮しても、甲２製法発明において、相違点２－８ａ及び２－８ｃに係る本件特許発明８の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
そして、本件特許発明８の奏する「取り扱い時に折れ跡やキズといった欠陥が発生しにくい光学フィルム」「の製造方法を提供することができる」という効果は、甲２製法発明の奏する「偏光板にレーザー光高吸収率フィルム及び低吸収率フィルムの両方を含む場合に、帯状偏光板切断処理後の偏光板の切断面において偏光板を構成する偏光子保護フィルム層上の表面保護フィルム層に実質的浮き上がりがなく、切断面における粘着剤のはみ出しもなく、的確に剥離フィルム層を残して表面保護フィルム層、偏光子層、レーザー光低吸収率フィルムからなる層の切断が可能であり、レーザーと併用するので、切断に使用するカッター刃の寿命も長くなる」という効果とは全く異なるものであり、また、甲２製法発明並びに甲２及び他の証拠に記載された事項からみて、本件特許発明８の構成から当業者が予測することができた範囲の効果を超える顕著なものである。
ウ 特許異議申立人の主張について
特許異議申立人は、「相違点１０及び１１に係る構成は、相違点８及び９と同様の理由により、当業者が適宜なし得ることである。」（特許異議申立書第６２ページ第７及び８行）（当審注：「相違点１０及び１１」は、それぞれ「相違点２―８ａ」及び「相違点２－８ｃ」に相当する。）と主張する。
そこで、該主張について検討するに、上記（１）ウと同様のことがいえる。
したがって、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
エ まとめ
したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明８は、甲２製法発明並びに甲２及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）申立理由２の２についてのむすび
したがって、本件特許発明１ないし１０は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当しないので、申立理由２の２によっては取り消すことはできない。
第５ 結語
上記第４のとおり、本件特許の請求項１ないし１０に係る特許は、特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことはできない。
また、他に本件特許の請求項１ないし１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。
令和５年４月２０日
審判長 特許庁審判官 磯貝 香苗
特許庁審判官 加藤 友也
特許庁審判官 平塚 政宏
出典：特許庁「審決公報」（令和5年5月26日発行・号数2023-005、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 ）を加工して作成（加工：TaiLexi AI）
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