異議申立番号 異議2024-701063
特許権者 積水化学工業株式会社（代理人 弁理士法人お茶の水内外特許事務所）
特許異議申立人 〔氏名省略〕
特許第７４７８００８号発明「樹脂材料及び多層プリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
結 論
特許第７４７８００８号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１４〕について訂正することを認める。
特許第７４７８００８号の請求項１、２、４～６、８～１４に係る特許を維持する。
特許第７４７８００８号の請求項３及び７に対する特許異議の申立てを却下する。
理 由
第１ 手続の経緯
特許第７４７８００８号（以下、「本件特許」という。）は、２０２０年（令和２年）３月２７日を出願日とする特許出願（特願２０２０－５８３３６号）に係るものであって、令和６年４月２３日にその特許権の設定登録（請求項の数１４）がされ、同年５月２日に特許掲載公報が発行され、その後、本件特許に対し、令和６年１０月３１日に特許異議申立人 〔氏名省略〕（以下、「申立人」という。）により、本件特許の請求項１～１４に係る特許に対して特許異議の申立てがされたものである。
特許異議の申立て以降の経緯は次のとおりである。
令和７年１月２３日付け 取消理由通知
同年３月２６日 意見書及び訂正請求書の提出（特許権者）
同年４月２１日付け 訂正請求があった旨の通知（申立人宛）
なお、令和７年４月２１日付けの訂正請求があった旨の通知に対し、申立人からの応答はなかった。
第２ 訂正の適否
１ 訂正の内容
令和７年３月２６日の訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）は、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１４について訂正することを求めるものであって、その内容は以下のとおりである（なお、下線は訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
特許請求の範囲の請求項１の
「前記第１の化合物が、シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格を有し、」との記載を、「前記第１の化合物が、シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格としてダイマージアミンに由来する第２の骨格、および、マレイミド骨格を有し、」と訂正する。
請求項１の記載を引用する他の請求項も同様に訂正する。
（２）訂正事項２
請求項３および７を削除する。
（３）訂正事項３
特許請求の範囲の請求項４の「請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂材料。」との記載を、「請求項１又は２に記載の樹脂材料。」と訂正する。
（４）訂正事項４
特許請求の範囲の請求項５の「請求項３に記載の樹脂材料。」との記載を、「請求項１又は２に記載の樹脂材料。」と訂正する。
（５）訂正事項５
特許請求の範囲の請求項６の「請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂材料。」との記載を、「請求項１～２又は４～５のいずれか１項に記載の樹脂材料。」と訂正する。
（６）訂正事項６
特許請求の範囲の請求項８の「請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂材料。」との記載を、「請求項１～２又は４～６のいずれか１項に記載の樹脂材料。」と訂正する。
（７）訂正事項７
特許請求の範囲の請求項９の「請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂材料。」との記載を、「請求項１～２、４～６又は８のいずれか１項に記載の樹脂材料。」と訂正する。
（８）訂正事項８
特許請求の範囲の請求項１０の「請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂材料。」との記載を、「請求項１～２、４～６又は８～９のいずれか１項に記載の樹脂材料。」と訂正する。
（９）訂正事項９
特許請求の範囲の請求項１１の「請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂材料。」との記載を、「請求項１～２、４～６又は８～１０のいずれか１項に記載の樹脂材料。」と訂正する。
（１０）訂正事項１０
特許請求の範囲の請求項１２の「請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂材料。」との記載を、「請求項１～２、４～６又は８～１１のいずれか１項に記載の樹脂材料。」と訂正する。
（１１）訂正事項１１
特許請求の範囲の請求項１３の「請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂材料。」との記載を、「請求項１～２、４～６又は８～１２のいずれか１項に記載の樹脂材料。」と訂正する。
（１２）訂正事項１２
特許請求の範囲の請求項１４の「請求項１～１３のいずれか１項に記載の樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板。」との記載を、「請求項１～２、４～６又は８～１３のいずれか１項に記載の樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板。」と訂正する。
２ 一群の請求項について
訂正前の請求項１～１４について、請求項２～１４は請求項１を直接又は間接的に引用するものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。
したがって、訂正前の請求項１～１４に対応する訂正後の請求項１～１４は一群の請求項であり、訂正事項１～１２による訂正は一群の請求項〔１－１４〕についてするものである。
３ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
訂正事項１による訂正は、訂正前の請求項１を、訂正前の請求項３及び７の内容に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
訂正事項２は、請求項３及び７を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
訂正事項３、５～１２は、訂正事項２による訂正に合わせて、引用する請求項から請求項３及び７を削除するものであり、訂正事項４は訂正事項２による訂正に合わせて、請求項５が引用する請求項を、（請求項１又は２を引用する）請求項３から、請求項１又は２に変更するものであるから、特許請求の範囲の減縮又は明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
４ 独立特許要件について
特許異議の申立ては、訂正前の請求項１～１４に対してされているので、当該請求項における訂正を認める要件として、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
５ まとめ
以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、また、同法同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１４〕について訂正することを認める。
第３ 本件発明
上記第２のとおり本件訂正は認められたので、本件特許の請求項１、２、４～６、８～１４に係る発明（以下、順に「本件発明１」～「本件発明１４」のようにいい、まとめて「本件発明」ということもある。）は、それぞれ、訂正特許請求の範囲の請求項１、２、４～６、８～１４に記載された事項により特定されるとおりのものであり、特許請求の範囲の記載は以下のとおりである。
「【請求項１】
エステル結合を有する酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格を有する第１の化合物と、
硬化促進剤と、
無機充填材と、
第２の熱硬化性化合物とを含み、
前記第１の化合物が、第１の熱硬化性化合物であり、
前記第１の化合物が、シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格としてダイマージアミンに由来する第２の骨格、および、マレイミド骨格を有し、
前記第２の熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含み、
樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が、５０重量％以上である、樹脂材料。
【請求項２】
前記エステル結合を有する酸無水物が、エステル結合を２個以上有する、請求項１に記載の樹脂材料。
【請求項３】削除
【請求項４】
前記エステル結合を有する酸無水物が、エステル結合を有する酸二無水物であり、
前記第１の化合物が有する酸二無水物に由来する構造単位１００モル％中、前記第１の骨格の平均割合が、１０モル％以上９０モル％以下である、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項５】
前記第１の化合物が有するジアミン化合物に由来する構造単位１００モル％中、前記第２の骨格の平均割合が、１０モル％以上９０モル％以下である、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項６】
前記第１の化合物が、前記シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格として、ダイマージアミンとは異なりかつシクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する第３の骨格を有する、請求項１～２又は４～５のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項７】削除
【請求項８】
前記第１の化合物が、ベンゾオキサジン骨格を有する、請求項１～２又は４～６のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項９】
前記第１の化合物の分子量が、１０００以上５００００以下である、請求項１～２、４～６又は８のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１０】
前記第２の熱硬化性化合物が、ビニル樹脂を含む、請求項１～２、４～６又は８～９のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１１】
硬化剤を含み、
前記硬化剤が、活性エステル化合物を含む、請求項１～２、４～６又は８～１０のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１２】
樹脂フィルムである、請求項１～２、４～６又は８～１１のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１３】
多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために用いられる、請求項１～２、４～６又は８～１２のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１４】
回路基板と、
前記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、複数の前記絶縁層間に配置された金属層とを備え、
複数の前記絶縁層の内の少なくとも１層が、請求項１～２、４～６又は８～１３のいずれか１項に記載の樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板。」
第４ 特許異議申立理由、証拠方法、取消理由
１ 申立人が提出した特許異議申立書に記載した申立ての理由
令和６年１０月３１日に申立人が提出した特許異議申立書（以下「申立書」という。）に記載した申立ての理由は次のとおりである。
申立理由１（甲第１号証による進歩性欠如）
本件特許の請求項１～７、９～１４に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて、本件特許の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～７、９～１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
申立理由２（甲第２号証による進歩性欠如）
本件特許の請求項１～１４に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～１４に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
申立理由３（サポート要件違反）
本件特許の請求項１～１４に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願についてされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
（具体的な理由の概要）
・本件発明１において、熱硬化生官能基に関する特定はなく、実施例では第１の化合物として、両末端がマレイミド基であるビスマレイミド化合物が用いられているのみであり（段落０２１２）、一般に、樹脂の硬化がいかなる架橋構造の形成により進行するかにより、硬化性樹脂により奏される特性が大きく異なることは技術常識であるので、樹脂の両末端で硬化が進行するビスマレイミド化合物以外のどのような第１の化合物であれば本件発明の効果を奏することができるのかを当業者といえども推認することはできない。
したがって、第１の化合物の熱硬化性官能基について何ら特定されていない本件発明１は、本件明細書に記載されているとはいえず、特許法上のサポート要件に適合するものではない。（申立書５６～５７頁、項目（４－３）ア（ア））
・本件発明１において第１の化合物は、「シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格」を有することが特定されているのに対し、実施例における第１の化合物は、ダイマージアミンに由来する第２の骨格と、ダイマージアミンとは異なりかつシクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する第３の骨格の双方を有するものであって、本件明細書の記載から、第２の骨格及び第３の骨格の双方が本件発明１の効果と密接に関連していることは明らかである。
そうすると、第１の化合物がダイマージアミンに由来する第２の骨格を有していないとき、又はダイマージアミンではないシクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する第３の骨格を有していないときに、本件発明１の効果を奏し得るのかについて、当業者といえども推認することはできない。（申立書５７～５８頁、項目（４－３）ア（イ））
申立理由４（明確性要件違反）
本件特許の請求項１～６、９～１４に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願についてされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
（具体的な理由の概要）
・本件発明１はビスマレイミド化合物以外の化合物も含むため、「熱硬化性化合物」の技術的意義とその範囲が不明確である。（申立書５９頁、１４～１７行）
・合成例２のポリミド樹脂の末端基は、未反応の酸無水物基（及びアミノ基）となっていると考えられ、エポキシ基と反応する官能基であり、本件発明１の第１の化合物における「熱硬化性化合物」とは、合成例２の熱可塑性樹脂を含まないものでなければならないところ、そもそも「熱硬化性」の技術的意義が不明確であり、硬化性官能基が特定されていない以上、当業者はその範囲を特定することができない。（申立書５９頁、１８行～６０頁１３行）。
２ 証拠方法
（１）申立書に添付して提示した証拠方法
甲第１号証 国際公開第２０２０／０４５４０８号
甲第２号証 国際公開第２０１９／１８９４６７号
甲第３号証 特開２００１－３４８５５６号公報
甲第４号証 特開２０１８－１７４２８７号公報
甲第５号証 特開２０１２－１８０４７１号公報
甲第６号証 エレクトロニクス実装学会誌、第４巻第６号、５３７－５４２頁、インターネット<URL:https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/4/6/4_6_537/_article/-char/ja/>
甲第７号証 ネットワークポリマー論文集、第４０巻第２号、９７－１０５頁、インターネット<URL:https://www.jstage.jst.go.jp/article/networkedpolymer/40/2/40_97/_article/_char/ja>
以下、それぞれ「甲１」～「甲７」のようにいう。
３ 取消理由の概要
当審において令和７年１月２３日付けで通知した取消理由の概要は、次のとおりである。
取消理由１（サポート要件違反）
本件特許の請求項１～１４に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願についてされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
（具体的な理由の概要）
第１の化合物として、マレイミド骨格とは全く異なる硬化反応をし、得られる樹脂の特性もマレイミド樹脂とは大きく異なることが予測されるその他の熱硬化性基を有するものを用いたときに、「デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ、硬化物の誘電正接を低くすることができ、かつ硬化物の熱寸法安定性を高めることができるという樹脂材料を提供すること」という課題を解決できるとはいえない。
また、第１の化合物が「ダイマージアミンに由来する第２の骨格」を有する場合には、「硬化物の誘電正接を低くすることができる」ことが期待できるものの、「ダイマージアミンと異なりかつシクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する第３の骨格を有する」場合や、第２、第３の骨格をいずれも有さない場合には、「硬化物の誘電正接を低くする」という課題を解決できるものとは認められない。
第５ 当審の判断
当審は、以下に述べるように、取消理由１及び申立書に記載した申立理由１～４によっては、本件発明１、２、４～６、８～１４に係る特許を取り消すことはできないものと判断する。
また、本件特許の請求項３及び７は、上記のとおり、本件訂正の請求により削除され、これらの請求項に係る特許に対する申立人による特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
１ 取消理由１（サポート要件違反）、申立理由３（サポート要件違反）について
取消理由１、申立理由３は、いずれもサポート要件違反をいうものであるから、まとめて検討する。
（１）サポート要件の判断基準
特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである（知財高裁、平成１７年（行ケ）１００４２号判決参照）。
（２）本件発明が解決しようとする課題
本件発明が解決しようとする課題は、本件明細書の【０００８】の記載からみて、「デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ、硬化物の誘電正接を低くすることができ、かつ硬化物の熱寸法安定性を高めることができる樹脂材料を提供すること」であると認められる。
（３）サポート要件の検討
本件発明が解決しようとする課題に関連する記載として、本件明細書には次の記載がある（下線は当審が付したものである。）。
「【００２８】
本発明に係る樹脂材料は、エステル結合を有する酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格を有する第１の化合物と、硬化促進剤とを含む。
【００２９】
本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ、硬化物の誘電正接を低くすることができ、かつ硬化物の熱寸法安定性を高めることができる。本発明に係る樹脂材料では、デスミア処理した際に、酸素原子の多いエステル結合により、また、イミド結合により、膨潤液を良好に吸収することができ、かつ第１の化合物が有するエステル結合及びイミド結合が良好に加水分解するため、スミアを効果的に除去することができる。
【００３０】
また、本発明に係る樹脂材料では、エッチング後の表面粗度を良好にすることができ、メッキピール強度を高めることができる。さらに、本発明に係る樹脂材料では、第１の化合物のエステル結合の部位がエポキシ化合物と反応することもでき、硬化物の熱寸法安定性を一層高めることができる。」
「【００４３】
＜シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格＞
本発明の効果をより一層効果的に発揮する観点からは、上記第１の化合物は、シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格を有することが好ましい。上記第１の化合物は、上記シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格として、以下のダイマージアミンに由来する第２の骨格を有していてもよく、以下のダイマージアミンとは異なりかつシクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する第３の骨格を有していてもよく、上記第２の骨格と上記第３の骨格とを有していてもよい。
【００４４】
（第２の骨格）
上記第１の化合物は、上記シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格として、ダイマージアミンに由来する第２の骨格を有することが好ましい。この場合には、硬化物の誘電正接をより一層低くすることができ、また、樹脂材料の柔軟性及び伸びをより一層高めることができる。さらに、高周波での誘電正接及び高温での誘電正接を低くすることができる。」
「【００９４】
［無機充填材］
上記樹脂材料は、無機充填材を含むことが好ましい。上記無機充填材の使用により、硬化物の誘電正接をより一層低くすることができる。また、上記無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化がより一層小さくなる。上記無機充填材は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。」
上記【００２９】の記載からみて、「エステル結合を有する酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格を有する第１の化合物」を含むことにより、「デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ」るものと認められる。
また、上記【００４４】の記載からみて、第１の化合物が「シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格として、ダイマージアミンに由来する第２の骨格を有する」ことにより、「硬化物の誘電正接を低くする」ことができるものと認められる。
さらに、上記【００３０】及び【００９４】の記載からみて、樹脂材料が「エポキシ化合物」（第２の熱硬化性化合物）及び「無機充填材」を含むことにより、「硬化物の熱寸法安定性を高める」ことができるものと認められる。
また、第１の化合物は「熱硬化性化合物」であるところ、熱硬化性基である「マレイミド骨格」を有することにより熱硬化することができるものと認められる。
そうすると、本件発明の課題を解決するためには、「エステル結合を有する酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格」を有し、かつ「シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格として、ダイマージアミンに由来する第２の骨格」を有し、熱硬化性基である「マレイミド骨格」する第１の化合物と、「エポキシ化合物」及び「無機充填材」を含有することが必要であると認められるところ、本件発明１はその要件を満たすものである。
また、「エステル結合を有する酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格」を有し、かつ「シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格として、ダイマージアミンに由来する第２の骨格」を有し、「マレイミド骨格」を有する第１の化合物と、「エポキシ化合物」及び「無機充填材」を含有する本件明細書の実施例１、２の樹脂材料は、熱寸法安定性の評価が「○○」（平均線膨張係数が２６ｐｐｍ／℃以下）、誘電正接の評価が「○」（誘電正接が２．５×１０⁻³以上２．７×１０⁻³未満）、デスミア性の評価が「○○」（最大スミア長が１μｍ未満）であり、本件発明の課題を解決できることが示されている（【０２５２】の【表１】）。
一方、上記第１の化合物を含まない比較例１～３の樹脂材料は、熱寸法安定性、誘電正接、デスミア性のいずれかの評価が「×」であり、本件発明の課題を解決できなかったことが示されている。
これらの記載からみて、本件発明１の要件を満たす樹脂材料であれば、本件発明の課題を解決できるものと認められる。
したがって、本件発明１は発明の詳細な説明に記載したものである。本件発明１を直接又は間接的に引用する本件発明２、４～６、８～１４についても同様である。
（４）申立人の主張について
申立人は、申立書において、第１の化合物がダイマージアミンではないシクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する第３の骨格を有していないときに、本件発明１の効果を奏し得るのかについて、当業者といえども推認することはできない旨を主張する。（申立書５７～５８頁、項目（４－３）ア（イ））
しかし、上記（３）のとおり、本件発明の課題を解決するには、「エステル結合を有する酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格」を有し、かつ「シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格として、ダイマージアミンに由来する第２の骨格」を有し、熱硬化性基である「マレイミド骨格」する第１の化合物と、「エポキシ化合物」及び「無機充填材」を含有すればよいと認められ、第３の骨格については、本件明細書の【００５３】に「したがって、上記第１の化合物は、上記シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格として、ジアミン化合物Ａに由来する第３の骨格を有することが好ましい。この場合には、熱寸法安定性を高めることができ、また、樹脂材料中での第１の化合物の溶解性を向上することができる。」と記載されていることから、熱寸法安定性や第１の化合物の溶解性を高めるという観点で用いることが好ましい骨格にすぎない。
したがって、申立人の主張は採用することができない。
（５）まとめ
よって、本件特許の請求項１、２、４～６、８～１４に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものとはいえないから、取消理由１及び申立理由３によっては取り消すことができない。
２ 申立理由１（甲１による進歩性欠如）について
（１）甲１に記載された発明
甲１は、「ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物を含み、前記マレイミド化合物のガラス転移温度が８０℃以上である、樹脂材料。」が記載されており（請求項１）、その具体例として実施例６が記載されている。
実施例６に着目し、［０２４２］の表１、［０２４３］の表２、［０２０５］の合成例２、［０２０９］～［０２１３］の各成分の説明も考慮すると、甲１には、次の発明が記載されている。
「下記構造を有し、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、ガラス転移温度が１２０℃であるマレイミド化合物Ａ２を８．７重量部、エポキシ化合物（ビフェニル型エポキシ化合物（日本化薬社製「ＮＣ－３０００」）を５．３重量部、レゾルシノールジグリシジルエステル（ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」）を０．７４質量部、多分岐脂肪族エポキシ化合物（日産化学社製「ＦｏｌｄｉＥ１０１」）を２．３質量部、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物（新日鐵住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）を２．１質量部）、シリカ（アドマテックス社製「ＳＣ４０５０－ＨＯＡ」）を７０重量部、硬化剤（活性エステル化合物２（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８」）を１．９重量部、活性エステル化合物３（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」）を６．３重量部、フェノール化合物（ＤＩＣ社製「ＬＡ－１３５６」）を０．５重量部）、硬化促進剤（ジメチルアミノピリジンを０．０５重量部、２－フェニル－４－メチルイミダゾールを０．１９重量部）、ポリイミド化合物を１．９重量部、含有する樹脂材料
〔図省略〕
」（以下「甲１発明」という。）
（２）本件発明１について
ア 対比
本件発明１と甲１発明を対比する。
甲１発明の「下記構造を有し、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、ガラス転移温度が１２０℃であるマレイミド化合物Ａ２」（当審注：構造式は省略）は、その構造中に酸無水物に由来する構造、イミド結合及びシクロヘキシル環を有するジアミン化合物であるダイマージアミンに由来する骨格及びマレイミド骨格を有し、甲１の実施例６において「誘電正接」の評価において樹脂材料から形成されたフィルム積層体を「１９０℃で９０分間加熱して、硬化物を得た。」（［０２４０］）と記載されていることや、マレイミド化合物Ａ２がマレイミド骨格を有することから、「熱硬化性」であると認められる。
そうすると、甲１発明のマレイミド化合物Ａ２は、「酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格を有する第１の化合物」であって、「前記第１の化合物が、第１の熱硬化性化合物」であり、「前記第１の化合物が、シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格としてダイマージアミンに由来する第２の骨格、および、マレイミド骨格を有」する限りにおいて、本件発明１の「第１の化合物」に相当する。
甲１発明の「エポキシ化合物（ビフェニル型エポキシ化合物（日本化薬社製「ＮＣ－３０００」）を５．３重量部、レゾルシノールジグリシジルエステル（ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」）を０．７４質量部、多分岐脂肪族エポキシ化合物（日産化学社製「ＦｏｌｄｉＥ１０１」）を２．３質量部、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物（新日鐵住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）を２．１質量部）」、「シリカ（アドマテックス社製「ＳＣ４０５０－ＨＯＡ」）」、「硬化促進剤（ジメチルアミノピリジンを０．０５重量部、２－フェニル－４－メチルイミダゾールを０．１９重量部）」は、それぞれ、本件発明１の「エポキシ化合物」である「第２の熱硬化性化合物」、「無機充填材」、「硬化促進剤」に相当する。
また、甲１発明において、溶剤を除く成分１００重量％中のシリカの含有量は約７０重量％（＝１００×７０／（８．７＋５．３＋０．７４＋２．３＋２．１＋７０＋１．９＋６．３＋０．５＋０．０５＋０．１９＋１．９））であり、このことは、本件発明１の「樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が、５０重量％以上である」ことに相当する。
そうすると、両者は
「酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格を有する第１の化合物と、
硬化促進剤と、
無機充填材と、
第２の熱硬化性化合物とを含み、
前記第１の化合物が、第１の熱硬化性化合物であり、
前記第１の化合物が、シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格としてダイマージアミンに由来する第２の骨格、および、マレイミド骨格を有し、
前記第２の熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含み、
樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が、５０重量％以上である、樹脂材料。」
である点において一致し、以下の点で相違する。
＜相違点１＞
第１の化合物における「酸無水物に由来」する第１の骨格が、本件発明１では「エステル結合を有する酸無水物に由来」するのに対し、甲１発明では「エステル結合を有する酸無水物に由来」する骨格を有さない点
イ 相違点１についての判断
甲３には、「少なくとも接着層を包含するボンディングシートにおいて、該接着層が、ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物からなり、ここで、該ポリイミド樹脂が、Ｎ，Ｎ-ジメチルホルムアミド、１，４-ジオキサン、１，３-ジオキソラン、テトラヒドロフラン、のいずれの有機溶媒に対しても、２０℃で１０％以上の溶解性を示す可溶性ポリイミド樹脂であることを特徴とする、ボンディングシート。」（請求項１）、及び「可溶性ポリイミド樹脂が、下式（１）で表されるエステル酸二無水物を含む酸二無水物成分と、ジアミン成分またはジイソシアナート成分との反応により得られるポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のボンディングシート。
【化１】
〔図省略〕
（式中、Ｘは、
-（ＣＨ2）k-、または芳香環を含む二価の基を示し、ｋは１～１０の整数。）」（請求項３）が記載されている。
ここで、上記式（１）で表される化合物は、エステル結合を有する酸二無水物であり、それを反応させて得られるポリイミドは、エステル結合を有する酸無水物に由来する骨格を有することになり、甲３には、そのようなポリイミドであって、「Ｎ，Ｎ-ジメチルホルムアミド、１，４-ジオキサン、１，３-ジオキソラン、テトラヒドロフラン、のいずれの有機溶媒に対しても、２０℃で１０％以上の溶解性を示す」ものが記載されているといえる。
しかし、甲１には、甲１発明の成形材料が甲３に記載される「ボンディングシート」に用いられることは明記されていないし、甲１発明の樹脂材料は上記のような有機溶媒に溶解させて用いるものではないから、甲１発明に甲３に記載された上記知見を適用する動機付けがあるとはいえない。
加えて、本件発明１の樹脂材料は硬化させた後に「デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ」るという効果を奏するものであるところ（本件明細書の【００２５】）、甲１発明のマレイミド化合物Ａ２を「エポキシ化合物と硬化」させたものが、化学酸化剤及びアルカリを含む処理液によってデスミア処理（本件明細書の【０２０８】）したときに、スミアを効果的に除去できることは甲３には記載されていないし、そのような効果が得られることが当業者に予測できるものとも認められない。
また、甲４の実施例１及び甲５の【００３４】には、回路基板に用いられる接着性ポリイミドや半導体素子接着剤として使用されるポリイミドにおいて、エステル結合を有する酸無水物に由来する骨格を有するものが記載されているものの、本件発明１のダイマージアミンに由来する第２の骨格を有することは記載されていないし、エステル結合を有する酸無水物に由来する骨格を有することで、「デスミア処理によってスミアを効果的に除去することができ」るという効果が得られることについても記載がない。
したがって、甲１発明において、相違点１に係る構成を採用して本件発明１とすることは、甲３～甲５の記載を考慮しても、当業者が容易に想到することではない。
ウ 申立人の主張について
申立人は、申立書において、「甲第３号証には、上記のとおり、分子中にエステル結合を２個含むテトラカルボン酸二無水物を用いたポリイミドを含む接着剤は、分子中にエステル結合を含まないテトラカルボン酸二無水物を用いたポリイミドを含む接着剤よりも、接着強度（ピール強度）が高く、銅箔との接着性に優れているとの技術事項が記載されている。甲１－１発明は、メッキピール強度を高めることを課題の一つとする発明である（段落０００８、０２３８～０２３９等）。また、甲第４号証及び甲第５号証に記載のとおり、分子中にエステル結合を２個含むテトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとからなるポリイミドは、回路基板用接着剤や半導体素子用接着剤の技術分野において周知であると認められる。
したがって、甲１－１発明において、テトラカルボン酸二無水物として、甲第３号証に記載されたエステル結合を含むものを用いることには動機付けがあり、甲第４号証及び甲第５号証に記載の周知技術に照らしても、相違点１の構成は当業者が容易になし得たことである。」と主張する。（申立書４５頁、項目（イ））
しかし、上記イで述べたように、甲４及び甲５に記載された事項が周知技術であるか否かにかかわらず、甲１発明に甲３に記載された知見を適用する動機付けがあるとはいえないし、そのことによる効果が甲３～甲５の記載から予測できるともいえない。
したがって、申立人の主張は採用することができない。
エ 本件発明１についてのまとめ
よって、本件発明１は甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由１によっては本件発明１に係る特許を取り消すことはできない。
（３）本件発明２、４～６、９～１４について
本件発明２、４～６、９～１４は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１が甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明２、４～６、９～１４も同様に判断される。
（４）申立理由１についてのまとめ
よって、申立理由１によっては、本件発明１、２、４～６、９～１４に係る特許を取り消すことはできない。
３ 申立理由２（甲２による進歩性欠如）について
（１）甲２に記載された発明
甲２には、「ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するビスマレイミド化合物及びダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも一方の化合物Ａと、
無機充填材とを含む、樹脂材料。」が記載されており（請求項１）、その具体例として実施例１が記載されている。
実施例１に着目し、［０２１１］の合成例１、［０２５８］、［０２２７］～［０２３０］の各成分の説明の記載も考慮とすると、甲２には次の発明が記載されている。
「下記合成例１で得られる、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するＮ－アルキルビスマレイミド化合物Ａ１を１２重量部、エポキシ化合物（ビフェニル型エポキシ化合物（日本化薬社製「ＮＣ－３０００」）を３．９重量部、ナフタレン型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２Ｄ」）を１．５重量部、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物（新日鐵住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）を１．９重量部）、シリカ（アドマテックス社製「ＳＣ４０５０－ＨＯＡ」）を７０重量部、硬化剤として活性エステル化合物１（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」）を８．５重量部、硬化促進剤（ジメチルアミノピリジンを０．００４０重量部、２－フェニル－４－メチルイミダゾールを０．３２重量部）、熱可塑性樹脂としてポリイミド化合物を１．８重量部含む、樹脂材料。
（合成例１）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製「ＢｉｓＤＡ－１０００」）１３５．０ｇと、シクロヘキサノン４００ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン（三菱ガス化学社製、分子量１４２．２５）１７．５ｇを滴下して、反応させて、両末端が酸無水物である反応生成物を得た。次いで、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）１４８ｇをゆっくり添加した後、メチルシクロヘキサン６０．０ｇを反応容器中に添加した。ディーンスタークトラップとコンデンサーとをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流に熱し、両末端にアミン構造を有するイミド化合物を得た。次いで、無水マレイン酸２８ｇを添加し、得られた混合物をさらに１２時間還流して、マレイミド化を行った。反応終了後、イソプロパノールを添加し、再沈殿させた後、沈殿物を回収し、乾燥させた。このようにして、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するＮ－アルキルビスマレイミド化合物（重量平均分子量１００００）を得た。得られたＮ－アルキルビスマレイミド化合物の回収率は８３％であった。」
（以下「甲２発明」という。）
（２）本件発明１について
ア 対比
本件発明１と甲２発明を対比する。
甲２発明の「下記合成例１で得られる、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有するＮ－アルキルビスマレイミド化合物Ａ１」は、（シクロヘキシル環を有するジアミン化合物である）「ダイマージアミンに由来する骨格」を有し、「ビスマレイミド化合物」であることからマレイミド骨格を有し、また合成例１において「テトラカルボン酸二無水物」をダイマージアミン等と反応させていることから、「酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する」ものである。そして、上記Ｎ－アルキルビスマレイミド化合物Ａ１は、甲２の実施例１において「誘電正接」の評価において樹脂材料から形成されたフィルム積層体を「１９０℃で９０分間加熱して、硬化物を得た。」（［０２３７］）と記載されていることや、マレイミド骨格を有することから、「熱硬化性」であると認められる。
そうすると、甲２発明のＮ－アルキルビスマレイミド化合物Ａ１は、「酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格を有する第１の化合物」であって、「前記第１の化合物が、第１の熱硬化性化合物」であり、「前記第１の化合物が、シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格としてダイマージアミンに由来する第２の骨格、および、マレイミド骨格を有」する限りにおいて、本件発明１の「第１の化合物」に相当する。
甲２発明の「エポキシ化合物（ビフェニル型エポキシ化合物（日本化薬社製「ＮＣ－３０００」）を３．９重量部、ナフタレン型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２Ｄ」）を１．５重量部、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物（新日鐵住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」）を１．９重量部）」、「シリカ（アドマテックス社製「ＳＣ４０５０－ＨＯＡ」）」、「硬化促進剤（ジメチルアミノピリジンを０．００４０重量部、２－フェニル－４－メチルイミダゾールを０．３２重量部）」は、それぞれ、本件発明１の「エポキシ化合物」である「第２の熱硬化性化合物」、「無機充填材」、「硬化促進剤」に相当する。
甲２発明における、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中のシリカの含有量を計算すると約７０重量％（＝１００×７０／（１２＋３．５＋１．５＋１．９＋７０＋８．５＋０．００４＋０．３２＋１．６））となり、このことは、本件発明１の「樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が、５０重量％以上である」ことに相当する。
そうすると、両者は
「酸無水物に由来し、かつイミド結合を有する第１の骨格を有する第１の化合物と、
硬化促進剤と、
無機充填材と、
第２の熱硬化性化合物とを含み、
前記第１の化合物が、第１の熱硬化性化合物であり、
前記第１の化合物が、シクロヘキシル環を有するジアミン化合物に由来する骨格としてダイマージアミンに由来する第２の骨格、および、マレイミド骨格を有し、
前記第２の熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含み、
樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が、５０重量％以上である、樹脂材料。」
である点において一致し、以下の点で相違する。
＜相違点２＞
第１の化合物における「酸無水物に由来」する第１の骨格が、本件発明１では「エステル結合を有する酸無水物に由来」するのに対し、甲２発明では「エステル結合を有する酸無水物に由来」する骨格を有さない点
イ 相違点についての判断
相違点２は、上記２（２）アで示した相違点１と同じであり、上記２（２）イで述べたのと同様の理由により、甲３～甲５の記載を参酌しても、甲２発明において相違点２に係る構成を採用して本件発明１とすることは、当業者が容易に想到することではない。
ウ 申立人の主張について
申立人は、申立書５１～５２頁の項目（イ）において、相違点２に関して上記２（２）ウと同様のことを主張するが、その主張が採用できないことは上記２（２）ウで述べたとおりである。
エ 本件発明１についてのまとめ
したがって、本件発明１は甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、申立理由２によっては本件発明１に係る特許を取り消すことはできない。
（３）本件発明２、４～６、８～１４について
本件発明２、４～６、８～１４は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであり、本件発明１が甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明２、４～６、８～１４も同様に判断される。
（４）申立理由２についてのまとめ
よって、申立理由２によっては、本件発明１、２、４～６、８～１４に係る特許を取り消すことはできない。
４ 申立理由４（明確性要件違反）について
（１）申立人が主張する明確性要件違反の具体的な理由
第４の１で示したとおりであり、以下に再掲する。
・本件発明１はビスマレイミド化合物以外の化合物も含むため、「熱硬化性化合物」の技術的意義とその範囲が不明確である。（申立書５９頁、項目（４－４）（ア））
・合成例２のポリミド樹脂の末端基は、未反応の酸無水物基（及びアミノ基）となっていると考えられ、エポキシ基と反応する官能基であり、本件発明１の第１の化合物における「熱硬化性化合物」とは、合成例２の熱可塑性樹脂を含まないものでなければならないところ、そもそも「熱硬化性」の技術的意義が不明確であり、硬化性官能基が特定されていない以上、当業者はその範囲を特定することができない。（申立書５９頁、１８行～６０頁１３行）。
（２）検討
訂正後の本件発明は、申立理由４による申立てがされていない訂正前の請求項７の構成を有するものである。そして、「熱硬化性化合物」は加熱によって硬化する化合物を意味することは明らかであるし、訂正後の本件発明１は「マレイミド骨格」を有するものであり、それによって加熱硬化する化合物であるから、その技術的意義及びその範囲が不明確であるとはいえない。
また、合成例２の熱可塑性樹脂は「エステル構造を有する酸無水物に由来」する骨格及び「マレイミド骨格」を有していないし、「エポキシ化合物」でもないから、本件発明１の「第１の熱硬化性化合物」及び「第２の熱硬化性化合物」のいずれとも明確に区別できるものである。
そうすると、申立人が主張する理由によっては、本件発明１が不明確であるとはいえない。
また、他に本件発明１が明確でないとする理由を発見しない。
本件発明１を直接又は間接的に引用する本件発明２、４～６、９～１４についても同様である。
（３）まとめ
よって、本件発明１、２、４～６、９～１４に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえず、申立理由４によっては取り消すことができない。
第６ むすび
以上のとおりであるから、当審において通知した取消理由１及び申立人が主張する申立理由１～４によっては、本件発明１、２、４～６、８～１４に係る特許を取り消すことはできない。
また、他に本件発明１、２、４～６、８～１４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
そして、本件発明３及び７に係る特許に対する特許異議申立てを却下する。
よって、結論のとおり決定する。
令和７年７月２９日
審判長 特許庁審判官 細井 龍史
特許庁審判官 小出 直也
特許庁審判官 岡谷 祐哉
出典：特許庁「審決公報」（令和7年10月31日発行・号数2025-010、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 ）を加工して作成（加工：TaiLexi AI）
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