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審決特許庁成立

特許庁審決 令和5年9月29日

不服2022-018091 SiC複合基板及び半導体デバイス用複合基板

この資料について AI に質問

機関
特許庁
年月日
令和5年9月29日 (2023-09-29)
事件番号
不服2022-018091
事件名
SiC複合基板及び半導体デバイス用複合基板
種類・結果
審決 成立
掲載
—
争点・税目
拒絶査定不服審判 / 特許
分野
知的財産

結論

原査定を取り消す。

本願の発明は、特許すべきものとする。

当事者

請求人 日本碍子株式会社(代理人 弁理士3名)

審判番号 不服2022-018091

請求人 日本碍子株式会社(代理人 弁理士3名)

特願2021-508184「SiC複合基板及び半導体デバイス用複合基板」拒絶査定不服審判事件〔令和2年10月1日国際公開、WO2020/195196、請求項の数(4)〕について、次のとおり審決する。

結 論

原査定を取り消す。

本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由

本願は、2020年(令和2年)2月5日(優先権主張 平成31年3月27日)を国際出願日とする出願であって、その請求項1~4に係る発明は、令和5年7月25日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1~4に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。

そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審において通知した拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。

令和5年9月29日

審判長 特許庁審判官 恩田 春香

特許庁審判官 棚田 一也

特許庁審判官 市川 武宜

出典:特許庁「審決公報」(令和5年10月27日発行・号数2023-010、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 )を加工して作成(加工:TaiLexi AI)
本文は公表資料(PDF 等)から機械的に抽出・整形したもので、改行や記号に誤りを含むことがあります。正確な文言は原本でご確認ください。