異議申立番号 異議2023-700328
特許権者 住友金属鉱山株式会社
特許異議申立人 〔氏名省略〕
特許第７１５１７５８号発明「銅張積層板および銅張積層板の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
結 論
特許第７１５１７５８号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１について訂正することを認める。
特許第７１５１７５８号の請求項１、２に係る特許を維持する。
理 由
第１ 手続の経緯
本件の特許第７１５１７５８号（以下、「本件特許」という。）の請求項１、２に係る特許についての出願（特願２０２０－２１４８４９号。以下、「本願」という。）は、令和２年１２月２４日の出願であって、令和４年１０月３日にその特許権の設定登録がされ、同年１０月１２日に特許掲載公報が発行され、その後、その請求項１、２（全請求項）に係る特許について、令和５年３月３０日に特許異議申立人である〔氏名省略〕（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、同年６月１６日付けで取消理由が通知され、同年７月２４日に特許権者により訂正請求書及び意見書が提出され、同年１０月２０日に申立人により意見書が提出されたものである。
第２ 本件訂正請求について
１ 訂正請求の趣旨、及び訂正の内容
令和５年７月２４日提出の訂正請求書により特許権者が行った訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）の趣旨は、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１について訂正することを求めるものであり、本件訂正請求に係る訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである。なお、訂正箇所には、当審が下線を付した。
（１）訂正事項１
特許請求の範囲の請求項１に「乾式成膜法により前記ベースフィルム上に直接成膜された金属層」と記載されているのを、「乾式成膜法により前記ベースフィルム上に直接成膜された、ニッケル、クロムまたはニッケルクロム合金からなる下地金属層（厚さ１５０～３００Åのものを除く）および銅薄膜からなる金属層」に訂正する。
２ 訂正の適否についての当審の判断
（１）訂正の目的、特許請求の範囲の拡張、変更の存否、及び新規事項の有無について
ア 訂正の目的
訂正事項１に係る訂正は、訂正前の請求項１に記載されていた「乾式成膜法により前記ベースフィルム上に直接成膜された金属層」を、「乾式成膜法により前記ベースフィルム上に直接成膜された、ニッケル、クロムまたはニッケルクロム合金からなる下地金属層（厚さ１５０～３００Åのものを除く）および銅薄膜からなる金属層」とすることにより、金属層の形態を限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。
イ 特許請求の範囲の拡張、変更の存否
訂正事項１に係る訂正は、上記アのとおり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものとはいえない。
ウ 新規事項の有無
（ア）訂正事項１に係る訂正のうち、金属層が「ニッケル、クロムまたはニッケルクロム合金からなる下地金属層」と「銅薄膜層」からなる点については、本願の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「本件明細書等」という。）の【００１３】に「金属層２１は下地金属層２１ａと銅薄膜層２１ｂとからなる。下地金属層２１ａと銅薄膜層２１ｂとはベースフィルム１０の表面にこの順に積層されている。一般に、下地金属層２１ａはニッケル、クロム、またはニッケルクロム合金からなる。下地金属層２１ａはなくてもよい。銅薄膜層２１ｂはベースフィルム１０の表面に下地金属層２１ａを介して成膜されてもよいし、下地金属層２１ａを介さずベースフィルム１０の表面に直接成膜されてもよい。」（下線は、当審が付したものである。以下同様。）との記載があることから、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものとはいえない。
（イ）訂正事項１に係る訂正のうち、「ニッケル、クロムまたはニッケルクロム合金からなる下地金属層」から「厚さ１５０～３００Åのものを除く」点については、令和５年６月１６日付けで通知された取消理由において引用された韓国公開特許第１０－２０１７－００２８０４７号公報（甲第１号証）に記載された発明における「ＮｉＣｒタイコート層」、すなわちニッケルクロム合金からなる下地金属層の厚さとして記載されていた「厚さ１５０～３００オングストローム」の範囲を除くことで、重なりのみを除く、いわゆる「除くクレーム」とするものであって、それによって、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものとはいえない。
（ウ）したがって、訂正事項１に係る訂正は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものである。
（２）独立特許要件について
本件は、訂正前の全請求項について特許異議の申立てがされているので、訂正事項１について、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
３ 本件訂正請求についてのむすび
以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。
したがって、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１について訂正することを認める。
第３ 本件発明
上記第２の３のとおり、本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１、２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」、「本件発明２」といい、総称して「本件発明」ということがある。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
ベースフィルムの表面に直接形成された導体層を有し、
前記導体層は、
乾式成膜法により前記ベースフィルム上に直接成膜された、ニッケル、クロムまたはニッケルクロム合金からなる下地金属層（厚さ１５０～３００Åのものを除く）および銅薄膜からなる金属層と、
電解めっきにより前記金属層上に直接成膜された銅めっき被膜と、を有し、
前記導体層は、厚さが０．４～３．０μｍであり、直径５μｍ以上のピンホールが０．０１個／ｃｍ²以下である
ことを特徴とする銅張積層板。
【請求項２】
めっき装置を用いて、ロールツーロールにより基材を搬送しつつ、電解めっきにより該基材の表面の銅めっき被膜を成膜して、厚さが０．４～３．０μｍであり、直径５μｍ以上のピンホールが０．０４個／ｃｍ²以下である導体層を有する銅張積層板を得るにあたり、
前記めっき装置は、前記基材のめっき面に接触する全てのローラの搬送面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）が０．１μｍ以下である
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。」
第４ 申立理由の概要
申立人は、証拠方法として、いずれも本願の出願前に日本国内又は外国において公知となった、下記３の甲第１号証、甲第２号証（以下、「甲１」等という。）を提出し、以下の理由により、本件特許の請求項１、２に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
１ 申立理由１（新規性）
本件訂正前の請求項１に係る発明は、甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
２ 申立理由２（進歩性）
本件訂正前の請求項２に係る発明は、甲１に記載された発明、及び甲２に記載された発明に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
３ 証拠方法
甲１：韓国公開特許第１０－２０１７－００２８０４７号公報
甲２：特開２００４－１８９４９号公報
４ 令和５年１０月２０日提出の意見書における申立人の主張
なお、申立人は、令和５年１０月２０日提出の意見書の第６頁第１～１０行において、本件訂正後の本件発明１の「下地金属層（厚さ１５０～３００Åのものを除く）」は、本件明細書等において実質的に開示されていないものであるから、本件発明１に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号（サポート要件）に規定された要件を満たさない特許出願に対してされたものである旨主張している（以下、「意見書における申立人の主張」という。）。
第５ 令和５年６月１６日付け取消理由通知書における取消理由の概要
令和５年６月１６日付けで当審から通知した取消理由の概要は以下のとおりである。
１ 取消理由１（新規性；申立理由１を採用）、取消理由２（進歩性；職権により追加）
本件訂正前の請求項１に係る発明は、甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
また、本件訂正前の請求項１に係る発明は、甲１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
第６ 当審の判断
以下に述べるとおり、当審は、上記第４の各申立理由及び意見書における申立人の主張、及び上記第５の取消理由のいずれによっても、本件特許の請求項１、２に係る特許を取り消すことはできないと判断する。
１ 取消理由１（新規性：申立理由１と同旨）、及び取消理由２（進歩性）について
（１）甲１の記載事項
甲１には、「
〔図省略〕
（当審訳：軟性銅箔積層フィルム、その製造方法、及びそれを用いた軟性印刷回路基板の製造方法）」（発明の名称）に関して、以下の記載がある（なお、以下の当審訳は、申立人が提出した訳文に基づくものである。）。
ア 「
〔図省略〕
〔図省略〕
」（［請求項９］）
（当審訳：
〔図省略〕
）
イ 「
〔図省略〕
」（［０００１］）
（当審訳：
〔図省略〕
）
ウ 「
〔図省略〕
」（［０００６］）
（当審訳：
〔図省略〕
）
エ 「
〔図省略〕
」（［０００８］）
（当審訳：
〔図省略〕
）
オ 「
〔図省略〕
」（［００１０］、［００１１］）
（当審訳：
〔図省略〕
）
カ 「
〔図省略〕
〔図省略〕
」
（［００２２］～［００２９］）
（当審訳：
〔図省略〕
〔図省略〕
）
キ 「
〔図省略〕
」（［００３５］～［００３７］）
（当審訳：
〔図省略〕
〔図省略〕
）
ク 「
〔図省略〕
〔図省略〕
」
（［００４６］～［００６４］）
（当審訳：
〔図省略〕
〔図省略〕
〔図省略〕
〔図省略〕
）
ケ 「
〔図省略〕
」（［００７８］～［００８６］）
（当審訳：
〔図省略〕
〔図省略〕
）
コ 「
〔図省略〕
」（［００９１］）
（当審訳：表２
〔図省略〕
）
サ 「
〔図省略〕
」
（図面１）
シ 「
〔図省略〕
〔図省略〕
」
（図面３～図面６）
（２）甲１に記載された発明
ア 上記（１）ア～シに摘記した甲１の記載事項を総合勘案し、特に、［００３７］の記載と実施例３に着目すると、甲１には、軟性銅箔積層フィルムに係る次の発明が記載されていると認められる。
「ポリイミドフィルムを赤外線（ＩＲ）ヒータで乾燥させた後、プラズマ表面処理を遂行し、次いで、スパッタリング工程を通じて２００オングストローム厚さのＮｉＣｒタイコート層を形成し、次いで、スパッタリング工程を通じて７００オングストローム厚さの銅シード層を形成し、次いで、電気メッキを実施して２μｍ厚さの銅メッキ層を形成することで完成した軟性銅箔積層フィルムであって、
上記軟性銅箔積層フィルムから１５６ｍｍ幅×３００ｍｍ長さのサンプル３個を確保し、暗室雰囲気で観察者とＬＥＤ光源との間に当該サンプルを置いて数えた、上記観察者が肉眼で観察可能な５μｍ以上の直径を有する初期ピンホールの数の平均が４個である、
軟性銅箔積層フィルム。」（以下、「甲１発明」という。）
イ また、上記（１）ア～シに摘記した甲１の記載事項を総合勘案し、特に、［請求項９］、［００３７］の記載と実施例３に着目すると、甲１には、軟性銅箔積層フィルムの製造方法に係る次の発明が記載されていると認められる。
「甲１発明に係る軟性銅箔積層フィルムの製造方法であって、
ポリイミドフィルムを赤外線（ＩＲ）ヒータで乾燥させた後、プラズマ表面処理を遂行する段階と、
次いで、スパッタリング工程を通じて２００オングストローム厚さのＮｉＣｒタイコート層を形成する段階と、
次いで、スパッタリング工程を通じて７００オングストローム厚さの銅シード層を形成する段階と、
次いで、１５個のメッキ槽に順次に通過させることで電気メッキを実施して２μｍ厚さの銅メッキ層を形成する段階と、を含む、
軟性銅箔積層フィルムの製造方法。」（以下、「甲１方法発明」という。）
（３）本件発明１について
ア 対比
本件発明１と甲１発明とを対比する。
（ア）甲１発明の「ポリイミドフィルム」、「軟性銅箔積層フィルム」は、本件発明１の「ベースフィルム」、「銅張積層板」に相当する。
（イ）甲１発明の「スパッタリング工程を通じて」「形成」された「２００オングストローム厚さのＮｉＣｒタイコート層」は、乾式成膜法である「スパッタリング」により、「ポリイミドフィルム」上に直接成膜された、ニッケルクロム合金（甲１［００２７］）からなるものであって、その上に成膜される「銅シード層」の下地となるものであり、また、甲１発明の「スパッタリング工程を通じて」「形成」された「７００オングストローム厚さの銅シード層」は、乾式成膜法である「スパッタリング」により、上記「ＮｉＣｒタイコート層」上に直接成膜された、銅の薄膜層である。
そうすると、本件発明１の「乾式成膜法により前記ベースフィルム上に直接成膜された、ニッケル、クロムまたはニッケルクロム合金からなる下地金属層（厚さ１５０～３００Åのものを除く）および銅薄膜層からなる金属層」と、甲１発明の上記「２００オングストローム厚さのＮｉＣｒタイコート層」及び上記「７００オングストローム厚さの銅シード層」が積層された層とは、「乾式成膜法により前記ベースフィルム上に直接成膜された、ニッケル、クロムまたはニッケルクロム合金からなる下地金属層および銅薄膜層からなる金属層」である限りにおいて一致する。
（ウ）甲１発明の「電気メッキ」は、本件発明１の「電解めっき」に相当し、甲１発明の「電気メッキを実施して」「形成」された「２μｍ厚さの銅メッキ層」は、「ＮｉＣｒタイコート層」及び「銅シード層」が積層された層上に直接成膜されたものであるから、本件発明１の「電解めっきにより前記金属層上に直接成膜された銅めっき被膜」に相当する。
（エ）甲１発明の「２００オングストローム厚さのＮｉＣｒタイコート層」、「７００オングストローム厚さの銅シード層」及び「２μｍ厚さの銅メッキ層」が積層された層は、合計の厚さが２．０９μｍであるから、本件発明１の「厚さが０．４～３．０μｍであ」る「導体層」に相当する。
（オ）甲１発明の「軟性銅箔積層フィルムから１５６ｍｍ幅×３００ｍｍ長さのサンプル３個を確保し、暗室雰囲気で観察者とＬＥＤ光源との間に当該サンプルを置いて数えた、上記観察者が肉眼で観察可能な５μｍ以上の直径を有する初期ピンホールの数の平均が４個である」ことは、１５６ｍ幅×３００ｍｍ長さのサンプルの面積である４６８ｃｍ²の中に５μｍ以上の直径を有する初期ピンホールが平均４個存在すること、すなわち、約０．００８５個／ｃｍ²であることを意味しており、しかも、上記「軟性銅箔積層フィルム」全体を観察して「５μｍ以上の直径を有する初期ピンホールの数の平均が４個であ」れば、当該「軟性銅箔積層フィルム」を構成する「２００オングストローム厚さのＮｉＣｒタイコート層」、「７００オングストローム厚さの銅シード層」及び「２μｍ厚さの銅メッキ層」が積層された層の「５μｍ以上の直径を有する初期ピンホールの数」が平均４個以下であることは、明らかである。
そうすると、甲１発明の「軟性銅箔積層フィルムから１５６ｍｍ幅×３００ｍｍ長さのサンプル３個を確保し、暗室雰囲気で観察者とＬＥＤ光源との間に当該サンプルを置いて数えた、上記観察者が肉眼で観察可能な５μｍ以上の直径を有する初期ピンホールの数の平均が４個である」ことは、本件発明１の「導体層」の「直径５μｍ以下のピンホールが０．０１個／ｃｍ²以下である」ことに相当する。
（カ）そうすると、本件発明１と甲１発明とは、
「ベースフィルムの表面に直接形成された導体層を有し、
前記導体層は、
乾式成膜法により前記ベースフィルム上に直接成膜された、ニッケル、クロムまたはニッケルクロム合金からなる下地金属層および銅薄膜層からなる金属層と、
電解めっきにより前記金属層上に直接成膜された銅めっき被膜と、を有し、
前記導体層は、厚さが０．４～３．０μｍであり、直径５μｍ以上のピンホールが０．０１個／ｃｍ²以下である
銅張積層板。」である点で一致し、次の点で相違する。
＜相違点１＞
下地金属層の厚さについて、本件発明１では、「厚さ１５０～３００Åのものを除く」とされているのに対して、甲１発明では、「２００オングストローム」である点。
イ 相違点についての判断
上記相違点１について検討する。
（ア）甲１発明における下地金属層の厚さである「２００オングストローム」は、本件発明１において除かれている「１５０～３００Å」の範囲に含まれているから、上記相違点１が実質的な相違点であることは、明らかである。
（イ）次に、上記相違点１の容易想到性について、さらに検討する。
ａ 上記（１）カ、クに摘記したとおり、甲１の［００２８］、［００５３］には、タイコート層を１５０～３００オングストロームの厚さを有するように形成できることが記載されている一方で、タイコート層の厚さが１５０オングストローム未満である場合には、非伝導性高分子基材と銅層との接着力が不十分になること、タイコート層の厚さが３００オングストロームを超過する場合には、回路パターンのためのエッチング工程が遂行されるとき、除去されねばならないタイコート層の一部が残存することになり、回路の短絡が誘発される恐れがあることも記載されている。
ｂ そうすると、甲１発明において、下地金属層である「ＮｉＣｒタイコート層」の厚さを「２００オングストローム」から、本件発明１のように「１５０～３００Åを除く」厚さに変更することについては、阻害要因があるといえる。
ｃ したがって、甲１発明において、上記相違点１に係る特定事項を備えることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
（ウ）よって、本件発明１によって奏される効果について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（４）小括
以上のとおりであるから、本件発明１は、甲１に記載された発明であるとはいえず、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないから、取消理由１及び申立理由１によっては、同発明に係る特許を取り消すことはできない。
また、本件発明１は、甲１に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、取消理由２によっては、同発明に係る特許を取り消すことはできない。
２ 申立理由２（進歩性）について
（１）本件発明２について
ア 対比
本件発明２と甲１方法発明とを対比する。
（ア）甲１方法発明の「ＮｉＣｒタイコート層」と「銅シード層」を順に「形成」した「ポリイミドフィルム」は、本件明細書の「ベースフィルム１０の表面に金属層２１を成膜したものを基材と称する。」（【００１８】）との記載を踏まえると、本件発明２の「基材」に相当する。
また、甲１方法発明の「軟性銅箔積層フィルム」は、本件発明２の「銅張積層板」に相当する。
（イ）甲１方法発明の「電気メッキを実施して」「形成」された「２μｍ厚さの銅メッキ層」は、基材である上記（ア）の「ポリイミドフィルム」の表面に成膜された被膜であるから、本件発明２の「電解めっきにより該基材の表面」に「成膜」された「銅めっき被膜」に相当する。
（ウ）甲１方法発明の「２００オングストローム厚さのＮｉＣｒタイコート層」、「７００オングストローム厚さの銅シード層」、及び「２μｍ厚さの銅メッキ層」は、合計の厚さが２．０９μｍである導体層であるから、本件発明２の「厚さが０．４～３．０μｍであ」る「導体層」に相当する。
（エ）甲１方法発明における「１５個のメッキ槽を順次に通過させることで電気メッキを実施」することは、本件発明２において、「めっき装置を用いて」、「基材を搬送しつつ、電解めっき」を行うことに相当する。
（オ）甲１方法発明によって製造された甲１発明の「軟性銅箔積層フィルムから１５６ｍｍ幅×３００ｍｍ長さのサンプル３個を確保し、暗室雰囲気で観察者とＬＥＤ光源との間に当該サンプルを置いて数えた、上記観察者が肉眼で観察可能な５μｍ以上の直径を有する初期ピンホールの数の平均が４個である」ことは、本件発明２の「導体層」の「直径５μｍ以下のピンホールが０．０４個／ｃｍ²以下である」ことに相当する（上記１（３）ア（オ）参照）。
（カ）そうすると、本件発明２と甲１方法発明とは、
「めっき装置を用いて、基材を搬送しつつ、電解めっきにより該基材の表面の銅めっき被膜を成膜して、厚さが０．４～３．０μｍであり、直径５μｍ以上のピンホールが０．０４個／ｃｍ²以下である導体層を有する銅張積層板を得る、銅張積層板の製造方法。」の点で一致し、次の点で相違する。
＜相違点２＞
本件発明２は、めっき装置が「ロールツーロールにより基材を搬送」するものであり、その「基材のめっき面に接触する全てのローラの搬送面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）が０．１μｍ以下である」のに対して、甲１方法発明は、「１５個のメッキ槽に順次に通過させる」のがロールツーロールであるのか不明であるのに加えて、仮にロールツーロールであるとしても、「基材のめっき面に接触する全てのローラの搬送面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）が０．１μｍ以下である」か否か不明である点。
イ 相違点についての判断
上記相違点２について検討する。
（ア）甲２には、「めっき用陰極ロールおよびめっき被膜付きフィルムの製造方法」（発明の名称）に関して、以下の記載がある（「・・・」は記載の省略を表す。）。
ａ 「【請求項１】
導電面を有するフィルムを搬送しながらフィルム導電面を陰極ロールに接触させ、その前または／および後に配置されためっき浴にてフィルム導電面にめっき被膜を施すめっき被膜付きフィルムの製造に使用する陰極ロールであって、表面粗さＲｍａｘが１μｍ以下であることを特徴とするめっき用陰極ロール。
・・・
【請求項９】
請求項１～８のいずれかに記載のめっき用陰極ロールを用いることを特徴とする、めっき被膜付きフィルムの製造方法。
【請求項１０】
複数のフィルムを同時に搬送する、請求項９に記載のめっき被膜付きフィルムの製造方法。」
ｂ 「【００２２】
図１に本発明を適用しためっき装置の一例の概略縦断面図を示す。
図１は、長尺フィルムをロール状態から巻き出し、めっきし、巻き取る連続式の電気めっき装置を示している。主たる工程は、ロール状フィルム３０６を巻き出す巻出部３０１、フィルムの導電面に酸処理、脱脂処理、水洗等の処理を施す前処理部３０２、電気めっき部３０３、めっき液を除去したり、洗い流したり、防錆処理、さらにこれを洗い流す処理、さらに、乾燥などを行う後処理部３０４、めっき被膜付きフィルムをロール状フィルム３２４に巻き取る巻取り部３０５からなっている。尚、電気めっき被処理部である導電面が清浄な場合は、前処理を省略しても構わないし、また、必要に応じて後処理工程を省略しても構わない。
【００２３】
図１において、ロール状フィルム３０６から巻き出されたフィルムは、アキュムレータ３０７を通して、またバランスロール部３０８を経て、張力調整された後、速度制御ロール部３０９で速度を実質的に一定にされて、酸、脱脂処理部３１０、水洗部３１２を経て、めっき液７を収容しためっき槽６からなるめっき浴へ入る。
【００２４】
図１のめっき浴部を拡大して、図２に示すが、陰極ロール１ａに導電面を接触させた後、めっき浴槽の中を液中のフィルム搬送ロール１０１ａを介して、陰極ロール１ｂへ接触させる。銅ボールを積層、充填したケース１０２ａと１０２ｂを陽極にして、陰極を陰極ロール１０１ａと１０２ｂとして、整流器３ａにより給電し、フィルムにめっき被膜を形成する。以下、陰極ロール１ｂと陰極ロール１ｃを陰極にして、ケース１０２ｃと１０２ｄを陽極となし、整流器３ｂより給電し、フィルムにめっき被膜を形成する。以下、この繰り返しで、各陰極ロールを陰極とし、各ケース１０２ｅ～を陽極として、めっき被膜を形成する。１ユニットは一点鎖線で示すユニットとし、この繰り返しとなる。電流条件はフィルムに対して、０．２～１０Ａ／ｄｍ²の電流密度となるようにして、フィルムにめっき被膜を形成する。その後、この繰り返しで、めっき被膜を順次形成させ、トータルでフィルムの導電面に１～３０μｍの厚みのめっき被膜を形成する。」
ｃ 「【００３４】
さて、このような薄いフィルムを、広幅にて液中を搬送することは、非常に難しい。そこで、フィルムと陰極ロールの間に液膜を介在させ、潤滑をしながら搬送することになるが、陰極ロールの表面粗さＲｍａｘが１μｍを超えると、搬送張力を上げたときに、介在されている液膜の厚さよりもフィルムへ食い込む表面突起の方が大きくなり、フィルムがグリップされてしまい、局所的な張りが発生し、またこれに応じて局所的な弛みも発生する。このような状態になると、フィルムの導電面、めっきしたてのめっき被膜面にキズをつけ、また、陰極ロールの表面粗さをそのまま転写してしまう問題も発生する。そこで、本発明では、陰極ロールの表面粗さをＲｍａｘにて１μｍ以下とすることにより、非常に液膜潤滑がスムーズになり、フィルムとロールがいわゆる滑る条件となって搬送を非常に安定させることに成功した。この状態であると、非常に表面品位の素晴らしい、フレキシブル回路基板の銅膜が形成できた。」
ｄ 「【００５０】
実施例１
・・・
【００５６】
陰極ロールは、直径２１０ｍｍ、長さ１５００ｍｍ、肉厚１０ｍｍのＳＵＳ３１６の円管に表面処理８（表３）を用いてこれに給電するものとした。膜厚は２００μｍ、表面粗さは、Ｒｍａｘで０．４μｍまで精密研磨により仕上げた。・・・」
ｅ 「【図１】
〔図省略〕
」
ｆ 「【図２】
〔図省略〕
」
（イ）上記（ア）に摘記したとおり、甲２には、めっき膜付きフィルムの製造に使用する陰極ロールとして、表面粗さＲｍａｘが１μｍ以下、具体的には、「０．４μｍ」（実施例１）とすることにより、めっき浴槽中での液膜潤滑がスムーズになり、フィルムと陰極ロールが滑る条件となって搬送を安定化させることができ、その結果、表面品位のよいフレキシブル回路基板の銅膜を形成できること（【００３４】）が記載されている。
（ウ）しかしながら、甲２には、例えば、液中ロール１０１ａ等の陰極ロール以外のローラを含む、フィルムのめっき面に接触する全てのローラについて、その表面粗さＲｍａｘを１μｍ以下とすることまでは記載されておらず、また、その内の陰極ロールについても、表面粗さＲｍａｘを０．１μｍ以下とすることまでは記載されていない。
（エ）また、甲２の記載からは、陰極ロールの表面粗さＲｍａｘを１μｍ以下とすることと、めっき膜中のピンホールとの関係も不明である。
（オ）そうすると、甲２の記載事項を考慮することによって、甲１方法発明の「１５個のメッキ槽に順次に通過させる」工程をロールツーロールで行うことまでは、当業者が容易に想到し得たとしても、そのローラについて、甲１方法発明が課題とするピンホールの個数を低減するとの観点から、「基材のめっき面に接触する全てのローラの搬送面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）が０．１μｍ以下である」との上記相違点２に係る特定事項を採用する動機付けがあるとはいえない。
（カ）したがって、甲１方法発明において、上記相違点２に係る特定事項を備えることは、甲２の記載事項を考慮しても、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
（キ）よって、本件発明２によって奏される効果について検討するまでもなく、本件発明２は、甲１方法発明及び甲２の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（２）小括
以上のとおりであるから、本件発明２は、甲１に記載された発明、及び甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえず、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、申立理由２によっては、同発明に係る特許を取り消すことはできない。
３ 意見書における申立人の主張について
（１）意見書における申立人の主張のとおり、本件訂正により、本件発明１の「ニッケル、クロムまたはニッケルクロム合金からなる下地金属層」から「厚さ１５０～３００Å」のものが除かれた一方で、本件明細書等には、実施例としては、ベースフィルムの片面に、厚さ２５ｎｍ（２５０Å）のニッケルクロム合金からなる下地金属層を形成したもの（【００２５】）が記載されているのみで、結果的に、全ての実施例が本件発明１の技術的範囲に含まれないものとなっている。
（２）しかしながら、本件明細書等の【０００７】、【００１４】、【００１７】、【００２４】の記載を参照すれば、「セミアディティブ法により形成された配線パターンの不良率を低減できる銅張積層板および銅張積層板の製造方法を提供する」（【０００７】）との本件発明が解決しようとする課題（以下、単に「課題」という。）は、少なくとも下地金属層が一般的な５～５０ｎｍ（５０～５００Å）の厚さの範囲であれば、本件発明１において特定されている「導体層は、・・・直径５μｍ以上のピンホールが０．０１個／ｃｍ²以下であること」によって解決できることを当業者が十分認識できるといえる。
（３）一方で、申立人は、意見書における主張において、下地金属層の厚さが１５０～３００Å以外の範囲では上記（２）の課題が解決されないのではないかとの疑義が生じる程度の根拠を何ら示していない。
（４）そうすると、本件発明１は、発明の詳細な説明において、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものとはいえない。
（５）したがって、本件特許の請求項１の記載は、本件発明１について、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであるから、特許法第３６条第６項第１号に適合するものである。
よって、上記意見書における申立人の主張は採用しない。
第７ むすび
以上のとおりであるから、令和５年６月１６日付け取消理由通知書に記載した取消理由、及び申立人による特許異議の申立ての理由によっては、請求項１、２に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に請求項１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。
令和５年１１月１７日
審判長 特許庁審判官 井上 猛
特許庁審判官 粟野 正明
特許庁審判官 山口 大志
出典：特許庁「審決公報」（令和6年3月29日発行・号数2024-003、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 ）を加工して作成（加工：TaiLexi AI）
本文は公表資料（PDF 等）から機械的に抽出・整形したもので、改行や記号に誤りを含むことがあります。正確な文言は原本でご確認ください。