異議申立番号 異議2021-700525
特許権者 三菱ケミカル株式会社（代理人 弁理士法人秀和特許事務所）
特許異議申立人 株式会社 レクレアル（代理人 弁理士1名）
特許第６７９４６１３号発明「窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
結 論
特許第６７９４６１３号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１１〕について訂正することを認める。
特許第６７９４６１３号の請求項１～１１に係る特許を維持する。
理 由
第１ 手続の経緯
特許第６７９４６１３号の請求項１～１１に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、２０１５年（平成２７年）２月５日（優先権主張 平成２６年２月５日（２件）、平成２６年１０月８日、平成２６年１２月２２日、平成２７年１月１４日（２件））に出願され、令和２月１１月１６日にその特許権の設定登録がされ、令和２年１２月２日に特許掲載公報が発行された。その後、本件特許について、特許異議申立人 株式会社レクレアル（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものであり、次のとおりに手続が行われた。
令和３年５月３１日 特許異議の申立て
令和３年９月２８日付け 取消理由通知
令和３年１１月３０日 特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
令和４年１月７日 異議申立人による意見書の提出
令和４年１０月２５日付け 取消理由通知（決定の予告）
令和４年１２月２７日 特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
なお、令和４年１２月２７日付けの訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）に対して、異議申立人に期間を指定して意見書を提出する機会を設けたが、指定期間内に意見書は提出されなかった。また、本件訂正請求がされたので、令和３年１１月３０日にされた訂正の請求（以下、「先の訂正請求」といい、この訂正請求により訂正された各請求項を「先の訂正後の請求項１」などという。）は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。
第２ 訂正の適否についての判断
１ 訂正の内容
本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである（下線部は、訂正箇所を示す）。
(1) 訂正事項１
特許請求の範囲の請求項１に、
「該ＢＮ一次粒子の長軸が１０μｍ以下であり、」
と記載されているのを、
「該ＢＮ一次粒子の長軸が３μｍ以下であり、」
に訂正する。
(2) 訂正事項２
特許請求の範囲の請求項１に、
「ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））が０．４０以上２．０以下であり、」
と記載されているのを、
「ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））が０．４０以上１．２以下であり、」
に訂正する。
(3) 訂正事項３
特許請求の範囲の請求項１に、
「ＢＮ一次粒子の（００２）面ピークから求めたＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３７５Å以上１０００Å以下であることを特徴とする」
と記載されているを、
「ＢＮ一次粒子の（００２）面ピークから求めたＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３７５Å以上４５６Å以下であることを特徴とする」
に訂正する。
(4) 一群の請求項について
訂正前の請求項２～１１は、訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用する請求項であり、請求項１～１１は一群の請求項であるところ、訂正事項１～３による訂正は、その一群の請求項に対して請求されたものである。
２ 訂正の適否について
(1) 訂正事項１について
訂正事項１は、請求項１に「該ＢＮ一次粒子の長軸が１０μｍ以下であり、」と記載されているのを、「該ＢＮ一次粒子の長軸が３μｍ以下であり、」と訂正して、ＢＮ一次粒子の長軸の上限をさらに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
そして、訂正事項１は、願書に添付した明細書の段落【００２２】の「ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の長軸は ・・・ 通常１０μｍ以下、 ・・・ より好ましくは３μｍ以下である。」という記載に基づくものであるから、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
(2) 訂正事項２について
訂正事項２は、請求項１に「ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））が０．４０以上２．０以下であり、」と記載されているのを、「ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））が０．４０以上１．２以下であり、」と訂正して、ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））の上限をさらに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
そして、訂正事項２は、願書に添付した明細書の段落【００２６】の「ＢＮ凝集粒子を１０ｍｍφの粉末錠剤成形機で０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²以下の成形圧力で成形して得られたペレット状の試料中のＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（１００）／（００４））は、 ・・・ 通常２．０以下、 ・・・ 更に好ましくは１．２以下である。」という記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
(3) 訂正事項３について
訂正事項３は、請求項１に「ＢＮ一次粒子の（００２）面ピークから求めたＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３７５Å以上１０００Åであることを特徴とする」と記載されているのを、「ＢＮ一次粒子の（００２）面ピークから求めたＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３７５Å以上４５６Å以下であることを特徴とする」と訂正して、ＢＮ一次粒子の平均結晶子径の上限をさらに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
そして、訂正事項３は、願書に添付した明細書の段落【０１２６】の表１において、実施例３のＢＮ一次粒子の平均結晶子径が「４５６Å」であることが記載されていることに基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
(4) 独立特許要件について
本件特許の請求項１～１１の全ての請求項に係る特許について特許異議の申立てがされたので、訂正後の請求項１～１１に係る発明について、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
３ 訂正の適否についての結論
以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１１〕について訂正することを認める。
第３ 本件特許について
１ 本件発明
前記第２のとおり、本件訂正請求は適法にされたものであるから、本件特許の請求項１～１１に係る発明（以下、各請求項に係る発明を、項番号に合わせて「本件発明１」などといい、まとめて「本件発明」ということがある。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～１１に記載された次の事項により特定されるとおりのものである（下線部は、訂正箇所を示す）。
「【請求項１】
窒化ホウ素一次粒子（以下「ＢＮ一次粒子」と称する。）が凝集してなる窒化ホウ素凝集粒子（以下「ＢＮ凝集粒子」と称す。）であって、
該ＢＮ一次粒子の長軸が３μｍ以下であり、
１０ｍｍφの粉末錠剤成形機で０．８５ｔｏｎ/ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ/ｃｍ²以下の成形圧力で成形して得られたペレット状の試料を粉末Ｘ線回折測定して得られる、ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））が０．４０以上１．２以下であり、かつ該ＢＮ凝集粒子を０．２ｍｍ深さのガラス試料板に表面が平滑になるように充填し、粉末Ｘ線回折測定して得られる、ＢＮ一次粒子の（００２）面ピークから求めたＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３７５Å以上４５６Å以下であることを特徴とするＢＮ凝集粒子。
【請求項２】
球状である請求項１に記載のＢＮ凝集粒子。
【請求項３】
ＢＮ凝集粒子がカードハウス構造を有する請求項１または２に記載のＢＮ凝集粒子。
【請求項４】
前記ＢＮ一次粒子が、ｈ－ＢＮ一次粒子である請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子。
【請求項５】
樹脂と、請求項１ないし４のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子を含むＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物。
【請求項６】
ＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物中におけるＢＮ凝集粒子の含有割合が、前記ＢＮ凝集粒子と前記樹脂の合計を１００質量％とした際、５質量％以上９５質量％以下である請求項５に記載のＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物。
【請求項７】
前記樹脂が熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂である請求項５又は６に記載のＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子を含む成形体。
【請求項９】
請求項５ないし７のいずれか１項に記載のＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を成形してなる成形体。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の成形体を含むパワー半導体デバイス。
【請求項１１】
原料窒化ホウ素粉末のスラリー（以下「ＢＮスラリー」と称す。）を造粒し、加熱処理をすることによって請求項１ないし４の何れか１項に記載のＢＮ凝集粒子を製造する方法であって、
原料窒化ホウ素粉末中の全酸素濃度が４質量％以上１０質量％以下であり、
前記原料窒化ホウ素粉末の粉末Ｘ線回折測定により得られる（００２）面のピーク半値幅が、２θの角度で、０．４°以上２．０°以下であり、
該ＢＮスラリーがバインダーを含み、
該ＢＮスラリーの粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下であり、
前記加熱処理を１８００℃以上２３００℃以下で行うことを特徴とするＢＮ凝集粒子の製造方法。」
２ 本件明細書の発明の詳細な説明及び図面の記載
本件特許の願書に添付した明細書（以下、「本件明細書」という。）の発明の詳細な説明及び図面（以下、単に「発明の詳細な説明」、「図面」ということがある。）には、次の事項が記載されている。
「【０００１】
本発明は窒化ホウ素凝集粒子（以下「ＢＮ凝集粒子」と称す。）、該粒子の製造方法に係り、詳しくは、窒化ホウ素一次粒子（以下「ＢＮ一次粒子」と称す。）が凝集してなるＢＮ凝集粒子及びその製造方法に関する。
本発明はまた、このＢＮ凝集粒子を含有するＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物と、このＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を成形してなる成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
窒化ホウ素（以下「ＢＮ」と称す。）は、絶縁性のセラミックであり、ダイヤモンド構造を持つｃ－ＢＮ、黒鉛構造をもつｈ－ＢＮ、乱層構造を持つα－ＢＮ、β－ＢＮなど様々な結晶型が知られている。
これらの中で、ｈ－ＢＮは、黒鉛と同じ層状構造を有し、合成が比較的容易でかつ熱伝導性、固体潤滑性、化学的安定性、耐熱性に優れるという特徴を備えていることから、電気・電子材料分野で多く利用されている。
【０００３】
近年、特に電気・電子分野では集積回路の高密度化に伴う発熱が大きな問題となっており、いかに熱を放熱するかが緊急の課題となっている。ｈ－ＢＮは、絶縁性であるにもかかわらず、高い熱伝導性を有するという特徴を活かして、このような放熱部材用熱伝導性フィラーとして注目を集めている。
しかしながら、ｈ－ＢＮは板状の粒子形状であり、その板面方向（ａｂ面内あるいは（００２）面内）には高い熱伝導性を示すものの（通常、熱伝導率として４００Ｗ／ｍＫ程度)、板厚方向（Ｃ軸方向）には低い熱伝導性（通常、熱伝導率として２～３Ｗ／ｍＫ程度）しか示さないため、これを樹脂に配合してＢＮ粒子含有樹脂組成物とし、例えば、板状の成形体を成形した場合、板状のｈ－ＢＮが成形時にＢＮ粒子含有樹脂組成物の流動方向である成形体の板面方向に配向することとなり、得られる成形体は、板面方向には熱伝導率に優れるものの、厚み方向には低熱伝導率しか示さないという問題があった。
・・・
【０００６】
このような従来のＢＮ凝集粒子の用途として、パワー半導体デバイスなどで必要とされる放熱シートに用いることが知られているが、ＢＮ凝集粒子間の接触抵抗を低減するためには、一定の圧力下での成形が必要なため、その圧力によってＢＮ凝集粒子が崩壊し、ｈ－ＢＮ一次粒子が成形面方向に配向してしまい、結果として成形面に垂直方向な熱伝導は低く、実用化レベルに到達していないのが現状である。つまり、一定圧力下でも放熱シート垂直方
向に高い熱伝導性を付与可能なＢＮ凝集粒子が望まれており、さらにＢＮ凝集粒子自体が高い熱伝導性を有する凝集粒子の開発が望まれている。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者らの検討によると、従来のＢＮ凝集粒子では、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子間の界面およびｈ－ＢＮ一次粒子の結晶性の低さが、ＢＮ凝集粒子の熱伝導を低下させる原因の一つであるということがわかってきた。即ち、これらの原因はｈ－ＢＮ一次粒子界面およびｈ－ＢＮ一次粒子中の結晶粒界に於いて熱伝導の担い手であるフォノンが散乱されるからであると考えた。
【０００９】
また、樹脂に従来のＢＮ凝集粒子を充填した場合にも、ＢＮ凝集粒子を大きくすることによる凝集粒子間の接触抵抗はある程度低減可能であるが、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の配向がＢＮ凝集粒子同士の接触抵抗を増加させ、熱伝導性を低下させる原因となることがわかってきた。即ち、成形体としての熱伝導性を向上させるためには、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の配向を制御し、ＢＮ凝集粒子同士の接触抵抗を低減させるとともに、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の結晶性を高め、さらにＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子中の粒界を低減することが有効であると考えた。
【００１０】
本発明は、上記従来の問題点を解決し、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子が高熱伝導性でありながら、ＢＮ凝集粒子同士の接触抵抗も低減したＢＮ凝集粒子を製造し、各種成形体への適用性に優れたＢＮ凝集粒子及びその製造方法を提供することを課題とする。本発明はまた、このＢＮ凝集粒子と樹脂とを含有するＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物と、このＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を成形してなる成形体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ＢＮ凝集粒子を作製する際の原料スラリー粘度を特定の範囲にすることによって、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子中の平均結晶子径が大きくなることを見出した。平均結晶子径が大きくなることでｈ－ＢＮ一次粒子中の結晶子間の粒界が減少し、結果としてＢＮ凝集粒子の熱伝導性を高めることに成功した。さらに驚くべきことに、このようにして作製されたＢＮ凝集粒子は、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の特定の結晶面が配向するため、該ＢＮ凝集粒子を用いて成形体とした際に、従来のＢＮ凝集粒子と比較して熱伝導性の高い成形体を作製可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。」
「【発明の効果】
【００１５】
本発明のＢＮ凝集粒子は、粉末Ｘ線回折測定により得られる、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面の粉末Ｘ線回折測定における前記ｈ－ＢＮ一次粒子の（００２）面ピークから求めた前記ｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３２０Å以上であるため、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子中の結晶粒界で生じるフォノン散乱を減らすことができ、その結果として、高い熱伝導性を示す。さらに、特定の圧力範囲で成形した場合でもｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））が０．２５以上であるため、本発明のＢＮ凝集粒子を含有する樹脂組成物を成形して得られる成形体は、成形後でもＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の特定の結晶面の配向が保たれる。従って、成形面に垂直方向（成形体厚み方向）に高い熱伝導性を示し、好ましくはパワー半導体デバイスなどで必要とされる放熱シートに非常に有用なものである。」
「【図面の簡単な説明】
【００１６】
・・・
【図２】本発明のＢＮ凝集粒子の倍率１００万倍のＳＥＭ写真である。」
「【００２２】
（ＢＮ凝集粒子の特性）
・ｈ－ＢＮ一次粒子の大きさ ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の長軸は通常０．５μｍ以上、好ましくは０．６μｍ以上、より好ましくは０．８μｍ以上、更に好ましくは１．０μｍ以上、特に好ましくは１．１μｍ以上である。また、通常１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下である。
尚、上記長軸とはＳＥＭ測定により得られたＢＮ凝集粒子１粒を拡大し、１粒のＢＮ凝集粒子を構成しているｈ－ＢＮ一次粒子について、画像上で観察できるｈ－ＢＮ一次粒子の最大長を平均した値である。
【００２３】
・ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の結晶構造
ｈ－ＢＮ一次粒子の結晶構造は、特に限定されないが、合成の容易さと熱伝導性の点で六方晶系のｈ－ＢＮを主成分として含むものが好ましい。また、バインダーとしてＢＮ以外の無機成分が含まれる場合、熱処理の過程でそれらが結晶化するが、ＢＮが主成分として含まれていればよい。なお、上記ｈ－ＢＮ一次粒子の結晶構造は、粉末Ｘ線回折測定により確認することができる。
【００２４】
・ｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径
ＢＮ凝集粒子を粉末Ｘ線回折測定して得られるｈ－ＢＮ一次粒子の（００２）面ピークから求めたｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径は、特に制限はされないが、平均結晶子径は大きいことが熱伝導率の点から好ましい。例えば、通常３００Å以上、好ましくは３２０Å以上、より好ましくは３７５Å以上であり、更に好ましくは３８０Å以上、より更に好ましくは３９０Å以上、特に好ましくは４００Å以上であり、通常５０００Å以下、好ましくは２０００Å以下、更に好ましくは１０００Å以下である。上記平均結晶子径が大きすぎると、ｈ－ＢＮ一次粒子が成長しすぎるため、ＢＮ凝集粒子内の間隙が多くなり、成形体とする際の成形性が悪化するとともに、間隙が多くなることにより熱伝導性が向上しなくなる傾向がある。上記平均結晶子径が小さすぎると、ｈ－ＢＮ一次粒子内の粒界が増えるため、フォノン散乱が結晶粒界で発生し、低熱伝導になる傾向がある。
【００２５】
尚、粉末Ｘ線回折測定は、０．２ｍｍ深さのガラス試料板に表面が平滑になるようにＢＮ凝集粒子を充填し、測定される。
なお、ここで、「平均結晶子径」とは、粉末Ｘ線回折測定によって得られるｈ－ＢＮ一次粒子の（００２）面ピークから、後述の実施例において記載の通り、Ｓｃｈｅｒｒｅｒ式にて求められる結晶子径である。
【００２６】
・ｈ－ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比
ＢＮ凝集粒子を１０ｍｍφの粉末錠剤成形機で０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²以下の成形圧力で成形して得られたペレット状の試料中のＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（１００）／（００４））は、通常０．２５以上、好ましくは０．３０以上、より好ましくは０．３５以上、更に好ましくは０．４０以上であり、通常２．０以下、好ましくは１．５以下、更に好ましくは１．２以下である。大きすぎると、成形体とした際にＢＮ凝集粒子間の接触抵抗が大きくなる傾向があり、小さすぎると、ＢＮ凝集粒子が崩壊し、厚み方向の熱伝導性が向上しない傾向がある。
【００２７】
通常、放熱シートなどにおいて最適なプレス圧力条件は、放熱シートの種類によって異なる。樹脂マトリックス中に分散したＢＮ凝集粒子は、用途に応じた圧力条件にさらされるが、通常、ＢＮ粒子は圧力方向に対して直行する方向にａｂ面が配向する傾向にある。ＢＮ凝集粒子を用いた場合でも成形圧力に対して粒子変形が生じ、結果としてａｂ面が圧力方向に直行する方向に配向する傾向にある。
例えば、樹脂製の高放熱基板は、樹脂製基板内部の空隙低減や分散させたＢＮ凝集粒子同士の完全な接触のために、０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²以下のような比較的高い圧力で成形されると考えられる。このため、上記圧力範囲でもｈ－ＢＮ一次粒子の配向変化が少ないＢＮ凝集粒子が熱伝導性向上には必要である。
【００２８】
本発明では、本明細書で規定する物性を満たすＢＮ凝集粒子、好ましくはＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子がカードハウス構造、すなわち、ｈ－ＢＮ一次粒子同士が一次粒子平面部と端面部で接触することによる相互補強構造を有することから、広い成形圧力範囲でＢＮ凝集粒子の変形を抑制することが可能である。用途に応じて最適な圧力範囲は異なるが、成形体の厚み方向に高熱伝導化するためには、０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²の範囲において、少なくとも一定以上のｈ－ＢＮ一次粒子の配向が保持される状態が達成することが好ましい。
【００２９】
一定以上のｈ－ＢＮ一次粒子の配向とは、例えばｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（１００）／（００４））によって表現されるが、これは（００４）面、すなわち、圧力方向に対して直行する方向にａｂ面が配向する割合がどれだけ少ないかを表現するものである。従って、上述のピーク面積強度比が大きいほど、成形圧力によるＢＮ凝集粒子の変形が少ない。高熱伝導性を達成するには、少なくともピーク面積強度比は０．２５以上であることが必要と考えている。ピーク面積強度比の下限、上限については前述のとおりである。
尚、０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²の範囲におけるピーク面積強度比は、上記圧力範囲において一点でも所定の数値を満たせば問題なく、本発明の圧力範囲全てにおいて達成する必要はない。また、好ましくは、０．８５ｔｏｎ/ｃｍ²、１．６９ｔｏｎ/ｃｍ²、２．５４ｔｏｎ/ｃｍ²の３点にて所定の数値を満たすことである。
【００３０】
なお、上記ピーク面積強度比は、錠剤成形機（１０ｍｍφ）に約０．２ｇの粉末を充填し、手動油圧式ポンプ（理研精機社製Ｐ-１Ｂ-０４１）を用いて、種々のプレス圧で錠剤成形した試料を測定に供する（例えば、０．８５ｔｏｎ/ｃｍ²、１．６９ｔｏｎ/ｃｍ²、２．５４ｔｏｎ/ｃｍ²等）。測定は、オランダＰＡＮａｌｙｔｉｃａｌ社製Ｘ‘ＰｅｒｔＰｒｏ ＭＰＤ粉末Ｘ線回折装置を用いて行うことで、該当するピーク面積の強度比を計算することができる。」
「【００３９】
［ＢＮ凝集粒子の製造方法］
本発明のＢＮ凝集粒子は、好ましくは、粘度が２００～５０００ｍＰａ・ｓである原料ＢＮ粉末を含むスラリー（以下「ＢＮスラリー」と称す場合がある。）を用いて粒子を造粒し、造粒粒子を加熱処理することによって、該造粒粒子の大きさを保持したままＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の結晶子を成長させて、製造することができる。ＢＮスラリーの粘度は、好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上、更に好ましくは７００ｍＰａ・ｓ以上、特に好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは４０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは３０００ｍＰａ・ｓ以下である。
【００４０】
上記ＢＮスラリーの粘度は、生成するＢＮ凝集粒子の体積基準の平均粒子径Ｄ50および、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径に大きく影響し、該粘度を２００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、ｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径及びＢＮ凝集粒子の体積基準の平均粒子径Ｄ50を大きくすることができる。
一方ＢＮスラリーの粘度を５０００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、造粒を容易にすることができる。ＢＮスラリーの粘度の調製方法は、後述する。
【００４１】
なお、本発明におけるＢＮスラリーの粘度とは、ＦＵＮＧＩＬＡＢ社の回転粘度計「ＶＩＳＣＯ ＢＡＳＩＣ Ｐｌｕｓ Ｒ」を用い、ブレード回転数１００ｒｐｍにて測定した粘度のことである。
さらに、本発明のＢＮ凝集粒子をフィラーとしてＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を作製する場合、同一の充填量においても、他のＢＮ粒子と比較して得られる成形体の熱伝導率が劇的に改善できる。これは、本発明のＢＮ凝集粒子では、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶粒子径の増大により、ｈ－ＢＮ一次粒子中の結晶粒界が減少すること、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の特定面が配向していることによると推察され、好ましくは、凝集粒子の体積基準の平均粒子径Ｄ50が大きいことにより、ＢＮ凝集粒子間の接触抵抗が低減することも影響すると考えられる。
【００４２】
本発明のＢＮ凝集粒子はＢＮ凝集粒子自体の熱伝導性が高いだけでなく、樹脂と複合化して作製した成形体の熱伝導性も高くなる。
すなわち、本願発明によれば、当業者では通常制御することを想定していなかったスラリー粘度を特定の範囲に制御することにより、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径を大きくすることが可能である製造方法を見出したものである。
【００４３】
更に、本発明によれば、上記スラリー粘度を特定の範囲に制御することにより、本発明で規定するＢＮ凝集粒子を製造する方法を見出したものである。
なお、上記ピーク面積強度比およびｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径は、ＢＮスラリーから製造する造粒粒子を加熱処理する際の焼成温度、原料ＢＮ粉末中に存在する酸素濃度によっても制御できる。具体的には、後程述べる通り、ＢＮスラリーから製造する造粒粒子を加熱処理する際の焼成温度範囲を１８００℃以上２３００℃以下とすることでピーク面積強度比を０．２５
以上とすることができ、原料ＢＮ粉末中に存在する酸素濃度が１．０重量％以上の原料を用いることで、ｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径を所望の範囲に制御できる。即ち、適切な焼成温度範囲と適切な酸素濃度の原料ＢＮ粉末を用いることで上記ピーク面積強度比と上記平均結晶子径を同時に制御できる。
【００４４】
これによりＢＮ凝集粒子をＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物とした際のＢＮ凝集粒子間の接触抵抗の低減並びにＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子中の結晶粒界が減少し、該ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の特定の結晶面が配向した、熱伝導性の高いＢＮ凝集粒子を作製できる。
本発明によって得られるＢＮ凝集粒子は、高熱伝導性を維持しながら様々な大きさに設計することが可能なため、成形体として幅広い用途に適用可能である。
【００４５】
｛スラリーの調製｝
＜原料ＢＮ粉末＞
・原料ＢＮ粉末の種類
本発明で用いる原料ＢＮ粉末としては、市販のｈ－ＢＮ、市販のαおよびβ－ＢＮ、ホウ素化合物とアンモニアの還元窒化法により作製されたＢＮ、ホウ素化合物とメラミンなどの含窒素化合物から合成されたＢＮなど何れも制限なく使用できるが、特にｈ－ＢＮが本発明の効果をより発揮する点で好ましく用いられる。
【００４６】
・原料ＢＮ粉末の結晶性
本発明で用いる原料ＢＮ粉末の形態としては、粉末Ｘ線回折測定により得られるピークの半値幅が広く、結晶性が低い粉末状のＢＮ粒子が好適である。即ち、板状のｈ－ＢＮを原料として使用することも可能であるが、板状でないナノ粒子も好適に用いられる。結晶性の目安として、粉末Ｘ線回折測定から得られる（００２）面のピーク半値幅が、２θの角度で、通常０．４°以上、好ましくは０．４５°以上、より好ましくは０．５°以上である。また、通常２．０°以下、好ましくは１．５°以下、更に好ましくは１°以下である。上記上限より大きいと、結晶子が十分大きくならず、大きくするためには長時間を要するため、生産性が悪くなる傾向がある。上記下限未満だと、結晶性が高すぎて、十分な結晶成長が見込めず、また、スラリー作製時の分散安定性が悪くなる傾向がある。なお、粉末Ｘ線回折測定方法は後述の実施例の項に記載する。
【００４７】
・原料ＢＮ粉末中の酸素原子濃度
ＢＮ結晶成長の観点からは、原料ＢＮ粉末中に酸素原子がある程度存在することが好ましく、本発明では、原料ＢＮ粉末中の全酸素濃度は、通常１質
量％以上、好ましくは２質量％以上、より好ましくは３質量％以上、更に好ましくは４質量％以上である。また、通常、１０質量％以下、更に好ましくは９質量％以下である。上記上限より大きいと、熱処理後も酸素が残存しやすくなるため、熱伝導性の改善効果が小さくなる傾向がある。上記下限未満だと、結晶性が高すぎて、結晶成長が見込めず、粉末Ｘ線回折測定から確認できるピーク強度比が所望の範囲から外れる傾向がある。
【００４８】
本発明においては、原料ＢＮ粉末中に存在する酸素濃度が１．０重量％以上の原料を用いることでも、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径を所望の範囲に制御できる。
なお、原料ＢＮ粉末の全酸素濃度を上記範囲に調製する方法としては、例えばＢＮ合成時の合成温度を１５００℃以下の低温で行う方法、５００℃～９００℃の低温の酸化雰囲気中で原料ＢＮ粉末を熱処理する方法などが挙げられる。
なお、原料ＢＮ粉末の全酸素濃度は、不活性ガス融解－赤外線吸収法により、株式会社堀場製作所製の酸素・窒素分析計を用いて測定することができる。
・・・
【００５１】
＜媒体＞
ＢＮスラリーの調製に用いる媒体としては特に制限はなく、水及び／又は各種の有機溶媒を用いることができるが、噴霧乾燥の容易さ、装置の簡素化などの観点から、水を用いることが好ましく、純水がより好ましい。
【００５２】
ＢＮスラリーの調製に用いる媒体の使用量は、ＢＮスラリーの粘度が２００～５０００ｍＰａ・ｓとなる量を加えることが好ましい。
具体的にはＢＮスラリーの調製に用いる媒体の使用量は、通常１０質量％以上、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上であり、通常、７０質量％以下、好ましくは６５質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。媒体の使用量が上記上限より大きいと、スラリー粘度が低くなりすぎるため、沈降などによるＢＮスラリーの均一性が損なわれ、得られるＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の結晶子径が所望の範囲から外れる傾向がある。下限未満であるとスラリー粘度が高すぎるため、造粒が困難になる傾向がある。すなわち、上記媒体の使用量が上記範囲外であると、ＢＮ凝集粒子の大きさとＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の結晶性とｈ－ＢＮ一次粒子中の結晶粒界の低減を同時に満足することが困難になる。
【００５３】
＜界面活性剤＞
ＢＮスラリーには、スラリーの粘度を調節すると共に、スラリー中の原料ＢＮ粉末の分散安定性（凝集抑制）の観点から、種々の界面活性剤を添加するのが好ましい。
界面活性剤としては、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、非イオン性界面活性剤等を用いることができ、これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００５４】
一般に、界面活性剤はスラリーの粘度を変化させることが可能である。従って、ＢＮスラリーに界面活性剤を添加する場合、その量は、ＢＮスラリーの粘度が２００～５０００ｍＰａ・ｓとなるような量に調整する。例えば、原料ＢＮとして、粉末Ｘ線回折測定により得られる（００２）面ピークの半値幅２θが０．６７°、酸素濃度が７．５質量％であるＢＮを用いて固形分５０質量％のスラリーを調整する場合、通常、陰イオン性界面活性剤の有効成分として、スラリー全量に対し、通常０．０１質量％以上、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上添加し、通常１０質量％以下、好ましくは７質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下添加する。上記上限より大きいと、スラリー粘度が下がりすぎるとともに、生成したＢＮ凝集粒子中に界面活性剤由来の炭素成分が残りやすくなる傾向がある。上記下限未満だと、スラリー粘度が高くなりすぎ、造粒自体が困難になる傾向がある。
【００５５】
＜バインダー＞
ＢＮスラリーは、原料ＢＮ粉末を効果的に粒子状に造粒するために、バイ
ンダーを含んでもよい。バインダーは、ｈ－ＢＮ一次粒子を強固に結びつけ、造粒粒子を安定化するために作用する。
ＢＮスラリーに用いるバインダーとしては、ＢＮ粒子同士の接着性を高めることができるものであればよいが、本発明においては、造粒粒子は粒子化後に加熱処理されるため、この加熱処理工程における高温条件に対する耐熱性を有するものが好ましい。
【００５６】
このようなバインダーとしては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、酸化カルシウム、酸化珪素、酸化ホウ素、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタンなどの金属の酸化物などが好ましく用いられる。これらの中でも、酸化物としての熱伝導性と耐熱性、ＢＮ粒子同士を結合する結合力などの観点から、酸化アルミニウム、酸化イットリウムが好適である。なお、バインダーはアルミナゾルのような液状バインダーを用いてもよく、加熱処理中に反応して、他の無機成分に変換されるものであってもよい。これらのバインダーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００５７】
バインダーの使用量（液状バインダーの場合は、固形分としての使用量）は、ＢＮスラリー中の原料ＢＮ粉末に対して、通常０質量％以上３０質量％以下であり、好ましくは０質量％以上２０質量％以下、より好ましくは０質量％以上１５質量％以下である。上記上限を超えると造粒粒子中の原料ＢＮ粉末の含有量が少なくなり、結晶成長に影響するばかりか熱伝導性のフィラーとして用いた場合に熱伝導性改善効果が小さくなる。
【００５８】
＜スラリー調製方法＞
スラリー調製方法は、原料ＢＮ粉末及び媒体、更に必要により、バインダー、界面活性剤が均一に分散し、所望の粘度範囲に調製されていれば特に限定されないが、原料ＢＮ粉末及び媒体、更に必要により、バインダー、界面活性剤を用いる場合、好ましくは以下のように調製する。
【００５９】
原料ＢＮ粉末を樹脂製のボトルに所定量計量し、次いで、バインダーを所定量添加する。さらに、界面活性剤を所定量添加した後、ジルコニア性のセラミックボールを加えて、ポットミル回転台で所望の粘度になるまで０．５～５ｈ程度撹拌する。
添加の順番は特に制限はないが、大量の原料ＢＮ粉末をスラリー化する場合、だまなどの凝集物ができやすくなるため、水に界面活性剤とバインダーを加えた水溶液を作製した後、所定量の原料ＢＮ粉末を少量ずつ添加し、ここにジルコニア性のセラミックボールを加えて、ポットミル回転台で分散、スラリー化しても良い。
【００６０】
また、分散に際しては、ポットミルのほかに、ビーズミル、プラネタリーミキサーなどの分散装置を使用しても良い。
スラリー化に際して、スラリーの温度は、１０℃以上６０℃以下で行う。下限よりも低いと、スラリー粘度が上昇し、所望の粘度範囲から外れる傾向にあり、上限よりも高いと原料ＢＮ粉末が水溶液中でアンモニアに分解しやすくなる。通常、１０℃以上６０℃以下であるが、好ましくは１５℃以上５０℃以下、より好ましくは１５℃以上４０℃以下、更に好ましくは１５℃以上３５℃以下である。
【００６１】
｛造粒｝
ＢＮスラリーから造粒粒子を得るには、スプレードライ法、転動法、流動層法、そして撹拌法などの一般的な造粒方法を用いることができ、この中でもスプレードライ法が好ましい。
・・・
【００６２】
造粒により得られた造粒粒子の平均粒子径は、本発明のＢＮ凝集粒子の体積基準の平均粒子径の範囲を２５μｍ以上２００μｍ以下とする場合には、体積基準の平均粒子径Ｄ50で通常１５μｍ以上１５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。ここで、造粒粒子の体積基準の平均粒子径Ｄ50は、例えば、湿式では堀場製作所製「ＬＡ９２０」、乾式ではＭａｌｖｅｒｎ社製「Ｍｏｒｐｈｏｒｏｇｉ」などで測定することができる。
【００６３】
｛加熱処理｝
上記のＢＮ造粒粒子は、更に非酸化性ガス雰囲気下に加熱処理することでＢＮ凝集粒子を製造することができる。
ここで、非酸化性ガス雰囲気とは、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス、アンモニアガス、水素ガス、メタンガス、プロパンガス、一酸化炭素ガスなどの雰囲気のことである。ここで用いる雰囲気ガスの種類によりＢＮ凝集粒子の結晶化速度が異なるものとなり、結晶化を短時間で行うためには特に窒素ガス、もしくは窒素ガスと他のガスを併用した混合ガスが好適に用いられる。
加熱処理温度は通常１８００℃以上２３００℃以下であるが、好ましくは
１９００℃以上であり、また好ましくは２２００℃以下である。加熱処理温度が低すぎると、ｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子の成長が不十分となり、ＢＮ凝集粒子および成形体の熱伝導率が小さくなる場合がある。加熱処理温度が高すぎると、ＢＮの分解などが生じてしまうおそれがある。
【００６４】
上記加熱処理温度を１８００℃以上２３００℃以下とすることにより、ｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を所望の値とすることができる。
加熱処理時間は、通常５時間以上２０時間以下であり、好ましくは５時間以上１５時間以下である。加熱処理時間が上記下限未満の場合、結晶成長が不十分となり、上記上限を超えるとＢＮが一部分解するおそれがある。」
「【実施例】
・・・
【００９９】
｛測定条件｝
本発明における特性は以下に記載の方法にて測定した。
・スラリー粘度：
ＦＵＮＧＩＬＡＢ社の回転粘度計「ＶＩＳＣＯ ＢＡＳＩＣ Ｐｌｕｓ Ｒ」を用い、ブレード回転数１００ｒｐｍにて測定した。
・・・
【０１０１】
・ｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径：
粉末Ｘ線回折測定によって得られたｈ－ＢＮ一次粒子の（００２）面由来のピークから、Ｓｃｈｅｒｒｅｒ式を用いて平均結晶子径を求めた。粉末Ｘ線回折測定は、ＰＡＮａｌｙｔｉｃａｌ社製Ｘ線回折装置「Ｘ‘Ｐｅｒｔ Ｐｒｏ ＭＰＤ」を用いた。Ｓｃｈｅｒｒｅｒ式とは次の式である。
Ｄ＝（Ｋ・λ）／（β・ｃｏｓθ）
ここで、Ｄ：結晶子径、Ｋ：Ｓｃｈｅｒｒｅｒ定数、λ：Ｘ線（ＣｕＫα1）波長、β：ピーク半値幅、θ：ＣｕＫα1由来のブラッグ角、である。またβは、次の補正式を用いて求めた。
β＝（βo²－βi²）^(0.5)
ここで、βiは、標準Ｓｉにより求めておいた装置由来の半価幅であり、βoは、ｈ－ＢＮの（００２）面由来のピーク半値幅である。各定数の値は、以下を用いた。
Ｋ＝０．９、λ＝１．５４０５９Å
【０１０２】
・ｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）／（００４）ピーク面積強度比：
錠剤成形機（１０ｍｍφ）に約０．２ｇのＢＮ凝集粒子を充填し、手動油圧式ポンプ（理研精機社製Ｐ-１Ｂ-０４１）を用いて、０．８５ｔｏｎ/ｃｍ²のプレス圧で錠剤成形した。得られた試料について、粉末Ｘ線回折測定と同様の装置を用いて、ｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面および（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を求めた。結果を表１に示した。
【０１０３】
・成形体の厚み方向熱伝導率
成形体の厚み方向の熱拡散率を株式会社アイフェイズ製の熱拡散率測定装置「ａｉ－Ｐｈａｓｅ Ｍｏｂｉｌｅ１ｕ」を用いて測定し、以下により求めた。
成形体の厚み方向熱伝導率＝成形体の厚み方向の熱拡散率×成形体の比重×成形体の比熱
【０１０４】
ＢＮ凝集粒子、ＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物および成形体の製造
（実施例１）
＜ＢＮスラリーからのＢＮ凝集粒子の作製＞
[ＢＮスラリー（スラリーＡ）の調製]
（原料）
原料ｈ－ＢＮ粉末（粉末Ｘ線回折測定により得られる（００２）面ピークの半値幅が２θ＝０．６７°、酸素濃度が７．５質量％）：１００００ｇ バインダー（多木化学(株)製「タキセラムＭ１６０Ｌ」、固形分濃度２１質量％）：１１４９６ｇ 界面活性剤（花王(株)製界面活性剤「アンモニウムラウリルサルフェート」：固形分濃度１４質量％）：２５０ｇ
（スラリーの調製）
原料ｈ－ＢＮ粉末を樹脂製のボトルに所定量計量し、次いでバインダーを所定量添加した。さらに、界面活性剤を所定量添加した後、ジルコニア性のセラミックボールを添加して、ポットミル回転台で１時間撹拌した。
スラリーの粘度は、８１０ｍＰａ・ｓであった。
【０１０５】
[造粒]
ＢＮスラリーからの造粒は、大河原化工機株式会社製ＦＯＣ－２０を用いて、ディスク回転数２００００～２３０００ｒｐｍ、乾燥温度８０℃で実施し、球状のＢＮ凝集粒子を得た。
【０１０６】
[ＢＮ凝集粒子（ＢＮ－Ａ凝集粒子）の作製]
上記ＢＮ造粒粒子を、室温で真空引きをした後、窒素ガスを導入して復圧し、そのまま窒素ガスを導入しながら２０００℃まで８３℃／時で昇温し、２０００℃到達後、そのまま窒素ガスを導入しながら５時間保持した。その後、室温まで冷却し、カードハウス構造を有する球状のＢＮ－Ａ凝集粒子を得た。
【０１０７】
[分級]
更に、上記加熱処理後のＢＮ－Ａ凝集粒子を、乳鉢および乳棒を用いて軽粉砕した後、目開き９０μｍの篩を用いて分級した。分級後、ＢＮ－Ａ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径、該ｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク強度比（１００）／（００４））、ＢＮ－Ａ凝集粒子のＤ50を測定した。測定結果は表１に示す。
【０１０８】
＜成形体シートの製造＞
上記で得られたＢＮ－Ａ凝集粒子をフィラーとして用い、フィラーと樹脂組成物とからなるＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を調製した。
[樹脂組成物]
三菱化学（株）製エポキシ樹脂である「１５７Ｓ７０」、「８２８ＵＳ」、「４２７５」および四国化成工業（株）製の硬化剤である「Ｃ１１Ｚ－ＣＮ」を、「１５７Ｓ７０」：「８２８ＵＳ」：「４２７５」：「Ｃ１１Ｚ－ＣＮ」＝１：０．２５：０．２５：０．１１（質量比）の割合で混合して樹脂組成物を得た。
【０１０９】
[ＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物の調製]
ＢＮ－Ａ（ＢＮ凝集粒子）と上記樹脂組成物をＢＮ－Ａ凝集粒子の充填量（樹脂組成物とＢＮ－Ａ凝集粒子の合計に対するＢＮ－凝集粒子の含有割合）が８０質量％になるように配合した。
調製された樹脂組成物／ＢＮ－Ａ凝集粒子混合物１００質量部と、メチルエチルケトン５０質量部をポリプロピレン製の蓋付きカップに入れ、さらに、樹脂組成物成分１００質量部に対して６質量部の１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール（硬化剤）を加え、自公転攪拌機（シンキー社製「泡取り錬太郎 ＡＲ－２５０」））を用いて混合して、ＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物塗布液を調製した。
【０１１０】
[塗布]
得られたＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物塗布液を、ギャップ間隔４００μｍのバーコーター（テスター産業株式会社製「オートフィルムアプリケーター」）で、厚さ１００μｍ、１０ｃｍ×２０ｃｍの銅基板上に塗布した。その後、５０℃で、３０分間真空乾燥を行って、銅基板に塗布膜を形成した。
【０１１１】
[成形体の製造]
得られた塗布膜が形成された銅版を４ｃｍ角に切断した。金型に入れて、１３０℃、５００ｋｇ／ｃｍ²で３分間ホットプレスを行い、さらにオーブン中で１６０℃、２時間硬化させることにより、熱伝導率評価用の成形体（４ｃｍ×４ｃｍ）を得た。測定結果は表１に示す。
【０１１２】
（実施例２）
実施例１において、スラリーＡを原料の配合比を以下に変更したＢＮスラリー（スラリーＢ）とした以外は、実施例１と同様に行い、カードハウス構造を有する球状のＢＮ凝集粒子（凝集ＢＮ－Ｂ）及びＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物、成形体を作製した。測定結果を表１に示す。
【０１１３】
[ＢＮスラリー（スラリーＢ）]
（原料）
原料ｈ－ＢＮ粉末：１００００ｇ
純水：７５００ｇ
バインダー：５７５０ｇ
界面活性剤：２５０ｇ
（スラリー調製）
原料ｈ－ＢＮ粉末を樹脂製のボトルに所定量計量し、次いで純水、バインダーの順に所定量添加した。さらに、界面活性剤を所定量添加した後、ジルコニア性のセラミックボールを添加して、ポットミル回転台で１時間撹拌した。スラリーの粘度は、２２００ｍＰａ・ｓであった。
【０１１４】
（実施例３）
実施例１において、スラリーＡを原料の配合比を以下に変更したＢＮスラリー（スラリーＣ）とした以外は、実施例１と同様に行い、カードハウス構造を有する球状のＢＮ凝集粒子（凝集ＢＮ－Ｃ）及びＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物、成形体を作製した。測定結果を表１に示す。
【０１１５】
[ＢＮスラリー（スラリーＣ）]
（原料）
原料ｈ－ＢＮ粉末：１００００ｇ
バインダー：１１４９６ｇ
界面活性剤：２５０ｇ
（スラリー調製）
原料ｈ－ＢＮ粉末を樹脂製のボトルに所定量計量し、次いでバインダーを所定量添加した。さらに、界面活性剤を所定量添加した後、ジルコニア性のセラミックボールを添加して、ポットミル回転台で１時間撹拌した。スラリーの粘度は、１６００ｍＰａ・ｓであった。
【０１１６】
（比較例１）
実施例２におけるスラリーＢを、原料の配合比を変更した以下に示すスラリーＤとした以外は、実施例２と同様に行い、ＢＮ凝集粒子（ＢＮ－Ｄ凝集粒子）及びＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物、成形体を作製した。スラリーの粘度は１５５ｍＰａ・ｓであった。測定結果を表１に示す。
【０１１７】
[ＢＮスラリー（スラリーＤ）]
スラリーＤ配合
（原料）
原料ｈ－ＢＮ粉末：２４００ｇ
純水：２１９９ｇ
バインダー：１３８０ｇ
界面活性剤：６０ｇ
【０１１８】
（比較例２）
実施例１と同様にスラリーの調製および造粒を行い、ＢＮ凝集粒子作製時の焼成温度を１３００℃、保持時間を２４ｈとした以外は実施例１と同様にＢＮ凝集粒子を作製した（凝集ＢＮ－Ｅ）。このＢＮ凝集粒子を用いて、実施例１と同様の方法でＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物の作製、成形体の製造を行った。表１に結果を示す。
【０１１９】
（比較例３）
実施例１のＢＮ－Ａ凝集粒子に変えてモメンティブ社製ＰＴＸ６０を用いた以外は実施例１と同様にＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物及び成形体の製造を行った。表１に結果を示す。
【０１２０】
（比較例４）
実施例１のＢＮ－Ａ凝集粒子に変えてモメンティブ社製ＰＴＸ２５を用いた以外は実施例１と同様に行った。表１に結果を示す。
【０１２１】
（比較例５）
実施例１のＢＮ－Ａ凝集粒子に変えて電気化学工業社製ＳＧＰＳを用いた以外は実施例１と同様にＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物及び成形体の製造を行った。表１に結果を示す。
【０１２２】
（比較例６）
実施例１のＢＮ－Ａ凝集粒子に変えてサンゴバン社製ＣＴＳ７Ｍを用いた以外は実施例１と同様にＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物及び成形体の製造を行った。表１に結果を示す。
【０１２３】
（比較例７）
実施例１と同様にスラリーの調製および造粒を行い、ＢＮ凝集粒子作製時の焼成温度を１６００℃、保持時間を２４ｈとした以外は実施例１と同様にＢＮ凝集粒子を作製した（凝集ＢＮ－Ｆ）。このＢＮ凝集粒子を用いて、実施例１と同様の方法でＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物の作製、成形体の製造を行った。表１に結果を示す。
【０１２４】
（比較例８）
実施例２において、スラリーＢの原料の配合比を以下に変更したＢＮスラリー（スラリーＥ）とした以外は、実施例１と同様に行った。
【０１２５】
[ＢＮスラリー（スラリーＥ）]
（原料）
原料ｈ－ＢＮ粉末：１００００ｇ
純水：７７５０ｇ
バインダー：５７５０ｇ
（スラリー調製）
原料ｈ－ＢＮ粉末を樹脂製のボトルに所定量計量し、次いで純水、バインダーの順に所定量添加した。さらに、ジルコニア性のセラミックボールを添加して、ポットミル回転台で１時間撹拌した。スラリーの粘度は、８０００ｍＰａ・ｓであった。
【０１２６】
【表１】
〔図省略〕
」
「【０１２７】
ＢＮ凝集粒子成形圧縮成形体におけるｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）／（００４）面のピーク面積強度比の評価
実施例４
錠剤成形機（１０ｍｍφ）に約０．２ｇの実施例１で作製したＢＮ－Ａ凝集粒子を充填し、手動油圧式ポンプ（理研精機社製Ｐ-１Ｂ-０４１）を用いて、表２に記載の種々のプレス圧で錠剤成形した。得られた試料について、粉末Ｘ線回折測定と同様の装置を用いて、ｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面および（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を求めた。結果を表２に示した。
【０１２８】
実施例５
錠剤成形機（１０ｍｍφ）に約０．２ｇのＢＮ凝集粒子として実施例２で作製したＢＮ－Ｂ凝集粒子を用いた以外は、実施例３と同様にしてｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面および（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を求めた。結果を表２に示した。
【０１２９】
比較例９
ＢＮ凝集粒子としてＢＮ－Ｅ凝集粒子を用いた以外は、実施例３と同様にしてｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を求めた。結果を表２に示した。
【０１３０】
比較例１０
ＢＮ凝集粒子としてモメンティブ社製ＰＴＸ６０凝集粒子を用いた以外は、実施例３と同様にしてｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を求めた。結果を表２に示した。
【０１３１】
比較例１１
ＢＮ凝集粒子としてモメンティブ社製ＰＴＸ２５を用いた以外は、実施例３と同様にしてｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を求めた。結果を表２に示した。
【０１３２】
比較例１２
ＢＮ凝集粒子として電気化学工業社製ＳＧＰＳを用いた以外は、実施例３と同様にしてｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を求めた。結果を表２に示した。
【０１３３】
比較例１３
ＢＮ凝集粒子としてサンゴバン社製ＣＴＳ７Ｍを用いた以外は、実施例３と同様にしてｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を求めた。結果を表２に示した。
【０１３４】
比較例１４
ＢＮ凝集粒子としてＢＮ－Ｆ凝集粒子を用いた以外は、実施例３と同様にしてｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））を求めた。結果を表２に示した。
【０１３５】
【表２】
〔図省略〕
【０１３６】
表１から、本発明のＢＮ凝集粒子を用いることにより、成形体として高い熱伝導性を示すことがわかる。ｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３７５Å未満の比較例では、熱伝導性が低く、平均結晶子径が３７５Åを超えるものの、ＢＮ凝集粒子の粉末Ｘ線回折測定によるｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））が０．２５以下である比較例も高い熱伝導率を達成することができない。従って、ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３７５Å以上であり、かつ粉末Ｘ線回折測定によるｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））が０．２５以上である本発明のＢＮ凝集粒子は、熱伝導性フィラーとして従来にはない性能を発揮し、熱の課題が多い電気電子分野など様々な用途に幅広く適用可能である。
【０１３７】
さらに、表１の結果と表２から、特定の圧力以上でもｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））が０．２５以上であり、ｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３７５Åより大きい凝集粒子を用いることで、厚み方向に高い熱伝導性を発現するシートを得ることができる。」
「【図２】
〔図省略〕
」
第４ 取消理由通知書に記載した取消理由について
１ 取消理由の概要
当審が通知した、令和３年９月２８日付けの取消理由、及び令和４年１０月２５日付けの取消理由（決定の予告）をまとめて整理すると、その概要は、次のとおりである。
(1) 取消理由１（明確性要件違反）
本件特許は、特許請求の範囲の記載が、下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件（明確性要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである。
記
設定登録時の請求項１に係る発明において、「ＢＮ一次粒子の長軸」は「１０μｍ以下」であることが特定されている。
しかし、上記「ＢＮ一次粒子の長軸」について、発明の詳細な説明（【００２２】）にＳＥＭ測定により得られた値であることが記載されているものの、画像の拡大の程度、観察する粒子の数などの判断基準が不明であり、上記「ＢＮ一次粒子の長軸」の値を一義的に決定することができないから、設定登録時の請求項１に係る発明及びこれを引用する請求項２～１１に係る発明は明確であるとはいえない。
(2) 取消理由２（サポート要件違反）
本件特許は、特許請求の範囲の記載が、下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件（サポート要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである。
記
ア 設定登録時及び先の訂正後の請求項１に係る発明において、「ＢＮ一次粒子の長軸」の長さが特定されている。
しかし、発明の詳細な説明には、ＢＮ一次粒子の長軸について、実施例としての具体的な数値は示されておらず、単に好ましい数値範囲が記載されているのみであるから（【００２２】）、「ＢＮ一次粒子の長軸が１０μｍ以下」と特定する設定登録時及び先の訂正後の請求項１に係る発明及びこれを引用する請求項２～１１に係る発明は、当業者が本件発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるとはいえない。
イ 設定登録時及び先の訂正後の請求項１に係る発明において「１０ｍｍφの粉末錠剤成形機で０．８５ｔｏｎ/ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ/ｃｍ²以下の成形圧力で成形して得られたペレット状の試料を粉末Ｘ線回折測定して得られる、ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））」（以下、「ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比」という場合がある。）及び「ＢＮ凝集粒子を０．２ｍｍ深さのガラス試料板に表面が平滑になるように充填し、粉末Ｘ線回折測定して得られる、ＢＮ一次粒子の（００２）面ピークから求めたＢＮ一次粒子の平均結晶子径」（以下、「ＢＮ一次粒子の平均結晶子径」という場合がある。）が特定されている。
しかし、発明の詳細な説明の実施例で示された「ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比」及び「ＢＮ一次粒子の平均結晶子径」は、ごく一部の数値範囲に限られることから、設定登録時及び先の訂正後の請求項１及びこれを引用する請求項２～１１に係る発明は、当業者が本件発明の課題を解決できると認識することができない。
(3) 取消理由３（実施可能要件違反）
本件特許は、発明の詳細な説明の記載が、下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件（実施可能要件）を満たしていない特許出願に対してされたものである。
記
設定登録時及び先の訂正後の請求項１～１１に係る発明は、発明の詳細な説明の記載により、当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるとはいえないから、発明の詳細な説明は、実施例で示された範囲外
のものについてまで当業者が実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない。
２ 取消理由についての当審の判断
(1) 取消理由１（明確性要件違反）について
ア 本件発明１～１１について
本件発明１に係る窒化ホウ素凝集粒子の「ＢＮ一次粒子の長軸」の測定方法について、発明の詳細な説明には「上記長軸とはＳＥＭ測定により得られたＢＮ凝集粒子１粒を拡大し、１粒のＢＮ凝集粒子を構成しているｈ－ＢＮ一次粒子について、画像上で観察できるｈ－ＢＮ一次粒子の最大長を平均した値である。」（【００２２】）と記載されているところ、本件発明１に係る窒化ホウ素凝集粒子の実施例であると認められる図２のＳＥＭ写真「本発明のＢＮ凝集粒子の倍率１００万倍のＳＥＭ写真」（【００１６】）により、ｈ－ＢＮ一次粒子の長軸は測定可能であり、長軸が３μｍ以下であることは、当該図面から容易に確認可能であるといえる。また、測定誤差が生じないように所定個数以上の任意の粒子の長軸の長さの平均値を採用することは当業者であれば当然のことである。
そうすると、発明の詳細な説明及び図面全体の記載や技術常識を参酌すれば、当業者にとって、本件発明１の「ＢＮ一次粒子の長軸」の判断基準は明らかであるから、本件発明１の「ＢＮ一次粒子の長軸」の特定事項は明確であるといえる。
したがって、本件発明１及びこれを引用する本件発明２～１１は明確である。
イ 小括
よって、取消理由１は理由がない。
(2) 取消理由２（サポート要件違反）について
ア サポート要件の判断手法について
特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に係る規定（いわゆる「サポート要件」）に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものと解されるから、この観点によって検討する。
イ 本件発明の課題について
本件発明の課題は、発明の詳細な説明の段落【０００１】～【００１０】の記載によると、高い熱伝導性を有するＢＮ凝集粒子及びその製造方法を提供すること、及びこのＢＮ凝集粒子と樹脂とを含有するＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物並びにこのＢＮ凝集粒子含有樹脂組成物を成形してなる成形体を提供することを含むものである。
ウ 本件発明１～１０について
（ア）「ＢＮ一次粒子の長軸」について
特許権者が令和４年１２月２７日付けの意見書に添付して提出した乙第７号証（〔氏名省略〕 外５名，“高純度六方晶窒化硼素(h-BN)粉末の開発と応用”，川崎製鉄技報，平成４年，第２４巻，第２号，p.135-141）には、ＢＮ粒子の加熱処理による結晶化工程後の一次粒子の結晶子径と一次粒子の粒子径との相関を示す次の記載がある。
「３．２ 結晶化および高純度化
窒化（nitrization）では，1000℃以下のＮＨ３あるいはＮ２中の熱処理により，結晶化度の低いｈ-ＢＮが合成される。すなわち，Fig.1に示した結晶構造の点から述べると，平板状構造体の二次元的な広がりも乏しく，また，ｃ軸方向の積み重なり方も不規則な段階の結晶であり，Ｂ２Ｏ３成分等の不純物成分のかなりの残留が認められる。
ｈ-ＢＮ粉末としての基本評価特性は純度と粒径であるが，これらの特定は， ・・・ 結晶化（crystallization）工程の熱処理温度に強く依存する。当然，粒径は結晶化度に強く影響され，粒径とともに結晶化度も重要な評価項目の一つである。結晶化度は，通常，結晶子のＬa，Ｌcの値によって評価される。すなわち，Ｌａは平板状構造体の二次元的な広がりの程度を示し，ＬcはＣ軸方向の積み重なりの程度を示す。ＬaおよびＬcはＸ線回折の半価幅の広がりから次の（２）式により求められる¹⁰⁾ 。
〔図省略〕
Fig.2に結晶化工程の熱処理温度に対する粒径，結晶子のＬａ，Ｌｃの変化を示す¹¹⁾。ＢＮの結晶化の程度を示す粒径，結晶子のＬａ，
〔図省略〕
Ｌｃともに熱処理温度に強く依存する。低温度では，層間の重なり方が不規則で乱層構造となっているが，高温度になるにしたがって炭素の黒鉛化と同様な粒成長が起こり，規則性の高い六方晶になる。Fig.2から明らかなように熱処理温度を変えることにより，広範囲に純度および粒径を制御することが可能で，種々の特性を持つｈ-ＢＮ粉末が得られる。」
上記(1)アに記載のとおり、本件発明に係る窒化ホウ素凝集粒子の実施例を示す本件の図２のＳＥＭ写真において、画像から判断するとＢＮ一次粒子の長軸は、明らかに上限の「３μｍ」より十分小さなものであるといえる。
図２に示された窒化ホウ素凝集粒子は、実施例１～３のいずれの窒化ホウ素凝集粒子を示しているのか明らかではないが、実施例１～３は、同一の原料ｈ－ＢＮ粉末を使用し、ＢＮ造粒粒子を同一の熱処理条件で加熱処理し（【０１０６】、【０１１２】、【０１１４】）、ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３８３Å～４５６Åの範囲であるＢＮ凝集粒子を得たものである（【表１】）。そして、本件発明に係るＢＮ凝集粒子も、熱処理により結晶化を行って結晶子径を制御しているといえるところ（【００６３】、【０１０６】）、上記乙第７号証に記載のとおり、熱処理による結晶化工程において、一次粒子の粒子径と結晶子径の成長は、熱処理温度に依存し、粒子径が小さければ、両者は相関性があることは周知の技術事項である。
そうすると、本件発明の実施例１～３のＢＮ一次粒子の結晶子径は、「３８３Å～４５６Å」の狭い範囲にあって、熱処理条件は同じであるから、当該実施例１～３のＢＮ一次粒子の長軸は、同程度であって、図２に示されたように、３μｍ以下の範囲にあると認められる。
したがって、本件発明に係るＢＮ凝集粒子の「ＢＮ一次粒子の長軸が３μｍ以下」であることは、本件明細書の発明の詳細な説明に具体例をもって裏付けられているものであって、当該ＢＮ凝集粒子は高熱伝導性となることを認識することができる。
（イ）「ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比」について
本件発明に係るＢＮ一次粒子について、「ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比」は、「０．４０以上１．２以下」であることが特定された。ここで、発明の詳細な説明に記載された実施例の上記「ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比」は、錠剤成形圧力が０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²、１．６９ｔｏｎ／ｃｍ²及び２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²の場合に、それぞれ０．９０～０．９６（実施例１～３、表１）、０．７４～０．９２（実施例４、５、表２）、及び０．６５～０．７７（実施例４、５、表２）であり、上記数値範囲に含まれており、実施例１～３のＢＮ凝集粒子を用いた成形体は、高熱伝導性であることを把握できる。
そして、「ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比」について、発明の詳細な説明には、次の記載がある。
「【００２６】
・ｈ－ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比
ＢＮ凝集粒子を１０ｍｍφの粉末錠剤成形機で０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²以下の成形圧力で成形して得られたペレット状の試料中のＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（１００）／（００４））は、通常０．２５以上、・・・更に好ましくは０．４０以上であり、通常２．０以下、・・・更に好ましくは１．２以下である。大きすぎると、成形体とした際にＢＮ凝集粒子間の接触抵抗が大きくなる傾向があり、小さすぎると、ＢＮ凝集粒子が崩壊し、厚み方向の熱伝導性が向上しない傾向がある。
【００２７】
通常、放熱シートなどにおいて最適なプレス圧力条件は、放熱シートの種類によって異なる。樹脂マトリックス中に分散したＢＮ凝集粒子は、用途に応じた圧力条件にさらされるが、通常、ＢＮ粒子は圧力方向に対して直行する方向にａｂ面が配向する傾向にある。ＢＮ凝集粒子を用いた場合でも成形圧力に対して粒子変形が生じ、結果としてａｂ面が圧力方向に直行する方向に配向する傾向にある。
例えば、樹脂製の高放熱基板は、樹脂製基板内部の空隙低減や分散させたＢＮ凝集粒子同士の完全な接触のために、０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²以下のような比較的高い圧力で成形されると考えられる。このため、上記圧力範囲でもｈ－ＢＮ一次粒子の配向変化が少ないＢＮ凝集粒子が熱伝導性向上には必要である。
【００２８】
・・・用途に応じて最適な圧力範囲は異なるが、成形体の厚み方向に高熱伝導化するためには、０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²の範囲において、少なくとも一定以上のｈ－ＢＮ一次粒子の配向が保持される状態が達成することが好ましい。
【００２９】
一定以上のｈ－ＢＮ一次粒子の配向とは、例えばｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（１００）／（００４））によって表現されるが、これは（００４）面、すなわち、圧力方向に対して直行する方向にａｂ面が配向する割合がどれだけ少ないかを表現するものである。従って、上述のピーク面積強度比が大きいほど、成形圧力によるＢＮ凝集粒子の変形が少ない。高熱伝導性を達成するには、少なくともピーク面積強度比は０．２５以上であることが必要と考えている。ピーク面積強度比の下限、上限については前述のとおりである。
尚、０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²の範囲における
ピーク面積強度比は、上記圧力範囲において一点でも所定の数値を満たせば
問題なく、本発明の圧力範囲全てにおいて達成する必要はない。また、好ま
しくは、０．８５ｔｏｎ/ｃｍ²、１．６９ｔｏｎ/ｃｍ²、２．５４ｔｏｎ/
ｃｍ²の３点にて所定の数値を満たすことである。」
以上の記載から、本件発明における「ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比」
は、放熱シートをプレス成形する際に樹脂マトリックス中に分散したＢＮ凝
集粒子は、用途に応じた圧力条件にさらされるところ、圧力方向に対して直
行する方向にどの程度ａｂ面が配向しているかを表現したものであって、高
熱伝導性を達成するために下限を特定したものであり、また、ＢＮ凝集粒子
を含む樹脂マトリックスの成形性の観点から上限を特定したことが理解でき
る。
そして、各比較例のうち最大の熱伝導率１１．４Ｗ／ｍＫを示す比較例３（比較例１０）は、ＢＮ一次粒子の平均結晶子径が３７０Åであり、本件発明で特定する数値の下限３７５Åの近傍であるが、「ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比」は、０．８５ｔｏｎ/ｃｍ²、１．６９ｔｏｎ/ｃｍ²、２．５４ｔｏｎ/ｃｍ²の３点において、０．２０（０．２１）～０．１６（比較例１０）であって本件発明１の下限より小さいところ、上記の説明のとおりピーク面積強度比を大きくすることで熱伝導度が向上する傾向があることが理解できるから、本件発明で特定したピーク面積強度比の下限０．４０以上とすることで、比較例３よりさらに熱伝導率が向上すると認識することができる。
したがって、ピーク面積強度比を、本件発明１で特定した範囲とすることで、ＢＮ凝集粒子が高熱伝導性となることを認識することができる。
（ウ）「ＢＮ一次粒子の平均結晶子径」について
本件発明１に係るＢＮ凝集粒子において、ＢＮ一次粒子の平均結晶子径は
「３７５Å以上４５６Å以下」であることが特定され、下限値「３７５Å」は、本件明細書の発明の詳細な説明に記載された実施例（【表１】）において、最も低い値である実施例２の「３８３Å」の近傍の値であり、また、上限値「４５６Å」は、実施例３の値であるから、実施例１～３のＢＮ凝集粒子を用いた成形体は、高熱伝導性であることを把握できる。
そして、本件明細書の発明の詳細な説明の【００２４】に「・・・ｈ－Ｂ
Ｎ一次粒子の平均結晶子径は、平均結晶子径は大きいことが熱伝導率の点か
ら好ましい。・・・より好ましくは３７５Å以上であり・・・上記平均結晶
子径が大きすぎると、ｈ－ＢＮ一次粒子が成長しすぎるため、ＢＮ凝集粒子
内の間隙が多くなり、成形体とする際の成形性が悪化するとともに、間隙が
多くなることにより熱伝導性が向上しなくなる傾向がある。上記平均結晶子
径が小さすぎると、ｈ－ＢＮ一次粒子内の粒界が増えるため、フォノン散乱
が結晶粒界で発生し、低熱伝導になる傾向がある。」と記載されている。
以上の記載から、ＢＮ一次粒子の平均結晶子径を、本件発明１で特定した範囲とすることで、ＢＮ凝集粒子が高熱伝導性となることを認識することができる。
（エ） 上記（ア）～（ウ）のとおりであるから、上記アの判断手法に照らすと、本件発明１及びこれを引用する本件発明２～１０は、サポート要件を満足する。
エ 本件発明１１について
本件発明１１は、本件発明１～４に係るＢＮ凝集粒子を製造する方法であって、原料窒化ホウ素粉末の全酸素濃度、（００２）面のピーク半値幅、ＢＮスラリーの粘度、及び加熱処理温度が特定されているところ、発明の詳細な説明は、それぞれの特定事項について説明され（【００４６】～【００４８】、【００５２】、【００５４】、【００６３】、【００６４】）、発明の詳細な説明に記載された実施例は当該特定事項を充足することで（実施例１～３）、上記ＢＮ凝集粒子を製造することが記載されている。
したがって、本件発明１１は、本件発明１～４と同様にサポート要件を満足する。
オ 小括
よって、取消理由２は理由がない。
(3) 取消理由３（実施可能要件違反）について
発明の詳細な説明には、ＢＮ凝集粒子の製造方法について説明されているところ（【００３９】～【００６６】）、本件発明に係るＢＮ凝集粒子は、粘度が２００～５０００ｍＰａ・ｓである原料ＢＮ粉末を含むスラリーを用いて粒子を造粒して製造することができ（【００３９】）、ピーク面積強度比およびｈ－ＢＮ一次粒子の平均結晶子径は、ＢＮスラリーから製造する造粒粒子を加熱処理する際の焼成温度、原料ＢＮ粉末中に存在する酸素濃度によっても制御できることが記載されている（【００４３】）。
そして、上記(2)に記載されたとおり、本件発明１～１１は、発明の詳細な説明に記載されたものであるといえるところ、実施例には、本件発明１～９、１１のそれぞれの具体例が記載され、本件発明９に係る成形体を、パワ
ー半導体デバイスの放熱部材として使用できることも当業者であれば自明である。
したがって、上記ＢＮ凝集粒子の製造方法の記載及び実施例の記載により、当業者であれば、本件発明に係るＢＮ凝集粒子を製造でき、またその製造条件を調整可能であるといえるから、発明の詳細な説明の記載は、当業者が実施することができる程度に明確かつ十分に記載されているといえる。
よって、取消理由３は理由がない。
第５ 取消理由において採用しなかった特許異議申立理由について
１ 標記の特許異議申立理由の概要
取消理由において採用しなかった特許異議申立理由は、次の(1)、(2)に関するものである。
(1) サポート要件違反
ア 本件発明１の課題は、「ＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子が高熱伝導性」であること、あるいは、「ＢＮ凝集粒子同士の接触抵抗が低減」することであるが、実施例で具体的に評価されているのは、ＢＮ凝集粒子を含む成形体の厚み方向の熱伝導率（【０１０３】）のみであり、当該熱伝導率は、ＢＮ一次粒子の熱伝導性のみで決まるのではなく、それ以外の要素にも左右されることは明らかであるから、発明の詳細な説明の記載からは、上記の各課題を解決できることを認識できない。
イ 本件明細書の記載からすると、実施例は、カードハウス構造を有するＢＮ凝集粒子のみであるから、カードハウス構造を有するＢＮ凝集粒子以外のＢＮ凝集粒子により課題が解決されることを認識できない。
(2) 実施可能要件違反
ア 本件明細書には、実施例１～３で得られたＢＮ凝集粒子におけるＢＮ一次粒子の長軸の値が記載されておらず、その値を推測できるような記載やＢＮ一次粒子の長軸の調整方法についての記載も一切ないから、過度の試行錯誤を要する。
イ 本件明細書には、本件発明１で特定する「ピーク面積強度比」及び「平均結晶子径」は、スラリー粘度、酸素濃度等によって制御できる旨記載されているが、実施例以外のＢＮ凝集粒子を製造するためには、過度の試行錯誤を要する。
ウ 本件明細書に記載された実施例１～３で製造されたＢＮ凝集粒子は、いずれもカードハウス構造を有するＢＮ凝集粒子であるから、カードハウス構造を有さないＢＮ凝集粒子であって、本件発明の「ピーク面積強度比」及び
「平均結晶子径」を満たすＢＮ凝集粒子をどのように製造すればよいのか、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていない。
２ 当審の判断
(1) サポート要件違反について
ア 上記「1(1)ア」について
上記「第４２(2)」で検討したとおり、本件発明１の課題は、結局のところ、高い熱伝導性を有するＢＮ凝集粒子を提供することであり、ＢＮ凝集粒子におけるＢＮ一次粒子の「ピーク面積強度比」及び「平均結晶子径」を特定した本件発明１によって、当該課題を解決できると認識できるものである。
他方、異議申立人の主張は、発明の詳細な説明の【００１０】の「ＢＮ凝集粒子を構成するＢＮ一次粒子が高熱伝導性でありながら、ＢＮ凝集粒子同士の接触抵抗も低減したＢＮ凝集粒子を製造」するとの記載に基づくものであるが、接触抵抗についての記載は、高い熱伝導性を有するＢＮ凝集粒子を提供するという課題を解決する際のＢＮ凝集粒子の具体的な作用を記載したものであって、本件発明１の課題とはいえない。
また、接触抵抗を低減することが本件発明１の課題であったとしても、同【００２６】の「ＢＮ凝集粒子を１０ｍｍφの粉末錠剤成形機で０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²以下の成形圧力で成形して得られたペレット状の試料中のＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（（１００）／（００４））は、・・・大きすぎると、成形体とした際にＢＮ凝集粒子間の接触抵抗が大きくなる傾向があり、小さすぎると、ＢＮ凝集粒子が崩壊し、厚み方向の熱伝導性が向上しない傾向がある。」との記載により、本件発明１の上記「一次粒子のピーク面積強度比」を特定することで、ＢＮ凝集粒子同士の接触抵抗が低減されるという作用効果を奏することを当業者であれば理解することができる。
イ 上記「1(1)イ」について
本件発明１の「ピーク面積強度比」に関して、発明の詳細な説明の【００
２６】に「小さすぎると、ＢＮ凝集粒子が崩壊し、厚み方向の熱伝導性が向
上しない傾向がある。」、【００２７】に「例えば、樹脂製の高放熱基板は
、樹脂製基板内部の空隙低減や分散させたＢＮ凝集粒子同士の完全な接触の
ために、０．８５ｔｏｎ／ｃｍ²以上２．５４ｔｏｎ／ｃｍ²以下のような
比較的高い圧力で成形されると考えられる。このため、上記圧力範囲でもｈ
－ＢＮ一次粒子の配向変化が少ないＢＮ凝集粒子が熱伝導性向上には必要で
ある。」、【００２９】に「一定以上のｈ－ＢＮ一次粒子の配向とは、例え
ばｈ－ＢＮ一次粒子の（１００）面と（００４）面のピーク面積強度比（１
００）／（００４））によって表現されるが、これは（００４）面、すなわ
ち、圧力方向に対して直行する方向にａｂ面が配向する割合がどれだけ少な
いかを表現するものである。従って、上述のピーク面積強度比が大きいほど
、成形圧力によるＢＮ凝集粒子の変形が少ない。」との記載からすると、本件発明１の「ピーク面積強度比」により、熱伝導性に影響するＢＮ凝集粒子におけるＢＮ一次粒子の配向構造を特定しているといえる。
そして、「カードハウス構造」は、【００２８】に「本明細書で規定する物性を満たすＢＮ凝集粒子、好ましくはＢＮ凝集粒子を構成するｈ－ＢＮ一次粒子がカードハウス構造、すなわち、ｈ－ＢＮ一次粒子同士が一次粒子平面部と端面部で接触することによる相互補強構造を有することから、広い成形圧力範囲でＢＮ凝集粒子の変形を抑制することが可能である。」と記載されているから、本件発明１の「ピーク面積強度比」で特定した配向構造を充足するＢＮ凝集粒子の一形態であることが理解できる。
そうすると、本件発明１は、「ＢＮ一次粒子のピーク面積強度比」を特定することによってサポート要件を満足するものであるから、ＢＮ凝集粒子の配向構造の一形態である「カードハウス構造」であることを特定する必要はない。
(2) 実施可能要件違反について
ア 上記「１(2) ア」について
「ＢＮ一次粒子の長軸」は、具体的な値は示されていないが、上記「第４２(2)ウ（ア）」のとおり、実施例１～３のＢＮ一次粒子の長軸は３μｍ以下であると認められるから、ＢＮ一次粒子の平均結晶子径を３８３Å～４５６Åの範囲に調整することにより、これに連動してＢＮ一次粒子の長軸を「３μｍ以下」に調整可能であるといえる。
イ 上記「１(2) イ、ウ」について
上記「第４２(3)」に記載したとおり、「ピーク面積強度比」及び「平均結晶子径」の調整方法が発明の詳細な説明に記載されているから、当該記載にしたがって当業者は、本件発明に係るＢＮ凝集粒子を製造することができるといえる。
また、本件発明１において、カードハウス構造の特定が必要ないことは、上記「(1)イ」に記載したとおりのものであるところ、本件明細書の発明の詳細な説明は、本件発明の「ピーク面積強度比」及び「平均結晶子径」を充足する実施例１～３が記載されているから、カードハウス構造でないＢＮ凝集粒子の具体的な製造例が記載されていないことをもって、実施可能要件違反とはいえない。
(3) 申立理由のまとめ
よって、上記「１ (1)、(2)」の申立理由に理由はない。
第６ むすび
以上のとおりであるから、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、本件特許の請求項１～
１１に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に本件特許の請求項１～１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。
令和６年２月７日
審判長 特許庁審判官 宮澤 尚之
特許庁審判官 後藤 政博
特許庁審判官 増山 淳子
出典：特許庁「審決公報」（令和6年5月31日発行・号数2024-005、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 ）を加工して作成（加工：TaiLexi AI）
本文は公表資料（PDF 等）から機械的に抽出・整形したもので、改行や記号に誤りを含むことがあります。正確な文言は原本でご確認ください。