平成２１年２月１８日判決言渡
平成１９年（ネ）第１００８９号特許権侵害行為差止等請求控訴事件（原審東京地方裁判所平成１８年（ワ）第１２２３号）
平成２０年１０月３０日口頭弁論終結
判決
控訴人日立化成工業株式会社
訴訟代理人弁護士吉原省三
同小松勉
同三輪拓也
同上田敏成
補佐人弁理士三好秀和
同豊岡静男
同高久浩一郎
同原裕子
住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社承継人
被控訴人住友金属鉱山株式会社
訴訟代理人弁護士中川康生
同山川博光
訴訟代理人弁理士伊東忠彦
同佐々木定雄
同大貫進介
主文
１ 本件控訴を棄却する。
２ 控訴費用は控訴人の負担とする。
事実及び理由
第１ 控訴の趣旨
１ 原判決を取り消す。
２ 被控訴人は，別紙１「被告物件目録」記載の物件を製造，販売してはならない。
３ 被控訴人は，前項の物件を廃棄せよ。
４ 被控訴人は，控訴人に対し，金４０００万円及びこれに対する平成１８年２月２日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
５ 訴訟費用は，第１，第２審とも被控訴人の負担とする。
６ 仮執行宣言
第２ 事案の概要等
１ 事案の概要
控訴人（原審原告。以下「原告」という）は，被控訴人の被承継人である。住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社（原審被告。以下「被告」という）に対して，被告の製造販売する半導体素子搭載用基板が原告の有する特。許権に係る特許発明の技術的範囲に属すると主張し，特許権に基づいてその製造，販売の差止め及び廃棄を求めるとともに，特許権侵害による不法行為に基づいて損害賠償４０００万円及びこれに対する不法行為の後である平成１８年２月２日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで民法所定の年５分の割合による遅延損害金の支払を求めた。
原審において，被告は，被告の製造販売する半導体素子搭載用基板が原告の特許権に係る特許発明の技術的範囲に属することを争うとともに，原告の特許は無効審判により無効にされるべきものであり，さらに，原告による特許の訂正が認められると仮定しても，訂正により無効事由は解消されず，原告は特許法１０４条の３第１項の規定により特許権を行使することができないと主張した。
原判決は，被告の製造販売する半導体素子搭載用基板が原告の特許権に係る特許発明の技術的範囲に属すると判断したが，原告の特許は無効審判により無，，効にされるべきものであり原告による特許の訂正が認められると仮定しても訂正により無効事由は解消されず，原告は特許法１０４条の３第１項の規定により特許権を行使することができないと判断し，原告の請求をいずれも棄却した。
そこで，原告は，原判決を不服として本件控訴を提起した。
なお，被控訴人は，控訴審の口頭弁論終結後である平成２０年１１月１日，被告を吸収合併し，同月１４日，その旨の登記がされた。
（本判決の構成は，別紙９「控訴審判決もくじ」のとおりである）。
２ 前提となる事実（認定の根拠となる証拠等を示した部分以外は，当事者間に争いがない）。
() 当事者1
原告は，エレクトロニクス関連製品及び工業材料関連製品等の製造，販売を業とする株式会社である。
被告は，電子機器用部品の製造，販売等を業とする株式会社である。( ) 原告の特許権2
，（「」，原告は次の各特許権を有する次のア記載の特許権を本件特許権１イ記載の特許権を「本件特許権２，ウ記載の特許権を「本件特許権３」と」いい，本件特許権１ないし３を包括して「本件各特許権」という。。）
ア 本件特許権１
特許番号特許第３４１３４１３号
出願番号特願２００２－１３７３５９号
分割の表示特願２００１－２３７７９１号の分割
出願日平成７年３月１７日
公開番号特開２００２－３３４９４８号
公開日平成１４年１１月２２日
審査請求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０号
優先日平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９号
優先日平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３号
優先日平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２号
優先日平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日平成１５年３月２８日
発明の名称半導体素子搭載用基板及びその製造方法
請求項の数９（平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙１
２）による補正後）
イ 本件特許権２
特許番号特許第３４１３１９１号
出願番号特願２００２－１３７３６１号
分割の表示特願２００１－２３７７９１号の分割
出願日平成７年３月１７日
公開番号特開２００２－３３４９５０号
公開日平成１４年１１月２２日
審査請求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０号
優先日平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９号
優先日平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３号
優先日平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２号
優先日平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日平成１５年３月２８日
発明の名称半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージ
請求項の数８（平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙２
０）による補正後）
ウ 本件特許権３
特許番号特許第３３５２０８４号
出願番号特願２００２－１３７３６２号
分割の表示特願２００１－２３７７９１号の分割
出願日平成７年３月１７日
公開番号特開２００２－３３４９５１号
公開日平成１４年１１月２２日
審査請求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０号
優先日平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９号
優先日平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３号
優先日平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２号
優先日平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日平成１４年９月２０日
発明の名称半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ
（（）請求項の数８平成１４年６月１０日付け手続補正書乙２２による補正後）
( ) 原告の特許発明3
ア 本件発明１
本件特許権１の特許出願の願書に添付した明細書（平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙１２）による手続補正後のもの。以下，図面とともに「本件明細書１」という）の特許請求の範囲の請求項６の記載は次。のとおりである（以下，同請求項６に記載された発明を「本件発明１」という。。）
「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の配線パターンを備え，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，
同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されていることを特徴とする半導体素子搭載用基板」。
イ 本件発明２
本件特許権２の特許出願の願書に添付した明細書（平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙２０）による手続補正後のもの。以下，図面とともに「本件明細書２」という）の特許請求の範囲の請求項１の記載は次。のとおりである（以下，同請求項１に記載された発明を「本件発明２」という。。）
「それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部と，
上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
位置合わせマーク部とを備え，
上記半導体素子実装基板部は，
半導体素子搭載領域，
上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，
上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板」。
ウ 本件発明３
本件特許権３の特許出願の願書に添付した明細書（平成１４年６月１０日付け手続補正書（乙２２）による手続補正後のもの。以下，図面とともに「本件明細書３」といい，本件明細書１ないし３を包括して「本件各明細書」という）の特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。（以下，同請求項１に記載された発明を「本件発明３」といい，本件発明１ないし３を包括して「本件各発明」という。。）
「絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は，
上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み，上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用基板」。
( ) 本件各発明の構成要件の分説4
本件発明１の構成要件を分説すると，次のとおりである（構成要件は，アないしオの記号をもって特定する。。）
ア 絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，
イ 半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ウ 上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の配線パターンを備え，
エ 上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，
オ 同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
本件発明２の構成要件を分説すると，次のとおりである（構成要件は，サⅠないしⅢ，シ，スの記号をもって特定する。。）
サⅠそれぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部と，
サⅡ上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
サⅢ位置合わせマーク部とを備え，
シ 上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，
ス 上記連結部は導電層を有する
ことを特徴とする半導体素子実装用基板。
本件発明３の構成要件を分説すると，次のとおりである（構成要件は，ナないしネの記号をもって特定する。。）
ナ 絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，
ニ 半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ヌ 上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み，
ネ 上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
( ) 被告の行為5
被告は，別紙１「被告物件目録」記載の半導体素子搭載用基板（半導体素子実装用基板，以下「被告製品」という）を業として製造，販売している。（別紙１「被告物件目録」添付図面，別紙２「被告製品構造説明図」は，被告製品の一例であるが，被告製品の構成部分の位置関係は，これらが示すとおりである。。）
( ) 被告製品の構成6
被告製品の構成は，次のとおりである（以下，被告製品の構成は，Ａ，Ｂ①ないし③，Ｃ，Ｄ，Ｆ等の記号をもって特定する。被告製品が，その他'の構成（構成Ｅ）を備えるか否かについては，後記３( )〔本判決２０頁〕’ 2のとおり争いがある。また，原告主張に係る，被告製品を訂正後の発明と対比するための被告製品の特定は，後記第３，１３( )ア〔本判決１０６頁〕1のとおりである。なお，別紙２「被告製品構造説明図」には，被告製品の構成の一例が示されているので，各構成に該当する番号を示す）。Ａ被告製品は，絶縁性フィルム状支持体１と，その片面に形成された配線部２を有し，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置される（別。紙２「被告製品構造説明図」第４図－１ないし３参照）
（長文のため、ここでは本文の冒頭のみを掲載しています。全文はこのページの表示後に読み込まれます。原本は原本PDFをご覧ください。）
出典：裁判所ウェブサイト「裁判例検索」（https://www.courts.go.jp/hanrei/37406/detail7/index.html）。本文は同サイト掲載の判決書PDFからTaiLexi AIがテキスト化・整形したもの（正確な文言は原本PDFを参照）。判示事項・裁判要旨・参照法条は裁判所の公表どおり。