審判番号 不服2023-015890
請求人 パナソニックＩＰマネジメント株式会社（代理人 弁理士法人北斗特許事務所）
特願２０１９－１１１５３９「感知器」拒絶査定不服審判事件〔令和２年１２月２４日出願公開、特開２０２０－２０４８４５、請求項の数（１３）〕について、次のとおり審決する。
結 論
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。
理 由
第１ 手続の経緯
本願は、令和元年６月１４日の出願であって、その手続の経緯の概要は以下のとおりである。
令和５年１月１０日付け 拒絶理由通知書
３月２０日 意見書・手続補正書
６月１５日付け 拒絶査定
９月２０日 審判請求書・手続補正書
１２月１２日付け 前置報告書
以下では、令和５年６月１５日付け拒絶査定のことを「原査定」といい、同年９月２０日の手続補正書による補正を「本件補正」という。
第２ 原査定の概要
原査定の概要は、以下のとおりである。
（進歩性）この出願の請求項１～４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された文献１に記載された発明及び文献３に示される周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
この出願の請求項１４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された文献１に記載された発明、文献２に示される周知技術及び文献３に示される周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
文献１．特開２００９－２３０５１０号公報
文献２．特開２０１１－１１３３７８号公報
文献３．特開２０１２－６１８７９号公報
第３ 本件補正について
本件補正は、特許法１７条の２第３項から５項までの要件に違反しているものとはいえない。
そして、以下の第４～第７に示すように、本件補正後の請求項１～１３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」～「本願発明１３」といい、これらを総称して「本願発明」という。）を拒絶すべき理由はないから、本願発明は、同条第６項において準用する同法１２６条７項（独立特許要件）を満たすものである。
第４ 本願発明
本願発明は、本件補正によって補正された特許請求の範囲に記載される以下のとおりのものであると認める。
「 【請求項１】
基板と、
前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子と、
前記基板を収容する筐体と、
気流形成部と、
を備え、
前記筐体は、
その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、
前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、
当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、
を有し、
前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有し、
前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成され、
前記熱検知素子は、前記基板における前記設置面側に表面実装されたチップサーミスタである、
感知器。
【請求項２】
基板と、
前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子と、
前記基板を収容する筐体と、
気流形成部と、
を備え、
前記筐体は、
その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、
前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、
当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、
を有し、
前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有し、
前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成され、
前記熱検知素子は、前記基板に表面実装されたチップサーミスタであり、
前記気流形成部は、前記流入口の周縁から前記内部空間に向かって筒状に突出する周壁を有し、
前記周壁は、その突出方向と交差する方向に貫通した１つ以上のスリットを有する、
感知器。
【請求項３】
前記周壁は、前記１つ以上のスリットとして、２つのスリットを有し、
前記２つのスリットは、前記突出方向と交差する方向において、互いに対向するように配置される、
請求項２に記載の感知器。
【請求項４】
前記気流形成部は、前記１つ以上のスリットの縁から、前記筐体の外周に向かって延びている１つ以上のガイド片を、更に有する、
請求項２又は３に記載の感知器。
【請求項５】
前記基板は、その厚み方向に貫通した孔部を有し、
前記孔部は、その少なくとも一部が、前記流入口の正面から見て、前記流入口と重なるように配置され、
前記気流形成部は、前記１つ以上のガイド片として、２つのガイド片を有し、
前記孔部は、前記２つのガイド片の間にある、
請求項４に記載の感知器。
【請求項６】
前記気流形成部は、前記流入口の周縁から前記１つ以上のスリットの底縁にわたって、前記突出方向に対して、前記筐体の外周に向かって傾斜するスロープを、更に有する、
請求項２～５のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項７】
前記チップサーミスタは、前記基板の実装面に対して垂直方向から見て矩形形状であり、前記基板の厚み方向で前記基板と対向する一面を有し、前記一面で面実装されている、
請求項１～６のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項８】
前記基板は、前記流入口の側にある第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを有し、
前記熱検知素子は、前記基板の前記第２面に実装される、
請求項１～７のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項９】
前記筐体は、前記構造体の側から前記基板を覆うカバーを有し、
前記気流形成部は、前記カバーにおける前記基板と対向する一面から突出し、かつ、前記気流の熱を前記熱検知素子の周囲に集めるブロック体を有する、
請求項１～８のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの熱検知素子として、複数の熱検知素子を備え、
前記複数の熱検知素子は、前記流入口の正面から見て、前記流入口の周縁に沿うように前記基板に実装され、
前記ブロック体は、前記流入口から流入した気体を、前記複数の熱検知素子に対して振り分ける面を有する、
請求項９に記載の感知器。
【請求項１１】
前記ブロック体は、前記流入口の正面から見て、前記熱検知素子よりも奥側に配置され、
前記ブロック体は、前記流入口から流入した気体を、前記熱検知素子に向かって跳ね返す面を有する、
請求項９又は１０に記載の感知器。
【請求項１２】
前記気流形成部は、前記ブロック体の周囲を囲むように前記カバーの前記一面から突出した囲み壁を、更に有する、
請求項９～１１のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項１３】
前記気流形成部は、前記気流として、前記流入口から流入した気体の流入方向とは反対方向に沿った還流を形成し、当該還流を前記熱検知素子に曝す、
請求項１～１２のいずれか１項に記載の感知器。」
第５ 文献の記載事項
この審決では、原査定で引用された特開２００９－２３０５１０号公報（以下「引用文献１」）及び原査定で周知技術を示すために引用された特開２０１２－６１８７９号公報（以下「引用文献３」）を引用する。
１ 引用文献１の記載事項
以下の（１）に引用文献１の記載を摘記し、当該記載から認定される発明を以下の（２）に示す。
（１）引用文献１の記載
引用文献１には、以下の記載がある。なお、下線は強調のため当審にて付した（以下同様）。
ア 「【０００１】
本発明は、環境の変化を表す環境値が許容範囲を超えたときに火災を検知する火災警報器に関するもので、特に、流体の温度を測定することで火災を検知する熱感知式の火災警報器に関するものである。」
イ 「【００２２】
図１に示すように、本実施形態の火災警報器は、天井面又は壁面などの取付面に取り付けられるとともに装置全体を覆う筐体１と、筐体１内部に設けられた回路基板２と、回路基板２と電気的に接続された熱感知部であるサーミスタ３と、警報の発報を行う発音体４と、電力供給を行う電池５とを備える。取付面に対して垂直な方向に対して、筐体１の内部の空間は、回路基板２によって２分割され、回路基板２に対して取付面側の第１空間１０ａにサーミスタ３が設置され、回路基板２に対して取付面の反対側の第２空間１０ｂに発音体４が設置される。
【００２３】
筐体１は、取付面に設置される基台１１と、基台１１の外周縁より取付面から離れる方向に突出させたリング状の側壁１２と、側壁１２における基台１１に覆われる端部と逆側の端部を覆う略円盤状の天板１３とを有する。そして、側壁１２は、第１空間１０ａを覆う領域に第１開口部１４を有することで、筐体１の外周側の周辺環境（外環境）に対して、第１空間１０ａを開放する。
【００２４】
又、取付面と平行な面となる天板１３は、その中心位置に第１空間１０ａを天板１３に対して取付面の反対側の外環境に開放する第２開口部１５が設けられるとともに、発音体４の設置位置に相対する領域に複数の音孔１６が設けられる。第２開口部１５は、取付面に向かって垂直に延びた流路を備え、回路基板２の中心に設けられた穴を貫通することで、第１空間１０ａを外環境に開放する。そして、この第２開口部１５による流路を構成する側壁が第２空間１０ｂを貫通して回路基板２に接続した状態となるため、第２開口部１５によって第２空間１０ｂが外環境や第１空間１０ａに対して開放されることは防がれる。一方、音孔１６によって、第２空間１０ｂが外環境に開放される。」
ウ 「【００２８】
サーミスタ３は、回路基板２における第２開口部１５の外側の領域で端子が半田付けなどにより電気的に接続されるとともに、回路基板２から取付面に向かって延びた後に第２開口部１５に向かって屈曲させたＬ字形状となる。このように構成するとき、取付面に対して垂直な方向における第１開口部１４の中心位置に、サーミスタ３の屈曲部分が設けられるとともに、第２開口部１５の中心位置にサーミスタ３の先端を位置させる。
【００２９】
これにより、温度測定を行うセンサ部分となるサーミスタ３の先端が、第１開口部１４及び第２開口部１５のそれぞれから流入される熱気流に対して、直接曝される位置に配置される。尚、第２開口部１５の流路を構成する側壁は、取付面に対して垂直な方向に対して回路基板２より突出させた端部が、第１開口部１４の天板１３側における開口位置の高さよりも天板１３側に位置するように構成される。即ち、第２開口部１５の流路を構成する側壁は、第１開口部１４よりサーミスタ３へ流れる熱気流の障害とならない位置まで形成される。」
エ 「【００３２】
このように構成される火災警報器は、熱気流が上昇気流となるため、その取付面を天井面としたとき、図１における紙面の上側に向かう矢印に示すように、床面側から天井面に向かって流れる。この矢印の方向に流れる熱気流は、第２開口部１５から火災警報器の筐体１内に流入するため、第２開口部１５によって構成される流路を通じて、第１空間１０ａ内に供給される。よって、第２開口部１５の中心位置に配置されるサーミスタ３の先端部分が、第２開口部１５を通じて流れる熱気流に曝されることとなり、この熱気流の温度測定がなされて、火災の発生の有無が検知される。」
オ 図１
〔図省略〕
図１によれば、基台１１は、取付面と接する面を有する。
（２）前記（１）の記載によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、後の参照での便宜のため、引用発明を以下のａ～ｈのように分説し、「構成ｈ」のようにして参照する。
ａ 熱感知式の火災警報器であって、（【０００１】）
ｂ１ 火災警報器は、天井面又は壁面などの取付面に取り付けられるとともに装置全体を覆う筐体１と、筐体１内部に設けられた回路基板２と、回路基板２と電気的に接続された熱感知部であるサーミスタ３と、発音体４と、電池５とを備え、（【００２２】）
ｂ２ 取付面に対して垂直な方向に対して、筐体１の内部の空間は、回路基板２によって２分割され、回路基板２に対して取付面側の第１空間１０ａにサーミスタ３が設置され、回路基板２に対して取付面の反対側の第２空間１０ｂに発音体４が設置され、（【００２２】）
ｃ１ 筐体１は、取付面に設置される基台１１と、基台１１の外周縁より取付面から離れる方向に突出させたリング状の側壁１２と、側壁１２における基台１１に覆われる端部と逆側の端部を覆う略円盤状の天板１３とを有し、（【００２３】）
ｃ２ 側壁１２は、第１空間１０ａを覆う領域に第１開口部１４を有し、（【００２３】）
ｄ１ 取付面と平行な面となる天板１３は、その中心位置に第１空間１０ａを天板１３に対して取付面の反対側の外環境に開放する第２開口部１５が設けられ、（【００２４】）
ｄ２ 第２開口部１５は、取付面に向かって垂直に延びた流路を備え、回路基板２の中心に設けられた穴を貫通することで、第１空間１０ａを外環境に開放し、（【００２４】）
ｅ サーミスタ３は、回路基板２における第２開口部１５の外側の領域で端子が半田付けなどにより電気的に接続されるとともに、回路基板２から取付面に向かって延びた後に第２開口部１５に向かって屈曲させたＬ字形状となり、このように構成するとき、取付面に対して垂直な方向における第１開口部１４の中心位置に、サーミスタ３の屈曲部分が設けられるとともに、第２開口部１５の中心位置にサーミスタ３の先端を位置させ、（【００２８】）
ｆ１ 火災警報器の取付面を天井面とし、（【００３２】）
ｆ２ 熱気流が上昇気流となり、（【００３２】）
ｆ３ 熱気流は、第２開口部１５によって構成される流路を通じて、第１空間１０ａ内に供給されることにより、第２開口部１５の中心位置に配置されるサーミスタ３の先端部分が、第２開口部１５を通じて流れる熱気流に曝されることとなり、この熱気流の温度測定がなされ、（【００３２】）
ｇ 基台１１は、取付面と接する面を有する（図１）
ｈ 火災警報器。
２ 引用文献３の記載事項
引用文献３には、以下の記載がある。
（１）「【０００８】
上記従来の構成によると次のような問題があった。
まず、上記ラジアルサーミスタ１０１の場合には部品コストが高いという問題があった。
又、ラジアルサーミスタ１０１を設置するためには、リード線１０３への絶縁チューブ１０７の取付作業、半田付け作業、リード線１０３の折り曲げ作業等、煩雑な作業が必要となり、そのため多くの工数を要してしまい、それによっても、コスト高になってしまうという問題があった。
さらに、上記煩雑な作業を経て取り付けられるために品質にバラ付きが生じ易いという問題もあった。
又、このような問題を解消するためには、前述したチップサーミスタの使用が考えられるが、チップサーミスタの場合には、電子基板上に直接面実装されることになり、そのため電子基板上の他の電子部品の発熱の影響を受け易く、車内雰囲気温度に対する追従性が損なわれてしまうという問題があった。
尚、この種の問題は車載用オートエアコンに限らずその他の用途のオートエアコンにおいても同様にいえるものである。
【０００９】
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、従来のダクトの構造を変えることなく、ラジアルサーミスタに代えてチップサーミスタを使用することを可能とし、且つ、チップサーミスタに対する熱伝搬を小さくすることにより雰囲気温度の追従性を向上させることができるオートエアコン制御用温度測定サーミスタ取付構造を供することにある。」
（２）「【００１４】
（１）第１の実施の形態（図１乃至図３及び図８乃至図９参照）
この第１の実施の形態によるオートエアコン制御用温度測定サーミスタ取付構造は次のような構成になっている。まず、インストルメントパネル１７があり、このインストルメントパネル１７にはスリット状の３個の吸気口３が形成されている。上記インストルメントパネル１７の内側には車載オートエアコン用電子基板１Ａが内装されている。又、上記インストルメントパネル１７の内側には吸気ダクト取付部４が設けられていて、この吸気ダクト取付部４には、吸気ダクト５が接続されている。
【００１５】
上記車載オートエアコン用電子基板１には、上記吸気ダクト取付部４が貫通するための開口部７が形成されている。又、上記車載オートエアコン用電子基板１Ａからは伸長支持部１３が延長・形成されている。この伸長支持部１３は、上記吸気ダクト取付部４に形成されたスリット１５を介して上記吸気ダクト取付部４内に挿入されていて、その先端部は上記吸気ダクト取付部４の中央位置まで延長されている。又、その先端部のインストルメントパネル１７側の面にはチップサーミスタ９が実装されている。」
（３）「【００１７】
さらに、本実施の形態では、図３に示すように、上記開口部７は、上記吸気ダクト取付部４が貫通する位置に切欠部７Ａとして形成されている。又、上記３個の吸気口３の内中央の吸気口３の背面部に上記チップサーミスタ９が配置されている。
【００１８】
又、吸気ダクト５は、図２に示すように、上記吸気ダクト取付部４に接続されていて、インストルメントパネル１７の内部に向けて延長形成されていて、例えば、円管状の部材から構成されている。
【００１９】
上記伸長支持部１３は車載オートエアコン用電子基板１上の発熱部（図３（ａ）中破線で示す。）１９からの伝搬距離ができるだけで長くなるような状態で形成されている。具体的には図３に示すように、開口部７の左上のコーナ部から吸気ダクト取付部４の中央部に向けて右下がりの傾斜姿勢にて延長・形成されている。又、上記伸長支持部１３の基端部２１の周囲には、車載オートエアコン用電子基板１上の発熱部１９から伸長支持部１３への熱の伝搬路を遮断する、例えば、屈曲形状の放熱スリット２３が設けられている。」
（４）図２
〔図省略〕
（５）図３（ａ）
〔図省略〕
第６ 当審の判断
当審の判断を示すにあたり、まず、本願発明の技術的意義を明らかにする（以下の１）。次いで、本願発明１と引用発明とを対比し（以下の２）、引用発明に基づく本願発明１の進歩性の有無を示す（以下の３）。その後、本願発明２の進歩性の有無を示し（以下の４）、本願発明３～１３の進歩性の有無を示す（以下の５）。
１ 本願発明の技術的意義
本願発明の技術的意義を論じるにあたり、後の参照の便宜のため、本願発明１を以下の１Ａ～１Ｉのように分説し、「発明特定事項１Ａ」のようにして参照する。
【請求項１】
１Ａ 基板と、
１Ｂ 前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子と、
１Ｃ 前記基板を収容する筐体と、
１Ｄ 気流形成部と、
を備え、
１Ｅ 前記筐体は、
１Ｅ１ その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、
１Ｅ２ 前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、
１Ｅ３ 当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、
１Ｅ を有し、
１Ｆ 前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有し、
１Ｇ 前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成され、
１Ｈ 前記熱検知素子は、前記基板における前記設置面側に表面実装されたチップサーミスタである、
１Ｉ 感知器。
（１）本願明細書の記載
本願明細書には、以下の記載がある。
ア 「【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、感知器に関し、より詳細には、例えば火災等によって発生する熱を感知する感知器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、特許文献１に記載の加熱試験器を例示する。この加熱試験器は、感熱式の火災感知器を加熱する加熱手段（熱源）を有する本体を、その火災感知器に向けて作動試験を行うための試験器である。作動試験の際には、加熱試験器の本体の頂部に設けられているフードの上端を天井面に当接させて、フードの筒状部の内部に火災感知器を位置させることで、火災感知器の周囲が覆われる。」
イ 「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、火災感知器（感知器）には、その筐体の小型化（特に薄型化）の要望がある。一方で、加熱試験器による作動試験の際に、筐体の小型化に伴って、加熱試験器の熱源から、感知器の熱検知素子までの距離が遠くなる可能性があり、応答性が悪化して、作動試験に要する時間（点検時間）が増す可能性がある。
【０００５】
本開示は上記事由に鑑みてなされ、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】（当審注：本件補正により補正済）
本開示の一態様に係る感知器は、基板と、前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子と、前記基板を収容する筐体と、気流形成部と、を備える。前記筐体は、その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、を有する。前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有する。前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成される。前記熱検知素子は、前記基板における前記設置面側に表面実装されたチップサーミスタである。
本開示の別の一態様に係る感知器は、基板と、前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子と、前記基板を収容する筐体と、気流形成部と、を備える。前記筐体は、その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、を有する。前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有する。前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成される。前記熱検知素子は、前記基板に表面実装されたチップサーミスタである。前記気流形成部は、前記流入口の周縁から前記内部空間に向かって筒状に突出する周壁を有する。前記周壁は、その突出方向と交差する方向に貫通した１つ以上のスリットを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、熱検知に関する応答性の向上を図ることができる、という利点がある。」
ウ 「【００５３】
さらに気流形成部９は、図１、図４、及び図８に示すように、ブロック体９４を、更に有している。ブロック体９４は、構造体Ｘ１の側から基板２を覆う裏カバー５２（カバー）と一体となって形成されているが、裏カバー５２とは別の部材から構成されて、適宜の固定手段（接着、ねじ、圧入等）により固定されてもよい。ブロック体９４は、裏カバー５２における基板２と対向する一面（下面）から突出する。ブロック体９４は、裏カバー５２の下面の概ね中央に配置される。筐体５の中心軸Ａ１（図４参照）は、ブロック体９４の重心を概ね通る。また、中心軸Ａ１は、基板２の孔部２５の中心、及び流入口７Ｂの中心も概ね通る。ブロック体９４は、流入口７Ｂの正面から見て、一対の第１熱検知素子３０Ａよりも奥側に配置される。つまり、流入口７Ｂ、孔部２５、及びブロック体９４は、この順で、中心軸Ａ１上に並んでいる。その結果、流入口７Ｂを正面から見ると、ブロック体９４の一部が、孔部２５及び流入口７Ｂを介して露出している。
【００５４】
ブロック体９４は、気流の熱を一対の第１熱検知素子３０Ａの周囲に集めるように構成される。具体的には、ブロック体９４は、図４に示すように、全体として左右方向に長尺の、直方体形状である。
【００５５】
ブロック体９４は、孔部２５及び流入口７Ｂと対向する対向面９４０（下面）を有している。対向面９４０は、基板２の厚み方向に平行で、かつ一対の第１熱検知素子３０Ａを通る面で切った断面が、略Ｍ字形状となっている面である。対向面９４０は、図８に示すように、第１機能面９４１と、第２機能面９４２とから構成されている。
【００５６】
第１機能面９４１は、流入口７Ｂから流入した気体（熱気）を、一対の第１熱検知素子３０Ａに対して振り分ける面である。第１機能面９４１は、基板２側に向かって突出した断面山形の傾斜面を構成するように、２つの傾斜面（平坦面）からなる。要するに、第１機能面９４１は、孔部２５を間に介して左右に並ぶ一対の第１熱検知素子３０Ａに対して、周壁９０内を通って上昇した熱気を左右に振り分けるように構成される。
【００５７】
第２機能面９４２は、流入口７Ｂから流入した気体（熱気）を、一対の第１熱検知素子３０Ａに向かって跳ね返す面である。第２機能面９４２は、断面山形の第１機能面９４１の左右両端から、筐体５の外周に向かうほど基板２に近づくように傾斜している２つの傾斜面（平坦面）からなる。第２機能面９４２は、一対の第１熱検知素子３０Ａ及びその近傍にある貫通孔３１と対向するように配置される。第２機能面９４２は、周壁９０内を通って上昇した熱気を、第２機能面９４２の下にある一対の第１熱検知素子３０Ａに誘導するように構成される。
【００５８】
このように裏カバー５２にブロック体９４が配置されることで、気流の熱が第１熱検知素子３０Ａの周囲に留まりやすくなる。」
エ 「【００６７】
第１気流Ｆ１は、周壁９０内を上昇して、周壁９０の上端から抜け出ることで、基板２の孔部２５よりも上に抜け出ることになる。つまり、第１気流Ｆ１は、第１空間ＳＰ１１内に進入する。このとき、第１気流Ｆ１は、気流形成部９のブロック体９４における山形の第１機能面９４１に衝突する。その結果、第１気流Ｆ１は、山形の第１機能面９４１の頂点を中心に、左右に分流される。そして、第１気流Ｆ１は、主に、第２機能面９４２によって基板２の第２面２２に向かって跳ね返る（還流の形成）。そのため、孔部２５の左右両縁の近傍にある２つの第１熱検知素子３０Ａは、第１気流Ｆ１によって覆われることになる。つまり、２つの第１熱検知素子３０Ａが、ブロック体９４によって、気流の熱により曝されやすくなる。したがって、第１熱検知素子３０Ａにおける熱検知に関する応答性がより向上される。」
オ 図８
〔図省略〕
（２）本願発明の技術分野
本願発明の技術分野は、熱を感知する感知器に関すると解される（【０００１】）。
（３）本願発明の課題及び効果
本願発明が解決しようとする課題は、感知器の熱検知素子の熱感知に関する応答性を向上すること、すなわち、熱の検知に必要な時間を短縮することにあると認められ（【０００４】、【０００５】）、本願発明の効果は、熱検知に関する応答性の向上（【０００７】）、すなわち、前記課題を解決することであると解される。
（４）本願発明の課題解決手段
本願発明の実施形態の説明として、「ブロック体９４は、気流の熱を一対の第１熱検知素子３０Ａの周囲に集めるように構成される。」（【００５４】）との記載及び「裏カバー５２にブロック体９４が配置されることで、気流の熱が第１熱検知素子３０Ａの周囲に留まりやすくなる。」（【００５８】）との記載がある。
より詳しくは、ブロック体９４は、第１機能面９４１と第２機能面９４２とを有しており（【００５５】）、流入口７Ｂから上昇してきた熱気を第１機能面９４１により左右に振り分け（【００５６】、図８）、振り分けられた熱気を第２機能面９４２により第１熱検知素子３０Ａに向かって跳ね返して還流を形成する（【００５７】、【００６７】、図８）ことで、第１熱検知素子３０Ａが第１気流Ｆ１によって覆われ（【００６７】）、気流の熱が第１熱検知素子３０Ａの周囲に留まりやすくなり（【００５８】）、結果として、熱検知に関する応答性がより向上される（【００６７】）と説明されている。
上記説明によれば、本願発明の課題を解決するためには、熱検知素子が熱気の流路に位置するだけでは足りず、ブロック体９４の第２機能面９４２のように、熱気を熱検知素子に意図的に向かうようにし、気流の熱が熱検知素子の周囲に留まりやすくなるような構成が必要であると解される。
上記のような構成は、「課題を解決するための手段」において、「前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成される。」（【０００６】）と記載されたことに対応し、同様の記載は、請求項１の発明特定事項１Ｇにも現れ、請求項２にも同じ記載があり、請求項３～１３はいずれも請求項１又は２を引用して記載されている。
以上によれば、本願発明の「前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成され、」との事項（発明特定事項１Ｇ）は、本願発明の課題を解決するための主たる構成要素であると認められ、該事項は、熱検知素子が熱気の流路に位置するようにする構成では足りず、実施形態のブロック体９４に限定されないが、熱気を意図的に熱検知素子に向かわせ、還流を形成するように構成されたもの、すなわち、気流の熱が熱検知素子の周囲に留まりやすくするような構成を意味すると解するべきである。
２ 本願発明１と引用発明との対比
前記１を踏まえ、以下、本願発明１と引用発明とを対比する。
（１）発明特定事項１Ａについて
引用発明の「回路基板２」（構成ｂ１）は、明らかに、本願発明１の「基板」に相当する。
（２）発明特定事項１Ｂについて
引用発明の「サーミスタ３」は、「回路基板２と電気的に接続された熱感知部」であり（構成ｂ１）、「回路基板２に対して取付面側の第１空間１０ａにサーミスタ３が設置され」（構成ｂ２）、「回路基板２における第２開口部１５の外側の領域で端子が半田付けなどにより電気的に接続されるとともに、回路基板２から取付面に向かって延びた後に第２開口部１５に向かって屈曲させたＬ字形状とな」る（構成ｅ）から、該「サーミスタ３」は「回路基板２」に実装された「熱感知部」すなわち熱検知部である。
そして、サーミスタが電気素子であることは技術常識であるから、引用発明の「サーミスタ３」は熱検知素子であるといえる。
よって、本願発明１と引用発明とは、「前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子」を備える点で一致する。
（３）発明特定事項１Ｃについて
引用発明の「回路基板２」は、「筐体１内部に設けられ」ている（構成ｂ１）から、該「筐体１」は「回路基板２」を収容している。
よって、本願発明１と引用発明とは、「前記基板を収容する筐体」を備える点で一致する。
（４）発明特定事項１Ｄについて
引用発明は「第２開口部１５によって構成される流路」を備え、「熱気流」が「第２開口部１５を通じて流れる」（構成ｆ３）から、該「流路」は気流を形成しているといえる。
よって、引用発明の「流路」は、本願発明１の「気流形成部」に相当する。
前記（１）～（３）も併せれば、本願発明１と引用発明とは、「基板と、」「前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子と、」「前記基板を収容する筐体と、」「気流形成部と、」「を備え」る点で一致する。
」
（５）発明特定事項１Ｅ１について
引用発明では、「筐体１の内部の空間は、回路基板２によって２分割され」、「回路基板２に対して取付面側」を「第１空間１０ａ」といい、「回路基板２に対して取付面の反対側」を「第２空間１０ｂ」という（構成ｂ２）から、「第１の空間１０ａ」及び「第２の空間１０ｂ」は、共に、「筐体１」の内部空間である。
引用発明では、「第１空間１０ａを天板１３に対して取付面の反対側の外環境に開放する第２開口部１５が設けられ」ており（構成ｄ１）、「筐体１」は「天板１３」を有している（構成ｃ１）から、前記「第２開口部１５」は、「筐体１」の「天板１３」に設けられたものである。
引用発明の「第２開口部１５」は、「取付面に向かって垂直に延びた流路を備え、回路基板２の中心に設けられた穴を貫通することで、第１空間１０ａを外環境に開放」する（構成ｄ２）から、「第２開口部１５」から延びる「流路」は、「筐体１」の内部を通って「第１空間１０ａ」に延びている。すなわち、引用発明の「流路」は、「筐体１」の内部空間に設けられている。
よって、本願発明１の「筐体」と引用発明の「筐体１」とは、「その内部空間に設けられて気体が流れる流路」を有する点で一致する。
（６）発明特定事項１Ｅ２について
前記（５）で触れたように、引用発明の「第２開口部１５」は、「筐体１」の「天板１３」に設けられたものである。
引用発明の「第２開口部１５」は、「流路を備え」、「第１空間１０ａを外環境に開放」する（構成ｄ２）から、該「第２開口部１５」は、「流路」と「外環境」とを繋ぐ開口部であるといえる。
引用発明の「外環境」は、明らかに、本願発明１の「筐体の外部空間」に相当する。
よって、本願発明１の「筐体」と引用発明の「筐体１」とは、「前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部」を有する点で一致する。
（７）発明特定事項１Ｅ３について
本願明細書には「感知器１は、図２に示すように、例えば建物の天井又は壁等の造営材である構造体Ｘ１（図示例では天井）に設置される。」（【００１１】）との記載があるから、本願発明１の「構造体」は、天井を包含するものである。
他方、引用発明は「火災警報器の取付面を天井面とし」ており（構成ｆ１）、「筐体１は、取付面に設置される基台１１」を有する（構成ｃ１）から、引用発明の「筐体１」は、「筐体１」が「天井」に取り付けられる場合に「天井」と対向する「基台１１」を有する。
そして、引用発明の「基台１１」は、「取付面と接する面を有」しており（構成ｇ）、当該「面」を設置面と呼ぶことは任意である。
以上によれば、本願発明１の「筐体」と引用発明の「筐体１」とは、「当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面」を有する点で一致する。
（８）発明特定事項１Ｅについて
前記（５）～（７）によれば、本願発明１の「筐体」と引用発明の「筐体１」とは、流路と、開口部と、設置面と、「を有」する点で一致する。
（９）発明特定事項１Ｆについて
引用発明の「第２開口部１５」は、「天板１３」に設けられ（構成ｄ１）、「天板１３」は、「側壁１２における基台１１に覆われる端部と逆側の端部を覆う」ものである（構成ｃ１）から、「基台１１」とは反対側にある。
そして、引用発明の「筐体１」は、「基台１１」及び「天板１３」有している（構成ｃ１）。
そうすると、引用発明の「第２開口部１５」は、「筐体１」における「基台１１」とは反対側（すなわち「天板１３」）に設けられており、該「第２開口部１５」の最外面の部分を「流入口」と呼ぶことは任意である。
よって、本願発明１の「開口部」と引用発明の「第２開口部１５」とは、「前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有」する点で一致する。
（１０）発明特定事項１Ｇについて
引用発明の「流路」により、「サーミスタ３の先端部分が、第２開口部１５を通じて流れる熱気流に曝されることとな」る（構成ｆ３）から、引用発明の「流路」は、前記流入口（第２開口部１５の最外面）から流入した熱気が「サーミスタ３」に向かって流れる気流を形成するように構成されているといえる。
他方、前記１（４）のとおり、本願発明における「前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向けて流れる気流を形成するように構成され」ること（発明特定事項１Ｇ）は、熱検知素子が熱気の流路に位置するようにする構成では足りず、実施形態のブロック体９４に限定されないが、熱気を意図的に熱検知素子に向かうように形成されたものであって、気流の熱が熱検知素子の周囲に留まりやすくするような構成を意味すると解される。
上記の発明特定事項１Ｇの解釈に鑑みると、引用発明の「流路」は、熱気を「サーミスタ３」に向かうように形成されているとはいえるが、その熱気は絶えず流れ去って行くものであり、熱気の一部が反射されるなどして「サーミスタ３」の周囲に留まるような構成とはなっていないため、「サーミスタ３」に「向けて流れる気流」とはいえない。
以上によれば、本願発明１の「気流形成部」と引用発明の「流路」とは、「前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向かって流れる気流を形成するように構成され」る点で共通するが、本願発明１の気体が熱検知素子に「向けて」流れる、すなわち、気体が還流を形成して熱検知素子の周囲に留まるように流れるのに対し、引用発明の熱気は還流を形成せずサーミスタ３の周囲に留まるように流れるものではない点で相違する。
（１１）発明特定事項１Ｈについて
引用発明の「サーミスタ３」は、前記（１）で触れたように、「回路基板２」に実装された熱検知素子である。
また、引用発明の「サーミスタ３」は、「回路基板２に対して取付面側の第１空間１０ａ」に設置されている（構成ｂ２）。
そうすると、本願発明１の「熱検知素子」と引用発明の「サーミスタ３」とは、「前記基板における前記設置面側に実装されたサーミスタである」点で共通するが、本願発明１の「熱検知素子」は、「チップサーミスタ」であり、「表面実装」されたものであるのに対し、引用発明の「サーミスタ」は、チップサーミスタであるか否かが不明であり、かつ、表面実装されていない点で相違する。
（１２）発明特定事項１Ｉについて
引用発明の「火災警報器」は、「熱感知式」のものである（構成ａ）から、熱感知器であるといえる。
よって、本願発明１と引用発明とは、「感知器」である点で一致する。
（１３）一致点及び相違点
前記（１）～（１２）によれば、本願発明１と引用発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
〈一致点〉
「基板と、
前記基板に実装された少なくとも１つの熱検知素子と、
前記基板を収容する筐体と、
気流形成部と、
を備え、
前記筐体は、
その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、
前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、
当該筐体が構造体に取り付けられる場合に前記構造体と対向する設置面と、
を有し、
前記開口部は、前記筐体における前記設置面とは反対側の外表面に設けられた流入口を有し、
前記気流形成部は、前記流入口から流入した気体が前記熱検知素子に向かって流れる気流を形成するように構成され、
前記熱検知素子は、前記基板における前記設置面側に実装されたサーミスタである、
感知器。」である点。
〈相違点１〉
本願発明１の気体は、熱検知素子に「向けて」流れる、すなわち、気体が還流を形成して熱検知素子の周囲に留まるように流れるのに対し、引用発明の熱気は還流を形成せずサーミスタ３の周囲に留まるように流れるものではない点。
〈相違点２〉
本願発明１の「熱検知素子」は、「チップサーミスタ」であり、「表面実装」されたものであるのに対し、引用発明の「サーミスタ」は、チップサーミスタであるか否かが不明であり、かつ、表面実装されていない点。
３ 判断
前記２（１３）に示した相違点について検討する。
（１）相違点１について
引用文献１には、「第２開口部１５の流路を構成する側壁は、取付面に対して垂直な方向に対して回路基板２より突出させた端部が、第１開口部１４の天板１３側における開口位置の高さよりも天板１３側に位置するように構成される。」（【００２９】）との記載があるが、この「突出させた端部」は、「第１開口部１４よりサーミスタ３へ流れる熱気流の障害とならない位置まで形成される。」（【００２９】）に過ぎず、突出した端部により、熱気をサーミスタ３の周囲に留まるようにするためのものではない。
その他、引用文献１の全記載を参照しても、サーミスタ３の周囲に熱気を留めることや、熱気をサーミスタ３へ還流することについての記載や示唆はない。
その他の文献にも、気流が還流を形成して熱検知素子の周囲に留まるように流す意図の構成は開示されていない。
したがって、相違点１に係る構成は、引用発明から容易になし得たものではない。
（２）相違点２について
引用文献３は、オートエアコン制御用温度測定サーミスタ取付構造（【００１４】）を開示しており、電子基板１から吸気ダクト取付部４の中央付近まで延長された伸長指示部１３上に、チップサーミスタ９が実装されること（【００１５】）が開示されている。図２及び図３（ａ）によれば、チップサーミスタ９は表面実装されていると認められる。
しかしながら、引用文献３には、チップサーミスタが「電子基板上の他の電子部品の発熱の影響を受け易く、車内雰囲気温度に対する追従性が損なわれてしまうという問題」（【０００８】）があることが示されており、引用文献３に記載された発明は、「チップサーミスタに対する熱伝搬を小さくすることにより雰囲気温度の追従性を向上させる」（【０００９】）という課題を解決するためのものである。よって、引用文献３の「チップサーミスタ９」は、「雰囲気温度の追従性を向上させる」ために、雰囲気の気流の上流側（図２の左側）に向けて実装されていると解される。
そうすると、引用発明に引用文献３に記載のサーミスタ取付構造を適用して、「回路基板２」を「流路」の中心位置まで伸長して、伸長された回路基板にチップサーミスタを表面実装する構成を採用すると、「熱検知素子」を「表面実装されたチップサーミスタ」とすることはできるものの、当該チップサーミスタは、熱気の温度の追従性を向上させるべきものであるから、熱気の上流側（すなわち、取付面と反対側）に表面実装されるのが当然であって、取付面側に実装する理由はない。
したがって、引用発明に引用文献３に示されるようなサーミスタ取付構造を採用した場合、引用発明は、「サーミスタ３」は、「回路基板２」における取付面とは反対側に表面実装されたチップサーミスタである構成には至るものの、チップサーミスタの実装面を取付面側とすることには想到し得ない。すなわち、当業者とはいえども、引用発明からは、「前記熱検知素子は、前記基板における前記設置面側に表面実装されたチップサーミスタである」（発明特定事項１Ｈ）との構成は想到し得ない。
このことは、引用文献３のサーミスタ取付構造が周知であるか否かに左右されない。
以上によれば、相違点２に係る構成は、引用発明及び引用文献３に示される周知技術から容易に想到し得たものではない。
（３）小括
前記（１）及び（２）のとおり、相違点１及び２に係る構成は、いずれも当業者が容易に想到し得たものではないため、本願発明１は、当業者が引用発明及び引用文献３に示される周知技術から容易に発明をすることができたものとは認められない。
４ 本願発明２について
本願発明２は、本願発明１の発明特定事項１Ｇと同じ発明特定事項を有するから、前記２（１３）に示した相違点１と同じ相違点を有するものであり、前記３（１）と同様の理由により、当業者が引用発明及び引用文献３に示される周知技術から容易に発明をすることができたものとは認められない。
５ 本願発明３～１３について
本願発明３～１３は、請求項１又は２を引用して特定されたものであるから、少なくとも前記相違点１を含む。
したがって、前記３（１）のとおりであるから、本願発明３～１３は、当業者が引用発明及び引用文献３に示される周知技術から容易に発明をすることができたものとは認められない。
第７ むすび
以上のとおり、本願発明１～１３は、当業者が引用発明及び引用文献３に示される周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
令和６年４月２２日
審判長 特許庁審判官 土居 仁士
特許庁審判官 丸山 高政
特許庁審判官 稲葉 崇
出典：特許庁「審決公報」（令和6年5月31日発行・号数2024-005、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 ）を加工して作成（加工：TaiLexi AI）
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