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審決特許庁不成立

特許庁審決 令和7年9月30日

不服2023-013572 積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ

結論

本件審判の請求は、成り立たない。

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この資料について AI に質問

機関
特許庁
年月日
令和7年9月30日 (2025-09-30)
事件番号
不服2023-013572
事件名
積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ
種類・結果
審決 不成立
掲載
—
争点・税目
拒絶査定不服審判 / 特許
分野
知的財産

結論

本件審判の請求は、成り立たない。

AI 要約AI

要旨

  • 基材とヒートシール層とを備える積層体において、基材を中密度ポリエチレンを含み密度0.935〜0.950g/cm³のポリエチレンとし、電子線照射面と反対の面に印刷層を設ける構成は、引用発明及び引用文献8記載事項並びに周知技術に基づき容易に想到し得たとした事例
事案の概要・争点・判断などを表示

事案の概要

  • 本願は、平成31年3月28日出願の特許出願(請求項1〜7)であり、基材とヒートシール層とを備え、基材が中密度ポリエチレンを含み密度0.935〜0.950g/cm³のポリエチレンで構成され、電子線照射面と反対の面に印刷層が設けられた積層体に関する。
  • 令和4年11月28日付け拒絶理由通知に対し、令和5年1月31日に意見書・手続補正書を提出したが、令和5年4月27日付けで拒絶査定(原査定)を受けた。
  • 令和5年8月10日に審判請求及び手続補正書を提出し、令和7年5月20日付け拒絶理由通知(進歩性)に対し、令和7年7月9日に意見書・手続補正書を提出したが、当審は拒絶理由1(進歩性)は解消していないと判断した。

争点

  • 本願発明が引用文献1に記載された発明及び引用文献8に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたか否か

判断

  • 引用文献1(特開昭60-171149号公報)の実施例1から引用発明を認定し、本願発明と対比した。一致点は基材・ヒートシール層がポリエチレン製で、基材に電子線照射・延伸処理が施され、延伸倍率が2〜10倍で、電子線照射面が最表面となる点。
  • 相違点1(基材の密度)について、引用文献1の記載では高密度ポリエチレンの密度は0.935g/ml以上とされ、引用文献8(特開2014-188677号公報)に電子線架橋を行うポリエチレンの密度を0.935〜0.950g/cm³とすることが記載されており、当業者が容易に想到し得た。
  • 相違点2(印刷層)について、引用文献9(特開2018-8456号公報)及び引用文献10(特開2018-202618号公報)から、基材のヒートシール層を積層する面に印刷層を設けることは周知技術であり、引用発明に適用する動機付けが十分存在するとした。
  • 以上より、本願発明は引用発明、引用文献1記載事項、引用文献8記載事項及び周知技術に基づき容易に発明できたものであり、特許法第29条第2項により特許を受けることができないとした。

結論

  • 本件審判の請求は、成り立たない。

AI が本文から作成した要約です。引用の際は本文をご確認ください。

当事者

請求人 大日本印刷株式会社(代理人 弁理士2名)

審判番号 不服2023-013572

請求人 大日本印刷株式会社(代理人 弁理士2名)

特願2019-62513号「積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチ」拒絶査定不服審判事件〔令和2年10月1日出願公開、特開2020-157723号〕について、次のとおり審決する。

結 論

本件審判の請求は、成り立たない。

理 由

第1 手続の経緯

本願は、平成31年3月28日の出願であって、その手続の経緯の概略は次のとおりである。

令和4年11月28日付け:拒絶理由通知書

令和5年1月31日  :意見書、手続補正書の提出

令和5年4月27日付け:拒絶査定(以下「原査定」という。)

(令和5年5月12日  :原査定の謄本の送達)

令和5年8月10日  :審判請求書、手続補正書の提出

令和7年5月20日付け:拒絶理由通知書

令和7年7月9日  :意見書、手続補正書の提出

第2 本願発明

本願の請求項1~7に係る発明(以下、請求項1に係る発明を「本願発明」という。)は、それぞれ令和7年7月9日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項1~7に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項1の記載は次のとおりである。

「基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、

前記基材および前記ヒートシール層が、ポリエチレンにより構成されており、

前記基材の少なくとも一方の面が、電子線照射処理が施されており、かつ、前記基材には、延伸処理が施されており、

前記基材の長手方向および/または横手方向の延伸倍率が、それぞれ2倍以上10倍以下であり、

前記基材は、中密度ポリエチレンを含み、電子線照射前の前記ポリエチレンの密度が、0.935g/cm³以上0.950g/cm³以下であるポリエチレンにより構成され、

前記基材の電子線照射面が最表面となるように、前記基材が設けられており、

前記基材の前記電子線照射面とは反対の面に、印刷層が設けられていることを特徴とする、積層体。」

第3 当審拒絶理由の概要

令和7年5月20日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりのものである。

拒絶理由1(進歩性)

本願の請求項1~8に係る発明は、引用文献1に記載された発明及び引用文献8に記載された事項に基いてその出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

<引用文献等一覧>

1.特開昭60-171149号公報

8.特開2014-188677号公報

第4 当審の判断

当審合議体は、以下に示すとおり、令和7年7月9日提出の手続補正書による補正及び意見書の内容を考慮しても、上記第3に記載した拒絶理由1(進歩性)は解消していないと判断する。

1 引用文献の記載、引用発明等

(1) 引用文献1について

ア 引用文献1に記載された事項

引用文献1には、以下の記載がある。下線は当審で付した。「・・・」は省略を示す。以下同様。

(ア)「2.特許請求の範囲

高密度ポリエチレンからなり、フイルムの厚さ方向において、架橋度が中方向に低下してなる二軸延伸フィルム(A)の少くとも片面が、低密度ポリエチレンまたはエチレン共重合体からなるヒートシール層(B)で積層されたポリエチレン複合フイルム。」(第1頁左下欄第4行~同第10行)

(イ)「従来、中低圧法ポリエチレンから得られるフイルムは透明性が悪いために・・・。従つて、この透明性を改善するために、放射線架橋を行つたポリエチレンの延伸フイルムが種々提案されている。

しかしながら、・・・包装材としての機能は必ずしも十分ではなかつた。」(第1頁左下欄第16行~同右下欄第9行)

(ウ)「本発明における高密度ポリエチレンとしては、中低圧法で製造された結晶性のポリエチレンで、密度が0.935g/ml以上、好ましくは0.950g/ml以上で、メルトインデツクス(JIS K6760により温度190℃、荷重2.16kgで測定、以下MIという)が0.05g/10分以上、好ましくは0.5~20g/10分の範囲であるエチレンの単独重合体または・・・があげられる。また、高密度ポリエチレンの含量が60重量%以上の、低密度ポリエチレンや他のポリオレフインとの混合物も使用することができる。・・・

本発明において、ポリエチレン複合フイルムの基材となる高密度ポリエチレンフイルムは、フイルムの厚さ方向において、架橋度が中方向に低下してなる未延伸または一軸もしくは二軸延伸フイルムなどである。」(第1頁右下欄第19行~第2頁右上欄第2行)

(エ)「本発明における高密度ポリエチレンからなるシート状またはチユーブ状の原反の架橋は、原反の厚さ方向において架橋度が中に向つて低下するように両側から架橋することが必要である。」(第2頁左下欄第1行~同第4行)

(オ)「次に、本発明におけるヒートシール層は、低密度ポリエチレンまたはエチレン共重合体が用いられる。」(第3頁右下欄第5行~同第7行)

(カ)「実施例1

高密度ポリエチレン(密度0.957g/ml、MI0.8g/10分、融点134℃、以下HDPEという)をTダイ押出シート成形機により厚さ0.6mmのシート状原反を成形した。

このシート状原反に、電子線照射装置(ESI社製)を用い、窒素ガス雰囲気下で表裏それぞれに165KV-45mAの条件下で20メガラツドの電子線を照射した。この架橋シートの照射面およびシートの厚さ方向内部の架橋度を知るため、上記高密度ポリエチレンからなる厚さ20μmの薄いフイルム30枚を重ねて厚さ0.6mmの試験片とし、同一条件で電子線を照射して各々の薄いフイルムの架橋度を調べたところ、照射面両側の薄いフイルムの架橋度はゲル分率50%、厚さ方向内部の最低架橋はゲル分率0%であつた。また、架橋している層および未架橋層の厚さの構成比は、架橋層:未架橋層:架橋層=1:2:1であつた。

この架橋シートを温度130℃で、縦方向に4倍に延伸して一軸延伸フイルムを得た。

この一軸延伸フイルムに、55mmφ押出機により温度300℃で低密度ポリエチレン(密度0.920g/ml、MI6g/10分、融点110℃、以下LDPEという)を厚さ25μで押出積層して未延伸LDPE/一軸延伸HDPEの積層フイルムを得た。

この積層フイルムを温度130℃で一軸延伸方向とは直角の方向に5倍に延伸して厚さ35μm(LDPE5μm/HDPE30μm)のポリエチレン複合フイルムを得た。このフイルムの特性を表-1に示した。」(第4頁右下欄第19行~第5頁右上欄第10行)

イ 引用文献1に記載されていると認められる事項

(ア)上記ア(ウ)より、上記ア(カ)に記載の高密度ポリエチレン(HDPE)は、基材となることは明らかである。

(イ)上記ア(ア)、(オ)より、上記ア(カ)に記載の低密度ポリエチレン(LDPE)は、ヒートシール層であることは明らかである。

ウ 引用発明について

したがって、上記ア及びイより、特に上記ア(カ)に記載の実施例1から、引用文献1には以下の発明(「引用発明」という。)が記載されていると認める。

「高密度ポリエチレン(密度0.957g/ml、MI0.8g/10分、融点134℃、以下HDPEという)をTダイ押出シート成形機により厚さ0.6mmのシート状原反を成形し、

当該HDPEは基材であり、

このシート状原反に、表裏それぞれに電子線を照射し、

この架橋シートを温度130℃で、縦方向に4倍に延伸して一軸延伸フイルムを得、

この一軸延伸フイルムに、低密度ポリエチレン(密度0.920g/ml、MI6g/10分、融点110℃、以下LDPEという)を厚さ25μで押出積層して積層フイルムを得、

当該LDPEはヒートシール層であり、

この積層フイルムを一軸延伸方向とは直角の方向に5倍に延伸して得た、厚さ35μm(LDPE5μm/HDPE30μm)のポリエチレン複合フイルム。」

(2) 引用文献8について

ア 引用文献8に記載された事項

引用文献8には、以下の記載がある。

「【請求項1】

ポリエチレン(a)を樹脂主成分とする外層、環状オレフィン系樹脂(b1)とポリエチレン樹脂(b2)の混合樹脂を樹脂主成分とする中間層(B)及びポリエチレン(c)を樹脂主成分とする内層(c)が順に積層されたフィルムに電子線照射してなることを特徴とする易引裂性多層フィルム。

・・・

【請求項14】

請求項1~13のいずれか1項に記載の易引裂性多層フィルムを用いてなることを特徴とする包装材。」

「【0045】

(b)直鎖状ポリエチレン(b2)

中間層(B)を形成するのに用いる直鎖状ポリエチレン(b2、以下、「LLDPE(b2)」ともいう。)は、エチレンとα-オレフィンとの共重合体であって、メタロセン触媒、Ziegler触媒、Phillips触媒等により重合されたもののいずれであっても良いが、密度は0.870~0.960g/cm³の範囲から選ばれるが、本発明において好ましくは、0.930~0.960g/cm³であることがあげられる。更に好ましくは0.935~0.950g/cm³である。中間層のポリエチレンとして、密度が0.930g/cm³以上の直鎖状ポリエチレンに本発明の特徴である電子線架橋を行うと衝撃強度の十分な改良効果が得られる。一方、密度が0.960g/cm³を超える場合は、フィルムの十分な透明性が得られない恐れがある。

なお、本発明において、密度は、JIS K6922-2に基づいて測定する値である。」

イ 引用文献8記載事項について

上記アより、引用文献8には以下の技術事項(「引用文献8記載事項」という。)が記載されていると認める。

「包装材として用いる多層フィルムにおいて、電子線架橋を行うポリエチレンの密度を0.935~0.950g/cm³とすること。」

(3) 周知技術について

ア 当審において引用する特開2018-8456号公報(以下「引用文献9」という。)について

引用文献9には、以下の記載がある。

「【0019】

<ポリエチレン積層フィルム>

本発明によるポリエチレン積層フィルムを図面を参照しながら説明する。図1は、一実施態様における本発明のポリエチレン積層フィルム10の断面概略図である。ポリエチレン積層フィルム10は、電子線照射層であるポリエチレンフィルム基材1と、ヒートシール性ポリエチレンフィルム2とを備えてなる。

なお、後述するように、ポリエチレンフィルム基材1が片面のみ電子線照射された層である場合、電子線照射された面が最表面となるように配置される。

また、一実施態様において、図2に示すように、ポリエチレン積層フィルム10は、ポリエチレンフィルム基材1と、ヒートシール性ポリエチレンフィルム2との間に、形態安定層3等のその他の層を備えていてもよい。」

「【0055】

また、ポリエチレン積層フィルムが備えるポリエチレンフィルム基材またはその他の層に対し、印刷を施してもよい。

一実施形態においては、ポリエチレンフィルム基材のヒートシール性ポリエチレンフィルムを積層する面に印刷を施すことができる。

他の実施形態においては、ポリエチレンフィルム基材と、その他の層とを溶融共押出成形法により作製した後、その他の層に印刷を施すことができる。

この態様によれば、印刷面上には、ヒートシール性ポリエチレンフィルムが積層されるため、印刷が露出してしまうことがなく、摩擦等による劣化を防止することができる。」

「【図1】

〔図省略〕

」

イ 当審において引用する特開2018-202618号公報(以下「引用文献10」という。)について

引用文献10には、以下の記載がある。

「【0017】

<ポリエチレン積層フィルム>

本発明によるポリエチレン積層フィルムを図面を参照しながら説明する。図1は、一実施態様における本発明のポリエチレン積層フィルム10の断面概略図である。ポリエチレン積層フィルム10は、電子線照射層であるポリエチレンフィルム基材1と、ヒートシール性ポリエチレンフィルム2とを備えてなる。

また、一実施態様において、図2に示すように、ポリエチレン積層フィルム10は、ポリエチレンフィルム基材1と、ポリエチレンフィルム層2との間に、形態安定層3を備えてなる。なお、図における網掛け部は、電子線照射され架橋密度が向上した部分を表している。」

「【0054】

また、ポリエチレン積層フィルムが備えるポリエチレンフィルム基材またはその他の層に対し、印刷を施してもよい。

一実施形態においては、ポリエチレンフィルム基材のヒートシール性ポリエチレンフィルムを積層する面に印刷を施すことができる。

この態様によれば、印刷面上には、ヒートシール性ポリエチレンフィルムが積層されるため、印刷が露出してしまうことがなく、摩擦等による劣化を防止することができる。

印刷方法は、特に限定されず、例えば、インクジェット法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、熱転写法、ホットスタンプ(箔押し)等の印刷法により行うことができる。」

「【図1】

〔図省略〕

」

ウ 周知の技術

上記ア及びイより次の技術事項は周知の技術(以下「周知技術」という。)であると認める。

「基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、

前記基材および前記ヒートシール層が、ポリエチレンにより構成されており、

前記基材の少なくとも一方の面が、電子線照射処理が施されており、

前記基材のヒートシール層を積層する面に、印刷層を設けること。」

2 本願発明について

(1) 対比

本願発明と引用発明とを対比する。

引用発明の「HDPE」及び、「HDPE」からなる「シート状原反」は、「当該HDPEは基材であ」るから、いずれも本願発明の「基材」に相当する。

引用発明の「LDPE」は、「当該LDPEはヒートシール層であ」るから、本願発明の「ヒートシール層」に相当する。

引用発明の「ポリエチレン複合フイルム」は、「LDPE5μm/HDPE30μm」であるから、本願発明の「基材と、ヒートシール層とを備える積層体」及び「積層体」に相当する。

引用発明の「HDPE」及び「LDPE」はいずれもポリエチレンであるから、本願発明の「前記基材および前記ヒートシール層が、ポリエチレンにより構成されて」いることに相当する。

引用発明の「このシート状原反に、表裏それぞれに電子線を照射」されていることは、本願発明の「前記基材の少なくとも一方の面が、電子線照射処理が施されて」いることに相当し、当該「このシート状原反に、表裏それぞれに電子線を照射」されている「ポリエチレン複合フイルム」は、本願発明の「前記基材の電子線照射面が最表面となるように、前記基材が設けられている」「積層体」に相当する。

引用発明の「シート状原反」に電子線照射した「架橋シート」について、「この架橋シートを温度130℃で、縦方向に4倍に延伸して一軸延伸フイルムを得」ること及び、「この一軸延伸フイルムに、」「押出積層して積層フイルムを得、」「この積層フイルムを一軸延伸方向とは直角の方向に5倍に延伸して得」ることは、本願発明の「前記基材には、延伸処理が施されて」いることに相当し、さらに、引用発明の「架橋シート」は、「縦方向に4倍に延伸して一軸延伸フイルムを得」、「一軸延伸方向とは直角の方向に5倍に延伸」することから、本願発明の「前記基材の長手方向および/または横手方向の延伸倍率が、それぞれ2倍以上10倍以下であ」ることに相当する。

以上より、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。

<一致点>

「基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、

前記基材および前記ヒートシール層が、ポリエチレンにより構成されており、

前記基材の少なくとも一方の面が、電子線照射処理が施されており、かつ、前記基材には、延伸処理が施されており、

前記基材の長手方向および/または横手方向の延伸倍率が、それぞれ2倍以上10倍以下であり、

前記基材の電子線照射面が最表面となるように、前記基材が設けられている積層体。」

<相違点1>

「基材」について、本願発明では、「中密度ポリエチレンを含み、電子線照射前の前記ポリエチレンの密度が、0.935g/cm³以上0.950g/cm³以下であるポリエチレンにより構成され」ているのに対し、引用発明では、密度0.957g/mlの高密度ポリエチレンである点。

<相違点2>

本願発明では、「前記基材の前記電子線照射面とは反対の面に、印刷層が設けられている」のに対し、引用発明では当該構成を有しない点。

(2) 判断

以下、各相違点について、検討する。

<相違点1>について

引用発明のポリエチレン複合フイルムにおける高密度ポリエチレンは、密度0.957g/mlの高密度ポリエチレンであるが、引用文献1の記載を参照すると、上記1(1)ア(ウ)のとおり、「本発明における高密度ポリエチレンとしては、中低圧法で製造された結晶性のポリエチレンで、密度が0.935g/ml以上、・・・であるエチレンの単独重合体または・・・があげられる」と、及び「高密度ポリエチレンの含量が60重量%以上の、低密度ポリエチレンや他のポリオレフインとの混合物も使用することができる」とされている。すなわち、当該引用発明のポリエチレン複合フイルムにおける高密度ポリエチレンについては、当該引用文献1の記載の範囲で当業者が適宜選択可能なものであるといえる。

そして1(2)イに示したとおり、引用文献8記載事項として、「包装材として用いる多層フィルムにおいて、電子線架橋を行うポリエチレンの密度を0.935~0.950g/cm³とすること」が示されているものであり、引用文献8記載事項のポリエチレンの密度数値範囲のうち、0.935~0.940g/cm³は中密度ポリエチレンの密度の数値範囲を示すものである。

そうすると、引用発明のポリエチレン複合フイルムにおける高密度ポリエチレンについて、引用文献1の記載も考慮しながら引用文献8記載事項を適用し、「中密度ポリエチレンを含」むこと、及び「電子線照射前の前記ポリエチレンの密度が、0.935g/cm³以上0.950g/cm³以下であるポリエチレンにより構成」することは、当業者であれば容易に想到し得たことである。

<相違点2>について

上記1(3)ウにおいて周知技術として示すように、「基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、前記基材および前記ヒートシール層が、ポリエチレンにより構成されており、前記基材の少なくとも一方の面が、電子線照射処理が施されており、前記基材のヒートシール層を積層する面に、印刷層を設けること。」は周知の技術である。ここで、上記1(1)ア(イ)のとおり、引用文献1では、「この透明性を改善するために、放射線架橋を行ったポリエチレンの延伸フィルムが種々提案されている。」とされ、放射線架橋により透明性が改善されるものであり、そうすると、引用発明の、「表裏それぞれに電子線を照射し」得た「架橋シート」は、透明性を有することは明らかである。すなわち「架橋シート」の表側から見たとき、「架橋シート」の裏面側を当該「架橋シート」を介して透視可能となっているものと認められる。そして、引用発明および上記周知技術は、いずれも「基材と、ヒートシール層とを備える積層体であって、前記基材および前記ヒートシール層が、ポリエチレンにより構成されており、前記基材の少なくとも一方の面が、電子線照射処理が施されて」いる点で共通している。以上により、引用発明に、上記周知技術を適用し、「架橋シート」の裏面側に印刷層を設ける動機付けは十分存在するといえる。

そうすると、引用発明に上記周知技術を適用し、<相違点2>に係る本願発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。

(3) 小括

以上より、本願発明は、引用発明、引用文献1に記載された事項、引用文献8記載事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明できたものである。

第5 むすび

よって、本願発明は、引用発明、引用文献1に記載された事項、引用文献8記載事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。

したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。

令和7年9月30日

審判長 特許庁審判官 田口 傑

特許庁審判官 葛原 怜士郎

特許庁審判官 金丸 治之

(行政事件訴訟法第46条に基づく教示)

この審決に対する訴えは、この審決の謄本の送達があった日から30日(附加期間がある場合は、その日数を附加します。)以内に、特許庁長官を被告として、提起することができます。

出典:特許庁「審決公報」(令和7年12月26日発行・号数2025-012、公報発行サイト https://www.gazette.jpo.go.jp/scciidl010 )を加工して作成(加工:TaiLexi AI)
本文は公表資料(PDF 等)から機械的に抽出・整形したもので、改行や記号に誤りを含むことがあります。正確な文言は原本でご確認ください。