平成１９年９月２１日判決言渡同日原本領収裁判所書記官
平成１８年（ワ）第１２２３号特許権侵害行為差止等請求事件
口頭弁論終結日平成１９年７月１７日
判決
東京都新宿区（以下略）
原告日立化成工業株式会社
同訴訟代理人弁護士吉原省三
同小松勉
同三輪拓也
同上田敏成
同補佐人弁理士中村守
同三好秀和
同豊岡静男
同高久浩一郎
同原裕子
東京都立川市（以下略）
被告住友金属鉱山パッケージ
マテリアルズ株式会社
同訴訟代理人弁護士中川康生
同世戸孝司
同入野田泰彦
同訴訟代理人弁理士伊東忠彦
同佐々木定雄
同大貫進介
主文
１ 原告の請求をいずれも棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１ 請求
１ 被告は，別紙被告物件目録記載の物件を製造，販売してはならない。
２ 被告は，前項の物件を廃棄せよ。
３ 被告は，原告に対し，金４０００万円及びこれに対する平成１８年２月２日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
第２ 事案の概要
本件は，原告が被告に対し，被告の製造，販売する半導体素子搭載用基板が原告の有する特許権を侵害していると主張して，特許法１００条１項，２項に基づき，その製造等の差止め及び廃棄を求めるとともに，民法７０９条に基づき，損害賠償金の支払を請求する事案である。
１ 争いのない事実等
（１）当事者
原告は，エレクトロニクス関連製品及び工業材料関連製品等の製造，販売を業とする株式会社である。
被告は，電子機器用部品の製造，販売等を業とする株式会社である。（２）原告の特許権
原告は，次の各特許権（以下，順に「本件特許権１」などといい，その特許請求の範囲の記載に係る特許発明を「本件発明１」，その願書に添付した図面及び明細書を「本件明細書１」などといい，本件特許権１，２及び３を併せて「本件各特許権」，本件発明１，２及び３を併せて「本件各発明」，本件明細書１，２及び３を併せて「本件各明細書」という。）を有している。
ア 本件特許権１
特許番号特許第３４１３４１３号
出願番号特願２００２－１３７３５９
分割の表示特願２００１－２３７７９１の分割
出願日平成７年３月１７日
公開番号特開２００２－３３４９４８
公開日平成１４年１１月２２日
審査請求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０
優先日平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９
優先日平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３
優先日平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２
優先日平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日平成１５年３月２８日
発明の名称半導体素子搭載用基板及びその製造方法
特許請求の範囲
【請求項６】「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の配線パターンを備え，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，
同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。」
イ 本件特許権２
特許番号特許第３４１３１９１号
出願番号特願２００２－１３７３６１
分割の表示特願２００１－２３７７９１の分割
出願日平成７年３月１７日
公開番号特開２００２－３３４９５０
公開日平成１４年１１月２２日
審査請求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０
優先日平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９
優先日平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３
優先日平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２
優先日平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日平成１５年３月２８日
発明の名称半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージ
特許請求の範囲
【請求項１】「それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部と，
上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
位置合わせマーク部とを備え，
上記半導体素子実装基板部は，
半導体素子搭載領域，
上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，
上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板。」
ウ 本件特許権３
特許番号特許第３３５２０８４号
出願番号特願２００２－１３７３６２
分割の表示特願２００１－２３７７９１の分割
出願日平成７年３月１７日
公開番号特開２００２－３３４９５１
公開日平成１４年１１月２２日
審査請求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０
優先日平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９
優先日平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３
優先日平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２
優先日平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日平成１４年９月２０日
発明の名称半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ
特許請求の範囲
【請求項１】「絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，上記配線は，
上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み，上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。」
（３）本件各特許権の構成要件の分説
本件特許権１は，次のとおり分説される。
ア 絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，
イ 半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ウ 上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の配線パターンを備え，
エ 上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，
オ 同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
本件特許権２は，次のとおり分説される。
サⅰそれぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部と，
サⅱ上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
サⅲ位置合わせマーク部とを備え，
シ 上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，
ス 上記連結部は導電層を有する
ことを特徴とする半導体素子実装用基板。
本件特許権３は，次のとおり分説される。
ナ 絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，
ニ 半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ヌ 上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み，
ネ 上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
（４）被告の行為
被告は，別紙被告物件目録記載の半導体素子搭載用基板（半導体素子実装用基板，以下「被告製品」という。）を業として製造，販売している。（５）被告製品の構造
被告製品の構造は，次のとおりである（以下，順に「構造Ａ」などという。）。
Ａ被告製品は，絶縁性フィルム状支持体１と，その片面に形成された配線部２を有し，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置される。（別紙被告製品構造説明図〔以下「説明図」という。〕第４図－１～３参照）Ｂそれぞれの配線パターン部Ｐ内の配線部２は，少なくとも，①ランド部２１，②ワイヤボンディング接続端子２２，③配線２３を備える。（説明図第１図－１，第２図，第３図参照）
① ランド部２１
ランド部２１の下面に位置する部分に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，ハンダボール等で外部と接続する。
② ワイヤボンディング接続端子２２
ワイヤ３によって，半導体素子と配線部２とを接続する。
③配線２３
ランド部２１とワイヤボンディング接続端子２２とを接続する。Ｃ被告製品の半導体素子搭載用基板は，絶縁性フィルム状支持体１の上に同一形状の配線パターン部Ｐが多数並び，各配線パターン部Ｐは連結部８によって連結され，この連結部８は，各配線パターン部Ｐを連結するほか，目印１０及び導電部６を設け，導電部６は，給電部９を介して配線部２と接続する。（説明図第４図－１～３参照）
Ｄ絶縁性フィルム状支持体１の両側には，絶縁性フィルム状支持体１を定量送りするために用いられるスプロケットホール７が設けられる。（説明図第４図－２・３参照）
（６）被告製品の構成要件充足性
被告製品は，次のとおり，本件各特許権の構成要件を充足する。
ア 本件特許権１につき構成要件ア及び同ウ
イ 本件特許権２につき構成要件サⅰ，同サⅱ及び同ス
ウ 本件特許権３につき構成要件ナ及び同ネ
（７）事前の交渉等
原告と被告は，平成１６年１０月１５日ころから平成１７年１１月２８日ころまでの間，本件各特許権と被告製品の関係につき交渉し，協議を重ねたものの，最終的に交渉は決裂した。原告は，平成１８年１月２４日，本件訴えを提起した。（弁論の全趣旨，顕著な事実）
（８）本件各特許権の優先権の基準日
本件各特許権の成立経過は，別紙表１記載のとおりであり，さらにその後，分割出願がされて，別紙表２記載のとおり，一連の特許網が形成されている。本件各発明の構成の一部は，特願平７－５６２０２号の発明の前には開示されておらず，この発明で初めて開示された事項であるから，本件各特許権の新規性及び進歩性の判断の基準日は，上記発明の出願日である平成７年３月１５日となる。（弁論の全趣旨）
（９）審判関係
ア 本件各特許権について，被告は，平成１８年７月３１日，特許庁にそれぞれ無効審判請求を行い，その結果，平成１９年１月２２日にいずれの特許権についても無効審決がされた。（顕著な事実）
これに対し，原告は，平成１９年２月２８日，知的財産高等裁判所に各審決取消訴訟を提起する〔平成１９年（行ケ）第１００８５号～同第１００８７号〕とともに，本件各特許権について，同年４月２日，特許庁に各訂正審判請求を行い，さらに，同年５月２８日，特許庁に再度の各訂正審判請求を行い，同年６月１２日に当初の各訂正審判請求を取り下げたことから，現在，本件各特許権に係る再度の各訂正審判請求事件（この各訂正審判請求に係る各訂正を，以下，本件特許権１ないし３に対応して「本件訂正１」などといい，これらの訂正を併せて「本件各訂正」という。）が係属中である。（顕著な事実）
イ 本件各訂正後の請求項
（ア）本件特許権１について
原告は，本件訂正１により，次の下線部の箇所のとおり，本件特許権１の特許請求の範囲を訂正した（この発明を，以下「本件訂正発明１」という。）。
「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
（長文のため、ここでは本文の冒頭のみを掲載しています。全文はこのページの表示後に読み込まれます。原本は原本PDFをご覧ください。）
出典：裁判所ウェブサイト「裁判例検索」（https://www.courts.go.jp/hanrei/35228/detail7/index.html）。本文は同サイト掲載の判決書PDFからTaiLexi AIがテキスト化・整形したもの（正確な文言は原本PDFを参照）。判示事項・裁判要旨・参照法条は裁判所の公表どおり。