審判番号 不服2023-018116
請求人 リンテック株式会社（代理人 弁理士1名）
特願２０２２－９２４２５「実装装置および実装方法」拒絶査定不服審判事件〔令和４年７月２９日出願公開、特開２０２２－１１１２３９、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
結 論
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。
理 由
第１ 手続の経緯
本願は、平成３０年６月２９日に出願した特願２０１８－１２４７９３号（以下、「原出願」という。）の一部を令和４年６月７日に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は以下のとおりである。
令和５年５月１９日付け：拒絶理由通知書
令和５年７月２０日 ：意見書、手続補正書の提出
令和５年７月３１日付け：拒絶査定（原査定）
令和５年１０月２６日 ：審判請求書の提出
令和６年８月２８日付け：拒絶理由通知書（当審拒絶理由通知書）
令和６年１０月３０日 ：意見書、手続補正書の提出
第２ 原査定の概要
原査定（令和５年７月３１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。
１ 本願は、特許請求の範囲における本願請求項１～２の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
２ 本願請求項１～２に係る発明は、以下の引用文献Ａに記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
３ 本願請求項１～２に係る発明は、以下の引用文献Ａに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
Ａ．韓国公開特許第１０－２０１２－０１１９０５９号公報
第３ 当審拒絶理由の概要
当審拒絶理由の概要は次のとおりである。
本願請求項１～２に係る発明は、以下の引用文献１～３に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
引用文献等一覧
１．韓国公開特許第１０－２０１２－０１１９０５９号公報（拒絶査定時の引用文献Ａ）
２．特開２０１５－１０１６０７号公報（当審において新たに引用した文献）
３．特開２０１４－０９１７８９号公報（当審において新たに引用した文献）
第４ 本願発明
本願請求項１～２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」～「本願発明２」という。）は、令和６年１０月３０日提出の手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１～２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
凸部が形成された実装対象物と、当該実装対象物を実装する支持体とを相対移動させ、前記凸部を前記支持体に接触させて前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置する移動手段を備えた実装装置において、
前記実装対象物は、前記凸部が形成された凸部形成面に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子が添加された接着剤層が積層されており、
前記接着剤層は、前記エネルギーが付与される前段において前記支持体と部分的に接触する初期接触領域を有した状態とされ、
前記接着剤層に前記エネルギーを付与して前記膨張性粒子を膨張させることで、当該膨張性粒子を膨張させる前の前記初期接触領域に比べて前記支持体に対する前記接着剤層の接触領域を増大させ、前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に接着するエネルギー付与手段を備えていることを特徴とする実装装置。
【請求項２】
凸部が形成された実装対象物と、当該実装対象物を実装する支持体とを相対移動させ、前記凸部を前記支持体に接触させて前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置する移動工程を実施する実装方法において、
前記実装対象物は、前記凸部が形成された凸部形成面に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子が添加された接着剤層が積層されており、
前記接着剤層は、前記エネルギーが付与される前段において前記支持体と部分的に接触する初期接触領域を有した状態とされ、
前記接着剤層に前記エネルギーを付与して前記膨張性粒子を膨張させることで、当該膨張性粒子を膨張させる前の前記初期接触領域に比べて前記支持体に対する前記接着剤層の接触領域を増大させ、前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に接着するエネルギー付与工程を実施することを特徴とする実装方法。」
第５ 引用発明等
１ 引用文献１に記載された発明
令和６年８月２８日付けの拒絶の理由に引用した引用文献１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる（当審注：引用発明は、合議体が作成した引用文献１の和訳に基づき認定した。括弧内は根拠となる引用文献１の段落番号及び図示番号である。）。
「チップ（１０）の接合面に接着剤を塗布する段階以後、リフロー段階を経てチップ（１０）と基板（２０）とを相互接合し、接着剤（３０）を硬化させる段階をさらに含むフリップチップ接合方法であって、（[0059]）
リフロー段階の前に、はんだボール（１５）が形成されたチップ（１０）の接合面に、上記はんだボール（１５）の少なくとも一部が突出するように、体積膨張剤が含まれた接着剤（３０）を塗布する段階が行われ、ここで、接着剤（３０）が塗布された高さ（ｈ１）よりもはんだボール（１５）の高さ（ｈ２）がより長く形成されており、（[0035]）
パッド（２５）が形成された基板（２０）を備え、（[0021]、図7）、
リフロー段階は、チップのマウントおよびリフローはんだ付けを介してはんだボール（１５）とパッド（２５）をリフローさせる工程、および接着剤（３０）が膨張してチップ（１０）と基板（２０）の間の空間を埋める工程を含み、（[0053]）
リフロー段階は、リフローマシン内の温度変化を記録したグラフであるリフロープロファイルを有し、（[0046]）
リフロープロファイルは、その温度変化の態様に応じて、予熱ゾーン、活性化ゾーン、リフローゾーンおよび冷却ゾーンに分けられ、（[0047]）
接着剤（３０）を硬化させる段階は、接着剤（３０）が膨張した後、これを硬化させてチップ（１０）と基板（２０）とが安定した完全な接合状態になるようにするためのものであり、リフロー段階のうち冷却ゾーンで行われ、（[0059]～[0061]）
はんだボール（１５）は全てバンプに置き換えることができ、（[0034]）
体積膨張剤は、接着剤（３０）の体積を膨張させることができるように接着剤（３０）に混合され、接着剤の組成成分を膨張させることができるように反応するものであればいずれも使用が可能である、（[0037]）
フリップチップ接合方法。」
２ 引用文献２及び引用文献３に記載された周知技術について
（１）令和６年８月２８日付けの拒絶の理由に引用した引用文献２の【００１５】には、「本実施形態の部材間の接合方法は、液状組成物を第１の部材表面に塗布して、接着剤層を形成する工程と、接着剤層に放射線を照射して、接着剤層を半固化する工程と、第１の部材表面と対向するように、半固化した接着剤層の上方に第２の部材を配置する工程と、加熱により半固化した接着剤層が膨張して固化し、第１の部材と第２の部材とを接合する工程と、を有する。」と記載されており、当該記載によれば、第１の部材表面に塗布された液状組成物が接着剤層を形成するとされているから、当該液状組成物は接着剤といえる。
（２）引用文献２の【００１６】には、「本実施形態に係る液状組成物は」「（ｅ）熱膨張性カプセルと、を含有する。」と記載されており、また、同【００３８】には、「（ｅ）成分：熱膨張性カプセル （ｅ）成分として、膨張剤である低沸点化合物を熱可塑性樹脂で包み込んだ熱膨張性マイクロカプセルを用いることができる。熱膨張性マイクロカプセルは、加熱されると、殻（シェル）を構成する熱可塑性樹脂が軟化すると共に、内包されている膨張剤がガス化するため蒸気圧が上昇して殻が押し広げられ、膨張する。」と記載されている。
同【００３８】に記載の熱膨張性マイクロカプセルは膨張性粒子といえ、また、加熱されることは所定のエネルギーが付与されることといえるから、同【００３８】に記載の、（ｅ）成分：熱膨張性カプセルである熱膨張性マイクロカプセルは、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子であって、液状組成物に添加されたものといえる。
（３）令和６年８月２８日付けの拒絶の理由に引用した引用文献３の【００１５】には、「熱硬化性接着剤は、エポキシ樹脂、コアシェルゴム、熱膨張性微粒子、および硬化剤を含む。」と記載されており、同【００２６】には、「熱膨張性微粒子は、ガスバリアー性を有する熱可塑性樹脂、例えばアクリロニトリル系共重合体などをシェルとし、シェルの内部に熱膨張剤を内包させたマイクロカプセルである。熱膨張性微粒子を加熱すると、シェルの熱可塑性樹脂が軟化し、熱膨張剤の体積が増大することにより、熱硬化性接着剤の体積が増加する。」、「熱硬化性接着剤を硬化させるために加熱すると、熱膨張性微粒子が膨張して接着剤の体積を増加させる。」と記載されており、ここで、同【００２６】に記載の加熱により膨張する熱膨張性微粒子は、加熱により膨張する膨張性粒子といえ、また、加熱されることは所定のエネルギーが付与されることといえるから、同【００１５】、【００２６】に記載の、熱膨張性微粒子が含まれる熱硬化性接着剤は、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子が添加された接着剤といえる。
（４）上記（１）～（３）を踏まえると、引用文献２及び引用文献３に共通して記載されているように、「所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子を添加した接着剤」は、本願の原出願の出願前における周知技術である。
第６ 対比・判断
１ 本願発明２について
（１）対比
本願発明２と引用発明とを対比する。
ア（ア）引用発明は、「チップ（１０）の接合面に接着剤を塗布する段階以後、リフロー段階を経てチップ（１０）と基板（２０）とを相互接合し、接着剤（３０）を硬化させる段階をさらに含むフリップチップ接合方法」に係るものである。ここで、フリップチップ接合方法は、実装対象物であるチップを実装する方法であることが技術常識であること、及び、基板は支持体といえることからすると、引用発明の「チップ（１０）」、「基板（２０）」はそれぞれ、本願発明２の「実装対象物」、「当該実装対象物を実装する支持体」に相当する。
また、引用発明の「フリップチップ接合方法」は、本願発明２の「実装方法」に相当する。
（イ）引用発明の「はんだボール（１５）が形成されたチップ（１０）」の「はんだボール（１５）」は、「全てバンプに置き換えることができ」るものであり、バンプは凸部の形状を有することが技術常識であるから、引用発明の「はんだボール（１５）」を「全てバンプに置き換え」た「チップ（１０）」と本願発明２の「実装対象物」とは、「凸部が形成され」ている点で共通する。
なお、以下では、引用発明の「はんだボール（１５）」は、「バンプ」と読み替えて、検討する。
（ウ）引用発明は、「リフロー段階の前に、バンプが形成されたチップ（１０）の接合面に、上記バンプの少なくとも一部が突出するように、体積膨張剤が含まれた接着剤（３０）を塗布する段階が行われ」るものであり、バンプが形成されたチップ（１０）の接合面に接着剤（３０）を塗布することは、チップ（１０）におけるバンプ形成面に、接着剤層を積層することといえる。
そうすると、引用発明の「チップ（１０）」と、本願発明２の「実装対象物」とは、「前記凸部が形成された凸部形成面に、接着剤層が積層されて」いる点で共通する。
イ（ア）引用発明は、「バンプが形成されたチップ（１０）」及び「パッド（２５）が形成された基板（２０）」を備え、「チップのマウントおよびリフローはんだ付けを介してバンプとパッド（２５）をリフローさせる工程」（以下「工程Ｂ」という。）を含む「リフロー段階」を備える「フリップチップ接合方法」である。
ここで、チップのマウントとは、チップと基板とを相対移動させ、チップを基板上の所定位置に配置することであるといえるから、引用発明の工程Ｂは、本願発明２の「実装対象物と」「支持体とを相対移動させ、」「前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置する移動工程」に相当する。
（イ）引用発明は、「リフロー段階の前に、バンプが形成されたチップ（１０）の接合面に、上記バンプの少なくとも一部が突出するように、体積膨張剤が含まれた接着剤（３０）を塗布する段階が行われ」るものであり（以下「工程Ａ」という。）、リフロー段階の工程である工程Ｂの前に工程Ａが行われるから、工程Ｂは、接着剤（３０）からバンプの少なくとも一部が突出した状態でなされるといえる。
また、引用発明は「フリップチップ接合方法」であり、フリップチップ接合とは、上下反転させたチップと基板側の電極同士を直接接続するチップの実装方法であることからして、引用発明の工程Ａに引き続き行われるリフロー段階の工程Ｂでは、チップ（１０）に形成されて少なくとも一部が突出したバンプと、基板（２０）に形成されたパッド（２５）とが接触するようにチップのマウントがなされるといえる。
そうすると、引用発明の工程Ｂと、本願発明２の「移動工程」とは、「前記凸部を前記支持体に接触させて」なされる点で共通する。
ウ（ア）引用発明の工程Ａでは、「接着剤（３０）が塗布された高さ（ｈ１）よりもバンプの高さ（ｈ２）がより長く形成され」、当該工程Ａの後、リフロー段階の工程Ｂ及びリフロー段階の「接着剤（３０）が膨張してチップ（１０）と基板（２０）の間の空間を埋める工程」（以下「工程Ｃ」という。）が行われる。
ここで、工程Ｃにおいて膨張により埋まる空間は、工程Ａにおいて接着剤（３０）が塗布された高さ（ｈ１）よりもバンプの高さ（ｈ２）がより長く形成されることに起因して、チップのマウントによりチップ（１０）と基板（２０）の間に形成される空間であるから、膨張によりチップ（１０）と基板（２０）の間の空間が埋まることで、基板（２０）に対する接着剤（３０）の接触面積は増大するといえる。
（イ）引用発明の「リフロー段階」は、「リフローマシン内の温度変化を記録したグラフであるリフロープロファイルを有」することからして、リフローマシン内の温度変化を発生させるために、リフロー段階において、加熱または所定のエネルギーの付与が行われることは明らかである。
そうすると、引用発明のＣ工程はリフロー段階の工程であるから、引用発明の工程Ｃにおける接着剤（３０）の膨張は、エネルギー付与工程において所定のエネルギーを付与してなされるものといえ、また、引用発明の接着剤（３０）は、所定のエネルギーが付与されることで膨張するものといえる。
（ウ）引用発明において、「接着剤（３０）を硬化させる段階は、接着剤（３０）が膨張した後、これを硬化させてチップ（１０）と基板（２０）とが安定した完全な接合状態になるようにするためのものであり、リフロー段階のうち冷却ゾーンで行われ」るものであり、接着剤の硬化によってチップ（１０）と基板（２０）とを安定した完全な接合状態にすることは、チップ（１０）と基板（２０）とを接着することといえる。また、上記イ（ア）の検討によれば、リフロー段階のチップのマウントにより、チップ（１０）とパッド（２５）は所定の位置に配置されるから、上記接着はチップ（１０）をパッド（２５）の所定の位置に接着するものといえる。
（エ）上記（ア）～（ウ）の検討によれば、引用発明の工程Ｃは、本願発明２の「前記接着剤層に前記エネルギーを付与して」「膨張させることで」「膨張させる前」「に比べて前記支持体に対する前記接着剤層の接触領域を増大させ、前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に接着するエネルギー付与工程」に相当する。
エ 引用発明において、「体積膨張剤は、接着剤（３０）の体積を膨張させることができるように接着剤（３０）に混合され」たものであり、体積膨張剤が接着剤（３０）に混合されることは、体積膨張剤が接着剤（３０）に添加されることといえる。また、引用発明の「接着剤（３０）」の「膨張」は、体積膨張剤の膨張によるものといえる。
そうすると、引用発明の「体積膨張剤」と本願発明２の「膨張性粒子」とは、「接着剤層」に「添加され」て「膨張」するものである点で共通する。
オ 上記ア～エによれば、本願発明２と引用発明とは、以下の一致点及び相違点１～３を有する。
［一致点］
「凸部が形成された実装対象物と、当該実装対象物を実装する支持体とを相対移動させ、前記凸部を前記支持体に接触させて前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に配置する移動工程を実施する実装方法において、
前記実装対象物は、前記凸部が形成された凸部形成面に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子が添加された接着剤層が積層されており、
前記接着剤層は、前記エネルギーが付与される前段において状態を有し、
前記接着剤層に前記エネルギーを付与して前記膨張性粒子を膨張させることで、当該膨張性粒子を膨張させる前に比べて前記支持体に対する前記接着剤層の接触領域を増大させ、前記実装対象物を前記支持体の所定の位置に接着するエネルギー付与工程を実施することを特徴とする実装方法。」
［相違点１］
接着剤層について、本願発明２では、「膨張性粒子」が添加されているのに対し、引用発明では、「接着剤の組成成分を膨張させることができるように反応するものであればいずれも使用が可能である」「体積膨張剤」が添加されている点。
［相違点２］
本願発明２では、「前記接着剤層は、前記エネルギーが付与される前段において前記支持体と部分的に接触する初期接触領域を有した状態とされ」るのに対し、引用発明では、そのような構成を有していない点。
［相違点３］
エネルギー付与工程における接触領域の増大が、本願発明２では、「前記初期接触領域に比べて」なされるのに対し、引用発明では、そのような構成を有していない点。
（２）相違点についての判断
事案に鑑みて、上記相違点２について先に検討すると、相違点２に係る本願発明２の「前記接着剤層は、前記エネルギーが付与される前段において前記支持体と部分的に接触する初期接触領域を有した状態とされ」る構成は、上記引用文献１－３には記載されておらず、また、原出願の出願時において、周知技術であるともいえない。
したがって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明２は、当業者であっても引用発明、引用文献２～３に記載された周知技術に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
２ 本願発明１について
（１）本願発明１は、本願発明２の発明特定事項である「移動工程を実施する」、「エネルギー付与工程を実施する」、「実装方法」を、それぞれ「移動手段を備えた」、「エネルギー付与手段を備えている」、「実装装置」に置き換えたものといえる。
（２）対比
本願発明１と引用発明とを対比する。
ア 引用発明の工程Ｂにおいてチップの移動手段を伴うことは明らかである。
イ 引用発明において、「リフロー段階は、リフローマシン内の温度変化を記録したグラフであるリフロープロファイルを有し」、「リフロープロファイルは、その温度変化の態様に応じて、予熱ゾーン、活性化ゾーン、リフローゾーンおよび冷却ゾーンに分けられ」るものであるから、リフローマシンが温度変化を生じさせるエネルギー付与手段を伴うものであることは明らかである。
ウ 引用発明の「フリップチップ接合方法」に用いる上記アのチップの移動手段、上記イのエネルギー付与手段を合わせたものは実装装置といえる。
エ 上記ア～ウ及び上記１（１）のア～オによれば、本願発明１と引用発明とは、上記相違点１～３を除き一致する。
（３）判断
本願発明１も、上記相違点１に係る本願発明２の構成と同一の構成を備えるものであるから、本願発明２と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２～３に記載された周知技術に基づいて容易に発明できたものとはいえない。
第７ 原査定についての判断
令和６年１０月３０日提出の手続補正書による補正により、本願発明１～２は、「前記接着剤層は、前記エネルギーが付与される前段において前記支持体と部分的に接触する初期接触領域を有した状態とされ」る構成を有するものとなった。そして、当該「前記接着剤層は、前記エネルギーが付与される前段において前記支持体と部分的に接触する初期接触領域を有した状態とされ」る構成は、原査定における引用文献Ａ（当審拒絶理由における引用文献１）には記載されておらず、周知技術でもないので、本願発明１～２は、当業者であっても、原査定における引用文献Ａに基づいて容易に発明できたものではない。
したがって、原査定を維持することはできない。
第８ むすび
以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
令和６年１２月１７日
審判長 特許庁審判官 河本 充雄
特許庁審判官 大橋 達也
特許庁審判官 松永 稔
出典：特許庁「審決公報」（令和7年1月31日発行・号数2025-001、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 ）を加工して作成（加工：TaiLexi AI）
本文は公表資料（PDF 等）から機械的に抽出・整形したもので、改行や記号に誤りを含むことがあります。正確な文言は原本でご確認ください。