審判番号 不服2023-009347
請求人 サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．（代理人 弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所）
特願２０１８－２０９７９８「積層型キャパシタ」拒絶査定不服審判事件〔令和２年２月２０日出願公開、特開２０２０－２７９３０〕について、次のとおり審決する。
結 論
本件審判の請求は、成り立たない。
理 由
第１ 手続の経緯
本願は、平成３０年１１月７日（パリ条約による優先権主張２０１８年８月１６日 韓国）の出願であって、その手続の概略は以下のとおりである。
令和４年１０月１７日付け：拒絶理由通知
令和４年１２月１９日 ：意見書、手続補正書の提出
令和５年３月３１日付け：拒絶査定
令和５年６月７日 ：審判請求書、手続補正書の提出
第２ 令和５年６月７日にされた手続補正についての補正の却下の決定
［補正の却下の決定の結論］
令和５年６月７日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１ 本件補正について
（１）本件補正による特許請求の範囲の記載
本件補正による特許請求の範囲の請求項１（以下「本件補正発明」という。）の記載は、次のとおりである（下線部は、補正箇所である。）。
「【請求項１】
誘電体層及び複数の内部電極の積層構造を含む本体と、
前記本体の端部に配置され、前記複数の内部電極と接続された導電層、及び前記導電層をカバーするめっき層を含む外部電極と、を含み、
前記導電層は、ニッケル（Ｎｉ）及びチタン酸バリウム（ＢＴ）を含み、前記導電層の全体面積に対してニッケルが占める面積が３０～６５％であり、
前記めっき層は、銅（Ｃｕ）めっき層、前記銅めっき層をカバーするニッケルめっき層、及び前記ニッケルめっき層をカバーする錫（Ｓｎ）めっき層を含み、
前記導電層と前記めっき層との間に配置される導電性樹脂層をさらに含み、前記導電性樹脂層は前記導電層より薄い、積層型キャパシタ。」
（２）本件補正前の特許請求の範囲
本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載は、令和４年１２月１９日にされた手続補正により補正された次のとおりである。
「【請求項１】
誘電体層及び複数の内部電極の積層構造を含む本体と、
前記本体の端部に配置され、前記複数の内部電極と接続された導電層、及び前記導電層をカバーするめっき層を含む外部電極と、を含み、
前記導電層は、ニッケル（Ｎｉ）及びチタン酸バリウム（ＢＴ）を含み、前記導電層の全体面積に対してニッケルが占める面積が３０～６５％であり、
前記めっき層は、銅（Ｃｕ）めっき層、前記銅めっき層をカバーするニッケルめっき層、及び前記ニッケルめっき層をカバーする錫（Ｓｎ）めっき層を含む、積層型キャパシタ。」
２ 補正の適否
本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「前記複数の内部電極と接続された導電層、及び前記導電層をカバーするめっき層を含む外部電極」について、「前記導電層と前記めっき層との間に配置される導電性樹脂層をさらに含み、前記導電性樹脂層は前記導電層より薄い」との限定を付加するものである。
上記補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。
（１）本件補正発明
本件補正発明は、上記「１（１）」に記載したとおりのものである。
（２）引用文献及びその記載事項
ア 引用文献１
（ア）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された引用文献である特開２００３－２２９２９号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次の各記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同様。）。
「【００２７】図１は本発明の第１実施形態における積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図、図２は図１のＡ－Ａ線矢視方向断面図、図３はその積層素体の構成を示す分解斜視図である。図において、１０は積層セラミックコンデンサで、誘電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる積層素体１３と、積層素体１３の長手方向の両端部において内部電極１２を交互に並列に接続している一対の外部端子電極１４とから構成され、内部電極１２の面が回路基板３０の表面と平行になるように回路基板３０に実装するタイプのものである。」
「【００４４】図１２は、本発明の第３実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｄの要部を示す側断面図である。図において、前述した第１実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略する。また、第３実施形態と第１実施形態との相違点は、第３実施形態では外部端子電極１４を金属電極層141と金属メッキ層142と、これらの間に介在された非金属層143とから構成した点である。
【００４５】即ち、第３実施形態の積層セラミックコンデンサ１０Ｄの外部端子電極１４は、積層素体１３の表面に密着して設けられていると共に内部電極１２に直接接続されている金属電極層141と、この金属電極層141の表面に分散して付着されている非金属層143、これらの金属電極層141及び非金属層143の表面を覆うように設けられた金属メッキ層142とから構成されている。」
「【００５６】次に、上記焼結体チップの長手方向の両端部に、外部端子電極１４となる未焼成セラミックを含有した金属粉ペーストを数μｍ～数十μｍの厚みで塗布する。この金属粉ペーストは、ニッケル粉末４５重量部とバインダ－５５重量部とから成る金属粉ペーストにチタン酸バリウムを所定の割合で混合して形成されている。例えば、金属電極層141の表面の７０％の領域に分散してセラミックを付着させるには、全体の２５％の量のチタン酸バリウムを混合する。また、ここで使用するバインダ－は内部電極用ペーストのものと同様である。
【００５７】次に、ペースト塗布後の焼結体チップを中性または還元性雰囲気中で焼成する。この焼成によって外部端子電極１４となる金属粉ペースト（金属電極層141）の焼付けが行なわれると共に金属電極層141の表面の７０％の領域に分散してセラミック層（非金属層143）が形成される。」
「【００５９】さらに上記非金属層143を有する金属電極層141の上に金属メッキ層142を形成する。金属メッキ層142の形成においては、金属電極層141及び非金属層143の上に銅を無電解メッキで被着させると共にこの上に電気メッキ法でＰｂ－Ｓｎ半田層を設けた。これによって積層セラミックコンデンサ１０Ｄが得られた。」
〔図省略〕
（イ）上記記載より、第３実施形態の積層セラミックコンデンサ１０Ｄに着目すると、引用文献１には次の事項が記載されている。
・第３実施形態と第１実施形態との相違点は、第３実施形態では外部端子電極１４を金属電極層141と金属メッキ層142と、これらの間に介在された非金属層143とから構成した点であることを踏まえると【００４４】、
積層セラミックコンデンサ１０Ｄは、誘電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる積層素体１３と、積層素体１３の長手方向の両端部において内部電極１２を交互に並列に接続している一対の外部端子電極１４とから構成されている。（【００２７】）
・積層セラミックコンデンサ１０Ｄの外部端子電極１４は、積層素体１３の表面に密着して設けられていると共に内部電極１２に直接接続されている金属電極層141と、この金属電極層141の表面に分散して付着されている非金属層143、これらの金属電極層141及び非金属層143の表面を覆うように設けられた金属メッキ層142とから構成されている。（【００４５】）
・外部端子電極１４は、焼結体チップの長手方向の両端部に、ニッケル粉末４５重量部とバインダ－５５重量部とから成る金属粉ペーストに、金属電極層141の表面の７０％の領域に分散してセラミックを付着させるためにチタン酸バリウムを全体の２５％の割合で混合して形成されている金属粉ペーストを塗布し（【００５６】）、ペースト塗布後の焼結体チップを焼成することによって金属電極層141の焼付けが行なわれると共に金属電極層141の表面の７０％の領域に分散してセラミック層である非金属層143を形成し（【００５７】）、さらに、金属電極層141及び非金属層143の上に銅を無電解メッキで被着させると共にこの上に電気メッキ法でＰｂ－Ｓｎ半田層を設けて金属メッキ層142を形成することにより作成される（【００５９】）。
（ウ）以上によれば、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「誘電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる積層素体１３と、
積層素体１３の長手方向の両端部において内部電極１２を交互に並列に接続している一対の外部端子電極１４とから構成される積層セラミックコンデンサ１０Ｄであって、
外部端子電極１４は、積層素体１３の表面に密着して設けられていると共に内部電極１２に直接接続されている金属電極層141と、この金属電極層141の表面に分散して付着されている非金属層143、これらの金属電極層141及び非金属層143の表面を覆うように設けられた金属メッキ層142とから構成されており、
該外部端子電極１４は、
焼結体チップの長手方向の両端部に、ニッケル粉末４５重量部とバインダ－５５重量部とから成る金属粉ペーストに、金属電極層141の表面の７０％の領域に分散してセラミックを付着させるためにチタン酸バリウムを全体の２５％の割合で混合して形成されている金属粉ペーストを塗布し、
ペースト塗布後の焼結体チップを焼成することによって金属電極層141の焼付けが行なわれると共に金属電極層141の表面の７０％の領域に分散してセラミック層である非金属層143を形成し、
さらに、金属電極層141及び非金属層143の上に銅を無電解メッキで被着させると共にこの上に電気メッキ法でＰｂ－Ｓｎ半田層を設けて金属メッキ層142を形成することにより作成される、
積層セラミックコンデンサ１０Ｄ。」
イ 引用文献２
原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された引用文献である特開平１０－２８４３４３号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【００１８】図示の積層セラミックコンデンサ１０は、表面実装型のチップコンデンサであり、内部電極１を有する鉛系ペロブスカイトのセラミック誘電体２を複数回積層して得られたグリーンチップを焼成して得られるチップ状素体３の両端面に、内部電極１と電気的に接続された第１電極層としての焼結型電極層４ａ及び第２電極層としての導電性樹脂電極層４ｂからなる２層構造の外部電極４を形成したものである。」
「【００３１】この積層セラミックコンデンサ１０は、外部電極４の表面に更にＮｉメッキ皮膜５及びＳｎ又はＳｎ／Ｐｄ半田メッキ皮膜６を形成して使用される。」
ウ 引用文献３
原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された引用文献である特開２００１－０４４０６０号公報（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
「【０００３】上述の積層セラミックコンデンサは、内部電極層となる内部電極ペーストを所定のパターンで印刷した未焼成誘電体グリーンシートを多数枚積層し、その上下面に、内部電極ペーストを塗布していないグリーンシートを積層し、これを所定の大きさに切断して積層成形体を作製し、この積層成形体の両端部に、外部電極ペーストを塗布した後、脱バインダーして焼成する。その後、外部電極の表面にＣｕメッキ層を施し、その次にＮｉメッキ層を施し、その後、ＳｎメッキもしくはＳｎ－Ｐｂ合金メッキ層を施すのが一般的である（特開平７－５７９５９号公報参照）。」
「【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の積層セラミックコンデンサを示すもので、コンデンサ本体１の両端部に外部電極２を形成して構成されている。この外部電極２は、コンデンサ本体１と同時焼成して形成される。コンデンサ本体１は、内部電極層３と誘電体層４を交互に積層してなる容量部５の積層方向の両面に、誘電体層４と同一材料からなる絶縁層６を形成して構成されている。また外部電極２の表面には、順にＣｕメッキ層７、Ｎｉメッキ層８、Ｓｎメッキ層もしくはＳｎ－Ｐｂ合金メッキ層９が形成されている。」
「【００３８】この後、大気中で４００℃にて脱バインダー処理を行い、その後１２５０℃（酸素分圧１０⁻¹¹ ａｔｍ）で２時間焼成し、続いて大気雰囲気中８００℃で再酸化処理をした。この焼成によってコンデンサ本体の焼成と同時に外部電極の形成を行った。その後、外部電極上に順にＣｕメッキ、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキを施した。」
（３）引用発明との対比
本件補正発明と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
ア 引用発明の「誘電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる積層素体１３」は、本件補正発明の「誘電体層及び複数の内部電極の積層構造を含む本体」に相当する。
イ
ａ 引用発明の「積層素体１３の長手方向の両端部」の「外部端子電極１４」は、本件補正発明の「前記本体の端部に配置され」た「外部電極」に相当する。
ｂ 引用発明の「金属電極層141」及び「非金属層143」は、「金属粉ペーストを塗布し」「焼結体チップを焼成することによって金属電極層141の焼付けが行なわれると共に金属電極層141の表面の」「領域に分散して」「非金属層143を形成し」ているので、一体的な導電層であるといえる。
そして、「金属電極層141」は内部電極１２に直接接続されているので、引用発明の「金属電極層141及び非金属層143」は、本件補正発明の「前記複数の内部電極と接続された導電層」に相当する。
ｃ 引用発明の「金属電極層141及び非金属層143の表面を覆うように設けられた金属メッキ層142」は、本件補正発明の「前記導電層をカバーするめっき層」に相当する。
ｄ 上記ａないしｃを踏まえると、引用発明の「金属電極層141及び非金属層143」及び「金属メッキ層142」を含む「外部端子電極１４」は、本件補正発明の「導電層」及び「めっき層」を含む「外部電極」に相当する。
ウ 引用発明の「金属電極層141及び非金属層143」は、「ニッケル粉末４５重量部とバインダ－５５重量部と」「チタン酸バリウムを全体の２５％の割合で混合して形成されている金属粉ペーストを塗布し、」「焼成することによって」形成してるので、ニッケル及びチタン酸バリウムを含んでいる。このことは、本件補正発明の「前記導電層は、ニッケル（Ｎｉ）及びチタン酸バリウム（ＢＴ）を含」むことに相当する。
引用発明は「セラミックを付着させるためにチタン酸バリウムを全体の２５％の割合で混合して」いるので、引用発明の「セラミック層である非金属層143」は、チタン酸バリウムである。
そして、引用発明の「金属電極層141及び非金属層143」は、「ニッケル粉末４５重量部とバインダ－５５重量部と」「チタン酸バリウムを全体の２５％の割合で混合して形成されている金属粉ペーストを塗布し、」「焼成することによって」、「金属電極層141の表面の７０％の領域に分散してセラミック層である非金属層143を形成し」ているので、金属電極層141の表面の７０％がチタン酸バリウムで残りの３０％がニッケルである。そうすると、「金属電極層141及び非金属層143」の全体面積に対して、ニッケルが占める面積は３０％である。
したがって、引用発明の「金属電極層141の表面の７０％の領域に分散してセラミック層である非金属層143を形成し」ていることは、本件補正発明の「前記導電層の全体面積に対してニッケルが占める面積が３０～６５％であ」ることに含まれる。
エ 引用発明の「金属電極層141及び非金属層143の上に銅を無電解メッキで被着させると共にこの上に電気メッキ法でＰｂ－Ｓｎ半田層を設けて」形成する「金属メッキ層142」と本件補正発明の「めっき層」とは、「前記めっき層は、銅（Ｃｕ）めっき層を含」む点で共通する。
但し、めっき層について、本件補正発明が「前記銅めっき層をカバーするニッケルめっき層、及び前記ニッケルめっき層をカバーする錫（Ｓｎ）めっき層を含」むのに対して、引用発明は「銅」メッキ層の上に「Ｐｂ－Ｓｎ半田層」を設けている点で相違する。
オ 本件補正発明は「前記導電層と前記めっき層との間に配置される導電性樹脂層をさらに含み、前記導電性樹脂層は前記導電層より薄い」のに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。
カ 引用発明の「積層セラミックコンデンサ１０Ｄ」は、本件補正発明の「積層型キャパシタ」に相当する。
上記アないしカによれば、本件補正発明と引用発明との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。
（一致点）
「誘電体層及び複数の内部電極の積層構造を含む本体と、
前記本体の端部に配置され、前記複数の内部電極と接続された導電層、及び前記導電層をカバーするめっき層を含む外部電極と、を含み、
前記導電層は、ニッケル（Ｎｉ）及びチタン酸バリウム（ＢＴ）を含み、前記導電層の全体面積に対してニッケルが占める面積が３０～６５％であり、
前記めっき層は、銅（Ｃｕ）めっき層を含む、
積層型キャパシタ。」
（相違点１）
めっき層について、本件補正発明が「前記銅めっき層をカバーするニッケルめっき層、及び前記ニッケルめっき層をカバーする錫（Ｓｎ）めっき層を含」むのに対して、引用発明は「銅」メッキ層の上に「Ｐｂ－Ｓｎ半田層」を設けている点。
（相違点２）
本件補正発明は「前記導電層と前記めっき層との間に配置される導電性樹脂層をさらに含み、前記導電性樹脂層は前記導電層より薄い」のに対して、引用発明はそのような特定がない点。
（４）相違点についての判断
上記相違点１について
引用文献３（上記「（２）ウ」を参照）、さらには特開２０１８－０８５４４３号公報（【００８８】）に例示されるように、積層型キャパシタの外部電極に含まれるめっき層において、銅めっき層をカバーするニッケルめっき層及びニッケルめっき層をカバーする錫めっき層を設けることは周知技術である。
そして、「積層セラミックコンデンサ１０Ｄ」である引用発明も積層型キャパシタであるから、上記周知技術を適用することは当業者が適宜なし得るところであり、引用発明の「金属電極層141及び非金属層143の上に銅を無電解メッキで被着させ」た「金属メッキ層142」において、上記周知技術を適用し上記相違点１に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。
上記相違点２について
引用文献２（（上記「（２）イ」を参照）、さらには上記特開２０１８－０８５４４３号公報（【００５３】－【００５６】、【００９０】、図４）、特開２０１５－０２６８４０号公報（【００７８】、図２）にも例示されるように、導電層（焼成電極層）とめっき層との間に、導電性樹脂層を設けることは周知技術である。
そして、引用発明は焼成して形成した「金属電極層141及び非金属層143」の表面を覆うように「金属メッキ層142」を設けたものであるから、上記周知技術を適用することは当業者が適宜なし得ることである。
また、上記特開２０１５－０２６８４０号公報（【００７８】）に記載されているように、導電性樹脂層（８０μｍ）を導電層（１１０μｍ）より薄い構成とすることは格別なことではなく、当業者であれば適宜為し得た設計的事項に過ぎない。
したがって、引用発明に、上記周知技術を適用し上記相違点２に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。
そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明及び周知技術から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
よって、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである
（５）請求人の主張について
請求人は審判請求書において「導電層とめっき層との間に導電性樹脂層を配置し、導電性樹脂層を導電層より薄くすることで、外部電極の導電性を損なうことなく応力吸収効果を提供するとともに耐湿信頼性の向上を図ることができる（【００６８】、【００８２】、表１）」と主に主張している。（審判請求書９頁２２－２５行）
しかしながら、本願明細書（【００６５】－【００６８】）には「導電性樹脂層」が応力吸収効果を提供することが記載されているに過ぎず、かつ「導電性樹脂層」の応力吸収効果は文献を示すまでもない周知の効果に過ぎない。そして、技術常識（前記周知の効果）を鑑みても、単に「導電性樹脂層を導電層より薄くする」ことによる格別の効果は認められない。
また、本願明細書（【００８２】）に記載された「耐湿信頼性不良を防止することができる」効果は、「ＮＡ／ＴＡ」が「０．３～０．６５であること」による効果であって、「導電性樹脂層を導電層より薄くする」ことによる効果であるとは認められない。
よって、上記主張を採用することができない。
（６）その他
なお、請求人は令和５年９月２２日に提出した上申書において、請求項１に「前記ニッケルめっき層は端部が露出する」構成を追加する補正案を提示しているので、一応検討しておく。
例えば、特開２００７－２７３７２８号公報（【００３４】、図１）に見られるように、積層型キャパシタの外部電極において、ニッケルめっき層の端部が露出した構成は格別なものでない。
したがって、上記補正案であっても、請求項１に係る発明は、当業者が容易に発明をすることができたとする判断は変わらない。
（７）本件補正についてのむすび
以上のとおり、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
よって、上記補正の却下の結論のとおり決定する。
第３ 本願発明について
１ 本願発明
本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、令和４年１２月１９日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるものであるところ、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］１（２）」に記載したとおりのものである。
２ 原査定の拒絶の理由
原査定の拒絶の理由の概略は次のとおりである。
この出願の請求項１に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献３に記載された周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
１．特開２００３－２２９２９号公報
３．特開２００１－４４０６０号公報（周知技術を示す文献）
３ 対比・判断
本願発明は、前記「第２の［理由］２」で検討した本件補正発明から、「前記導電層と前記めっき層との間に配置される導電性樹脂層をさらに含み、前記導電性樹脂層は前記導電層より薄い」に係る限定事項（上記相違点２に係る事項）が削除されたものである。
そうすると、上記「第２［理由］２（３）、（４）」に記載したとおり、本件補正発明が、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、相違点２に係る構成が削除された本願発明も、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
第４ むすび
以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その他の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
令和６年４月１５日
審判長 特許庁審判官 井上 信一
特許庁審判官 須原 宏光
特許庁審判官 渡辺 努
（行政事件訴訟法第４６条に基づく教示） この審決に対する訴えは、この審決の謄本の送達があった日から３０日（附加期間がある場合は、その日数を附加します。）以内に、特許庁長官を被告として、提起することができます。
審判長 井上 信一
出訴期間として在外者に対し９０日を附加する。
出典：特許庁「審決公報」（令和6年10月25日発行・号数2024-010、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 ）を加工して作成（加工：TaiLexi AI）
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